In this study, it was developed eco-friendly inorganic binding material concrete using ground granulated blast furnace slag and alkali activator (water glass, sodium hydroxides). Eight reinforced concrete beam using inoganic binding material concrete were constructed and tested under monotonic loading. The major variables were mixture ratio of alkali activator, type of admixture and admixture. Experimental programs were carried out to improve and evaluate the flexural performance of such test specimens, such as the load-displacement, the failure mode, the maximum load carrying capacity, and ductility capacity. All the specimens were modeled in scale-down size. The eco-friendly concrete using inorganic binding material encouraged alkali activation reaction was rapidly hardening speed and showed possibility as a high strength concrete. Also, the RC beams using new materials showed similar behavior and failed similarly with RC beam used portland cement. It is thought that eco-friendly inorganic binding material concrete can be used with construction material and product as a basic research to replace cement concrete. If there is application to structures in PC member as well as production of 2nd concrete product, it could be improved the productivity and reduction of construction duration etc.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.2
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pp.43-51
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2014
In 3-dimensional (3D) integrated package, thermal management is one of the critical issues due to the high heat flux generated by stacked multi-functional chips in miniature packages. In this study, we used numerical simulation method to analyze the thermal behaviors, and investigated the thermal issues of 3D package using TSV (through-silicon-via) technology for mobile application. The 3D integrated package consists of up to 8 TSV memory chips and one logic chip with a interposer which has regularly embedded TSVs. Thermal performances and characteristics of glass and silicon interposers were compared. Thermal characteristics of logic and memory chips are also investigated. The effects of numbers of the stacked chip, size of the interposer and TSV via on the thermal behavior of 3D package were investigated. Numerical analysis of the junction temperature, thermal resistance, and heat flux for 3D TSV package was performed under normal operating and high performance operation conditions, respectively. Based on the simulation results, we proposed an effective integration scheme of the memory and logic chips to minimize the temperature rise of the package. The results will be useful of design optimization and provide a thermal design guideline for reliable and high performance 3D TSV package.
Slot coating has been widely spread in photo resist coating on glass for flat display monitor. High quality of coating is required as high quality of image in display is needed. Coating quality in the slot coating is divided into nozzle direction quality and machine direction quality. Nozzle direction quality is related to flow uniformity inside the die whereas machine direction quality is related to die lip design and operational conditions. In this study coating uniformity in the machine direction of slot coating has been investigated through computer simulation. Die lip angle and die lip length were considered as outside die geometry and coating speed was considered as operational condition. Coating behavior has been analyzed and coating quality has been evaluated through computer simulation. Coating thickness decreased and coating uniformity increased as coating speed increased. However, the stability of meniscus formation was reduced and subsequently coating stability was reduced as coating speed increased. Coating thickness deviation decreased as die lip angle increased in down stream die. Coating thickness decreased and time to reaching steady state increased as increased die lip length in down stream die.
GAP or GAP-co-BO based energetic thermoplastic elastomers (ETPEs) were synthesized by changing the hard segment content percent in the range of 30~45% by 5% difference. Thermal and mechanical properties of GAP-co-BO based ETPEs were compared to those of GAP based ETPEs. FT-IR results showed that the capability of forming hydrogen bond increases with increasing the hard segment content in GAP/GAP-co-BO based ETPE, and also the GAP-co-BO based ETPEs are stronger than GAP based ETPEs in the hydrogen bond formation. DSC and DMA results showed that the glass transition temperature (Tg) of GAP based ETPEs increased with the increment of the hard segment content, while the Tg of GAP-co-BO based ETPEs was maintained even the hard segment content increased. The storage modulus at room temperature of the GAP-co-BO based ETPEs was higher than that of the GAP based ETPEs. This was due to the strong phase separation behavior of the hard and soft segment of GAP-co-BO based ETPEs, which further resulted in the stronger breaking strength and lower tensile elongation at break point for GAP-co-BO based ETPE than the GAP based one.
Park, Seong-Soo;Kim, Kyoung-Tae;Lee, Sang-Eun;Kim, Byoung Chan;Park, Jin;Park, Hee-Chan
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.10
no.3
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pp.258-263
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2000
Effect of microwave heat-treatment processing on the electrical conductivity and crystallization behavior for the $Li_2O-2SiO_2$-xCuO glasses with various CuO contents was compared with that of conventional heat-treatment processing. The electrical conductivities of samples heat-treated at $500^{\circ}C$ by different heat-treatment processing were increased with increasing CuO content and higher electrical conductivities were obtained from microwave heat-treated samples. From the result of XRD analyses, microwave heat-treatment processing enhanced the degree of crystallization in the formation of $Li_2Si_2O_5, Li_2Cu_5$($Si_2O_7)_2$, and $Li_2Cu_2O_3$ crystalline phases. The electrical conductivities of $Li_2O-2SiO_2$-1.3CuO (30 mol% CuO) glass heat-treated at $500^{\circ}C$ for 30 min under conventional and microwave heat-treatment processing were $0.11{\times}10^{-4}(\Omega \textrm {cm})^{-1}$ and $0.68{\times}10^{-4}(\Omega \textrm {cm})^{-1}$ at room temperature, respectively. It was speculated that microwave energy enhanced the degree of crystallization and increased electrical conductivity in the samples.
In order to apply for transparent conductive oxide(TCO), we deposited ZnO thin films on the glass at room temperature by RF magnetron sputtering method. Deposition conditions for high transmittance and low resistivity were optimized in our previous studies. Under the deposition condition with the RF power of 200 W, target to substrate distance of 30 mm and working pressure of 5 mTorr, highly conductive($7.4{\times}10^{-3}{\Omega}cm$) and transparent(over 85%) ZnO films were prepared. Highly oriented ZnO film in the [002] direction were obtained with specifically designed ZnO targets. Systematic study on dependence of deposition parameters on electrical and optical properties of the as-grown ZnO films were mainly investigated in this work. And for application tests using these films as transparent conductive oxide anodes, wet chemical etching behaviors of ZnO films were also investigated using various chemicals. Wet-chemical etching behavior of ZnO films were investigated using various acid solutions. The concentrations of these different acid solutions were controlled to study the etching shapes and etching rate. ZnO films were anisotropically etched at various concentrations and wet etching led to crater-like surface structure. Also we firstly found that the etching rate and etching shapes of ZnO films strongly depended on the etchant concentrations (i.e. pH) and the etching rate is exponentially decreased with increasing pH values regardless of the acid etchants.
We report on the fabrication and characterization of a novel $Cu_2O/CuO$ heterojunction structure with CuO nanorods embedded in $Cu_2O$ thin film as an efficient photocathode for photoelectrochemical (PEC) solar water splitting. A CuO nanorod array was first prepared on an indium-tin-oxide-coated glass substrate via a seed-mediated hydrothermal synthesis method; then, a $Cu_2O$ thin film was electrodeposited onto the CuO nanorod array to form an oxide semiconductor heterostructure. The crystalline phases and morphologies of the heterojunction materials were examined using X-ray diffraction and scanning electron microscopy, as well as Raman scattering. The PEC properties of the fabricated $Cu_2O/CuO$ heterojunction photocathode were evaluated by photocurrent conversion efficiency measurements under white light illumination. From the observed PEC current density versus voltage (J-V) behavior, the $Cu_2O/CuO$ photocathode was found to exhibit negligible dark current and high photocurrent density, e.g. $-1.05mA/cm^2$ at -0.6 V vs. $Hg/HgCl_2$ in $1mM\;Na_2SO_4$ electrolyte, revealing the effective operation of the oxide heterostructure. The photocurrent conversion efficiency of the $Cu_2O/CuO$ photocathode was estimated to be 1.27% at -0.6 V vs. $Hg/HgCl_2$. Moreover, the PEC current density versus time (J-T) profile measured at -0.5 V vs. $Hg/HgCl_2$ on the $Cu_2O/CuO$ photocathode indicated a 3-fold increase in the photocurrent density compared to that of a simple $Cu_2O$ thin film photocathode. The improved PEC performance was attributed to a certain synergistic effect of the bilayer heterostructure on the light absorption and electron-hole recombination processes.
Glass-fiber reinforced polymeric composites provide the desitable properties of high stiffness and strength as well as specific weight. Hence, they have become some of the most important materials in several industries. These composites can be grouped into thermoplastic and thermoset composites, with thermoplastic composites having several advantages over thermoset composites in mechanical properties and processing. As a result, the study of the material behavior and forming techniques of such composites has attracted considerable attention in recent years. When the continuous fiber-reinforced polymeric composites are molded by flow molding, the molded parts leads to be nonhomogeneity and anisotropic because of the separation and orientation of fibers. As the characteristics of the products are greatly dependent on the separation, it is very important to clarify the separation in relarion to molding conditions, fiber mat structures and mold geometry. In this study, the effects of the mold geometry and the fiber mat structure on the compression moldability are studied using the cup-type molding.
Modern society which human rights and woman's right have been risen is asking for equality treatment of women and men in all sectors of society under sexual equality principle. People say that hidden beneath sexual equality's surface is feminism. Feminism had arisen in the directions that rights and opportunities of women and men are equal. But now, feminism has aimed at woman's right acquisition and realization because men have taken the lead in social activities and political participation historically. This study's purpose is to examine feminism through animation which is image media contents. As everyone knows, media is the glass reflecting the times by reflecting the ideology of the times. In that sense, studying the feministic analysis of research trend in animation which is the representative genre in image media is the meaningful research in understanding the trends of the times. As mentioned above, this study analyzed the and which clearly showed feministic trend. The two animations have the character changes which the objectified women as witch meets the subjective women and the women do a self-directed choice and behavior. Use this to find out the trend of subjective and self-actualizing of Postfeminism in our modern society. Also based on this, this study could predict the changing of feminism arising in the future. This study's limit is that this study is hard to find animation research result related feminism. Symposium related to the feminism animation was held in Korea and there are various interpretation on the internet. This is the next study want even deepening.
A calcareous rock slope failed during excavation of the slope for construction of a tunnel entrance. The slope is located at the construction site for widening highway in Yeongwol, Korea. Field surveys, laboratory tests, and numerical analyses were performed to determine the reason for the slope failure. The numerical analysis revealed that the safety factor of the slope before construction of the entrance was less than 1, and that this decreased after construction. After construction of the entrance, the sliding zone of the slope increased and slope stability decreased because the shear strain and plastic zone in the slope over the tunnel entrance showed an increase relative to the lower part of the slope. To enhance the stability of the slope for construction of the tunnel entrance, countermeasures such as rock bolts, rock anchors, and FRP (Fiber glass Reinforced Plastic) grouting were adopted in light of the field conditions. Serial field monitoring performed to confirm the reinforcing effects of the adopted countermeasures revealed a small amount of horizontal deformation of the slope soils, most of the elastic deformation that can regain its former value. In addition, the axial forces of the rock bolt and anchor were more strongly affected by slope excavation during construction of the tunnel entrance than by tunnel excavation or the rainy season, and the axial forces tended to converge after excavation of the tunnel. Therefore, we can confirm that the slope is currently safe.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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