Dong-Hyeon Shin;Seung-Han Lee;Tae-Sik Cho;Il-Sub Kim
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.36
no.2
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pp.186-190
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2023
We studied the various characteristics of Sn-In (wt%) Pb-free solders for photovoltaic ribbon application. The solders near the eutectic composition of Sn48In52 (wt%) existed in InSn4 and In3Sn alloy phases, and in In crystal phase, but not in Sn crystal phase. In addition, the InSn4 phase (γ-alloy) existed separately from the In3Sn (β-alloy) and the In phase confirmed by an SEM-EDS-mapping. The melting temperature of the eutectic solder of Sn48In52 (wt%) was 119.2℃, and when the Sn content decreased in reference to the eutectic composition, it slightly increased to 121.4℃, but when the Sn content increased, it remained almost constant at 119.1℃. The peel strength of the ribbon plated with the Sn42In58 (wt%) solder was 38.7 N/mm2, and it tended to increase when the Sn content increased. The peel strength of the eutectic Sn48In52 (wt%) solder was 53.6 N/mm2, and that of the Sn51In49 (wt%) solder was 61.6 N/mm2 that was the highest.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09b
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pp.859-860
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2006
TiC-$TiB_2$-SiC system was a ternary eutectic, whose eutectic composition was 34TiC-$22TiB_2$-44SiC (mol%). TiC-$TiB_2$-SiC ternary eutectic composite were synthesized by a floating zone method using TiC, $TiB_2$ and SiC powders as starting materials. The TiC-$TiB_2$-SiC eutectic composite showed a lamellar texture. TiC(022), $TiB_2(010)$ and SiC(111) of the eutectic composite were perpendicular to the growth direction. TiC-$TiB_2$-SiC ternary eutectic composite had specific relationship among the crystal planes: TiC[011]//$TiB_2[010]$//SiC[112], TiC(200)//$TiB_2$(001)//SiC(402) and $TiC(1\bar{1}1)$//$TiB_2(101)$//SiC(220).
Kim Seong-Jun;Na Hye-Seong;Han Tae-Kyo;Lee Bong-Keun;Kang Cung-Yun
Journal of Welding and Joining
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v.23
no.6
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pp.93-98
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2005
The purpose of this study is to investigate the characteristics of pb-free $Zn-(3\~6)\%Al-(1\~6)\%Cu$ solder alloys for ultra high temperature(>573K) which applied to air craft, space satellite, automotive, oil, gas well exploration and data logging of geo-thermal wells. Melting range, solderability, electric resistivity, microstructure and mechanical properties were examined with solder alloys casted in Ar gas atmosphere. $Zn-4\%Al-(1\~3)\%Cu,\;Zn-5\%Al-(2\~4)\%Cu\;and\;Zn-6\%Al-(3\~5)\%Cu$ alloys satisfied the optimum melting range of 643 to 673k for ultra high temperature solder. A melting temperature increased with increasing Cu content, but decreased with increasing Al content. The spreadability was improved with increasing hi content. But the content of Cu had no effect on the spreadability. The electric resistivity was lowered with increasing Al and decreasing Cu content. In all Zn-Al-Cu solder alloys, primary dendritic $\varepsilon$ phase(Zn-Cu), dendritic $\eta$ phase(Zn-Cu-Al), $\alpha(Al-Zn)-\eta$ eutectic and eutectoid phase were observed. The addition of Al increased the volume fraction of eutectic and eutectoid phase and it decreased f phases. Also, the addition of Cu increased slightly the volume fraction of e, the eutectic and eutectoid phases. With increasing total content of Al and Cu, a hardness and a tensile strength were linearly increased, but anelongation was linearly decreased.
This study has evaluated the liquation cracking behavior in the heat affected zone of several Ni base superalloys (Incoloy 825, Inconel 718 and Inconel 600). 304 and 310S austenitic stainless steels were also included for comparison. In addition, the mechanism of liquation cracking in the HAZ was postulated based on the extensive microstructural examinations with SEM, EDAX and TEM. The liquation cracking resistance of Ni base alloys was found to be far inferior to that of austenitic stainless steels. The liquation cracking of Incoloy 825 and Inconel 718 was believed to be closely related with the Laves-austenite(Ti rich in 825 and Nb rich in 718) and MC-austenitic eutectic phases formed along the grain boundaries by constitutional liquation and incipient melting under rapid welding thermal contraction. Further, liquation cracking resistance of the HAZ was dependent not only upon the type and amount of low melting phases but also on the grain size.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.13
no.1
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pp.2-5
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2012
We have designed, synthesized, and evaluated the physical properties of some high birefringence (${\Delta}n$) isothiocyanato biphenyl-bistolane liquid crystals. These compounds exhibit ${\Delta}n^-$ 0.4-0.7 at room temperature and wavelength $\lambda$=633 nm. Laterally substituted short alkyl chains and fluorine atom eliminate smectic phase and lower the melting temperature. The moderate melting temperature and very high clearing temperature make those compounds attractive for eutectic mixture formulation. Several mixtures based on those compounds were formulated and its physical properties evaluated.
Mutual miscibility between thermotropic, nematic compounds with two terminal mesogenic units and a central spacer was studied by differential scanning calorimetry (DSC) and on a polarizing microscope. It was found that the isomorphous, nematic dimesogenic compounds with wide variety of structures are miscible in mesophases with each other over the whole range of composition and that Schroder-van Laar equation almost correctly predicts the melting temperature and composition of eutectic mixtures. There was a pair of compounds which were exceptional and did not form a eutectic mixture and, instead, revealed a monotonous change in melting (T$_{m}$) and isotropic transition temperatures (T$_{i}$) as the composition of the mixture was varied. The compounds were of almost same structure in shape and seemed to undergo formation of solid solution.
Titanium and titanium alloy are excellent in corrosion resistance and specific intensity, and also in the biocompatibility. On the other hand, the brazing is bonding method of which productivity and reliability are high, when the complicated and precise structure of the thin plate is constructed. However, though conventional titanium-based brazing filler metal was excellent in bond strength and corrosion resistance, it was disadvantageous that metal structure and mechanical property of the base metal deteriorated, since the brazing temperature (about 1000 C) is considerably high. Authors developed new brazing filler metal which added Zr to Ti-Cu (-Ni) alloy which can be brazed at 900 C or less about 15 years ago. In this paper, the development of more low-melting-point brazing filler metal was tried by the addition of the fourth elements such as Ni, Co, Cr for the Ti-Zr-Cu alloy. As a method for finding the low-melting-point composition, eutectic composition exploration method was used in order to reduce the experiment point. As the result, several kinds of new brazing filler metal such as 37.5Ti-37.5-Zr-25Cu alloy (melting point 825 C) and 30Ti-43Zr-25Cu-2Cr alloy (melting point: 825 C) was developed. Then, the brazing joint showed the characteristics which were almost equal to the base metal from the result of obtaining metallic structure and strength of joint of brazing joint. However, the brazing filler metal composition of the melting point of 820 C or less could not be found. Consequentially, it was clarified that the brazing filler metal developed in this study could be practically sufficiently used from results such as metal structure of brazing joint and tensile test of the joint.
Titanium and titanium alloy are excellent in corrosion resistance and specific intensity, and also in the biocompatibility. On the other hand, the brazing is bonding method of which productivity and reliability are high, when the complicated and precise structure of the thin plate is constructed. However, though conventional titanium-based brazing filler metal was excellent in bond strength and corrosion resistance, it was disadvantageous that metal structure and mechanical property of the base metal deteriorated, since the brazing temperature ( about $1000^{\circ}C$ ) is considerably high. Authors developed new brazing filler metal which added Zr to Ti-Cu (-Ni) alloy which can be brazed at $900^{\circ}C$ or less about 15 years ago. In this paper, the development of more low-melting-point brazing filler metal was tried by the addition of the fourth elements such as Ni, Co, Cr for the Ti-Zr-Cu alloy. As a method for finding the low-melting-point composition, eutectic composition exploration method was used in order to reduce the experiment point. As the result, several kinds of new brazing filler metal such as 37.5Ti-37.5-Zr-25Cu alloy (melting point: $825^{\circ}C$) and 30Ti-43Zr-25Cu-2Cr alloy (melting point: $825^{\circ}C$) was developed. Then, the brazing joint showed the characteristics which were almost equal to the base metal from the result of obtaining metallic structure and strength of joint of brazing joint. However, the brazing filler metal composition of the melting point of $820^{\circ}C$ or less could not be found. Consequentially, it was clarified that the brazing filler metal developed in this study could be practically sufficiently used from results such as metal structure of brazing joint and tensile test of the joint.
We have synthesized poly(l,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate-co-hexamethylene terephthalate) [P(CT-co-HT)] random copolymers having various comonomer contents, from 0 to 100 mol% HT, by melt-condensation and have investigated their crystallization behavior by using differential scanning calorimetry (DSC) and wide-angle X-ray diffraction (WAXD). We observed that P(CT-co-HT)s exhibit clear melting and crystallization peaks in their DSC thermograms and sharp diffraction peaks in their WAXD patterns for all of their copolymer compositions as a result of cocrystallization of the CT and HT units, even though the copolymers are statistically random copolymers. When we plotted the melting and crystallization temperatures of P(CT-co-HT)s and the d-spacings of all the reflections against the copolymer composition, we observed a eutectic point at ca. 80 mol% HT, which suggests that a crystal transition occured from a PCT-type crystal to a PHT-type crystal. Both the DSC and WAXD results support the notion that P(CT-co-HT) copolymers undergo an isodimorphic cocrystallization.
Many authors have studied the solidification process of cast iron and the effect of grain boundaries in austenite shell on the growth of spheroidal graphite. But, the studies on the melting morphology of cast iron are rare and the effect of grain boundaries in austenite shell on the melting procedure of spheroidal graphite cast iron is unknown. Therefore, in this work, the melting procedure of cast iron and the role of grain boundaries in austenite shell on the melting of spheroidal graphite have been studied. The main results are summarized as follows. 1. In white cast iron containing silicon, melting initiates at the interface between austenite matrix and temper carbon which was decomposed from $Fe_3C$ during heating. 2. In gray cast iron, melting initiates at the boundary of eutectic cell where elements with low melting temperature are condensed. The dissolution of kish graphite is difficult. 3. In spheroidal graphite cast iron containing little phosphor, melting initiates at the outer region of austenite shell in which silicon is condensed. In this case, grain boundaries in austenite shell give little effect on the melting procedure of spheroidal graphite. 4. In spheroidal graphite cast iron containing phosphor above 0.3 wt%, its melting phenomena are changed with heating rate due to the existence of steadite. In this case, it can be concluded that liquid phase of steadite, which segregated on outer region of austenite shell, moves to spheroidal graphite-austenite interface along the grain boundaries in austenite shell.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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