• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.221-221
• /
• 2013

Striving to replace the well known silicon nanocrystals embedded in oxides with solution-processable charge-trapping materials has been debated because of large scale and cost effective demands. Herein, a silicon quantum dot-polystyrene nanocomposite (SiQD-PS NC) was synthesized by postfunctionalization of hydrogen-terminated silicon quantum dots (H-SiQDs) with styrene using a thermally induced surface-initiated polymerization approach. The NC contains two miscible components: PS and SiQD@PS, which respectively are polystyrene and polystyrene chains-capped SiQDs. Spin-coated films of the nanocomposite on various substrate were thermally annealed at different temperatures and subsequently used to construct metal-insulator-semiconductor (MIS) devices and thin film field effect transistors (TFTs) having a structure p-$S^{++}$/$SiO_2$/NC/pentacene/Au source-drain. C-V curves obtained from the MIS devices exhibit a well-defined counterclockwise hysteresis with negative fat band shifts, which was stable over a wide range of curing temperature ($50{\sim}250^{\circ}C$. The positive charge trapping capability of the NC originates from the spherical potential well structure of the SiQD@PS component while the strong chemical bonding between SiQDs and polystyrene chains accounts for the thermal stability of the charge trapping property. The transfer curve of the transistor was controllably shifted to the negative direction by chaining applied gate voltage. Thereby, this newly synthesized and solution processable SiQD-PS nanocomposite is applicable as charge trapping materials for TFT based memory devices.

• 대한환경공학회지
• /
• 제29권7호
• /
• pp.801-809
• /
• 2007

플라이 애쉬와 고로슬래그는 알칼리 활성화시 점착성의 시멘트성 물질로 전환될 수 있는 산업부산물로서, 이 같은 시멘트성 물질의 생산은 포틀랜드 시멘트 제조시보다 에너지 소비가 적고 이산화탄소 방출도 적다. 플라이 애쉬/슬래그 시멘트의 압축강도에 대한 알칼리 활성화 조건의 영향과 이 시멘트의 산 저항 특성을 평가하기 위해 실험을 수행하였다. 두 개의 알칼리 활성화 용액, 즉 수산화나트륨과 수산화나트륨 + 물유리가 사용되었다. 물유리 농도는 모든 실험에서 압축강도에 가장 큰 영향을 미치는 인자로 나타났다. 그 다음으로 중요한 인자는 수산화나트륨 농도와 양생 온도 순이었다. 황산과 염산에 대한 FC(플라이 애쉬 시멘트)와 FSC(플라이 애쉬/슬래그 시멘트)의 산 저항성은 포틀랜드 시멘트(PC)보다 월등히 좋았다.

• 대한환경공학회지
• /
• 제28권6호
• /
• pp.661-666
• /
• 2006

칼슘함량이 낮은 F급 플라이 애쉬와 알칼리 활성화 용액으로 구성된 페이스트의 압축강도 특성에 대한 연구를 수행하였다. 수산화나트륨과 물유리 그리고 물을 혼합하여 제조한 이들 활성화 용액은 매우 높은 $OH^-$ 농도를 가지고 있다. 알칼리 활성화 용액의 조성과 온도는 플라이 애쉬-시멘트 페이스트의 압축강도 발현에 대한 현저한 영향 인자임을 보여주었다. 50 MPa 이상의 압축강도는 플라이 애쉬를 각각 $60^{\circ}C$에서 48시간과 $85^{\circ}C$에서 24시간 양생하여 얻었다. 본 연구결과, F급 플라이 애쉬/NaOH/물유리의 무게 비율 25:8:2와 활성화 용액/플라이 애쉬의 무게 비율 0.6/1.0은 높은 강도를 가진 페이스트를 위한 적정 혼합비율로 나타났다.

• 한국응용과학기술학회지
• /
• 제23권4호
• /
• pp.328-339
• /
• 2006

The PU flame-retardant coatings (TTBAH, ATBAH-10C, -20C, and -30C) were prepared using the synthesized ATBAs and HDI-trimer as curing agent at room temperature. The physical properties of PU flame-retardant coatings with chlorine and phosphorus were inferior to those with phosphorus only and the properties were getting worse with increasing chlorine content. Flame retardancy was tested with three methods. With the vertical method, complete combustion time of ATBAHs were $259^{\sim}347$ seconds, which means that the prepared coatings are good flame-retardant. With the $45^{\circ}$ Meckel burner method, char lengths of the three prepared coatings were less than 2.9 cm, which indicates that the prepared coatings are first grade. With the limiting oxygen index (LOI) method, the LOI values of the three prepared coatings were in the range of $30^{\sim}35%$, which proves good flame retardancy of the prepared coatings. from the result of flame retardancy tests of the specimens that contain the same amounts of flame retarding compounds. it was found that the coatings containing both phosphorus and chlorine show higher flame retardancy than the coatings containing only phosphorus. This indicates that there exists, some synergy effect between coexisting phosphorus and chlorine.

• 한국추진공학회지
• /
• 제13권5호
• /
• pp.1-6
• /
• 2009

로켓시스템의 에너지원으로 적용할 수 있는 기체발생기용 복합 고체추진제의 개발과정을 기술한다. 80%의 고체입자 부하율과 양호한 유동성, 그리고 $-50^{\circ}{\sim}70^{\circ}C$에서 경화에 적절한 추진제 물성을 갖는 HTPB를 바인더로 하여, 낮은 화염온도, 적은 고체입자 잔사, 무독성 생성물의 추진제 제조가 가능한 AN을 제1종 산화제로, 탄도특성 제어에 필요한 AP를 제2종 산화제로 추진제 주요 조성이 구성된다. 기본조성을 근거로 하여 일련의 물성개선 시험이 수행되었으며 최대응력 8 bar 및 최대응력점 변형율 30%, 그리고 탄성계수 1000 psi 수준의 물성을 갖는 추진제 조성을 얻을 수 있었다.

• 한국응용과학기술학회지
• /
• 제32권3호
• /
• pp.528-535
• /
• 2015

인류는 아름다움을 추구하는 경향이 있으며, 진주는 부와 신분의 상징으로 수 천년 동안 많은 사람들의 사랑을 받아 왔다. 현재의 인조진주는 밝은 색감을 갖고 코팅공정이 쉬운 유기색소를 이용하였으나, 낮은 내후성 및 내구성과 천연진주의 고급스러운 광택 표현의 어려움으로 인해 새로운 코팅기술이 필요한 실정이다. 본 연구는 코팅 결합제로 니트로셀룰로오스와 우레탄을 이용하였고, 색감을 표현하기 위하여 무기 펄 안료를 사용하였다. 니트로셀룰로오스와 용매의 비, 우레탄과 경화제의 비, 펄의 첨가량, 코팅 횟수, 건조 온도 등의 실험변수를 조절하여 실험을 진행하였다. 코팅 된 인조진주는 색차계, 자외선, 촉진내후성 등의 특성을 분석하였고, 우레탄을 이용한 경우 내약품성 및 내후성이 니트로셀룰로오스 보다 뛰어난 것을 확인하였다.

• 폴리머
• /
• 제27권2호
• /
• pp.120-128
• /
• 2003

불포화 폴리에스터(UPE), 비닐에스터(VE) 및 그 블렌드의 경화 거동에 미치는 촉매 반응촉진제 그리고 블렌드 조성의 영향을 시차주사열량(DSC) 분석법을 이용하여 조사하였다. 이들 수지의 DSC 열분석도는 각 변수에 크게 의존하였다. 115$^{\circ}C$에서 나타나는 작은 발열 피크는 주로 UPE/VE 블렌드를 구성하고 있는 UPE 성분에 의한 것이며, 134~138$^{\circ}C$ 사이에서 나타나는 큰 피크는 주로 VE 성분에 기인한 것이다. 또한 각 블렌드를 고온 18$0^{\circ}C$와 수십초의 빠른 경화 조건에 노출시킨 후 측정한 DSC 열분석도 결과는 고속에서 블렌드의 열성형 공정을 이해하는데 유용한 정보를 제공하여 준다. UPE에 대한 이전의 연구 결과와 유사하게, 수지 흐름시간의 측정 결과는 UPE/VE 블렌드에서도 세 영역치 경화 단계가 존재하고 있음을 제시해주었다. 즉, 유도단계, 전이단계, 거대 젤 형성단계, 경화된 UPE의 열안정성과 굴곡 특성은 UPE에 VE측 블렌딩함으로써 조성비에 따라 두드러지게 향상되었다.

• 폴리머
• /
• 제24권2호
• /
• pp.245-251
• /
• 2000

에폭시 (EP) 수지와 폴리우레탄(PU) 으로 제조된 블렌드 시스템의 접촉각과 기계적 특성을 연구하였다. EP의 경화제로 20 phr의 DDM (4,4'-diamino diphenyl methane)이 사용되었으며 EP/PU의 함량은 100/0~100/60까지 변화시켰다. 접촉각은 Rame-Hart goniometer를 사용 하였으며 젖음액으로는 증류수와 diiodomethane을 사용하였다. 본 연구에서는 geometric 방법을 사용한 Owens-Wendt와 Wu's model이 블렌드 시스템의 표면 자유에너지를 알아보는데 사용되었다. 시편의 기계적 성질과 강인성은 임계 응력 세기 인자(critical stress intensity factor, $K_{IC}$)와 충격 강도 시험을 통하여 알아보았다. 그리고 특히 충격 강도는 상온과 극저온에서 알아보았다. 그 결과로서, 블렌드 시스템에 있어서 표면 자유에너지의 극성 요소는 저온에서 충격 강도를 증가시키는 PU의 함량에 크게 영향을 주었음을 알 수 있었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
• /
• 제34권5호
• /
• pp.29-41
• /
• 2006

This study was to investigate the effect of adding additive as tannin, rice husk and charcoal, for reducing the formaldehyde emission level, on the adhesion properties of urea-formaldehyde (UF) resin for particleboard. We controlled the hot-pressing time, temperature and pressure to determine the bonding strength and formaldehyde emission. Blends of various UF resin/additives (tannin, rice husk and charcoal) compositions were prepared. To determine and compare the effect of additives (tannin, rice husk and charcoal) content, 0, 5, 10 and 15%, by weight of UF resin, were used. $NH_4Cl$ as hardener added. To determine the level of formaldehyde emission, we used the desiccator, perforator and 20 L-small chamber method. The formaldehyde emission level decreased with increased additions of additive (except rice husk). Also, increased hot-pressing time decreased formaldehyde emission level. At a charcoal replacement ratio of only 15%, the formaldehyde emission level is under F ✩ ✩ ✩ ✩ grade (emit < $0.3mg/{\ell}$). Curing of the high tannin additive content in this adhesive system indicated that the bonding strength increased. But, in the case of rice husk and charcoal, the bonding strength was much lower due to the inorganic substance. Furthermore, rice husk was poor in bonding strength as well as formaldehyde emission than tannin and charcoal.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제12권1호
• /
• pp.9-16
• /
• 2005

This paper presents the development of new anisotropic conductive adhesives with enhanced thermal conductivity for the wide use of adhesive flip chip technology with improved reliability under high current density condition. The continuing downscaling of structural profiles and increase in inter-connection density in flip chip packaging using ACAs has given rise to reliability problem under high current density. In detail, as the bump size is reduced, the current density through bump is also increased. This increased current density also causes new failure mechanism such as interface degradation due to inter-metallic compound formation and adhesive swelling due to high current stressing, especially in high current density interconnection, in which high junction temperature enhances such failure mechanism. Therefore, it is necessary for the ACA to become thermal transfer medium to improve the lifetime of ACA flip chip joint under high current stressing condition. We developed thermally conductive ACA of 0.63 W/m$\cdot$K thermal conductivity using the formulation incorporating $5 {\mu}m$ Ni and $0.2{\mu}m$ SiC-filled epoxy-bated binder system to achieve acceptable viscosity, curing property, and other thermo-mechanical properties such as low CTE and high modulus. The current carrying capability of ACA flip chip joints was improved up to 6.7 A by use of thermally conductive ACA compared to conventional ACA. Electrical reliability of thermally conductive ACA flip chip joint under current stressing condition was also improved showing stable electrical conductivity of flip chip joints. The high current carrying capability and improved electrical reliability of thermally conductive ACA flip chip joint under current stressing test is mainly due to the effective heat dissipation by thermally conductive adhesive around Au stud bumps/ACA/PCB pads structure.