• Corrosion Science and Technology
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• 제6권6호
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• pp.304-307
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• 2007

As to the reflection electrode of LCD (liquid crystal displays), silver-copper-gold alloy (hereafter, it is called as ACA (Ag98%, Cu1%, Au1%)) is an effective material of which weathering resistance can be improved more compared with pure silver. However, there is a problem that gold remains on the substrate as residues when ACA is etched in cerium ammonium nitrate solution or phosphoric acid. Gold can not be etched in these etchants as readily as the other two alloying elements. Gold residue has actually been removed physically by brushing etc. This procedure causes damage to the display elements. Another etchant of iodine/potassium iodide generally known as one of the gold etchants can not give precise etch pattern because of remarkable difference in etching rates among silver, copper and gold. The purpose of this research is to obtain a practical etchant for ACA alloy. The results are as follows. The cyanogen complex salt of gold generates when cyanide is used as the etchant, in which gold dissolves considerably. Oxygen reduction is important as the cathodic reaction in the dissolution of gold. A new etchant of sodium cyanide / potassium ferricyanide whose cathodic reduction is stronger than oxygen, can give precise etch patterns in ACA alloy swiftly at room temperature.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제10권7호
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• pp.645-650
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• 1997

We manufactured CoNbZr/Cu/CoNbZr multi-layer films by rf magnetron sputtering methods and formed the patterns on the deposited multi-layer films. In this study, we fabricated a new etchant for forming the patterns by the wet etching with etchant and we searched for the best etching conditions and the etchant composition. Cu was etched selectively independent on the concentration of iron chloride solution, but amorphous CoNbZr thin film did not. The etchant was achieved by iron chloride solution(17.5 mol%) mixed with HF (20 mol%) during 150 sec, which etched CoNbZr/Cu/CoNbZr multi-layer films at the same time. Also, the etchant etched CoNbZr/Cu/CoNbZr multi-layer films by the three-step. It was shown that the cross-section had the isotropic structure and excellent etching characteristics with the above etchant.

• 공업화학
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• 제27권1호
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• pp.101-109
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• 2016

기존의 불산을 대체할 수 있는 평판디스플레이용 유리의 식각용액을 개발하고자 진행하였다. 본 연구과정을 통해 제안된 불산 대체 유리 식각용액은 산성불화암모늄 18~19 wt%, 황산 24~25 wt%, 물 45~46 wt%, 황산염 4~5 wt%, 규불화염 7~8 wt%로 구성되며, 사용된 식각용액의 재사용 시 보충용액으로서 해당조성의 식각용액을 전체의 5% 되게 보충함으로서 효과적으로 지속적으로 재사용이 가능하다. 개발된 식각용액은 $30^{\circ}C$에서 $5{\mu}m/min$ 이상의 식각속도를 나타내며, 반복 재사용 시에도 초기 식각액 전체 질량의 5% 추가로 보충함으로서 식각속도는 $0.1{\mu}m/min$ 이하로 편차로 식각속도가 안정적으로 유지되었다. 이 식각공정을 통해 얻어진 평판디스플레이용의 유리의 표면 상태는 Pin hole, Dimple 등이 발견되지 않는 양호한 품질을 나타내었다.

• 융합정보논문지
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• 제8권6호
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• pp.43-48
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• 2018

완전 수입에 의존하는 ITO를 대체할 수 있는 FTO 필름에 회로를 형성시킬 수 있는 식각액을 제조하였다. 이 식각액은 불화물 1 ~ 30량%, 산 1 ~ 20량%, 계면활성제 0.5 ~ 5 중량%, 용매제 5 ~ 20 량%, 부식억제제 0.5 ~ 10중량%, 나머지는 물로 이루어진다. 이 식각액은 드라이필름을 이용한 식각공정이 가능하여 비용을 절감할 수 있으며, 식각액의 거품발생 및 찌꺼기가 발생하지 않는 특징이 있다. 식각액의 특성은 100nm 두께의 FTO를 2분 만에 식각할 수 있었고 이때 $50^{\circ}C$의 식각액 온도를 유지하였다. 2분 식각액에 넣었을 때 -0.00364%의 언더컷을 얻었다. Cd, Pb, Hg, Cr 성분 등의 환경유해물질은 측정되지 않았다. 희토류가 나지 않는 우리나라에서 FTO를 활용하면 국산화 및 수입대체효과를 이룩할 수 있다.

• 자원리싸이클링
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• 제10권6호
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• pp.15-21
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• 2001

구리를 포함하는 산성 염화동 폐액으로부터 입자형상이 제어된 고순도의 산화동을 중화법을 사용하여 제조하였다 PCB(Printed Circuit Board)제조 산업은 구리 소재를 이용한 전자 부품 가공 산업으로서 제조 공정인 부식 과정에서 다량의 구리가 함유된 에칭 폐액이 발생한다. 환경과 경제적인 측면에서 폐액으로부터 구리성분을 재회수하는 기술의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 폐액으로부터 산화동을 회수하는 공정 중 반응 온도를 조절하여 생성물의 입자 크기와 형상을 제어하였다. $40 ^{\circ}C$미만에서 회수한산화동은 입자모양이 침상이었으며 $40^{\circ}C$이상에서 회수한 산화동은 판상을 보여 주었다. 생성물의 물리적 특성을 SEM, XRD, TGA그리고 원자 흡수 분광기를 사용하여 분석하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제12권2호
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• pp.3-10
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• 2003

PCB (Printed Circuit Board) 산업에서 배출되는 산성 염화동 폐액으로부터 농약원제로 사용이 가능한 고순도의 copper oxycloride를 제조하였다. PCB제조 산업은 구리 소재를 이용한 전자 부품 가공 산업으로서 제조 공정인 부식 과정에서 다량의 구리가 함유된 에칭 폐액이 발생한다. 환경과 경제적인 측면에서 폐액으로부터 구리성분을 재회수하는 기술의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 가성소다로 폐액을 중화하여 copper oxychloride를 회수하는 공정의 반응 조건을 확립하였다. 반응 온도 2$0^{\circ}C$-4$0^{\circ}C$, pH 5-7 사이에서 순수한 copper oxychloride제조가 가능하였고 이때 수득율은 95% 이상이었다. 생성물의 물리적 특성을 SEM, XRD, TGA, ICP 그리고 원자 흡수 분광기를 사용하여 분석하였다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제5권1호
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• pp.13-18
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• 1979

The purpose of this study was to measure the roughness on the acid -etching surface. The etching agents of three-kinds composite resins were used to etch the tooth surface. Newly extracted I5-anterior teeth were invested with self-curing acrylic resin, and the labial surface was exposed. The exposed labial side was polished with abrasive papers and finally polished on polishing machine with zinc oxide powder. After the teeth were polished, the specimens were washed by water and dried by air. Surface roughness tester, Taylor-Habson's Taly Surf-10, (Fig-1) was used to measure roughness of this unetched tooth surface. And that, the specimens were divided into three groups. The first group was etched with Restodent etchant, the second group was etched with Nuva-system etchant, and Hi-pol etching agent was used in the third group. And the surface roughness tester was used to measure roughness of the etching teeth surface. The results obtained were as follows. 1. The roughness of acid-etched enamel were increased $2{\mu}m$ to $6{\mu}m$. 2. Hi-pol etchant produced the smoothest surface($2.3{\mu}m$). 3. Restodent etchant($3.8{\mu}m$) and Nuva-system etchant($3.7{\mu}m$) produced rougher surface than Hi-pol.

• 산업기술연구
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• 제20권B호
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• pp.77-86
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• 2000

In order to observe the pattern forming of copper plate and chemical corrosion reaction, a study on the effect of the process parameters on the formation of micro-pattern by a photochemical etching of copper plate was carried out. The results are as follows : 1) Etching rate increases as the concentration of etchant increases under the regular condition of the temperature by the increasing of diffusion rate to surface. 2) Etching rate increases as the temperature of etchant increases by the fast acting of the material delivery of diffusion to surface under the regular condition of concentration. 3) It was found that etching speed increases as the material delivery of convection rising increased when the aeration speed of etchant increases. This result was from the fact acted by the material delivery of convection rising rather than material delivery of diffusion to the surface.

• 전기전자학회논문지
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• 제19권4호
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• pp.541-547
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• 2015

현재 반도체 제조 공정에서 집적회로의 소자 크기가 점점 작아짐에 따라 플라즈마 식각 공정에서의 식각 종료점 검출이 더 어려워지고 있다. 식각 종료점 검출은 위해서는 반도체 장비에 다양한 종류의 센서를 설치하고 이 센서를 통해 데이터를 얻고 분석해야 한다. 기존의 식각 종료점 검출 방식은 주로 By-product의 OES 데이터를 분석하여 진행되었는데 본 연구에서는 By-product 와 Etchant gas 의 OES 데이터를 함께 분석하여 식각 종료점 검출 결과에 신뢰성을 더 높이고자 하였다. 또한, 데이터 분석을 위해 OES-SNR, PCA, Polynomial Regression, eHMM 등의 기법들을 사용하여 진행하였다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제48권2호
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• pp.157-163
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• 2010

CRT 용 shadow mask의 생산속도 향상을 위해 첨가제를 투입한 염화제이철 수용액을 개발하였고 이를 shadow mask의 식각속도 향상에 적용하였다. $Fe(ClO_4)_3$ 첨가제를 종래의 식각용액인 염화제이철 수용액에 투입한 결과, shadow mask의 식각속도가 크게 향상되었으며, 이때 첨가제의 농도가 증가할수록 식각속도가 증가함을 알 수 있었다. 또한 첨가제가 투입된 식각용액으로 순수 니켈과 철-니켈 합금(Invar 강)의 식각속도를 비교한 결과, 대부분의 공정조건에서 둘 사이의 식각속도 차이가 작음을 알 수 있었고, 이는 첨가제의 투입에 따라 니켈과 철의 식각속도가 모두 향상된 결과로 해석되었다. 첨가제의 주입에 따라 식각속도가 증가하는 이유는, 첨가제 내의 음이온인 $ClO^{4-}$가 염화제이철 수용액 내의 $Cl^-$에 비해 전자를 이동하는 가교로서의 역할이 우수하여 전자를 더 빠르게 이동시킬 수 있기 때문인 것으로 추정된다.