• 제목/요약/키워드: conductive pattern

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레이저 직접묘화법을 이용한 미세패턴 전도성 향상에 관한 연구 (Improvement of Conductive Micro-pattern Fabrication using a LIFT Process)

  • 이봉구
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제18권5호
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    • pp.475-480
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    • 2017
  • 본 논문에서는 레이저 유도증착 공정을 사용하여 절연기판위에 미세패턴의 전도성 향상시켰다. 기존의 레이저 유도증착의 공정에서 발생하는 높은 레이저빔 에너지로 인하여, 미세패턴의 낮은 증착밀도, 산화와 같은 문제점이 있다. 이러한 문제점을 폴리머 코팅층을 사용하여 증착정밀도와 전도성 향상하였다. 실리콘 웨이퍼 위에 미세패턴 증착을 위해서 크롬, 구리를 사용하였다. 본 연구에서는 다중펄스 방식의 레이저 빔을 금속박막에 조사하여 절연기판(insulating substrate: $SiO_2$) 위에 시드 층을 형성하고, 형성된 시드 층위에 무전해 도금을 적용하여 미세패턴 및 구조물을 제작하는 복합공정기술을 개발하였다. 레이저빔의 다중 스캔방식으로 조사함으로서 레이저빔의 에너지가 증착 층의 증착밀도와 표면품위를 향상시키고, 미세전극 패턴으로 사용가능한 전기 전도성을 갖게 되었음 알 수 있었다. 레이저 직접묘화법과 무전해 도금을 적용한 복합공정을 이용하여 미세전극을 증착 한 후 비저항을 측정한 결과 도금 전 저항이 $6.4{\Omega}$, 도금 후의 저항이 $2.6{\Omega}$으로 미세전극 패턴의 표면조직이 균일하고 증착되었다. 표면조직이 균일하고 치밀하게 증착되었기 때문에 전기 전도도가 약 3배정도 향상되었다.

투명 차폐 필름 구현을 위한 전도성 복합 바인더의 입자구조에 따른 성능 평가 (A Study on Adhesion of Mechanical Properties of Rubber by MgCl2)

  • 박지원;백종호;이태형;김현중
    • 접착 및 계면
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    • 제18권2호
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    • pp.59-67
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    • 2017
  • 스마트 모바일 산업의 성장에 따라 부품의 집적화가 가속화 되고 있다. 이러한 부품의 집적화는 부품간의 간섭현상문제를 야기했으며, 이를 해결하기 위한 전자파 차폐 기술의 중요성이 부각되고 있다. 전자파 차폐 기술은 전자파를 반사하거나 흡수하는 방식으로 구현되며, 일반적으로 전도성물질이 전자파 차폐에 활용된다. 최근 산업의 변화에 따라 투명 차폐기술이 요구되고 있으며, 본 연구에서는 임프린팅 기술을 활용한 음각 구조 패턴에 전도성 복합 바인더를 충진 하여 투명 차폐소재를 제안하고자 하였다. 전도성 복합 바인더를 제조하기 위하여 UV 중합 아크릴 바인더를 활용하고 전도성 부여를 위해 구상, 판상 및 적층상의 은 입자를 활용하였다. 은 입자의 구조적인 특징에 따라 경화특성, 전도성 그리고 접착력의 변화를 확인하였다. 경화과정에서는 구상 입자의 활용이 가장 효율적이었으며, UV에 취약한 구조를 보완할 추가적인 경화 시스템이 요구되었다. 전도성평가에서는 적층상 구조가 우수한 특성을 보였다. 접착력은 구상이 가장 우수한 특성을 보였으며, 표면에서의 불규칙성에 따른 결과로 평가된다. 최종적으로 이를 활용한 패턴필름은 우수한 투명특성을 보여주었다.

Gravure Offset 인쇄에 의한 미세 전극용 Ag Paste 개발 (Gravure Offset Printed on Fine Pattern by Developing Electrodes for the Ag Paste)

  • 이상윤;장아람;남수용
    • 한국인쇄학회지
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    • 제30권3호
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    • pp.45-56
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    • 2012
  • Printing technology is accepted by appropriate technology that smart phones, tablet PC, display(LCD, OLED, etc.) precision recently in the electronics industry, the market grows, this process in the ongoing efforts to improve competitiveness through the development of innovative technologies. So printed electronics appeared by new concept. This technology development is applied on electronic components and circuits for the simplification of the production process and reduce processing costs. Low-temperature process making possible for widening, slimmer, lighter, and more flexible, plastic substrates, such as(flexible) easily by forming a thin film on a substrate has been studied. In the past, the formation of the electrode used a screen printing method. But the screen printing method is formation of fine patterns, high-speed printing, mass production is difficult. The roll-to-roll printing method as an alternative to screen printing to produce electronic devices by printing techniques that were used traditionally in the latest technology and processing techniques applied to precision control are very economical to implement fine-line printing equipment has been evaluated as. In order to function as electronic devices, especially the dozens of existing micro-level of non-dot print fine line printing is required, the line should not break at all, because according to the specifications required to fit the ink transfer conditions should be established. In this study of roll-to-roll printing conductive paste suitable for gravure offset printing by developing Ag paste for forming fine patterns to study the basic physical properties with the aim of this study were to.

Si-Containing Nanostructures for Energy-Storage, Sub-10 nm Lithography, and Nonvolatile Memory Applications

  • 정연식
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.108-109
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    • 2012
  • This talk will begin with the demonstration of facile synthesis of silicon nanostructures using the magnesiothermic reduction on silica nanostructures prepared via self-assembly, which will be followed by the characterization results of their performance for energy storage. This talk will also report the fabrication and characterization of highly porous, stretchable, and conductive polymer nanocomposites embedded with carbon nanotubes (CNTs) for application in flexible lithium-ion batteries. It will be presented that the porous CNT-embedded PDMS nanocomposites are capable of good electrochemical performance with mechanical flexibility, suggesting these nanocomposites could be outstanding anode candidates for use in flexible lithium-ion batteries. Directed self-assembly (DSA) of block copolymers (BCPs) can generate uniform and periodic patterns within guiding templates, and has been one of the promising nanofabrication methodologies for resolving the resolution limit of optical lithography. BCP self-assembly processing is scalable and of low cost, and is well-suited for integration with existing semiconductor manufacturing techniques. This talk will introduce recent research results (of my research group) on the self-assembly of Si-containing block copolymers for the achievement of sub-10 nm resolution, fast pattern generation, transfer-printing capability onto nonplanar substrates, and device applications for nonvolatile memories. An extraordinarily facile nanofabrication approach that enables sub-10 nm resolutions through the synergic combination of nanotransfer printing (nTP) and DSA of block copolymers is also introduced. This simple printing method can be applied on oxides, metals, polymers, and non-planar substrates without pretreatments. This talk will also report the direct formation of ordered memristor nanostructures on metal and graphene electrodes by the self-assembly of Si-containing BCPs. This approach offers a practical pathway to fabricate high-density resistive memory devices without using high-cost lithography and pattern-transfer processes. Finally, this talk will present a novel approach that can relieve the power consumption issue of phase-change memories by incorporating a thin $SiO_x$ layer formed by BCP self-assembly, which locally blocks the contact between a heater electrode and a phase-change material and reduces the phase-change volume. The writing current decreases by 5 times (corresponding to a power reduction of 1/20) as the occupying area fraction of $SiO_x$ nanostructures varies.

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경사구조에 대한 쌍극자 IP 응답의 해석 (Analyses of Dipole-Dipole IP Responses over Dipping Structures)

  • 김희준
    • 자원환경지질
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    • 제17권1호
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    • pp.49-55
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    • 1984
  • 유도 분극법에서 지하의 경사 물체에 대한 3차원 표준곡선을 해석하였다. 이들 물체 대한 쌍극자 IP 응답은 적분 방정식을 이용한 수치계산 방법으로 구해졌다. 이때 물체의 경사각은 각각 0,20. 45,70 및 90도 이다. 물체가 수평 (경사각 0 도) 및 수직(경사각 90도)일 때는 단면도에서 대칭성 IP 패턴이 되지만, 20, 45 및 70도로 경사하고 있을 때는 최대값의 등치선이 물체의 경사 방향과 반대 방향으로 기울어져 있는 비대칭성 패턴을 나타낸다. 이중 가장 현저한 비대칭성 패턴은 20도 경사 모델에서 나타났다. 쌍극자 IP 데이터로서 70도 경사물체와 수직물체를 식별하기는 어렵다. 또한 측선이 물체의 중심에서 주향방향으로 멀어질 때의 반응은 IP anomaly가 작은 값으로 단면도에서 보다 깊은 곳에 나타나게 된다. 한편, 탐사대상물의 위치를 추정할 때 평면도는 단연도보다 유용할 것으로 생각된다.

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폴리머 코팅층 레이저 직접묘화법을 이용한 미세패턴증착 (Deposition of Micropattern using The Laser Direct Writing Method with a polymer coating layer)

  • 이봉구
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제15권12호
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    • pp.6980-6985
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    • 2014
  • 레이저 직접묘화방법을 이용하여 절연기판($SiO_2$)위에 미세전도성패턴을 제조하였다. 레이저 유도증착공정은 레이저빔이 금속박막에 조사되면 레이저 빔의 빛 에너지가 금속박막에 흡수되어 열에너지로 바뀌면서 열전도에 의한 열분해반응으로 기판위에 증착이 일어난다. 본 논문에서는 금속박막위에 폴리머 코팅을 하여 레이저 직접묘화공정을 적용하여 미세패턴과 3차원 마이크로 구조물 제조에 관한 연구를 수행하였다. 평균 증착율은 전반적으로 레이저출력이 높을 수록 선형적으로 증가하고, 빔 스캔 속도가 감소할수록 증착율은 증가한다는 것을 확인하였다. Polymer 코팅층을 이용하여 미세전극을 증착하여 비저항값을 측정하여, 코팅층을 사용한 경우의 전기전도도가 코팅을 하지 않은 경우보다 약 3배정도 향상되는 것을 확인할 수 있었다.

자궁강내 온열치료를 위한 마이크로파 안테나의 제작과 온열 분포 (Disign and Thermal Distribution of Intra-hyperthermia Microwave Antennas for Utero-cervical Applicators)

  • 추성실;문성록
    • Radiation Oncology Journal
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    • 제8권1호
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    • pp.133-136
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    • 1990
  • 자궁암치료에서 재발되거나 치료가 어려운 종양에 대하여 방사선과 온열요법을 병행함으로서 치료 성과를 다소 향상시킬 수 있었다. 더욱이 방사선 근접조사와 강내온열치료는 주위 건강조직의 피해를 줄이면서 종양에 집중손상을 줄 수 있었으며 강내방사선조사 기구를 공동으로 이용하므로서 시술이 간단하고 치료부위를 정확히 조준할 수 있었다. 그러나 강내조사용 안테나는 그 모양과 구성에 따라 온열 분포가 변하며 재래식 쌍극철심형 안테나는 끝부분 또는 연결부위의 가온이 급증하여 균등한 온열분포를 기대할 수 없었다. 저자들은 안테나의 길이를 마이크로파의 약수 즉 3, 6, 12 cm로 하여 공명이 잘 이루어지도록 하였으며 끝이 굵고 접촉 부위가 가느다란 꼬깔형 (conical) 안테나를 제작하여 사용한 결과 안테나 축에 따라 거의 일정하거나 약간 타원형의 온도분포를 이루었으며 가온 깊이도 $2\~3\;cm$로서 비교적 깊은 곳까지 가열할 수 있어 강내 치료효과를 향상시킬 수 있다고 생각된다.

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누수가 발생한 정수기의 위험요소 발굴 및 소손패턴 해석에 관한 연구 (Study on Dangerous Factors and Damage Pattern Analysis of Leaking Water from Water Purifiers)

  • 최충석
    • 한국안전학회지
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    • 제27권3호
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    • pp.57-62
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    • 2012
  • The purpose of this paper is to find dangerous factors of a water purifier when water leaks due to inappropriate use and analyze the patterns of damaged parts in order to provide data for the examination of the cause of the problem. If the water purifier is inspected and managed by a non-specialist, when the FLC(Float Level Controller) at the top is inclined, water leakage may occur to the water purifier. The leaked water flows onto the cables and hoses and enters the thermostat terminal, heater, PCB, power supply connection connector, etc., becoming a dangerous factor that may cause a system failure, fire, etc. Due to the water that entered the input terminal, low noise and white smoke were generated at first. However, the flame gradually propagated due to the continuous inflow of moisture. It was found that when moisture reached the PCB, a carbonized conductive path was formed at the varistor terminal, input terminal, semiconductor device terminal, etc., and the flame became larger, which might result in a fire. From the metal microscope analysis of a damaged condenser terminal, it was found that the amorphous structure unique to copper cable disappeared, and voids, boundary surface and disorderly fine particles occurred. Also, in the case of the connector into which moisture penetrated, fusion and deformation occurred at the cable connection clips. The result of analysis of the power supply cable connector using a thermal image camera showed that most of the heat was generated from the cable connection clips and the temperature at the connection center was normal.

레이저조사에 의한 굴곡면 폴리머소재의 전도성패턴 기술 (Conductive Pattern of a Curved Surface Polymer Material by Laser Technique)

  • 윤신용;최근수;백수현;김용;장홍순
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회
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    • pp.1045-1046
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    • 2011
  • 본 논문에서는 굴곡면 커버내에 전기회로를 구현시 그 동안 포토리소그라피 공정으로 제작된 PCB를 휴대기 등 내부 케이스에 부착하여 전기회로를 구현하였으나 본 논문에서는 PCB없이 직접 케이스인 복합 폴리머소재에 레이저조사에 의해 패턴과 무전해도금으로 전기회로를 직접구현하는 기술이다. 이러한 방법은 제안한 3단계 공정기법에 의해 가능하며, 즉 사출형 복합폴리머소재제작, 소재의 레이저조사에 의한 시드패턴 구현 및 형성시드의 무전해도금에 의한 전도성패턴구현 공정을 통하여 곡면커버의 전기회로구현이 가능하다. 이에 따라 기존의 복잡한 10 단계 이상의 포토리소그라피 공정을 레이저조사에 의한 3단계 공정으로 간소화함으로서 제품의 생산성향상, 다량장비 구입절감, 작업공간축소 및 기타 소재절감 등의 경제적 효과를 얻을 수 있다. 응용분야는 2차원 평면 전기회로 외에 3차원 곡면형상의 제품인 자동차, 휴대폰, 의료기, 센서, 오토바이 등의 커버에 직접회로 응용이 가능하다. 이에 대한 타당성은 실험결과를 통하여 입증하였다.

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광개시제 특성에 따른 터치 패널용 UV 경화형 Ag 페이스트의 물성 연구 (A Study on Properties of UV-Curing Silver Paste for Touch Panel by Photoinitiator Characteristic)

  • 남수용;구용환;김성빈
    • 한국인쇄학회지
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    • 제29권2호
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    • pp.1-13
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    • 2011
  • The recent spotlight on electronic touch-screen display, a rapid breakthrough in the information society is evolving. Touch panel input device such as a keyboard or mouse without the use of, the on-screen character or a specific location or object on the person's hand touches a particular feature to identify the location of a panel is to be handled. The touch screen on the touch panel is used in the Ag paste is used mostly for low-curable paste. The thermal-curing paste according to the drying process of thermal energy consumption and improve the working environment of organic solvents have problems. In this study, Ag paste used in the non-thermal curing friendly and cost-effective UV curable paste was prepared. Current commercially available thermal-curable binder, was used instead of the flow characteristics of UV-curable oligomers and monomers with functional groups to give a single conductive Ag paste with the addition of a pattern could be formed. Ag paste as a result, thermal-curing adhesive, hardness, resistance and excellent reproduction of fine patterns and was available with screen printing environmentally friendly could see its potential as a patterning technology.