HEMP(High-Altitude Electromagnetic Pulse, 고 고도 전자기 펄스) 신호는 매우 큰 전계 값과 매우 빠른 상승시간 등으로 인해 그 영향 범위 안에 노출되어 있는 시스템은 심각한 손상을 입을 수도 있다. HEMP로부터 시스템을 적절하게 방호하기 위해서는 방호 설계 사양 도출 이전에 시스템의 개구면이나 케이블에 대한 전자기 결합 신호 해석이 먼저 수행되어야 한다. 본 논문에서는 RF 또는 비디오 신호 등을 전송하기 위해 사용되는 동축 케이블에 대한 HEMP 결합 신호를 해석하였고, 차폐선에 대한 HEMP 감소 효과를 확인하기 위해 단일 도선과 동축 케이블 내부 도선에 대한 결합 신호를 비교하였다. 동축 케이블은 차폐선의 외부 영역과 내부 영역으로 각각 분리되어 해석되었으며, 차폐선 표면 위의 전류 계산을 위해 동축 케이블 외부 영역에는 일반화 된 산란방정식을 적용하였고, 동축 케이블 내부 영역에는 Chain Matrix 알고리즘을 적용하였다. 본 논문의 해석 결과를 검증하기 위해 기존 논문의 결과 데이터와 비교하였고, 두 결과가 비슷한 경향을 나타내었다.
The exchange rate volatility has been increased since the time when the floating exchange rate system was introduced in Korea. As a result, the increase of the exchange rate volatility raised the risk in international trades in Korea. The purpose of this study in to study the feature of exchange rate volatility and the main sources of its increase and to confirm whether the exchange rate volatility influence export volume and price of Korea. In the first place, I measured exchange rate volatility with two methods. The one is descriptive statistic method such as the width of daily exchange rate fluctuation and the rate of exchange rate devaluation. The other is the time varying conditional variance of exchange rate. Then, I studied the sources of exchange rate volatility. In the second place, I defined the exchange rate volatility as the time varying conditional variance and estimated it by using elastic a approach model which shows exchange rate is affected by itself and its conditional variance, I estimated its effects on export volumes and prices of electric home appliances, information & communication equal and semi-conductor. The result of this study is as follows. With presumed result EU and Korea because is not the goods which is to substantial competition relationship, The effect where the relative value change of presumed result expression anger and the dollar of import and export function goes mad to the import and export of Korea the income compared to is to export and it is appearing a lot. The EU goods is sold more expensively the Korean goods than from about length being caused by American market of the dollar and the balance of trade of Korea is visible like being visible the improvement of single breadth. Because the relationship of competition is weak but substantially there is to a short term and expression - the effect where the dollar rate fluctuation is big in Korean trade there is a possibility of saying that widely known it is not.
This research suggested a draft proposal for a smart jacket design, which has applied wearable technologies to provide convenience in daily life. The smart jacket combined with a vest was the casual item for autumn and winter. The heating device was composed of the heating element, battery, controller, electric wire, connector, switch, and charger. A stable electronic conductor fiber of good heating effect with a flexible zigzag form has been selected for the heating element. The lighting device has been made in a way that attaches the LED and its power controller in the same mechanical device. As the result of the wearing test, the heating effect turned out to be effective in the order of: back, both the back and abdomen and only the abdomen. When wearing a smart jacket, the back and abdomen have been selected as favorable body parts for heating. Pockets and hems are selected as the adequate place to attach the LED lighting, and the brightness of LED lighting has turned out to be suitable and useful. Based on the test results, the first draft proposal has attached the heating element only in the back and its controller located in the inside pocket of the vest. In addition, the LED has been attached to the front pocket of the jacket. As to the second draft proposal, heating elements have been placed in the back and the abdomen. Each controller for the heating elements has been placed in the front and inside pocket of vest, and the LED lighting has been attached to the hem of the jacket. The smart jacket combined with a wearable device was assessed by functioning categories. The user showed a high satisfaction in the heating and illuminating function of a smart jacket.
본 논문에서는 레이더 단면적(RCS, Radar Cross Section)을 감소시키기 위한 전자파 구조로서 십자형 다이폴 슬롯을 원소로 가지며 다른 배열형태 구조를 갖는 구형 주파수 선택적 표면(FSS, Frequency Selective Surface) 구조의 전파특성을 해석하였다. 유한크기와 곡면형상을 갖는 구형 주파수 선택적 표면 구조의 주파수 특성을 해석하기 위해 RWG 함수를 적용한 3차원 모멘트법을 사용하였으며 반복법 중 하나인 BiCGSTab(Biconjugate Gradient Stabilized) 알고리즘을 적용하여 해석시간의 효율성을 개선하였다. 1m 직경을 갖는 완전도체(PEC, Perfect electric conductor)의 구에 대한 이론적 해석결과인 Mie의 RCS 특성과 비교 검증하여 제안한 해석 알고리즘의 유효함을 입증하였다. 구형 주파수 선택적 표면 구조에서 슬롯 성분의 배열 방법에 따른 RCS 변화를 관찰하여 비교하였으며, 곡면형상의 주파수 선택구조 설계시 배열의 방법도 RCS 특성에 중요한 변수가 될 수 있음을 확인하였다.
This paper describes the improvement method of distance relaying algorithm for the underground transmission cables. Distance relaying algorithms have been mainly developing to protect the overhead transmission lines than the underground cables. If the cable systems are directly protected using distance relaying algorithm developed for overhead line without any improvement, there will be really occurred many misoperation in cable systems, because the cable systems consist of the conductor, the sheath, several grounding method, cable cover protection units(CCPUs), and grounding wire. Accordingly, the complicated phenomena are occurred, if there is a fault in cable systems. Therefore, to develope a correct distance relaying algorithm, such cable characteristics should be taken into account. This paper presents the process to improve distance relaying algorithm which is now used. REal cable system was selected to establish modeling in EMTP and ATP Draw. It was discovered through the detailed simulation during the fault that the large error existed between impedance measured at the relay point and real impedance is due to the resistance of grounding wire in each grounding method. And also compensation factor obtained by the simulation is proposed in this paper. It is proved that the factor proposed can fairly improve the accuracy of impedance at the relay point. It is evaluated that the protective ability will be really much improved, if the algorithm proposed in this paper is applied for cable systems of utility.
구형도파관 slot 안테나는 그 구조가 간단하고, 고효율, 고신뢰성 및 소형 제작이 가능한 이유로 많은 Radar 분야와 마이크로파 통신 분야에서 그 응용 분야가 확대되고 있다. 도파관 벽에 형성된 slot은 도파관 내부 도체의 전류를 차단하여 전자파를 자유공간으로 복사한다. 그러므로 슬랏의 경사각도, 절삭깊이, 슬랏폭, 슬랏 길이 등이 안테나 특성 변화의 중요한 변수가 된다. 이러한 slot에 대한 이론적 해석의 어려움으로 인하여 주로 실험적으로 측정된 데이터를 이용한 설계와 제작이 이루어져 왔다. 본 논문에서는 slot의 전계 분포로부터 복사되는 복사전력 및 모드 전류 계산에 의해 slot 어드미턴스를 구하고, 공진길이 및 절삭깊이, 경사각도 등을 계산할 수 있는 표를 완성함과 더불어 동일 slot을 유한요소법을 사용하는 상용 소프트웨어(HFSS)를 사용하여 해석하는 방법을 동시에 수행하여 해석 결과를 기존 문헌의 측정 결과와 비교하므로서 적절한 해석 방법을 찾아내고자 한다.
The goal of this study is construction and efficacy evaluation of MPC-25 (Magnetic Pain Control-25), a medical device using magnetic stimulation. MPC-25 consists of a main body containing power supply and control module and a bed containing magnetic core and coil. In distinction from electric pain control medical devices, magnetic pain control system is non-contact, so the patients need not take off their clothes to be treated. High amplitude current pulses are applied to a magnetic coil and induce time varying magnetic field generating eddy current in a conductor like human body. Clinical efficacy test was performed in patients suffering from musculoskeletal pain of lumbar, shoulder and joint. Degree of pain before and after treatment for 30 minutes was compared using Visual Analogous Scale. As a result, 14 cases out of 20 showed decreased pain perception, so the rate of efficacy is 70%. Reduction of pain perception was statistically significant (P=0.001 by Wilcoxon Signed Rank Test).
전기철도 차량은 검수를 위한 단계가 복잡하며, 안전사고에 대한 위험도 내포하고 있다. 이동식 전차선 시스템은 복잡한 과정의 검수고 입환 시스템에 대해 단순화가 가능하도록 하며, 사용자 편의성을 제공하고 안전성을 확보한다는 측면에서 매우 유용한 시스템이다. 본 논문에서는 기존 이동식전차선 대비 사용상 장점이 있고 국내 직류 시스템에 첫 적용되는 강체전차선을 적용하여 기계적인 내구성, 편의성, 작업자 안전성을 확보한 철도차량용 이동식 전차선 시스템에 대해 성능평가 및 연구개발 결과를 정리를 포함하여 현장설치를 위한 기본적인 특성을 종합적으로 분석하였다. 결론적으로 반복적인 사용 환경에 대한 내구성, 기계적인 하중에 대한 내구성, 안전성 등 요구 사양에서 우수한 결과를 나타내었다.
Various manufacturing technologies, including over-molding and insert-injection molding, are used to produce hybrid plastics and metals. However, there are disadvantages to these technologies, as they require several steps in manufacturing and are limited to what can be reasonably achieved within the complexities of part geometry. This study aims to determine a practical approach for producing metal/plastic hybrid components by combining plastic injection molding and metal die casting to create a new hybrid metal/plastic molding process. The integrated metal/plastic hybrid injection molding process developed in this study uses the proven method of multi-component technology as a basis to combine plastic injection molding with metal die casting into one integrated process. In this study, the electrical conductivity and ampacity were verified to qualify the new process for the production of parts used in electronic devices. The electrical conductivity was measured, contacting both sides of the test sample with constant pressure, and the resistivity was measured using a micro ohmmeter. Also, the specific conductivity was subsequently calculated from the resistivity and contact surface of the conductor path. The ampacity defines the maximum amount of current a conductive path can carry before sustaining immediate or progressive deterioration. The manufactured hybrid multi-components were loaded with increasing currents, while the temperature was recorded with an infrared camera. To compare the measured infrared images, an electro-thermal simulation was conducted using commercial CAE software to predict the maximum temperature of the power loaded parts. Overall, during the injection molding process, it was demonstrated that multifunctional parts can be produced for electric and electronic applications.
본 논문에서는 고출력 전자기파 (Electromagnetic pulses, EMP) 영향에 의해 발생하는 반도체 부품의 물리적 상호작용에 대한 원리와 고장 발생 메커니즘의 연구를 위해 선행된 연구 내용을 고찰하였다. 반도체 부품에서의 전자기파 전이 과정은 3층 (공기/유전체/도체) 구조로 설명할 수 있으며, 복소반사계수에 의하여 이론적으로 흡수되는 에너지를 예상할 수 있다. 반도체 부품에 전달된 과도한 고출력 전자기파로 인한 반도체 부품의 주요 고장 원인은 전자기파 커플링에 의한 부품 소재의 줄 열에너지의 발생이다. 전기장에 의한 유전가열과 자기장에 의한 맴돌이손실에 의해 반도체 칩의 P-N 접합 파괴, 회로패턴의 burn-out과 리드 프레임과 칩을 연결하는 와이어의 손상 등이 발생한다. 즉, 반도체 부품에 전달된 전자기파는 반도체 내부 물질과 상호작용을 하며, 쌍극자분극과 이온 전도도 현상이 동시에 발생하여, 칩 내부의 P-N 접합 부분에 과도한 역전압이 형성되어 P-N 접합 파괴를 유발한다. 향후 고 신뢰성을 요구하는 전기전자시스템에 대한 EMP 내성을 향상하기 위한 반도체 부품 수준의 연구가 필요하다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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