Kim, Hyun-Cheol;Reddy, A.Sivasankar;Park, Hyung-Ho
한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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pp.368-368
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2007
Zinc oxide (ZnO) has drawn much interest as a potential transparent conducting oxide (TCO) for applying to solar cell and front electrode of electro-luminescent devices. For the enhancement of electrical property of TCOs, dopant introduction and hybridization with conductive nanoparticles have been investigated. In this work, ZnO films were formed on glass substrate by using photochemical solution deposition of Ag nanoparticles dispersed or various metal (Ag, Cd, In, or Sn) contained photosensitive ZnO solutions. The usage of photosensitive solution permits us to obtain a micron-sized direct patterning of ZnO film without using conventional dry etching procedure. The structural, optical, and electrical characteristics of ZnO films with the introduction of metal dopants with/without Ag nanoparticles have been investigated to check whether there is a combined effect between metal dopants and Ag nanoparticles on the characteristics of ZnO film. The phase formation and crystallinity of ZnO film were monitored with X-ray diffractometer. The optical transmittance measurement was carried out using UV-VIS-NIR spectrometer and the electrical properties such as sheet resistance and conductivity were observed by using four-point probe.
Bonding orthodontic adhesive resins to glazed porcelain surface is not attainable. The aim of this investigation was to examine, in vitro, the effect of three methods of porcelain surface pretreatment on the shear bond strength of orthodontic adhesives, and to compare the shear strength of orthodontic bracket bonding to porcelain surface by the best results that to human enamel. Porcelain disks ($Ceramco^{(TM)}$ and $Vita^{(TM)}$) baked in the laboratory were roughened by sandpapers, #320, #600, #800, #1000 and #1200, and were pretreated with silane and dried at the various temperatures, room temperature, $50^{\circ}C$, $70^{\circ}C$ and $90^{\circ}C$, and were etched by 3% hydrofluoric acid solution for 1, 3, 5, 7, and 9 minutes, orthodontic adhesives (System $1+^{(TM)}$ and $Unite^{(TM)}$) were applied on them, and shear bond strengths were measured by Instron. The best results of pretreatment of each method were determined by the shear bond strengths. Again, porcelain disks were pretreated by the determined best results and human enamel were etched by 37% hydrofluoric acid solution, orthodontic brackets were bonded on them by the orthodontic adhesives, and the shear bond strengths were measured and compared between them. 1. Roughening porcelain surfaces with coarse sandpaper (#300) showed higher shear bond strength than that with finer sandpapers, but it $(22.44Kgf/cm^2)$ was distinguishably low compared to that from etched human enamel $(144.11Kgf/cm^2)$. 2. There were disparities in shear bond strengths upon the orthodontic resins, which was presumably related to the contents of fillers in orthodontic adhesive resins. Also there were disparities in shear bond strength upon the porcelains which had different composition. 3. Silane enhanced the shear bond strength of orthodontic resins to porcelain surfaces ($25.20Kgf/cm^2$ at $50^{\circ}C$), which was markedly low compared to that from etched human enamel. 4. Etched porcelain surface with 3% hydrofluoric acid solution for 1 to 9 minutes showed no difference in shear bonding strength of orthodontic adhesive resins. Shear bond strength from etched porcelain $(97.43-120.72Kgf/cm^2)$ were as high as clinically available, but low compared to that from etched human enamel. 5. Roughening with #300 sandpaper and etching by 3% hydrofluoric acid followed silane application on porcelain surface showed lower shear bond strength than etched human enamel, but were as high as clinically useful. 6. The results suggest that etching porcelain surface by 3% hydrofluoric acid solution might provide comparatively high shear bond strength as much as clinically favorable.
Corrosion characteristics on the 12Cr alloy steel of turbine blade was electro-chemically investigated in 3.5wt% NaCI and 12.7wt% Na2S04 solution, respectively. Electro-chemical polarization test, Huey test and Oxalic acid etching test were previously conducted to estimate corrosion susceptibility of the material. And, using the horizontal corrosion fatigue tester, corrosion fatigue characteristics of 12Cr alloy steel in distilled water, 3.5wt% NaCI solution, and 12.7wt%(1M) Na2S04 solution were also fracture-mechanically estimated and compared their results. Parameter considered was room temperature, 60'C and 90'C. Corrosion fatigue crack length was measured by DC potential difference method.Obtained results are as follows,1) 12Cr alloy steel showed high corrosion rate in 3.5wt% NaCI solution and Na2S04 solution at high tempratue.2) Intergranular corrosion sensitivity of 12 Cr alloy was smaller than austenitic stainless steel.3) Corrosion fatigue crack growth rate in 3.5wt% NaCI and 12.7wt%(IM) Na2S04 solution is entirely higher than in the distilled water, and also increased with the temperature increase.
본 연구는 Er:YAG레이저를 이용한 법랑질의 표면처리가 치면열구전색제의 미세누출에 미치는 영향을 알아보기 위해서 시도되었다. 먼저 법랑질 표면 처리에 적절한 Er:YAG레이저 조사 수준을 알아보기 위해, 치면열구에 50 mJ에서 300 mJ까지 3 Hz로 레이저를 조사하고, 주사전자현미경으로 표면 변화를 관찰하였다. 교정 목적으로 발거된 건전한 소구치 36개를 치면열구전색 전 법랑질 처리 방법에 따라 아무런 처리 없는 군(1군), 전통적인 산부식 시행한 군(2군), Er:YAG 레이저를 조사한 군(3군), Er:YAG 레이저 조사 후 산부식 시행한 군(깊군)으로 나누었다. 치면열구전색 후 1000회의 열순환을 시행하였고, Rhodamine B를 이용해 치아를 염색하였다. 각 치아를 협설 방향으로 절단하여 1mm 두께의 시편 3개를 만들었으며, 총 108개의 시편 (각 군당 27개)을 얻었고, 형광현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 주사전자현미경 관찰 결과 50 mJ, 3 Hz로 Er:YAG 레이저를 조사하였을 때 산부식과 유사한 법랑질 표면 변화를 관찰할 수 있었으며, 조사 에너지가 증가할수록 법랑질 표면의 용해와 재결정화 및 균열이 관찰되었다. 2. 치면열구전색의 미세누출도 1>3>4>2 군의 순으로 많이 나타났었다. 1, 3, 4군은 미세누출토에서 상호 차이를 나타내지 않았으나(p>0.05), 2군은 1, 3군에 비해 유의하게 적었다(p<0.05). 이상의 결과로 볼 때, 치면열구전색시 미세누출의 감소에 있어 Er:YAG레이저 조사보다 전통적인 산부식이 우수하다 생각되며, Er:YAG 레이저의 조사조건에 대한 더 많은 연구가 필요할 것으로 사료된다.
The purpose of this study was to investigate the effect of acid treatment of fluoride applied dentin surface with various concentrations of phosphoric acid for various periods of time on dentin bonding. Dentin specimens prepared from freshly extracted bovine mandibular anterior teeth were divided into fluoridated and nonfluoridated groups. Specimens of nonfluoridated group were pretreated with 10% phosphoric acid for 15 seconds. Those of fluoridated groups were treated with 2% sodium fluoride or 2% stannous fluoride solution for 5 minutes and stored in $37^{\circ}C$ distilled water for 3 days, followed by phosphoric acid treatment. The concentrations of phosphoric acid were 10%, 32% or 50% and the treatment periods of time were 15, 30 or 60 seconds. All the specimens were bonded with All Bond$^{(R)}$ 2 and Bisfil$^{TM}$ composite resin. After bonded specimens were stored in $37^{\circ}C$ distilled water for 24 hours, tensile bond strengths of each specimens were measured and the pretreated dentin and the fractured dentin surfaces were examined under the scanning electron microscope. The results were as follows : The tensile bond strengths from the fluoridated groups were significantly lower than those from the nonfluoridated group when the concentrations of phosphoric acid and the treatment periods of time were equal in all the groups (p<0.05). In general, the higher the concentration of phosphoric acid and the longer the treatment period of time for acid etching on the fluoride applied dentin surface, the higher were the bond strength values. Recovery of bond strength of the dentin bonding agent was better in the NaF applied group than in the $SnF_2$ applied one. SEM findings of NaF applied and $SnF_2$ applied dentin surfaces demonstrated reaction product-covered and partially or completely obstructed dentinal tubules. SEM findings of dentin surfaces fluoridated for 5 minutes followed by etching showed wider tubular openings and more clean dentin surfaces when dentin was etched with higher concentration of phosphoric acid for longer period of time. On the SEM observations of the fractured dentin-resin interface, the etched specimens of fluoridated group showed an adhesive failure mode when the concentration of phosphoric acid and the treatment period of time were same as in the nonfluoridated group. As the concentration of phosphoric acid and the treatment period of time increase during acid etching, the cohesive failure area increased. However, excessive acid etching caused adhesive failure.
Al-Qudah, Ala'a M.;Alnawasreh, Shady S.;Madanat, Mazen A.;Trzaska, Oliwia;Matykiewicz, Danuta;Alrawshdeh, Saad S.;Hagmann, Mark J.;Mousa, Marwan S.
Applied Microscopy
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제47권1호
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pp.36-42
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2017
Field electron emission measurements were performed on dielectric-coated tungsten emitters, with apex radii in the nanometer and micrometer range, which were prepared by electrochemical etching in NaOH solution. Measurements were performed in a field electron microscopy (FEM) with a base pressure <$10^{-6}$ Pascal ($10^{-8}$ mbar). Four different types of dielectric were used, namely: (1) Clark Electromedical Instruments epoxylite resin, (2) Epidian 6 produced by Ciech Sarzyna S. A., (3) a Radionox solution of colloidal graphite; and (4) Molyslip 2001 E compound ($MoS_2$ and MoS). Current-voltage measurements and FEM images were used to investigate the characteristics of these composite emitters, and to assess how the different types of dielectric coating affect the suitability of the composite emitter as a potential electron source.
금속 알루미늄의 낮은 환원전위는 전기화학적 산화반응을 통하여 알루미늄과 그 표면에 존재하는 산화막의 구조 및 성질의 변화를 일으킨다. 산성용액에서 알루미늄을 전기화학적으로 에칭하여 표면적을 확대시키고 중성의 용액에서 알루미늄 표면에 치밀한 유전체 산화막을 형성시켜 커패시터의 전극으로 이용하고 있다. 저온의 산성용액에서는 양극산화시 나노크기의 다공층 산화막이 형성되며, 나노구조체의 템플레이트로 사용되고 있다. 이와같은 알루미늄의 전기화학적 특성은 알루미늄을 새로운 기능성을 가진 재료로 변화시킴으로서 다양한 분야에서 응용될 것으로 기대된다.
Surface texturing is affected the uniformity and size of pyramid with saw mark defect density. To analysis the influence of the saw mark defect density, we textured various si wafer. When the texturing process proceeds without the saw mark removal, silicon wafer of low-saw mark defect density showed small pyramid size of $3.5{\mu}m$ with the lowest average value of the reflectance of 10.6%. When texturing carried out after removal of the saw mark using the TMAH solution, we obtained a reflectance of about 11% and the large pyramid size of $5{\mu}m$. As a result, saw mark wafers showed a better pyramid structure than saw mark-free wafer. This result showed that saw mark can take place more smooth etching by the KOH solution and saw mark-free wafer is determined to be a factor that have a higher reflectance and a large pyramid.
Purpose: Given the mixture components - process variables experimental data, we propose the strategy to find the proper combined model. Methods: Process variables are factors in an experiment that are not mixture components but could affect the blending properties of the mixture ingredients. For example, the effectiveness of an etching solution which is measured as an etch rate is not only a function of the proportions of the three acids that are combined to form the mixture, but also depends on the temperature of the solution and the agitation rate. Efficient designs for the mixture components - process variables experiments depend on the mixture components - process variables model which is called a combined model. We often use the product model between the canonical polynomial model for the mixture and process variables model as a combined model. Results: First we choose the reasonable starting models among the class of admissible product models and practical combined models suggested by Lim(2011) based on the model selection criteria and then, search for candidate models which are subset models of the starting model by the sequential variables selection method or all possible regressions procedure. Conclusion: Good candidate models are screened by the evaluation of model selection criteria and checking the residual plots for the validity of the model assumption. The strategy to find the proper combined model is illustrated with examples in this paper.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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