Electronic Packaging에 쓰이는 공정 조성의 Pb-Sn Solders에서 Grain Boundary Sliding과 관련된 계면파괴현상 (INTERGRANULAR FAILURE ASSOCIATED WITH BOUNDARY SLIDING IN Pb-SN EUTECTIC SOLDERS USED FOR MICROELECTRONICS APPLICATIONS)
-
- 한국재료학회지
- /
- 제4권3호
- /
- pp.334-338
- /
- 1994