Analysis of Parasitic Inductance and Switching Losses through Lead Frame Modification and Snubber for Automotive SiC Power Modules (리드프레임 구조 변형 및 스너버 회로를 통한 자동차용 SiC 파워모듈의 기생인덕턴스 감소와 스위칭 손실 분석)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.31 no.3
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- pp.99-104
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- 2024