A tee is the most common pipefitting used to combine or divide fluid flow. Tees can connect pipes of different diameters or change the direction of a pipe run. To manufacture tee type of stainless steel pipe, combinations of punch piercing and burr forming have been widely used in the industry. However, such method is considerably time consuming with regard to performing empirical work necessary to attain process conditions to prevent upper end tearing of the tee product and meet target tee height. Numerous experiments have shown that the piercing profile is the main cause of defects mentioned above. Furthermore, the mold design is formed through trial and error according to pipe diameters and changes in requirements. Thus, the objective of this study was to perform piercing and burring process analysis via finite element analysis using DYNAFORM to resolve problems mentioned above. An optimization design method was used to determine the piercing punch profile. Three radii of the piercing punch (i.e., large, small, and joined radii) were selected as design variables to minimize thinning of a tee pipe. Based on results of correlation and multiple regression analyses, we developed a predictive approximation model to satisfy requirements for both thickness reduction and target height. The new piercing punch profile was then applied to actual tee forming using the developed prediction equation. Model results were found to be in good agreement with experimental results.
복합재료-금속 접착접합부가 사용 중 반복 하중을 받을 때 발생하는 피로 손상도를 음향초음파(acousto-ultrasonics; AU)법과 음향방출(acoustic emission; AE)법을 이용하여 평가하였다. 피로시험에는 단일겹치기(single-lap) 시험편을 사용하였으며, AU법을 통해 취득한 신호로부터 음향초음파변수(acousto-ultrasonic parameters; AUP)와 피로손상과의 상관관계 곡선을 얻고, AE법에서는 누적 AE events를 통한 피로손상과의 상관관계 곡선을 얻어, AU법과 AE법의 결과를 비교하였다. 이 곡선들은 피로손상에 의한 고분자기지 복합재료의 강성 저하$(E/E_0)$를 나타내는 곡선과 매우 유사하며, 이를 바탕으로 피로 손상도의 예측과 잔여 수명의 예측이 가능하다. 또한 피로 하중의 초기 단계와 피로손상의 누적에 의해 급격한 변화가 나타나는 단계의 파형 주파수 성분을 비교하여, 피로 파괴의 마지막 단계에서 나타나는 신호 중에는 본격적인 피로손상에 의해 발생하는 AE 신호 성분이 포함되어 있음을 확인할 수 있었다.
음향방출법은 압력용기 구조에서 존재하는 결함이나 누출을 탐지하거나 모니터링하는데 유용한 도구로 부상하였다. 본 연구에서는 브레그 격자에 근거한 음향방출센서 시스템이 개발되었다. 다양한 길이의 센싱부를 포함하는 다양한 형태의 광섬유 브레그 격자센서가 제작되었고 PZT 펄서와 연필심 파괴를 이용하여 시험되었다. 두 가지 형태의 센서부착법이 사용되었다. 첫째는 광섬유 브레그 격자센서가 접착제를 이용하여 표면에 완전히 부착되는 방법이고 둘째는 센서의 한쪽 부분만 표면에 부분적으로 고정하고 다른 쪽은 외팔보와 같이 작동하도록 하는 방법이다. 이렇게 함으로써 센싱부의 길이에 비례하는 고유진동수를 갖는 광섬유 브레그 격자센서를 구성할 수 있다. 본 연구에 사용된 센서 시스템의 최종 목적은 원자력발전소 상부 관통관의 균열이나 누출을 탐지하는 온라인 모니터링 시스템에 사용하는 것이다.
고역알루미늄합금의 파괴특성에 미치는 시효열처리의 영향에 대하여 검토한 결과는 다음과 같다. 1. 현미경 조직의 관찰결과 $190^{\circ}C,$ 12hr로 시효열처리한 것이 시효강화된 양호한 조직과 미세한 석출분포를 나타내고 있음을 알 수 있었다. 2. 계단식시효열처리에 의하여 정상시효열처리보다 시효시간을 반정도로 단축시킬 수 있었고, 이들 조직도 유사하였다. 3. 인장파단면의 SEM 전자현미경 사진관찰결과는 $190^{\circ}C,$ 12hr으로 시효열처리한 것은 딤플형 입계 및 입내연성파괴를 나타내나, 이를 제외한 대부분은 시효열처리 시간과 온도에는 관계없이 입계연성파괴인 것이 관찰되었다.
Cell polarity is critical for the division, differentiation, migration, and signaling of eukaryotic cells. RAX2 of budding yeast encodes a membrane protein localized at the cell cortex that helps maintain the polarity of the bipolar pattern. Here, we designate SPAC6f6.06c as $rax2^+$ of Schizosaccharomyces pombe, based on its sequence homology with RAX2, and examine its function in cell polarity. S. pombe $rax2^+$ is not essential, but ${\Delta}rax2$ cells are slightly smaller and grow slower than wild type cells. During vegetative growth or arrest at G1 by mutation of cdc10, deletion of $rax2^+$ increases the number of cells failing old end growth just after division. In addition, this failure of old end growth is dramatically increased in ${\Delta}tea1{\Delta}rax2$, pointing to genetic interaction of $rax2^+$ with $tea1^+$. ${\Delta}rax2$ cells contain normal actin and microtubule cytoskeletons, but lack actin cables, and the polarity factor for3p is not properly localized at the growing tip. In ${\Delta}rax2$ cells, and endogenous rax2p is localized at the cell cortex of growing cell tips in an actin- and microtubule-dependent manner. However, ${\Delta}rax2$ cells show no defects in cell polarity during shmoo formation and conjugation. Taken together, these observations suggest that rax2p controls the cell polarity of fission yeast during vegetative growth by regulating for3p localization.
기존의 1구 홀센서 방식의 수도 검침기는 역류 감지와 저속 흐름 감지가 어렵고 대기상태에서 전력 소모가 발생하는 등의 문제점을 가지고 있다. 본 논문에서는 3개의 홀센서를 $120^{\circ}$간격으로 배치해 유량의 흐름을 감지하고 유량의 방향을 검출하여 국가 기술 표준 작동연한 (8년)을 충족하는 역류 검출기능을 갖는 무선 디지털 원격 수도 검침기를 제안한다. 제안하는 검침기의 동작 알고리듬은 3개의 홀센서가 유량의 속도에 상관없이 동작하며 오차없이 유량을 카운트 하도록 구성하며 홀센서에 이벤트 발생 시 RF 모듈을 통해 지정한 주파수로 수도 검침기의 ID, 현재 시간 그리고 카운트 값을 중계기 또는 중앙 관제센터에 보내고 대기모드에서 전력이 소비되지 않게 한다.
As continued scaling becomes increasingly difficult, 3D integration has emerged as a viable solution to achieve higher bandwidths and good power efficiency. 3D integration can be defined as a technology involving the stacking of multiple processed wafers containing integrated circuits on top of each other with vertical interconnects between the wafers. This type of 3D structure can improve performance levels, enable the integration of devices with incompatible process flows, and reduce form factors. Through silicon vias (TSVs), which directly connect stacked structures die-to-die, are an enabling technology for future 3D integrated systems. TSVs filled with copper using an electro-plating method are investigated in this study. DC and pulses are used as a current source for the electro-plating process as a means of via filling. A TiN barrier and Ru seed layers are deposited by plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD) with thicknesses of 10 and 30 nm, respectively. All samples electroplated by the DC current showed defects, even with additives. However, the samples electroplated by the pulse current showed defect-free super-filled via structures. The optimized condition for defect-free bottom-up super-filling was established by adjusting the additive concentrations in the basic plating solution of copper sulfate. The optimized concentrations of JGB and SPS were found to be 10 and 20 ppm, respectively.
The characteristics of $CO_2$ or Nd:YAG laser welded 600MPa ade TRIP steel was investigated. He or Ar gas was used as a shield gas in case of $CO_2$ laser welding, but the shield gas was not used in case of Nd:YAG laser welding. Bead on plate welding was performed with various welding conditions. Defects in the joints of both welding type occurred at 1.8m/min but were not observed over the welding speed of 2.1m/min in case of Nd:YAG laser welding. However, porosity occurred in $CO_2$ laser welding and the tendency of decreasing with the increase of welding speed. The hardness was the highest at heat affected zone near fusion zone as well as at the fusion zone and decreased on approaching the base metal. In a perpendicular tensile test to the weld line, all specimens that have been welded at optimum conditions were fractured at the base metal, and the tensile properties showed the rather higher than those of raw material. In a parallel tensile test, the strength of the joints was higher than that of the base metal. Elongation was found to be lower than that of the raw material. Forming height by Erichsen test and elongation were deeply related with the ratio of base metal/weld metal and the maximum hardness of the weld metal. Also porosity induced to decrease the strength and the elongation. The maximum formability was recorded at approximately 80% as compared with that of the raw material with the optimum condition.
S기 checkpoint기작은 DNA복제 저해나 DNA상해 등에 반응하여, S기 세포주기 정지를 일으키거나 상해 회복에 관련된 유전자들의 전사가 유도됨으로서 진핵세포에서의 유전적인 안정성을 유지한다. 이러한 반응에 대한것ba11 변이주의 결손을 확인하기 위해서, nPB11 (DNA polymerase B possible subunit)유전자의 과다발현 효과에 대해 조사하고, HU (Hydroxyurea)와 MMS (Methyl methanesulfonate)에 대한 감수성 및 DNA상해 물질에 의한 RNR3 (Ribonulectide reductase) mRNA의 전사 유도를 조사하였다. RNR3 mRNA의 전사는 DNA합성 저해에 의해 발생한 스트레스나 화학물질에 의한 직접적 인 DNA상해 등에 의해 유도되어진다. 그 결과, dpb11-1변이주는 DNA상해 물질에 감수성을 나타내었고, RNR3 mRNA전사유도 또한 야생형 균주에 비해 약 40% 정도 감소를 나타내었다. 더욱이 dpb2-1 균주에서도 이와 동일한 결과를 얻었다. 그러므로 DPB2와 DPB11 유전자는 복제에 대한 sensor로서, 복제 정지 요인에 대한 세포주기 반응과 전사 조절에 모두 작용하는 것으로 사료된다.
감각신경아세포종으로 생후 1년 6개월부터 약 1년간 6주기의 화학요법과 생후 1년 6개월에 29회에 걸친 방사선 조사(AP 4540 R+LAT 1080 R : total 5620 R)를 받은 후, 후유증으로 상악치아 및 상악골의 발육장애를 보이는 10세 남아의 임상적, 방사선학적 관찰 및 치료 후 다음과 같은 지견을 얻었기에 보고하는 바이다. 1. 성장중인 어린이에서 악성종양의 치료를 위한 방사선 조사는 연조직 및 경조직(골, 연골, 치아)등의 성장장애를 유발할 수 있으므로 시술 전 충분한 고려가 필요하다. 2. 치배의 손상은 치관 및 치근의 형성장애를 유발하고 이에 따라 치조골의 성장장애가 나타나므로 치근이 없는 치아일지라도 치조골의 흡수를 억제하기 위하여 hawley type의 부분의치 등을 이용하여 잔존시켜야 한다. 3. 향후 성장이 완료된 이후(만 18세 이상)에 무치근 치아 및 무치악 부위에 틀니(denture)나 임플란트 등의 보철수복이 필요할 것으로 여겨진다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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