In the semiconductor fabrication, particle contamination is wide-spread and one of major causes to yield loss. Extensive testing has revealed that even careful handling of wafers during processing may cause photo-resist materials to flake off wafer edges. So, to remove the photo-resist at the outer 5mm of wafers, UV(Ultraviolet) rays are exposed. WEE (Wafer Edge Exposure) process station is the system that exposes the wafer edge as prespecified by controlling the positioning mechanism and maintaining the light intensity level In this work, WEE process station has been designed so as to significantly lower the amount of particle contamination which occurs even during the most r...
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.4
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pp.111-115
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2014
Effect of dynamic electric fields on dielectric breakdown behavior in Cu damascene interconnects was investigated. Among the DC, unipolar, and bipolar pulse conditions, the longest dielectric lifetime is observed under the bipolar condition because backward Cu ion drift occurs when the direction of electric field is changed by 180 degrees and Cu contamination is prohibited as a results. Under the unipolar pulse condition, the dielectric lifetime increases as pulse frequency increases and it exceed the lifetime under DC condition. It suggests that the intrinsic breakdown of dielectrics significantly affect the dielectric breakdown in addition to Cu contamination. As the unipolar pulse width decreases, dielectric bond breakdown is more difficult to occur.
This study was conducted to evaluate the microbial contamination levels in the processing company of Nuroong-ji. Microbial contamination levels were examined for sanitary indication bacteria such as aerobic plate count, coliforms and fungi, and pathogenic bacteria such as Escherchia coli O157:H7, Salmonella spp., Staphylococcus aureus, and Listeria monocytogenes. Contamination levels were detected differently according to handling materials and purposing work-space. The equipments and raw materials were not seriously contaminated but there were necessary to attend the cross-contamination. A high contamination level was detected at the process where the interference of the employees was relatively higher than the other process. Standardization of the roasting process (l20~$170^{\circ}C$, about 10 min) could be necessary to control the microbial organism effectively on Nuroong-ji manufacturing process. At small/medium size foodstuff manufacturers, it is the most important to improve the recognition level of individual hygiene but also expand a hygiene facility.
For a given soil-contaminated site, a level of soil contamination is characterized and decisions on risk may be made from the risk assessment. The study evaluated critical design factors for the determination of sample size in the sampling design plan and the assessment of soil contaminant- leaching to groundwater. Two variables, the minimum relative detectable difference (T) and coefficient of variation (CV) were evaluated for the sample size determination. The minimum number of samples can be appropriately determined by CV under a T value greater than or equal to 0.2. Soil-contaminant leaching to groundwater was evaluated by using the Soil Screening Level equation of U.S. Environmental Protection Agency and the Risk Based Screening Level equation of American Society for Testing and Materials, with the same input parameters. The groundwater concentrations estimated from soil contaminant concentrations were significantly affected by the Darcy velocity of groundwater and the organic content of soil.
This study was undertaken to find out distribution and contamination sources of hazardous microbes through microbial hazard analysis on the processing steps of surimi-based imitation crab (SBIC). As a results of ananlysis of 9 hazardous microbes for 16 raw materials and 8 processing steps, no Samonella spp. and Escherichia coli were detected in all samples. Level and distribution of hazardous microbes in mixed color were similar to those of surimi. Changes of aerobic plate counts (APC), psychrotropic bacteria, coliforms, Staphylococcus aureus and Vibrio parahaemolyticus showed similar trends at different processing steps. Thermotrophic bacteria and aerobic sporeformers were not detected until mixing step and feeding step, respectively and not reduced after cooking step. According to the comparison of APC at each step, it was suggested that surimi, workers and silent cutter at mixing step, and mixed color, workers and bundler at packaging step were the major contamination sources of bacteria.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.5
no.5
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pp.194-198
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2004
The influences of the deep-level concentration of p-type Si substrates on the optical properties of nano-porous silicon (PS) are investigated by deep level transient spectroscopy (DLTS) and photoluminescence (PL). Utilizing a Si substrate with Fe contaminations significantly enhanced the PL intensity of PS. All the PS samples formed on Fe-contaminated silicon substrates had stronger PL yield than that of reference PS without any intentional Fe contamination but the emission peak is not significantly changed. For the PS 1000 sample with Fe contamination of 1,000 ppb, the maximum PL intensity showed about ten times stronger PL than that of the reference PS sample. From PL and DLTS results, the PL efficiency strongly depends on the Fe-related trap concentration in Si substrates.
The effect of particulate contamination on friction and wear between a negative-pressure picoslider and a laser-textured disk was studied. Particles of different concentrations, materials and sizes were injected to the head-disk interface (HDI), consisting of disks with various textures, at the same speed. In a contaminated environment, durability of head-disk interface gradually decreased as the particle concentration increased. Large particles caused HDI failure early and resulted in an extensive damage to the slider and disk surfaces. Hard particles also caused HDI failure earlier and damages more extensive than soft ones. Based on the test results, mechanisms of HDI failure with picoslider were presented.
This computational investigation of micro-sized particle dispersion concerns the fume particle contamination over target surface in high-precision laser line machining process of semiconductor and display device materials. Employing the random sampling based on probabilistic fume particle generation distributions, the effects of sphericity for nonspherical fume particles are analyzed for the fume particle dispersion and contamination near the laser machining line. The drag coefficient correlation for nonspherical particles in a low Reynolds number regime is selected and utilized for particle trajectory simulations after drag model validation. When compared to the corresponding results by the assumption of spherical fume particles, the sphericity of nonspherical fume particles show much less dispersion and contamination characteristics and it also significantly affects the particle removal rate in a suction air flow patterns.
Until recently, disposal to landfill has been the most convenient way to deal with the increasing amount of residues the shredding industries produce. But the shortage of such disposal sites and the risk that liquid drained from these waste dusts may pollute ground water have increased the environmental pressures to find more effective solutions. The present study is an alternative approach that suggests identifying waste dusts characteristics and selecting an appropriate binder for hazardous materials to reduce the amount of contaminants (mainly lead) that were leaking into the soil. Investigations on the characteristics of automobiles waste dusts show that these materials are composed mainly of cottons and sponge like substances, plastics, rubber, glasses and gravel, metals, and electric wires. Besides, the percentage in weight of organic (inflammable) materials is about 70% and the lead contamination, which has not a ionic but a particulate nature, is particularly remarkable in cottons and sponge like materials. Binding additives such as K-20 and sodium carbonate were not effective but the addition of 5 % of cement (in weight of the investigated sample) followed by a 3-minute stirring and a 4-hour storage could drastically reduce the run off of lead below the maximum authorized level. No addition of water was necessary in this method.
Kim, Tae-Woong;Choi, Jae-Ho;Bahk, Gyung-Jin;Oh, Deog-Hwan
Journal of Food Hygiene and Safety
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v.24
no.3
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pp.226-231
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2009
The aim of this study was to determine exposure assessment of pathogenic bacteria in edible ices by using the monitoring data from the previous study. According to the results of exposure assessment of edible ices contaminated with S. aureus, the contamination level of S. aureus in raw materials was higher than other foodborne pathogens, and the contamination level of S. aureus in mixed samples increased much before sterilization. The most significant reduction in contamination level was observed in mixed samples after sterilization, thus, the contamination levels in frozen final products was less than that of raw materials. Overall, the possibility for the infection of foodborne bacteria from the intake of edible ices per person per day was ranged from minimum $5.89{\times}10^{-7}$ to maximum $5.01{\tims}10^{-5}$. For more realistic estimates, consumption of edible ices and dose-response model must be studied further.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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