• 제목/요약/키워드: end-of-life vehicles

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국내(國內) 마그네슘 리싸이클링 현황(現況) (Current Status on the Domestic Recycling of Magnesium)

  • 박형규;강민철
    • 자원리싸이클링
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    • 제20권3호
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    • pp.3-11
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    • 2011
  • 마그네슘은 최근 자동차 부품, 전자기기 케이스 등으로 사용량이 증가하고 있는데, 아직까지는 마그네슘 부품소재의 사용 수명이 다 되어 발생된 폐기물은 많지 않고, 다이캐스팅 공정 중에서 발생되는 스크랩이 대부분 재활용되며 용해과정에서 드로스(dross)와 슬러지(sludge) 및 기계 가공에서 발생하는 절삭칩 등도 일부 재활용되고 있다. 본 고에서는 최근 몇 년간의 국내 마그네슘의 수요, 생산현황 등 일반 현황을 먼저 살펴보고, 스크랩 발생량과 리싸이클링 현황 및 국내업체의 처리기술들을 조사하였다. 2010년에 국내에서 8,840톤의 마그네슘스크랩을 처리하였으며, 마그네슘 금속 재활용률은 32.5%로 추산되고, 재생마그네슘은 대부분 마그네슘 부품 다이캐스팅용으로 사용되었다.

폐자동차 재활용의 기술동향 (Trends of Recycling Technology on End of Life Vehicle)

  • 이현용;송준엽;윤주호;홍존희;이원배
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.1244-1247
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    • 2004
  • In the last year, the number of registered vehicles in Korea surpassed the 14 million mark, and increase in number continuously. Nowdays, this tendency has raised some problems inevitably in the view of expansion of ELV and earth environment pollution resulted from it. Currently, the domestic recycle rate of ELV is about 75%. the reason of the row rate of it is due to that dismantling company can not obtain the needed recycling technology. State of art for recycling technology of ELV in domestic & foreign was introduced.

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자동차 전장용 무연 솔더 기술 (Lead-free Solder Technology and Reliability for Automotive Electronics)

  • 이순재;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제22권3호
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    • pp.1-7
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    • 2015
  • In this study, properties of Pb-free solders for automotive electronics parts were discussed. Lead-free solders for electronics became important after RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances) to avoid environmental pollution. Also the growing electronic rate in automotive parts and ELV (End-of Life Vehicles) make Pb-free solder for automotive electronics to be inevitable trend. Definitely, Pb-free solder for automotive electronics should have good wettability, basic strength, but need more reliability than other solders, since it has harsh condition like high temperature, humidity and engine vibration. Thus, shear strength test, thermal shock, drop test and many others are needed to ensure the high reliability. This study describes the properties and requirements of Pb-free solders for automotive electronics.

무기체계 개발에서 시스템 안전성을 고려한 시험평가 프로세스의 개선에 관한 연구 (On the Improvement of the Test and Evaluation Process in the Weapon Systems Development with Systems Safety Incorporated)

  • 심상현;이채천
    • 대한안전경영과학회지
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    • 제15권3호
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    • pp.51-60
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    • 2013
  • With the recent changes in the environment of weapon systems acquisition, the systems development is becoming more susceptible to a variety of risks. To cope with this situation, US DoD has been emphasizing the importance of constantly applying the test and evaluation (T&E) process throughout the whole life cycle of the weapon systems. In particular, the safety requirements are called for attention while dealing with system risks. To this end, the present paper is aimed at studying the T&E process which incorporates the systems safety in weapon systems development. Analyzing and modeling the relevant processes has made it possible to achieve the objective. As a case study, the model results were applied to the development of unmanned aerial vehicles.

폐자동차 시트 재활용에 대한 환경성 평가 (Application of Environmental Impacts to Seat Recycling of End-of-Life Vehicles)

  • 구희준;정찬교
    • 한국자원리싸이클링학회:학술대회논문집
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    • 한국자원리싸이클링학회 2006년도 춘계임시총회 및 제27회 학술발표대회
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    • pp.159-163
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    • 2006
  • 본 연구는 국제환경규제에 따라 폐자동차의 재활용율 향상을 위한 재활용 부품 우선순위를 도출하고, 폐시트 등 부품 재활용에 의한 환경성을 평가하기 위하여 폐차 해체시스템 전과정평가를 수행하였다. 연구결과 차피의 고철을 재활용 할 경우에는 지구온난화와 오존층파괴에 큰 환경이득을 얻을 수 있으나 폐시트를 폴리올 원료로 재활용할 경우에는 많은 자원의 사용으로 오히려 소각으로 인한 환경부하보다 지구온난화와 오존층파괴, 광화학산화물생성 등의 부하를 증가시키는 것으로 나타났다. 그러나 폐차의 95% 이상을 재활용 및 회수하기 위해서는 분해시간 및 시장성, 기술현황 등을 종합하여 고려하여야 하며 재활용이 곤란한 유리와 같은 다른 부품과 함께 시트의 물질재활용도 반드시 포함되어야 될 것으로 사료된다. 처리와 재활용에 따른 환경성을 비교한 결과 재활용이 필요한 부품은 시트와 유리가 가장 시급하며, 배터리, 혼합플라스틱도 재활용시 환경친화적 공정개발이 필요한 것으로 도출되었다.

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조강시멘트를 이용한 도로포장 박층 덧씌우기 공법의 실용화 연구 (Application of Thin Bonded Concrete Overlay for Concrete Pavement Rehabilitation using Type III Cement)

  • 박정준;백상현;정재헌;엄주용;윤경구;엄태선
    • 한국콘크리트학회:학술대회논문집
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    • 한국콘크리트학회 1999년도 봄 학술발표회 논문집(I)
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    • pp.493-498
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    • 1999
  • Many concrete pavements closed to the end of service life in out country need to repair. We investigated material and mix designs for thin bonded concrete overlay and applied it to concrete pavement rehabilitation. The concrete with Type III cement showed earlier strength and better durability than the concrete with Type I cement. Designed concrete mixture with TypeIII cement made it possible to open the road earlier against heavy vehicles, increased traffic despite of cold weather in winter. In the field examination after four month, there was no defects like as shrinkage crack, spalling, surface abrasion and scaling, and good traffic condition has been maintained.

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폐가전제품 재활용을 위한 공동회수모형 (Consolidated transportation model for recycling of end-of-life electronic household appliances in South Korea)

  • 허태영;원중연;김현수;한대희;한우철
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제14권7호
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    • pp.161-168
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    • 2009
  • 본 논문은 폐가전제품의 재활용을 위한 공동회수모형을 연구한 것이다. 이 모형은 지자체 및 생산자의 폐가전제품 수집소에 회수되어 있는 폐가전제품을 R/C(재활용 센터) 운송하는 거리를 최소화하는 것을 목적으로 한다. 현재 재활용을 위한 폐가전제품 회수물류 활동은 수집소 개별적으로 이루어지고 있어, 과도한 운송거리 및 운송비용의 초래 및 낮은 차량 적재율 등의 비효율적인 면이 존재하고 있다. 본 논문에서는 이러한 비효율적인 점을 개선하기 위해 공동회수모형을 제안하고 이를 정수계획모형과 실제 R/C의 입고자료를 이용하여 그 효과를 분석했다.

EU의 ELVs & SLF/ASR 재활용 현황 (Present Condition of End-of-Life Vehicles & SLF/ASR Recycling in Europe)

  • 백상호;전호석;이은선;최희경;김재긍
    • 자원리싸이클링
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    • 제23권4호
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    • pp.58-68
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    • 2014
  • 2010년 기준 전 세계 자동차 등록대수는 약 10억 대에 이르며, 약 4천만 대의 폐 자동차가 발생하였다. 이에 EU를 비롯한 선진국들은 2015년까지 폐 자동차의 재활용률을 95%까지 높일 것을 요구하고 있다. 우리나라도 '전기 전자제품 및 자동차의 자원순환에 관한 법률'을 제정하여 폐 자동차의 95% 재활용을 목표로 하고 있다. 이러한 요구조건을 충족시키기 위해 현재 충분히 재활용되지 못하고 파쇄잔재물의 형태로 매립되고 있는 플라스틱, 비철금속 등의 처리 문제가 중요한 과제로 부상하고 있다. 본 연구에서는 폐 자동차 처리 선진국의 재활용 현황 조사의 일환으로, EU 폐차처리규정 설정 방향과 EU의 ELVs & SLF/ASR 처리 현황에 대한 조사를 수행하여, ELVs & SLF/ASR 처리의 세계적인 흐름을 확인하였다.

적정 포장설계를 위한 과실의 유통 중 진동의 계측 및 분석 (Vibration Measurement and Analysis During Fruits Distribution for Optimum Packaging Design)

  • 김기석;정현모;김기복;김만수
    • Journal of Biosystems Engineering
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    • 제33권1호
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    • pp.38-44
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    • 2008
  • The freight vehicle is mostly used to transport the fruit. Shock and impact generated by the freight vehicle may give serious damage to fruits hence to reduce the fruits damage, the optimum packaging design during transportation by vehicle is required. In order to design the packaging system for fruit transportation optimally, the comprehension of characteristic for vibration and shock acting on vehicles under various road conditions and loading methods is required. This research was performed to analyze the shock characteristics, acceleration level and power spectral density (PSD) of the fruit transportation vehicles under several travel roads and positions. The vibration signal was measured and analyzed at the transportation vehicle operating on the road of three different surface conditions. The maximum acceleration was measured at the rear-end of the vehicle, and the acceleration in the direction of up-and-down (z-axis) was much greater than those in the directions of back-and-forth (x-axis) or right-and-left (y-axis). The peak acceleration in the direction of up-and-down (z-axis) at the vehicle driving on the expressway, the local road paved with concrete, and unpaved local road were 5.3621 G, 8.232 G, and 14.162 G respectively. PSD at 2.44 Hz showed maximum value at all road conditions. The maximum values of PSD on the expressway, a local road paved with concrete, and unpaved local road were 0.0075222 $G^2/Hz$, 0.058655 $G^2/Hz$, and 0.24598 $G^2/Hz$ respectively. The value of PSD decreased with an increase of the vibration frequency of the transportation vehicle. In most cases, the vibration frequency was below 20 Hz during transportation.

고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술 (Transient Liquid Phase (TLP) Bonding of Device for High Temperature Operation)

  • 정도현;노명환;이준형;김경흠;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제24권1호
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    • pp.17-25
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    • 2017
  • Recently, research and application for a power module have been actively studied according to the increasing demand for the production of vehicles, smartphones and semiconductor devices. The power modules based on the transient liquid phase (TLP) technology for bonding of power semiconductor devices have been introduced in this paper. The TLP bonding has been widely used in semiconductor packaging industry due to inhibiting conventional Pb-base solder by the regulation of end of life vehicle (ELV) and restriction of hazardous substances (RoHS). In TLP bonding, the melting temperature of a joint layer becomes higher than bonding temperature and it is cost-effective technology than conventional Ag sintering process. In this paper, a variety of TLP bonding technologies and their characteristics for bonding of power module have been described.