n-type crystalline silicon wafers were passivated with intrinsic a-Si:H thin films on both sides using HWCVD. Minority carrier lifetime measurement was used to verify interface passivation properties between a-Si:H thin film and crystalline Si wafer. Thin film interface characteristics were investigated depending on $H_2/SiH_4$ ratio and hot wire deposition temperature. Vacuum annealing were processed after deposition a-Si:H thin films on both sides to investigate thermal effects from post process steps. We noticed the effect of interface passivation properties according to $H_2/SiH_4$ ratio and hot wire deposition temperature, and we had maximum point of minority carrier lifetime at H2/SiH4 10 ratio and $1600^{\circ}C$ wire temperature.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.589-589
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2012
Indium sulfide thin films have been grown onto glass substrates using radio frequency magnetron sputtering at room temperature. The as-deposited film were annealed in nitrogen atmosphere at different temperatures of 100, 200, 300, 400 and $500^{\circ}C$ with an 1 h annealing time. The effect of annealing temperature on composition, structure, morphology and optical properties of the as-grown In2S3 films has been studied. The XRD results indicate that the as-deposited films are composed by a mixture of both cubic ${\alpha}$ and ${\beta}$ crystalline phases, with some fraction of tetragonal phase. The thermal annealing on the films produces the conversion of the cubic crystalline phases to the tetragonal ${\beta}$ one and a crystalline reorientation of the latter phase. The surface morphological analysis reveals that the films grown at $300^{\circ}C$ have an average grain size of ~ 58 nm. These films show a S/In ratio of 0.99. The optical band gap is found to be direct and the films grown at $300^{\circ}C$ shows a higher optical transmittance of 80% and an energy band gap of 2.52 eV.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.07a
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pp.632-635
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2001
Microcrystalline Si films have been deposited by using five W-wire filaments of 0.5 mm diameter for hot-wire chemical vapor deposition (HWCVD). We compared the HWCVD grown films with the film exposed to transformer couple plasma system for the modification of seed layer. W-wire filament temperature was maintained below 1600$^{\circ}C$ to avoid metal contamination by thermal evaporation at the filament. Deposition conditions were varied with H$_2$dilution ratio, with and without plasma treatment. From the Raman spectra analysis, we observed that the film crystallization was strongly influenced by the H$_2$dilution ratio and weakly depended on the distance between the wire and a substrate. We were able to achieve the crystalline volume fraction of about 70% with an SiH$_4$/H$_2$ratio of 1.3%, a wire temperature of 1514$^{\circ}C$, a substrate separation distance of 4cm, and a chamber pressure of 38 mTorr. We investigated the influence of ${\mu}$c-Si film properties by using a plasma treatment. This article also deals with the influence of the H$_2$dilution ratio in crystallization modification.
Silicon carbide (SiC) films have been deposited on the isotropic graphite by chemical vapor deposition. Change of deposition parameters affected significantly the microstructure and preferred orientation of SiC films. Preferred orientation of SiC films was (111) or (220), and microstructure showed the startified structure consisting of small crystallite or faceted columnar structure depending on the deposition parameters. For microhardness, (111) oriented film and stratified structure were superior to (220) oriented film and faceted columnar structure, respectively. Surface of (111) oriented films was less rough than that of (220) oriented films. Adhesion force between graphite substrate and SiC films was above 100N for crystalline films and 49N for amorphous film.
Kim, S.Y.;Lee, N.H.;Kim, S.G.;Park, S.H.;Jung, M.G.;Shin, Y.H.;Ji, S.H.;Lee, D.C.
Proceedings of the KIEE Conference
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2003.07c
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pp.1523-1525
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2003
Due to the rapid development of wireless networking system, researches on the communication devices are mainly focus on microwave frequency devices such as filters, resonators, and phase shifters. Among them, Film bulk acoustic resonator (FBAR) has been paid extensive attentions for their high performance. In this research, ZnO thin films were deposited by RF-magnetron sputtering on Al/$SiO_2$/Si wafer and then crystalline properties and surface morphology were examined. To measure crystalline structure and surface morphology X-ray diffraction (XRD) and Scanning Electron Microscope (SEM) were employed. It was showed that crystalline properties of ZnO thin films were strongly dependant on the deposition conditions. As increasing the deposition temperature and the deposition pressures, the peak intensities of ZnO(002) plane were increased until $300^{\circ}C$, then decreased rapidly. At the sputtering conditions of RF power of 213 W and working pressure of 15 m Torr, ZnO film had excellent c-axis orientation, surface morphology, and adhesion to the substrate. In conclusion we optimized smooth surface with very small grains as well as highly c-axis oriented ZnO film for FBAR applications.
Electrochemical lithium intercalation into a PECVD (plasma enhanced chemical vapour deposited) carbon film electrode was investigated in 1 M $LiPF_6-EC$ (ethylene carbonate) and DEC (diethyl carbonate) solution during lithium intercalation and deintercalation, by using cyclic voltammetry supplemented with ac-impedance spectroscopy. The size of the graphitic crystallite in the a- and c-axis directions obtained from the carbon film electrode was much smaller than those of the graphite one, indicating less-developed crystalline structure with hydrogen bonded to carbon, from the results of AES (Auger electron spectroscopy), powder XRD (X-ray diffraction) method, and FTIR(Fourier transform infra-red) spectroscopy. It was shown from the cyclic voltammograms and ac-impedance spectra of carbon film electrode that a threshold overpotential was needed to overcome an activation barrier to entrance of lithium into the carbon film electrode, such as the poor crystalline structure of the carbon film electrode showing disordered carbon and the presence of residual hydrogen in its structure. The experimental results were discussed in terms of the effect of host carbon structure on the lithium intercalation capability.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.6-6
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2010
Indium Tin Oxide (ITO)를 포함한 Transparent Conduction Oxide (TCO)는 LCD, OLED와 같은 Display, 그리고 Solar Cell 등 광신호와 전기신호간 변환이 필요한 모든 Device에 반드시 필요한 핵심 물질로, 특히 고특성 Display의 투명전극에서 요청되는 95% 이상의 투과도와 $15\;{\Omega}/{\square}$ 이하의 면저항 특성을 동시에 만족할 수 있는 기술은 현재까지 Plasma Sputtering 공정으로 $160^{\circ}C$ 이상에서 증착된 ITO 박막이 유일하다. 그러나, 최근 차세대 기술로서 Plastic Film을 기반으로 하는 Flexible Display 및 Flexible Solar Cell 구현에 대한 요구가 급증하면서, Plastic Film 기판위에 Plasma Damage이 없이 상온에 가까운 저온 ($100^{\circ}C$ 이하)에서 특성이 우수한 ITO 투명전극을 형성 할 수 있는 기술의 확보가 중요한 현안이 되고 있다. 지난 10년 동안 $100^{\circ}C$이하 저온에서 고특성의 ITO 또는 TCO 박막을 얻기위한 다양한 연구와 구체적인 공정이 활발히 연구되어 왔으나, ITO의 결정화 온도 (통상 $150{\sim}180^{\circ}C$)이하에서 증착된 ITO박막은 비정질 상태의 물성적 특성을 보여 원하는 전기적, 광학적 특성확보가 어려웠다. 본 논문에선 기본적으로 절연체 특성을 가져야 하는 산화물인 TCO가 반도체 또는 도체의 물리적 특성을 보여주는 기본원리의 고찰을 토대로, 재료학적 특성상 Crystalline 구조를 보여야 하는 ITO (Complex Cubic Bixbyte Structure)가 Plasma Sputtering 공정으로 저온에서 증착될 때 비정질 구조를 갖게 되는 원인을 규명하고, 이를 바탕으로 저온에서 증착된 ITO가 Crystalline 구조를 유지 할 수 있게 하고, Stress Control에 유리한 Nano-Crystalline 박막을 형성하면서 Crystallinity를 임의로 조절 할 수 있는 새로운 기술인 Magnetic Field Shielding Sputtering (MFSS) 공정과 최근 성과를 소개한다. 한편, 또 다른 새로운 저온 TCO 박막형성 기술로서, 유기반도체와 같은 Process Damage에 매우 취약한 유기물 위에 Plasma Damage 없이 TCO 박막을 직접 형성할 수 있는 Neutral Beam Assisted Sputtering (NBAS) 기술의 원리를 설명하고, 본 공정을 적용한 Top Emission OLED 소자의 결과를 소개한다. 또한, 고온공정이 수반되는 Solar Cell용 투명전극의 경우, 통상의 TCO박막이 고온공정을 거치면서 전기적 특성이 열화되는 원인을 규명하고, 이에 대한 근본적 해결 방법으로 ITO 박막의 Dopant인 Tin (Sn) 원자의 활성화를 증가시킨 Inductively Coupled Plasma Assisted DC Magnetron Sputtering (ICPDMS)의 원리와 박막의 물성적 특성과 내열 특성을 소개한다.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.20
no.2
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pp.156-161
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2007
This paper describes the characteristics of polycrystalline ${\beta}$ or 3C (cubic)-SiC (silicon carbide) thin films heteroepitaxailly grown on Si wafers with thermal oxide. In this work, the poly 3C-SiC film was deposited by APCVD (atmospheric pressure chemical vapor deposition) method using HMDS (hexamethyildisilane: $Si_{2}(CH_{3}_{6})$ single precursor. The deposition was performed under various conditions to determine the optimized growth conditions. The crystallinity of the 3C-SiC thin film was analyzed by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy), XRD (X-ray diffraction) and FT-IR (fourier transform-infrared spectometers), respectively. The surface morphology was also observed by AFM (atomic force microscopy) and voids or dislocations between SiC and $SiO_{2}$ were measured by SEM (scanning electron microscope). Finally, depth profiling was invesigated by GDS (glow discharge spectrometer) for component ratios analysis of Si and C according to the grown 3C-SiC film thickness. From these results, the grown poly 3C-SiC thin film is very good crystalline quality, surface like mirror and low defect. Therfore, the poly 3C-SiC thin film is suitable for extreme environment, Bio and RF MEMS applications in conjunction with Si micromaching.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.06a
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pp.120-121
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2009
Single crystalline $ZnIn_2Se_4$ layers were grown on thoroughly etched semi-insulating GaAs(100) substrate at $400^{\circ}C$ with hot wall epitaxy (HWE) system by evaporating, $ZnIn_2Se_4$ source at $630^{\circ}C$. After the as-grown $ZnIn_2Se_4$ single crystalline thin films was annealed in Zn-, Se-, and In-atmospheres, the origin of point defects of $ZnIn_2Se_4$single crystalline thin films has been investigated by the photoluminescence(PL) at 10 K The native defects of $V_{Zn}$, $V_{Se}$, $Zn_{int}$ and $Se_{int}$ obtained by PL measurements were classified as a donors or acceptors type. And we concluded that the heat-treatment in the Se-atmosphere converted $ZnIn_2Se_4$ single crystalline thin films to an optical p-type. Also, we confirmed that In in $ZnIn_2Se_4$/GaAs did not form the native defects because In in $ZnIn_2Se_4$ single crystalline thin films existed in the form of stable bonds.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.703-706
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2002
Piezoelectric thin film such as ZnO and AlN can be applicable to FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) device of thin film type and FBAR can be applicable to MMIC. The characteristic of FBAR device is variable according to the deposition conditions of piezoelectric thin film when preparation of thin film by sputtering method. In this study, we prepared ZnO thin film for FBAR using Facing Targets Sputtering apparatus which can be deposited fine Quality thin film because temperature increase of substrate due to the bombardment of high-energy particles can be restrained. And crystalline and c-axis preferred orientation of ZnO thin film with deposition conditions was investigated by XRD.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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