The tensile-recoil compressional behavior of the carbon nanotube reinforced mesophase pitch (MP)-based composite carbon fibers (CNT-re-MP CFs) was investigated by using Instron and SEM. The CNT-re-MP CFs exhibited improved, or at least equivalent, compressive strength as compared with commercial MP-based carbon fibers. Particularly, when CNT of 0.1 wt% was reinforced, the ratios of recoil compressive strengths to tensile strength of CNT-re-MPCFs were much higher (the difference is at least 10 % or higher) than those for the commercial counterparts and even than those for PAN-based commercial carbon fibers. FESEM micrographs showed somewhat different fractography from that of a typical shear failure as the CNT content increased.
A composite polycide struoture consisting of refractory metal and noble metal silicide film on top of polysilicon bas been considered as a replacement for polysilicon as a gate electrode and Interconnect line in MOSFET integrated circuits. In this paper presents divice characteristics of NOS with $TiSi_2/n^+$polyoide and $CoSi_2/n^+$polycide gate. Also, evaporated Ti,Co films on polysilicon has been annealed by RTA and furnace annealing in $N_2$ abient at temperature of $400^{\circ}C-1000^{\circ}C$. The Ti-,Co-silioide formation is characterized by 4-point probe, silicide growth rate and Its reproductivity bas been examined by SEM.
고주파용 집적회로 기판소재로의 응용을 위해 세라믹 특유의 취성을 개선한 $Al_2O_3$-polyimide 복합체 후막을 에어로졸데포지션법을 이용해 제조하고 그 특성을 평가하였다. 그 결과 기공이 거의 없이 치밀한 구조를 갖는 $Al_2O_3$-polyimide 복합체 후막이 구리 및 유리 기판 상에 성막 되었음이 SEM 및 EDS을 통해 확인되었다. 상용 $Al_2O_3$ 출발 파우더를 사용한 복합체 제조시 1 MHz에서 유전율은 6.7, 유전 손실률은 0.026 이었다. 유전특성의 향상을 위하여 에어로졸데포지션법으로 성막된 $Al_2O_3$-polyimide 복합체 후막의 후속 열처리 결과 유전손실율이 0.026에서 0.007로 감소하였다. 또한 집적회로 기판소재로의 응용을 위한 저온화 제조공정 확립을 위하여 $Al_2O_3$ 출발 파우더의 공정 전 열처리 후 상온에서 성막한 경우에도 어떠한 후속 열처리 없이 유전손실률이 0.007로 감소하였다.
비닐에스테르 수지와 탄소섬유의 계면접착력 향상을 위하여 탄소섬유에 물에 분산된 carboxy modified poly(hydroxy ether) (C-PHE)와 수용성 고분자인 poly(hydroxy ether ethanol amine) (PHEA) 및 비수용성인 poly(hydroxy ether) (PHE) 로 코팅하였다. 고분자로 코팅된 탄소섬유와 수지의 계면전단강도는 micro-droplet 시편을 제조하여 측정하였으며,각 시료마다 30개 이상의 시편을 사용하였다. 접착기구 규명을 위하여 코팅재로 사용된 고분자와 비닐에스테르 수지와 계면에서 확산현상을 고찰하였으며, 접착성 시험 후 탄소섬유의 표면을 SEM을 이용하여 분석하였다. PHE와 C-PHE코팅으로 탄소섬유의 계면전단강도가 크게 증가하였으며, 이는 이들 고분자의 비닐에스테르에 대한 우수한 용해도(solubility)때문으로 보여진다. 하지만 용해도가 낮은 PHEA코팅은 접착력 향상에 효과가 없었다.
This study investigated microstructural changes of cured urea-formaldehyde (UF) resins mixed with aqueous rubber latex emulsion after intentional acid etching. Transmission electron microscopy (TEM) was used in order to better understand a hydrolytic degradation process of cured UF resins responsible for the formaldehyde emission from wood-based composite panels. A liquid UF resin with a formaldehyde to urea (F/U) molar ratio 1.0 was mixed with a rubber latex emulsion at three different mixing mass ratios (UF resin to latex = 30:70, 50:50, and 70:30). The rate of curing of the liquid modified UF resins decreased with an increase of the rubber latex proportion as determined by differential scanning calorimetry (DSC) measurement. Ultrathin sections of modified and cured UF resin films were exposed to hydrochloric acid etching in order to mimic a certain hydrolytic degradation. TEM observation showed spherical particles and various cavities in the cured UF resins after the acid etching, indicating that the acid etching had hydrolytically degraded some part of the cured UF resin by acid hydrolysis, also showing spherical particles of cured UF resin dispersed in the latex matrix. These results suggested that spherical structures of cured UF resin might play an important role in hindering the hydrolysis degradation of cured UF resin.
A novel method of fabricating polythiophene-gold nanoparticle composite film electrodes for photoelectric conversion is demonstrated. The method includes electrodeposition of gold and electropolymerization of 2,2'-bithiophene onto an indium-tin-oxide (ITO) electrode. First, electrodeposition of gold onto the ITO electrode was carried out with various repetition times of pulsed applied potential (0.25 s at -2.0 V vs. Ag/AgCl) in an aqueous solution of $HAuCl_4$. Significant progress of the number density of deposited gold nanoparticles was confirmed from scanning electron micrographs, from 4 (1 time) to 25% (15 times). Next, electropolymerization of 2,2'-bithiophene onto the above ITO electrode was performed under controlled charge condition (+1.4 V vs. Ag wire, 15 $mC/cm^2$). Structural characterization of as-fabricated films were carried out by spectroscopic and electron micrographic methods. Photocurrent responses from the sample film electrodes were investigated in the presence of electron acceptors (methyl viologen and oxygen). Photocurrent intensities increased with increasing the density of deposited gold nanoparticles up to ~10%, and tended to decrease above it. It suggests that the surplus gold nanoparticles exhibit quenching effects rather than enhancement effects based on localized electric fields induced by surface plasmon resonance of the deposited gold nanoparticles.
Extraordinary phenomena related to the transmission of light via metallic films with subwavelength holes and grooves are known to be due to resonant excitation and interference of surface waves. These waves make various surface structures to have optically effective responses. Further, a related study subject involves the control of light transmitted from a single hole or slit by surrounding it with diffractive structures. This paper reports on the effects of controlling light with a periodic groove structure with Fresnel-type chirping. In Fresnel-type chirping, diffracted surface waves are coherently converged into a focus, and it is designed considering the conditions of constructive interference and angular spectrum optimization under the assumption that the surface waves are composite diffracted evanescent waves with a well-defined in-plane wavenumber. The focusing ability of the chirped periodic structures is confirmed experimentally by two-beam attenuated total reflection coupling. Critical factors for achieving subwavelength foci and bounds on size of focal spots are discussed in terms of the simulation, which uses the FDTD algorithm.
Titanium carbide(TiC) and titanium nitride(TiN) flims were deposited on $Si_3N_4$-TiC composite cutting tools by chemical vapor deposition(CVD) using $TiCl_4-CH_4-H_2$ and $TiCl_4-H_2-N_2$ gas mixtures, respectively. The nonmetal to metal ratio of deposit increases with increasing $m_{C/Ti}$(mole ratio of CH$_4$ to TiCl$_4$ in the input) for TiC coatings and $m_{N/Ti}$(mole ratio of N$_2$ to TiCl$_4$ in the input) for TiN coatings. The nearly stoiahiometric films could be obtained under the deposition condition of $m_{C/Ti}$ between 1.15 and 1.61 for TiC, and that of $m_{N/Ti}$ between 25 and 28 for TiN. Also maximum microhardness of the coatings can be obtained in these ranges. The interfacial region of TiC coatings on $Si_3N_4$-TiC ceramics is wider than that of TiN coatings according to Auger depth profile analysis, which indicates good interfacial bonding for TiC. Experimental results show that TiC coatings have an randomly equiaxed structure and Columnar structure with(220) preferred orientation can be obtained for TiN coatings. And, multilayer coatings have a dense and equiaxed structure.
최근 전자 소자의 집적기술은 기존의 2차원에서 System on package (SOP) 개념에 기반을 둔 3차원 집적 기술로 발전 되어가고 있다. 소자의 3차원 실장을 실현시키는 과정에서 세라믹의 여러 유용성이 언급되어져 왔지만, 취성이 매우 크다는 등의 단점이 있었다. 이러한 이유로 연성을 가지는 폴리머와 세라믹을 합성한 복합체 기판에 대하여 많은 연구가 되고 있다. 그러나 세라믹 제작을 위해서는 높은 공정온도가 요구되고 있고 이러한 높은 공정상에서의 온도는 3차원 실장에 있어서 문제점이 되고 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위하여 상온에서 치밀한 세라믹 후막을 제작할 수 있는 공정인 Aerosol Deposition Method (ADM)방법으로 세라믹-폴리머 후막의 제조를 시도하였다. 일반적으로 ADM은 수백 나노의 출발 파우더를 사용하여 치밀한 세라믹 막을 형성하는데 사용된다. 본 연구에서는 ADM으로 100 nm미만의 나노 세라믹 파우더를 사용하여 다공성의 세라믹 후막을 제조한 후 resin을 함침시키는 방법으로 세라믹-폴리머 후막의 제조를 시도하였다. 그 결과 운송가스, aerosol 농도 등의 공정조건을 변화시켜 다공성의 $Al_2O_3$ 후막을 제조하였고, 이 다공성 후막은 반투명의 특성을 보이며 고충전율로 형성되었다. 이렇게 제조된 나노 다공성 $Al_2O_3$ 후막에 cyanate ester resin을 함침시키는 방법을 사용하여 $Al_2O_3$-cyanate ester 복합체 후막을 제조하였으며, 이의 비유전율 및 품질계수는 각각 1 MHz에서 6.7, 1000으로 우수한 유전특성을 보임이 확인되었다.
The goal of this study is to investigate a metal cladding that contains SiC composites as a protective layer and analysis the characteristics of the specimens on high temperature oxidation To make SiC composites, the current process needs a high temperature (about $1100^{\circ}C$) for the infiltration of fixing materials such as SiC. To improve this situation, we need a low temperature process. In this study, we developed a low temperature process for making SiC composites on the metal layer, and we have made two kinds: cladding with protective SiC composites made by polycarbosilane(PCS), and a PCS filling method using supercritical carbon dioxide. A corrosion test at $1200^{\circ}C$ in a mixed steam and Ar atmosphere was performed on these specimens. The result show that the cladding with protective SiC composites have excellent oxidation suprression rates. This study can be said to have developed new metal cladding with enhanced durability by using SiC composite as protective films of metal cladding instead of simple coating film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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