콘크리트충전 강관기둥-보 강접합부의 역학적 특성을 규명하기 위하여 모델 시험체에 대한 반복가력 실험을 행하였다. 실험변수로는 항복부위, 내부다이어프램의 유공의 크기 및 슬래브 설치 유무이다. 보 항복형 시험체인 경우에는 다이어프램 항복형 시험체에 비하여 충강성이 높고 내력의 저하없이 높은 층간변형을 가지고 있다.
In this paper, we present an in line plastic-optical-fiber (POF) temperature sensor based on intensity modulation. The in line POF temperature sensor is composed of a POF, including an in-fiber micro hole filled with reversible thermochromic material, the transmittance of which depends on temperature. The reversible thermochromic material was cobalt chloride/polyvinyl butyral gel. A cobalt chloride solution of concentration 30.8 mM was formulated using 10% water/90% ethanol (v/v) solution, and gelled by dissolving polyvinyl butyral in this solution. Four types of in line POF sensors, with in line micro holes of four different diameters, were fabricated to measure temperature in the range of 25 to 75 ℃. The output optical power of all of these in line POF temperature sensors was inversely proportional to the temperature; the relation between output power and temperature was approximately linear, and the sensitivity was proportional to the diameter of the in-fiber micro hole. The experimental results indicate that an in line POF sensor can be used effectively for measuring moderate temperatures.
다중 전송선들로 회로를 구성할 경우 필요에 의해 중간 부분이 구부러진 형태를 갖기도 하는데, 이때의 누화는 금속으로 채워진 비아 홀 펜스를 전송선 사이에 위치시킴으로써 감소시킬 수 있다. 이러한 효과를 해석하기 위하여 비아 홀 펜스를 포함한 다중 전송선을 구간별로 나누고, 전송선 구간을 위한 회로 개념 접근법과 비아흘 구간을 위한 임피던스 모델링을 이용하고, 각 구간을 ABCD 행렬로 나타내어 직렬 연결하는 방법을 제안하였다. 마지막으로 이 방법에 의한 최종 계산 결과가 일부 저주파 대역을 제외하고 대략 3 dB 이내의 범위로 측정 결과와 일치함을 확인하였다.
KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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제6권10호
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pp.2663-2678
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2012
Due to sharp depth transition, big holes may be found in the novel view that is synthesized by depth-image-based rendering (DIBR). A hole-filling method based on disparity map is proposed. One important aspect of the method is that the disparity map of destination image is used for hole-filling, instead of the depth image of reference image. Firstly, the big hole detection based on disparity map is conducted, and the start point and the end point of the hole are recorded. Then foreground pixels and background pixels are distinguished for hole-dilating according to disparity map, so that areas with matching errors can be determined and eliminated. In addition, parallaxes of pixels in the area with holes and matching errors are changed to new values. Finally, holes are filled with background pixels from reference image according to these new parallaxes. Experimental results show that the quality of the new view after hole-filling is quite well; and geometric distortions are avoided in destination image, in contrast to the virtual view generated by depth-smoothing methods and image inpainting methods. Moreover, this method is easy for hardware implementation.
영상 인페인팅(image inpainting)은 영상에서 훼손된 부분을 복원하거나 영상 내의 불필요한 문자나 특정 물체를 제거한 후 삭제된 영역을 자연스럽게 채우기 위해 널리 사용되는 기법이다. 예제기반 인페인팅은 비어있는 영역에서 어떤 부분부터 채울 것인지를 결정하는 패치 우선순위 결정과 결정된 패치를 어떤 패치로 채울 것인지 결정하는 패치탐색의 두 부분으로 구성되어 있다. 기존 예제기반 인페인팅에서는 패치 내의 알고 있는 영역의 화소 값만을 이용하여 유사패치를 탐색한다. 이는 패치의 일부분만 이용하여 비교하게 되므로 비교 대상이 아닌 영역에 상관성이 없는 화소 값을 갖는 패치가 선택될 수 있다. 이를 개선하기 위해 본 논문에서는 패치외삽을 이용한 예제기반 인페인팅 방식을 제안한다. 제안 방식은 우선순위가 결정된 패치에 대해 패치 내 이미 알고 있는 영역의 화소 값을 이용하여 패치 내 비어있는 영역의 화소 값을 외삽 방식으로 예측치를 구하여 채운 후 유사 패치를 탐색한다. 실험 결과를 통해 제안방식이 기존 예제기반 인페인팅 방식에 비해 자연스러운 결과 영상을 얻을 수 있음을 보여준다.
본 연구에서는 MEMS 소자의 직접화 및 소형화에 필수적인 through-wafer via interconnect의 신뢰성 문제를 연구하였다. 이를 위하여 Au-Sn eutectic 접합 기술을 이용하여 밀봉(hermetic) 접합을 한 웨이퍼 레벨 MEMS 패키지 소자를 개발하였으며, 전기도금법을 이용하여 수직 through-hole via 내부를 구리로 충전함으로써 전기적 연결을 시도하였다. 제작된 MEMS 패키지의 크기는 $1mm{\times}1mm{\times}700{\mu}m$이었다. 제작된 MEMS패키지의 신뢰성 수행 결과 비아 홀(via hole)주변의 크랙 발생으로 패키지의 파손이 발생하였다. 구리 through-via의 기계적 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 여러 인자들에 대해서 수치적 해석 및 실험적인 연구를 수행하였다. 분석 결과 via hole의 크랙을 발생시킬 수 있는 파괴 인자로서 열팽창 계수의 차이, 비아 홀의 형상, 구리 확산 현상 등이 있었다. 궁극적으로 구리 확산을 방지하고, 전기도금 공정의 접합력을 향상시킬 수 있는 새로운 공정 방식을 적용함으로써 비아 홀 크랙으로 인한 패키지의 파괴를 개선할 수 있었다.
We studied the trapped field properties of bulk Y-Ba-Cu-O superconductors by applying 3 T of the permanent or $Nb_3Ti$ superconducting magnet. The 28 mm circular type of YBCO bulk superconductor was prepared and then hole at the center of bulk, parallel to the c-axis, was mechanically drilled. Typical size of hole in YBCO bulk was 10 mm in diameter. In order to examine the trapped field variation in terms of different impregnated materials, a hole in YBCO bulk was filled with resin and indium respectively. The trapped field decay due to flux flow was determined in terms of time. Our preliminary result indicates the trapped field value measured on the YBCO without hole after 30 minute by applying 3 T, was 6,500 G, which is much higher than that, 4,500 G, measured on YBCO with hole. Also, we confirmed that the tendency of a trapped field decrement with time was almost the same regardless of the impregnated materials in YBCO.
The resonant frequency of a gas-filled cylindrical Helmholtz resonator in a liquid is obtained analytically. The equation of motion of the resonator is derived by using the condition of equilibrium of forces acting on the mass in the neck of the resonator. The reaction force on the upper side of the cylinder due to the acceleration of external fluid and sound radiation is obtained by using the analytical results for the baffled circular-piston problem. From the frequency response function of the resonator, a formula to predict the resonant frequency of the resonator is derived. It is shown that the resonant frequency of the Helmholtz resonator significantly decreases due to the cushioning effect of gas inside the cavity. Therefore, when a pressure transducer is to be installed in a pin-hole type mounting method, much care should be paid to remove the gas from the cavity.
This study investigates the behavior of fatigue crack propagating between holes or holes filled with another materials. When holes or the holes bonded with another materials exist near center crack symmetrically, crack propagation rate is influenced by the bonding force of brazing part and the elastic modulus ratio of another material to matrix. It is experimentally and analytically confirmed that the center crack stops when its tip reaches near the center line of the holes and a small crack is initiated from the boundaries of holes or the holes filled with another materials and it propagates to final fracture. The mechanical behaviors of center crack near another materials are also investigated.
This study investigates the behavior of fatigue crack propagating between holes or holes filled with another materials. When holes or the holes bonded with another materials exist near center crack symmetrically, crack propagation rate is influenced by the bonding force of brazing part and the elastic modulus ratio of another material to matrix. It is experimentally and analytically confirmed that the center crack stops when its tip reaches near the center line of the holes and a small crack is initiated from the boundaries of holes or the holes filled with another materials and it propagates to final fracture. The mechanical behaviors of center crack near another materials are also investigated.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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