• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1994년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1442-1444
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• 1994

The short channel poly-Si TFT is important in aspect of transistor characteristics, packing density and aperture ratio. In this paper, we have reported the degradation phenomena of short channel poly-Si TFT's which had significantly degraded device parameters, such as threshold voltage shift and a great asymmetric degradation, due to gate and drain electrical stress. The reduced effective channel length and expanded depletion region may be the main reason of these significant device parameters.

• 전자공학회논문지A
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• 제31A권12호
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• pp.91-99
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• 1994

We used CMOS current mirror and differenial amplifier to find out how the degradation of each devices in circuit affect total circuit performance. The devices in circuit wer degraded by hot-carrier generated during circuit operation and total circuit performance were changed according to the change of each device parameters. To examine the circuit performance phenomena of current mirror, we analyzed three diffent kinds of current mirrors and made correlation model between circuit performance and stressed device parameters, and compare hot-carrier immunity of these circuits. Also we analyzed how the performance of differential amplifier degraded from the initial value after hot-carrier stress incircuit operations.

• 한국진공학회지
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• 제21권3호
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• pp.164-170
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• 2012

청색 발광다이오드(LED) InGaN/GaN의 방사 피크 파장에 따른 LED 소자의 성능 저하를 광학적 및 전기적 특성을 고려하여 조사하였다. 방사 피크 파장이 437~452 nm인 LED 소자에 전류를 각각 60 mA, 75 mA, 그리고 90 mA로 구동하여 장시간 동안 스트레스를 주었다. 형광체의 유무에 따라서 LED 소자의 광 감쇠 특성을 관측하였다. 형광체가 없는 소자의 광 감쇠 특성은 피크 파장이 단파장일수록 급속하게 떨어진다. 형광체가 있는 소자는 형광체가 없는 것보다 감쇠 특성이 둔감해진다. 전기적 특성은 방사 피크 파장에 의존하지 않고, 스트레스 시간에 따른 LED의 내부 저항이 서서히 증가하는 현상으로 나타난다. 피크 파장에 따른 외형변화는 동일 전류 조건에서 단파장일 때 열화현상이 심하게 발생한다. 이는 청색 발광다이오드에서 발생한 빛의 파장이 단파장영역으로 갈수록 칩 외의 재료에서 단파장 광 흡수가 증가하여 열화현상이 가속화되는 것으로 분석된다. 따라서 LED 소자의 장수명을 얻기 위해서는 청색 칩의 방사 피크 파장과 소자재료의 광 열화해석이 중요하다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제9권1호
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• pp.9-15
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• 2004

본 논문에서는 드레인 부근의 채널 영역에서 접합 전계를 줄이는 WSW(Wrap Side Wall) 구조의 소자를 제안하였다. WSW구조의 소자 제작은 첫 번째 게이트를 식각한 후에 NM1(N-type Minor1) 이 온주입을 하고 다시 질화막을 덮어 식각함으로서 만들어진다. 새로운 WSW구조는 전계를 줄이기 위한 버퍼층으로 되어 있으며 WSW소자와 LDD구조의 소자 수명을 비교하였으며 핫-캐리어 열화 특성도 분석하였다. 또한 AC 핫-캐리어 열화를 칩 상에서 평가하기 위해 펄스 발생기, 레벨 시프터, 주파수 분배기를 포함한 테스트 패턴 회로를 설계하였다. 이러한 것은 AC와 DC 스트레스간의 핫-캐리어 열화 조건이 AC와 DC 스트레스 모두 동일한 물리적 메커니즘을 지닌다는 것을 알 수 있었다. 따라서 일반적으로 회로 동작 조건 하에서 DC 핫-캐리어 열화 특성을 토대로 AC 소자 수명도 예측할 수 있었다.

• ETRI Journal
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• 제35권6호
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• pp.1068-1074
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• 2013

This paper proposes an additional forward error correction (FEC) layer to compensate for the defectiveness inherent in the conventional FEC layer in the Long Term Evolution specifications. The proposed additional layer is called a graceful degradation (GD)-FEC layer and maintains desirable service quality even under burst data loss conditions of a few seconds. This paper also proposes a non-delayed decoding (NDD)-GD-FEC layer that is inherent in the decoding process. Computer simulations and device-based tests show a better loss recovery performance with a negligible increase in CPU utilization and occupied memory size.

• ETRI Journal
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• 제30권6호
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• pp.833-843
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• 2008

The effect of forward and reverse electrostatic discharge (ESD) on the electro-optical characteristics of oxide vertical-cavity surface-emitting lasers is investigated using a human body model for the purpose of understanding degradation behavior. Forward ESD-induced degradation is complicated, showing three degradation phases depending on ESD voltage, while reverse ESD-induced degradation is relatively simple, exhibiting two phases of degradation divided by a sudden distinctive change in electro-optical characteristics. We demonstrate that the increase in the threshold current is mainly due to the increase in leakage current, nonradiative recombination current, and optical loss. The decrease in the slope efficiency is mainly due to the increase in optical loss.

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2011년도 춘계학술발표대회 논문집
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• pp.79-85
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• 2011

LED(Light Emitting Diode) is a powerful device used in applications as diverse as replacements for aviation lighting, automotive lighting as well as in traffic signals. This study is to propose a prediction system based on the degradation model of LED which is determined by combining scale and shape parameter. The degradation model is analysed goodness of fit test using calculated R-square, and is compared with previous models. A LED prediction system using degradation model is developed to automate estimations of degradation parameters and lifetimes.

• 전자공학회논문지D
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• 제35D권11호
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• pp.62-69
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• 1998

Hot carrier 스트레스후의 RF-nMOSFET의 DC 및 RF 특성열화를 분석하기 위해 기존의 열화 모델을 적용하였다. 드레인전류 열화보다 차단주파수 열화가 심하였으며 RF-nMOSFET의 열화변화율 n과 열화변수 m은 기존의 bulk MOSFET의 것과 같았다. Multi-finger 게이트 소자에서 finger수가 많을수록 열화가 적게 된 것은 큰 소스/드레인의 저항과 포화전압에 의한 것임을 알 수 있었다. 스트레스의 후의 RF성능 저하는 g/sub m/과 C/sub gd/의 감소와 g/sub ds/의 증가에 의한 것임을 알 수 있었다. 기판전류를 측정하므로 RF소자의 DC 및 RF특성 열화를 예견할 수 있었다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2014년도 추계학술대회
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• pp.749-752
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• 2014

Spacer 유무와 핀 폭, 채널길이에 따른 n채널 MuGFET의 단채널 및 열화 특성을 비교 분석 하였다. 사용된 소자는 핀 수가 10인 Tri-Gate이며 Spacer 유무에 따른 핀 폭이 55nm, 70nm인 4종류이다. 측정한 소자 특성은 DIBL, subthreshold swing, 문턱전압 변화 (이하 단채널 현상)과 소자열화이다. 측정 결과, 단채널 현상은 spacer가 있는 것이 감소하였고, hot carrier degradation은 spacer가 있고 핀 폭이 작은 것이 소자열화가 적었다. 따라서, spacer가 있는 LDD(Lightly Doped Drain) 구조이며 핀 폭이 작은 설계방식이 단채널 현상 및 열화특성에 더욱 바람직하다.

• 전기학회논문지
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• 제56권9호
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• pp.1614-1618
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• 2007

We have demonstrated the experimental results to obtain the immunity of FN (Fowler Nordheim) stress for S-RCAT (Spherical-Recess Cell Array Transistor) which has been employed to meet the requirements of data retention time and propagation delay time for sub-100-nm mobile DRAM (Dynamic Random Access Memory). Despite of the same S-RCAT structure, the immunity of FN stress of S-RCAT depends on the process condition of gate oxidation. The S-RCAT using DPN (decoupled plasma nitridation) process showed the different degradation of device properties after FN stress. This paper gives the mechanism of FN-stress degradation of S-RCAT and introduces the improved process to suppress the FN-stress degradation of mobile DRAM.