• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제20권2호
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• pp.126-130
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• 2021

The ball grid array is one of the packaging methods that used in high density printed circuit board. Solder void defects caused by voids in the solder ball during the BGA process do not directly affect the reliability of the product, but it may accelerate the aging of the device on the PCB layer or interface surface depending on its size or location. Void inspection is important because it is related in yields with products. The most important process in the optical inspection of solder void is the segmentation process of solder and void. However, there are several segmentation algorithms for the vision inspection, it is impossible to inspect all of images ideally. When X-Ray images with poor contrast and high level of noise become difficult to perform image processing for vision inspection in terms of software programming. This paper suggests the solution to deal with the suggested problem by means of using Mask R-CNN instead of digital image processing algorithm. Mask R-CNN model can be trained with images pre-processed to increase contrast or alleviate noises. With this process, it provides more efficient system about complex object segmentation than conventional system.

• 디지털융복합연구
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• 제16권3호
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• pp.303-309
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• 2018

컴퓨터 비전 기술은 인공지능의 한 분야로 인간의 눈의 기능을 기계가 수행 할 수 있도록 카메라로부터 영상 이미지를 취득하고, 알고리즘을 통하여 분석하고 판별한 후 생산부품의 양품과 불량을 판별하는 부품 검사에 많이 적용되고 있다. 볼트 생산 시스템에서 생산되는 볼트 탭의 유무를 컴퓨터 비전 기술을 적용하여 자동으로 불량품을 선별하는 장치를 개발하였다. 형상검사 방법으로는 라인 스캔방식으로 검사영역의 시작점과 끝점의 위치를 파악하여 높이를 측정하는 방법을 사용하였으며, 볼트 탭의 유무를 판별하기 위한 방식으로는 원형 스캔방식으로 검사영역의 평균 밝기 값의 차이를 측정하여 유사도를 구하는 방식을 사용하였다. 두 종류의 볼트 탭의 검사 성능실험에서 총 검사에 소요되는 시간은 분당 300개 검사가 가능하며, 완벽한 검사 정확도를 나타내어 생산라인에서 검사의 정확성과 효율성을 입증하였다.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제19권12호
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• pp.1072-1080
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• 2013

In a the present day, many vision inspection techniques are used in productive industrial areas. In particular, in the semiconductor industry the vision inspection system for wafers is a very important system. Also, inspection techniques for semiconductor wafer production are required to ensure high precision and fast inspection. In order to achieve these objectives, parallel processing of the inspection algorithm is essentially needed. In this paper, we propose the GPU (Graphical Processing Unit)-based parallel processing algorithm for the fast inspection of semiconductor wafers. The proposed algorithm is implemented on GPU boards made by NVIDIA Company. The defect detection performance of the proposed algorithm implemented on the GPU is the same as if by a single CPU, but the execution time of the proposed method is about 210 times faster than the one with a single CPU.

• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2003년도 춘계종합학술대회논문집
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• pp.177-184
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• 2003

컴퓨터 소프트웨어, 디지털 콘텐츠등 디지털 정보 재산권의 보호는 현재 뿐 아니라 향후 국가의 국력을 좌우할 수 있을 정도로 대단히 주요한 과제가 아닐 수 없다. 본 논문에서는 디지털 정보 재산권과 관련된 국내·외 연구 동향과 표절의 감정을 체계적으로 행하기 위한 소프트웨어 툴에 대해 비교·분석을 행하고자 한다. 주요 내용으로는 JISC을 중심으로 한 국외 감정 기관의 사업 동향과 분석 그리고 국내기관이나 단체의 움직임을 살펴보고자 한다. 또한 자연어 표절이나 프로그램 표절을 감정 할 수 있는 S/W틀에 대해 비교·분석을 행하고자 한다.

• 월간포장계
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• 통권291호
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• pp.77-81
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• 2017

• 대한공간정보학회지
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• 제5권2호
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• pp.13-27
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• 1997

국가의 지형공간정보체계 구축을 위해 국가기본도의 수치지도제작사업이 활발히 추진되고 있다. 국가기본도의 수치지도제작은 많은 공정을 거쳐 제작되는 자료로서 다양한 오류가 내재되어 있다. 수치지도 자료가 향후 여러 응용분야에 다양하게 활용되려면 자료에 대한 신뢰성이 우선 확보되어야 하고, 이를 위해서는 그 자료가 가지고 있는 오류와 오류의 빈도에 대한 기본적인 연구가 이루어져야 한다. 일반적으로 대규모 자료기반의 품질을 확보하기 위해서는 완성된 자료에 대한 표준화된 검사 단계에 의해 자료검사가 수행되어야 한다. 또한 검사된 자료의 내용을 파악하여 자료내부에 포함되어 있는 도형요소들의 오류에 대해 오류를 발생시키는 요인들과의 상관관계를 파악하여 향후의 응용이나 제작 시 판단자료로 활용하는 것이 중요하게 된다. 따라서 본 연구에서는 기존에 제작된 수치지도의 내용을 검사하는 과정에서 발생된 오류를 판별방법별로 구분하여 빈도를 파악하였다. 또한 빈도수가 높은 오류와 수치지도제작시 작업량의 산정기준이 되는 물량과의 상관관계를 분석하였다. 이렇게 분석된 자료를 활용하여 수치지도 제작시 주의해야 할 도형요소들에 대한 일정한 기준을 제시하였다.

• 디지털융복합연구
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• 제11권8호
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• pp.213-218
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• 2013

본 논문은 자동차 점검이 이루어질 때 작업현장, 교육현장, 기타 시공간에서 현재 상황에 따라 지능화 및 개인화에 근거해 추천함으로써 생산성 향상, 비용절감, 성과향상 등을 이루고자 한다. 이에 본 연구는 태스크 온톨로지를 이용한 자동차 점검 추천시스템 개발 방법을 설계하였다. 추천 방법은 추상개념을 기반으로 각 추상개념에 연결되는 부품들을 가중치 값 순서로 보여줄 수 있도록 하고, 부품이 다른 추상개념과 연결될 경우 부품들을 확장하여 보여 주도록 하였다.

• International Journal of Internet, Broadcasting and Communication
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• 제11권4호
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• pp.49-58
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• 2019

3D scanners are needed in various fields, and their usage range is greatly expanded. In particular, it is being used to reduce costs at various stages during product development and production. Now, the importance of quality inspection in the manufacturing industry is increasing. Structured optical system applied in this study is suitable for measuring high precision of mold, press work, precision products, etc. and economical and effective 3D scanning system for measuring inspection in manufacturing industry can be implemented. We developed Structured light 3D scanner which can measure high precision by using Digital Light Processing (DLP) projector and camera. In this paper, 3D image scanner based on structured optical system can realize 3D scanning system economically and effectively when measuring inspection in the manufacturing industry.

• 전자공학회논문지SC
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• 제46권6호
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• pp.14-20
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• 2009

영상 처리의 목표는 관찰자를 위하여 영상의 시각적인 측면을 개선하는 것이다. 히스토그램은 디지털 영상 처리의 기초 자료로 사용될 수 있는 중요한 도구이다. 그러므로 히스토그램을 효과적으로 관리하는 것은 디지털 영상 처리에 있어 매우 중요하다. 현재 머신 비전 검사 시스템은 여러 외관 검사 분야에서 사용되어지고 있다. 하지만 머신 비전 시스템에 의한 외관 검사 결과는 작업장의 조명에 의한 영향을 많이 받는다. 본 논문에서는 이러한 영향을 극복하기 위한 방법으로 히스토그램 변환을 이용해서 머신 비전 검사의 정확성을 향상시키는 방법을 제안하였다. 제안하는 방법은 영상 내에서 개선이 필요한 영역에 대한 히스토그램 변환을 수행함으로써, 이들 영역의 특징들을 향상시키는 효과를 거둘 수 있다. 본 논문에서 제안된 방법은 지그 플레이트의 외관 검사를 통해 검증하였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제14권10호
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• pp.28-34
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• 1997

This paper describes an automatic measurement method for the in-line inspection of assembly tolerances of cathod ray electron guns. The method uses an optical microscope with a CCD camera as a probe. An automatic gap recognition algorthm with digital image processing and a new software autofocus algorithm based on using an optimal edge detector have been developed to improve the measuring accuracy. An inspection system has been proposed and practically implemented for in-line inspection to a real factory automation line. The inspection system consists of a gap inspection part and an eyelet. Total time consumed for inspecting all measuring items is about 10 seconds and the repeatability is below .+-. 5 .mu. m