Via THz Time domain spectroscopy, the characterization of high conductive n-type, 1.31Ω cm silicon can be measured by directly analyzing the multiple reflections using Fabry-Perot theory. The magnitude and phase difference of total transmission show good agreement between theoretical and experimental values over a 2.5 THz frequency range with complex index of refraction and power absorption. The measured absorption and dispersion are strongly frequency-dependent, and all of the results are well fit by a Cole-Davidson type distribution.
Park, Min-Hee;Ryu, Seol;Han, Young-Kyu;Lee, Yoon-Sup
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.33
no.5
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pp.1719-1721
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2012
We have investigated the $H_2$ adsorption structures and binding energies of the metal (M)-doped (M = Li, Na, K, Mg, and Al) silicon complexes, $M-Si_{19}H_{11}$ and $M-Si_{24}H_{12}$, using density functional calculations. Alkali metals are preferred as doping elements because the Mg-Si and Al-$H_2$ interactions are weak. The maximum numbers of $H_2$ molecules that can be adsorbed are four and five for M=Li and K, respectively. We propose that the K-decorated silicon material might be an effective hydrogen storage material with high hydrogen capacity and high reversibility.
This study was trying to focus on achieving high efficiency of multi junction solar cell with thin film silicon solar cells. The proposed thin film Si-Ge/c-Si tandem junction solar cell concept with a combination of low-cost thin-film silicon solar cell technology and high-efficiency c-Si cells in a monolithically stacked configuration. The tandem junction solar cells using amorphous silicon germanium (a-SiGe:H) as an absorption layer of upper sub-cell were simulated through ASA (Advanced Semiconductor Analysis) simulator for acquiring the optimum structure. Graded Ge composition - effect of Eg profiling and inserted buffer layer between absorption layer and doped layer showed the improved current density (Jsc) and conversion efficiency (η). 13.11% conversion efficiency of the tandem junction solar cell was observed, which is a result of showing the possibility of thin film Si-Ge/c-Si tandem junction solar cell.
Multiple rugate structures can be etched on a silicon wafer and placed in the same physical location, showing that many sharp spectral lines can be obtained in the optical reflectivity spectrum. Porous silicon samples were prepared by electrochemical etch of heavily doped p-type silicon wafers. The etching solution consisted of a 3:1 volume mixture of aqueous 48% hydrofluoric acid and absolute ethanol. Galvanostatic etch was carried out in a Teflon cell by using a two-electrode configuration with a Pt mesh counterelectrode. A sinusoidal current density waveform varying between 51.5 and $74.6mA/cm^2$ is applied. The anodization current was supplied by a Keithley 2420 high-precision constant current source which is controlled by a computer to allow the formation of PSi multilayer.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.357-357
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2012
The doping process of the solar cell has been used by furnace or laser. But these equipment are so expensive as well as those need high maintenance costs and production costs. The atmospheric pressure plasma doping process can enable to the cost reduction. Moreover the atmospheric pressure plasma can do the selective doping, this means is that the atmospheric pressure plasma regulates the junction depth and doping concentration. In this study, we analysis the atmospheric pressure plasma doping compared to the conventional furnace doping. the single crystal silicon wafer doped with dopant forms a P-N junction by using the atmospheric pressure plasma. We use a P type wafer and it is doped by controlling the plasma process time and concentration of dopant and plasma intensity. We measure the wafer's doping concentration and depth by using Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS), and we use the Hall measurement because of investigating the carrier concentration and sheet resistance. We also analysis the composed element of the surface structure by using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and we confirm the structure of the doped section by using Scanning electron microscope (SEM), we also generally grasp the carrier life time through using microwave detected photoconductive decay (u-PCD). As the result of experiment, we confirm that the electrical character of the atmospheric pressure plasma doping is similar with the electrical character of the conventional furnace doping.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.15
no.3
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pp.271-277
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2004
A Si(Silicon) MEMS(Micro Electro Mechanical System) package using a doped lossy Si carrier for CPW(Coplanar Waveguide) MMICs(Microwave and Millimeter-wave Integrated Circuits) is proposed in order to reduce parasitic problems of leakage, coupling and resonance. The proposed chip-carrier scheme is verified by fabricating and measuring a GaAs CPW on the two types of carriers(conductor-back metal, doped lossy Si) in the frequency from 0.5 to 40 ㎓. The proposed MEMS package using the lightly doped lossy(15 Ω$.$cm) Si chip-carrier and the HRS(High Resistivity Silicon, 15 ㏀$.$cm) shows the optimized loss and parasitic problems-free since the doped lossy Si-carrier effectively absorbs and suppresses the resonant leakage. The Si MEMS package for CPW MMICs has an insertion loss of only - 2.0 ㏈ and a power loss of - 7.5 ㏈ at 40 ㎓.
Silicene is a two-dimensional (2D) derivative of silicon (Si) arranged in honeycomb lattice. It is predicted to be compatible with the present fabrication technology. However, its gapless properties (neglecting the spin-orbiting effect) hinders its application as digital switching devices. Thus, a suitable band gap engineering technique is required. In the present work, the band structure and density of states of uniformly doped silicene are obtained using the nearest neighbour tight-binding (NNTB) model. The results show that uniform substitutional doping using aluminium (Al) has successfully induced band gap in silicene. The band structures of the presented model are in good agreement with published results in terms of the valence band and conduction band. The band gap values extracted from the presented models are 0.39 eV and 0.78 eV for uniformly doped silicene with Al at the doping concentration of 12.5% and 25% respectively. The results show that the engineered band gap values are within the range for electronic switching applications. The conclusions of this study envisage that the uniformly doped silicene with Al can be further explored and applied in the future nanoelectronic devices.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.3
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pp.208-212
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2008
This paper reports physical properties of in situ boron doped silicon films made from boron source gas and silane ($SiH_4$) gas in a conventional low-pressure chemical vapor deposition vertical furnace. If the p-type polysilicon is formed by boron implantation into undoped polysilicon, the plasma nitridation (PN) process is added on the oxide in order to suppress boron penetration that can be caused during the thermal treatments used in fabrication. In-situ boron doped polysilicon deposition can complete p-type polysilicon film with only one deposition process and need not the PN process, because there is not interdiffusion of dopant at the intermediate temperatures of the subsequent steps. Since in-situ boron doped polysilicon films have higher work function than that of n-type polysilicon and they are compatible with the underlying oxide, they may be promising materials for improving memory cell characteristics if we make its profit of these physical properties.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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