In this report, we describe the use of gold nanoparticles (AuNPs) immobilized on pH. responsive, cross-linked poly(4-vinylpyridine) (P4VP) thin films, as a potential application for pH nanosensors. The methodology is based on the variation in surface plasmon resonance of immobilized AuNPs with changing the interparticle distances, caused by the swelling/deswelling of the pH responsive P4VP polymer films. The change in optical properties of the immobilized AuNPs in response to the pH of surrounding media was investigated by a simple yet powerful tool; UV-vis absorption spectroscopy. The swelling of the P4VP chains at pH 2 causes an increase in the interparticle distances of immobilized AUNPS ($\sim20nm$) and hence leads to a blue shift of 48 nm in their surface plasmon resonance band peak. On the other hand, when the surrounding media was altered from pH 2 to 10, a red shift of absorption maxima was observed. The changes were rapid, and the effect was reversible. This system could prove to be useful in fabricating nanosensors for detecting the pH or pH changes of surrounding aqueous medium.
We synthesized gold nanonetwork using the amphiphilic polymer brush, poly(oxyethylene) containing decyltri(oxyethylene)thiomethyl ($C_{10}H_{21}(OCH_2CH_2)_3SCH_2-$) side groups, as a stabilizer and/or a template. When tetrabutylammonium borohydride solution in THF was added to a mixture solution of the polymer and $LiAuCl_4$ in THF, 0-D gold nanomaterials were obtained. However, when an aqueous solution of sodium borohydride was added, gold nanonetworks were synthesized. The composites composed of polymer/0-D gold nanomaterials and polymer/gold nanonetworks showed electrical conductivities of ${\sim}10^{-9}$ and ${\sim}10^{-3}S/cm$, respectively, which indicated that the gold nanonetworks increased the electrical conductivity.
가족광상은 풍암분지 북측에 분포하는 백악기 반상화강암의 열극을 충진한 백악기 함금 은 석영맥 및 방해석맥들로 구성된다. 함금 은 석영맥은 전형적인 복성맥의 산상과 함께 빗구조, 피각상 구조, 정동조직, 옥수질 석영 등의 천부 맥상 조직이 우세하게 나타난다. 석영맥 및 방해석맥들은 광화 1기에서 5기까지 구분되며 광화 중기 및 후기에서 집중적으로 금.은광화작용이 수반된다. 광화 중기에는 상대적으로 높은 금함량(${\sim}50$ atomic % Au) 및 철함량(${\sim}6$ mole % FeS)을 보이는 에렉트럼과 섬아연석, 황철석, 방연석, 황동석 등이 산출된다. 광화 후기에는 황철석, 황동석, 방연석 및 휘은석 또는 자연은 등의 함은광물과 함께 비교적 낮은 금함량($10{\sim}30$ atomic % Au)과 철함량(< 1 mole % FeS)을 갖는 에렉트럼 및 섬아연석이 산출된다. 광화 유체는 약 $360{\sim}150^{\circ}C$의 온도와 < 7.0 wt% NaCl 상당 염농도를 보이며, 광화가 진행됨에 따라 온도와 염농도가 함께 감소하는 경향을 보인다. 광화 유체의 산소동위원소비 값(${\delta}^{18}O$; -0.6{\sim}-6.7\;%o$)은 광화작용의 진행과 함께 지표수(또는 순환수)의 유입이 점증하였음을 시사한다. 이는 가족 금 은광상의 광화작용이 상대적으로 높은 온도와 염농도를 갖는 광화유체로부터 시작하여, 지표수 유입에 의한 희석 또는 혼입 작용에 의해 진행되었음을 시사한다. 따라서 가족 광상의 광석광물, 열수변질대의 산상, 유체포유물 및 동위원소 연구를 종합적으로 검토한 결과, 이 광상의 광화작용은 지표수의 다량 유입이 가능한 천부 지질환경에서 진행되었음을 시사하며, 성인적으로 백악기 화성활동과 관련된 저유황형 천열수 광상으로 해석된다.
In this study, the etching of Au thin films have been performed in an inductively coupled CF4/Cl2/Ar plasma. The etch properties were measured as the CF4 adds from 0 % to 30 % to the Cl2/(Cl2 + Ar) gas mixing ratio of 0.2. Other parameters were fixed at a rf power of 700 W, a dc bias voltage of 150 V, a chamber pressure of 15 mTorr, and a substrate temperature of $30^{\circ}C$. The highest etch rate of the Au thin film was 370 nm/min at a 10 % additive CF4 into Cl2/(Cl2 + Ar) gas mixing ratio of 0.2. The surface reaction of the etched Au thin films was investigated using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis. From x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis, the intensities of Au peaks are changed. There is a chemical reaction between Cl and Au. Au-Cl is hard to remove on the surface because of its high melting point and the etching products can be sputtered by Ar ion bombardment. We obtained the cleaned and steep profile.
Direct synthesis of $H_2O_2$ and in situ oxidative desulfurization of model fuel over Au/Ti-HMS and Au/TS-1 catalysts has been comparatively investigated in water or methanol. Maximum amount (82%) of active $Au^0$ species for $H_2O_2$ synthesis was obtained. Au/Ti-HMS and Au/TS-1 exhibited the contrary performances in $H_2O_2$ synthesis as $CH_3OH/H_2O$ ratio of solvent changed. $H_2O_2$ decomposition and hydrogenation in water was inhibited by the introduction of methanol. Effect of $O_2/H_2$ ratio on $H_2O_2$ concentration, $H_2$ conversion and $H_2O_2$ selectivity revealed a relationship between $H_2O_2$ generation and $H_2$ consumption. The highest dibenzothiophene removal rate (83.2%) was obtained over Au/Ti-HMS in methanol at 1.5 of $O_2/H_2$ ratio and $60^{\circ}C$. But removal of thiophene over Au/TS-1 should be performed in water without heating to obtain a high removal rate (61.3%). Meanwhile, $H_2$ conversion and oxidative desulfurization selectivity of $H_2$ were presented.
Sk Md., Nasiruzzaman;Kim, Hee-Kyung;Park, Ji-Ae;Chang, Yong-Min;Kim, Tae-Jeong
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제31권5호
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pp.1177-1181
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2010
The synthesis and characterization of gold nanoparticles coated by Gd-chelate (GdL@Au) is described, where L is a conjugate of DTPA (DTPA = diethylenetriamine-N,N,N',N",N"-pentaacetic acid) and 4-aminothiophenol. These particles are obtained by the replacement of citrate from the gold nanoparticle surfaces with gadolinium chelate (GdL). The average size of GdL@Au is 12 nm with a loading of GdL reaching up to $1.4{\times}10^3$ per particles, and they demonstrate very high r1 relaxivity (${\sim}10^4mM^{-1}s^{-1}$) and the r1 relaxivity per [Gd] is as high as $10mM^{-1}s{-1}$. Here, we also describe the use of bimodality of this contrast agent (CA) as a highly efficient CT contrast agent based on gold nanoparticles (GNPs) that overcome the limitations of iodine based contrast agent. The MTT assay performed on this CAs reveals the cytotoxicity as low as that for Omniscan$^{(R)}$ in the concentration range required to obtain intensity enhancement in the in vivo MRI study.
Block copolymer lithography has attracted great attention for emerging nanolithography since nanoscaleperiodic patterns can be easily obtained through self-assembly process without conventional top-down patterning process. Since the morphologies of self-assembled block copolymer patterns are strongly dependent on surface energy of a substrate, suitable surface modification is required. Until now, the surface modification has been studied by using random copolymer or self-assembled mono layers (SAMs). However, the research on surface modifications has been limited within several substrates such as Si-based materials. In present study, we investigated the formation of block copolymer on Au substrate by $O_2$ plasma treatment with the SAM of 3-(p-methoxy-phenyl)propyltrichloro-silane [MPTS, $CH_3OPh(CH_2)_3SiCl_3$]. After $O_2$ plasma treatment, the chemical bonding states of the surface were analyzed by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The static contact angle measurement was performed to study the effects of $O_2$ plasma treatment on the formation of MPTS monolayer. The block copolymer nanotemplates formed on Au surface were analyzed by scanning electron microscopy. The results showed that the ordering of self-assembled block copolymer pattern and the formation of cylindrical nano hole arrays were enhanced dramatically by oxygen plasma treatment. Thus, the oxidation of gold surface by $O_2$ plasma treatment enables the MPTS to form the monolayer assembly leading to surface neutralization of gold substrates.
전기화학에 있어서 전극 물질의 실제 거칠기(real roughness)를 아는 것은 매우 중요하다. 그러나 여러 가지 이유 때문에 전극 물질의 절대적인 거칠기를 아는 것은 불가능하다. 여기에서는 scanning tunneling microscopy (STM), 순환전압전류법을 이용하여 전기화학에서 자주 사용하는 다결정 금 전극의 거칠기를 구하여 Au(111), HOPG로부터 구한 거칠기와 비교해 보았다. STM으로부터 얻은 다결정 금전극의 거칠기는 $1.1(\pm0.1)$,산소의 탈착으로부터는 $2.4(\pm0.7)$, N-docosyl-N'-methyl viologen의 흡착으로부터 는 $1.6(\pm0.1)$이 얻어졌다.
광열치료는 빛을 받아 열로 변환하는 광열특성을 가진 광열변환기를 통해 세포의 병변, 특히 암세포를 선택적으로 사멸시키는 치료법이다. 광열특성을 가지는 다양한 물질들이 광열치료에 적용되어왔지만, 그중에서도 금 나노입자는 그 고유한 물리화학적 특성으로 지난 20년 가까이 과학자와 의료인들에게 큰 관심을 받아왔다. 본 총설에서는 금 나노입자를 사용하여 광열치료효과를 향상시키기 위한 전략들을 최근의 광열치료 연구를 중심으로 정리하여 서술하였다. 특히, 광열변환기로서 사용되는 다양한 금 나노입자 구조체의 합성 및 광학 성질 제어를 통해 광열변환 효율 향상을 시도한 연구들과 금 나노입자를 병소에 효과적으로 축적시키기 위한 선별적 전달 방법들을 논의하였으며, 마지막에는 근래에 적극적으로 시도되고 있는 다른 치료법 및 진단기술과의 융합 연구들을 소개했다.
최근 large scale integrated circuits(LSI) 및 printed circuit board(PCB)의 세밀화가 전자기기의 소형화로 인하여 필수 불가결하게 되었다. 전해 도금은 LSI및 PCB의 전도도 및 부식저항을 향상시키기 위해서 전도성 라인의 말단에 적용되고 있다. 그러나 회로 기판의 소형화 및 고직접화로 인하여 적용되지 못하고 있다. 따라서 최근 무전해 도금은 복잡한 장치와 외부에서 전원을 필요치 않는 작동의 간편함 때문에 매우 각광 받고 있는 방법 중의 하나이다. 본 연구는 무전해 니켈/금도금의 도금 기술 개발을 위해 시험하였다. 무전해 니켈 도금은 $85^{\circ}C$의 도금 욕에서 PCB기판 위에 침적 시켰고 그 다음 금층은 동일한 방법으로 $90^{\circ}C$에서 니켈 층위에 침적 시켰다. Bonderbility는 무전해 니켈/금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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