The structural stress and fatigue behavior of tensile specimen containing internal shrinkage defect were modeled. Real shrinkage defect in casting was scanned by industrial CT (computed tomography), and subsequently its shape was simplified by ellipsoidal primitives for the structural analysis (S.S.M., shape simplification method). The analysis results were compared with the results by real shrinkage shape without any simplification process. It was possible to consider real shrinkage of casting in stress analysis and the method to predict fatigue life of casting with defect was proposed.
성공적인 소프트웨어 개발은 QCD에 의해 결정되며, 그 중 Quality는 Cost와 Delivery를 결정하는 핵심요소이기도 하다. 그리고 소프트웨어의 규모와 복잡도가 증가함에 따라 quality의 조기 확보의 중요성이 점차 커지고 있다. 이러한 관점에서 개발 후 결함을 찾아내고 수정하는 것보다 결함예방을 위해 더 많은 노력을 기울여야 할 것이다. 결함 예방을 위해서는 peer review, testing과 같은 결함 식별활동과 함께 기존에 발생된 defect 에 대한 분석을 통해 발생 가능한 결함의 주업을 차단하는 활동이 필요하며, 이를 위해 기존의 품질 데이타의 조직화 및 활용이 필요하다. 소프트웨어의 품질 예방을 위한 방법으로 system safety 확보를 위해 사용되고 있는 FMEA를 활용할 수 있다. SW-FMEA(Software Fault Mode Effect Analysis)는 예측을 통해 결함을 예방하는 방법으로, 기존에는 요구사항 분석 및 설계 시 많이 활용되어 왔다 이러한 SW-FMEA는 개발 활동을 통해 측정되는 정보를 활용하여, 분석, 설계, 나아가 peer review나 testing 둥 개발 및 관리 활동에 적용하여 결함예방 (defect prevention) 의 수단으로 활용 할 수 있다. 본 논문에서는 기존에 시스템 분석, 설계에 focusing된 SW-FMEA를 변형하여 product 결합뿐 아니라, 개발과정 중 발생할 수 있는 fault를 줄일 수 있는 결함 예방 model을 제안한다.
TFT-LCD 생산 과정에서 발생하는 결함을 정확하게 분류하여 결함 유형에 따라 폐기, 사용가능 등의 의사결정을 적절하게 내리는 것은 수율 증가 및 생산성 향상에 필수적인 요소이다. 본 논문에서는 TFT-LCD 생산 라인에서 획득한 결함 영상에 대하여 명암도 분포(intensity distribution) 및 결함 영상의 형태 특징(shape feature)을 분석하여 효과적으로 필름 결함 유형을 분류하는 기법을 제시한다. 본 연구에서는 먼저 필름 결함 영상을 결함 영역과 결함이 아닌 배경 영역으로 이진화하고, 결함 영역에서 결함의 선형성(linearity), 명암도 분포를 고려한 형태 특징 등의 여러 가지 특징을 분석하여 기준 영상(referential image) 데이터베이스를 구축하였으며, 분류하고자 하는 결함 영상과 데이터베이스에 저장된 기준 영상과의 매칭 비용 함수(matching cost function)를 정의하여 적절히 매칭시킴으로써 결함의 유형을 결정하였다. 제시한 기법의 성능을 검증하기 위하여 실제 TFT-LCD 생산 라인에서 획득한 결함 영상들을 대상으로 분류 실험을 수행하였으며, 실험 결과 생산 라인에서 이용할 수 있을 정도의 상당한 수준의 분류 정확도를 달성하였음을 보여주었다.
Electron channeling contrast imaging (ECCI) is a powerful analyzing tool for identifying lattice defects like dislocations and twin boundaries. By using diffraction-based scanning electron microscopy technique, it enables microstructure analysis, which is comparable to that obtained by transmission electron microscopy that is mostly used in defect analysis. In this report, the optimal conditions for investigating crystal defects are suggested. We could obtain the best ECCI images when both acceleration voltage and probe current are high (30 kV and 20 nA). Also, shortening the working distance (6 mm) enhances the quality of defect imaging.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제5권4호
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pp.143-147
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2004
Surface defects and bulk defects on SOI wafers are studied. Two new metrologies have been proposed to characterize surface and bulk defects in epitaxial layer transfer (ELTRAN) wafers. They included the following: i) laser scattering particle counter and coordinated atomic force microscopy (AFM) and Cu-decoration for defect isolation and ii) cross-sectional transmission electron microscope (TEM) foil preparation using focused ion beam (FIB) and TEM investigation for defect morphology observation. The size of defect is 7.29 urn by AFM analysis, the density of defect is 0.36 /cm$^2$ at as-direct surface oxide defect (DSOD), 2.52 /cm$^2$ at ox-DSOD. A hole was formed locally without either the silicon or the buried oxide layer (Square Defect) in surface defect. Most of surface defects in ELTRAN wafers originate from particle on the porous silicon.
Welding defects affect the performance of welded pipe joints. In this study, a three point bend test of welded steel and medium density polyethylene (MDPE) pipe joints with defects of various defect locations and defect materials was studied using the finite element method. The defect was assumed to be located at 12 o'clock, 3 o'clock or 6 o'clock direction. The results showed that pipes failed more easily on the compression side due to stress or local buckling. The air defect was more dangerous than the steel defect if the defect was located in the compression side; otherwise, the defect material effect on the integrity of pipes was ignorable. It is argued that the integrity of pipes with defects in the compression side is weaker than that in other regions, and the defect should be located in the compression side or the 12 o'clock position in the three point bend test to maximize the effect of defect existence on the pipe structural integrity.
For the purpose of clinical analysis of secundum atrial septal defect, the patients with atrial septal defect operated on during the period from Aug. 1959 to Aug. 1983 were analysed. The age of the patients was ranged from 3 months to 60 years and there were 132 males [45.3%] patients and 145 female patients [54.6%] in this series. The most frequent type was oval type defect in 219 [86.9%]. The PAPVC were present in 7 patients of high defect group. Clinical analysis revealed 53 patients [19.9%] were asymptomatic. The QP/QS above than 3.61 were 45 patients and less than 1.5 were 24 patients. The pulmonary artery pressure was 10 to 100 mmHg. The majority of the defects were closed in primary suture and closed with a Dacron patch in 19 patients. The postoperative complications occurred in 35 patients [13.1%] and the most frequent complication was wound problem which was present in 10 patients. The hospital mortality rate was 1.6%.
This study intends to predict prospective defects and establish the plan of Preventive Maintenance through research and analysis of defect occurrences and their repair costs in the public equipment of ‘H’ apartment house from 1998 to 2001. According to results of the analysis, more than 90% of defects and their repair costs for 4 years of the building have occurred in heating, hot water and water supply equipments. In case of specific classification in each equipment, more than 60% of defects were found at hot water pipes and heating pipes, and their repair costs covered more than 60% of the total defect costs. After two repairs by ‘Preventive Maintenance’ had been performed in the year 1998, total defects and defects of each equipment each yew have increased in number from 1999 to 2001. But total repair costs and repair costs of each equipment have not increased as time has gone by, because repair costs have relationship with the price of materials and labor, the part of defect and the scale of repair.
This paper presents an analysis of RPC probe signal in steam generator tube with defect using finite element method. Impedance signal is calculated according to the depth variation of defect in tube and change of frequency in same defect. As the depth of the defect and the operating frequency is increased, the magnitude of the signal is increased. From the result of this paper, we can obtain the information by the effect of defect and frequency.
Defect dispute has been a continuous claim that concerning a apartment building. However, objective standard of judgment is inadequate to solve defect dispute. Furthermore, it need to scientific evidence that composited standard of judgment. This evidence has a necessary to collect a data for a long time and systematically analyze. Therefore, it need to develop smart information management system, in this study, it review user-oriented condition as swot analysis.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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