• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2001.11a
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• pp.153-156
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• 2001

광전자 기술의 발전 및 광 응용 분야의 확대에 따라 광전송치의 개발이 필수적이다. 이에 본 연구에서는 보다 넓은 영역의 광을 투과시키고, UV/VIS/NIR의 파장 영역에서 낮은 광 손실을 갖는 fiber를 제조하기 위하여 SiO₂,PbO를 주성분으로 하고 K₂O, Na₂O, B₂O₃등의 산화물을 적량 배합함으로써 core/clad유리의 제조 및 제조된 유리의 물성을 측정하였다. Core/clad의 match를 고려하여 최적조성을 선정하였으며, 이중도가니법을 이용하여 fiber를 제조하였다. 또한, 제조된 fiber의 구조적 특성을 관찰하였으며, 성형시 조건에 따라 50-200㎛의 직경을 갖는 fiber를 제조할 수 있었다. Fiber의 optical loss는 0.3-1.8㎛에서 측정하였다.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.17 no.1
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• pp.62-65
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• 2018

In the era of the 4th Industrial Revolution, IoT products of various and specialized fields are being developed and produced. Especially, the generation of the artificial intelligence, robotic technology Multilayer substrates and packaging technologies in the notebook, mobile device, display and semiconductor component industries are demanding the need for flexible materials along with miniaturization and thinning. To do this, this work use FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), which is a flexible printed circuit board (PCB), to implement FPCB (Flexible PCB), COF (Chip on Film) Use is known to be essential. In this paper, I propose a transfer device which prevents the occurrence of scratches by analyzing the mechanism of wrinkle and scratch mechanism during the transfer process of thin film material in which the thickness increases while continuously moving in air or solution.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.211-211
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• 2003

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 2001.10a
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• pp.347.2-347
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• 2001

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.239.1-239
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• 2002

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2006.07a
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• pp.179-180
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• 2006

• Journal of Welding and Joining
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• v.1 no.2
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• pp.12-20
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• 1983

이 글에서는 다음의 내용을 다루었다. 1. 스테인레스 클래드강 2. 스테인레스 클래드강의 용접 및 절단 3. 용접 시공 4. 스테인레스 클래드강의 용접 시공 예

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.171-171
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• 2013

2층 FCCL (연성회로기판, Flexible Copper Clad Laminate)에 있어서 폴리이미드 필름과 구리의 접착력을 향상 시키기 위해 기존에 사용되고 있는 Ni-Cr대신 박리강도가 높고 에칭성도 매우 뛰어난 Ni-Mo-Nb 박막을 Roll-to roll 스퍼터 장비를 이용하여 개발하였다. 새롭게 개발된 Ni-Mo-Nb 박막은 기존 연구되어진 Ni-Cr 물질 대비 고온 박리강도 약 1.5~2.0배, 에칭성 8배 이상의 매우 우수한 특성을 보였다. Ni-Mo-Nb 접착층의 두께가 7~40 nm로 증가함에 따라 상온 박리강도가 향상 되는 것을 확인하였다. Ni-Mo-Nb 박막을 증착 하기 전 폴리이미드 기판표면을 RF 플라즈마 전처리 하였을 때 0.67 kg f/cm의 우수한 상온 박리강도를 나타내었으며 FCCL 샘플을 $150^{\circ}C$에서 168시간동안 열처리 한 후 접착력을 측정하였을 때도 0.54 kg f/cm의 높은 고온 박리강도를 보였다. FCCL의 박리강도, 표면 거칠기, 원소들의 화학적 결합, 박막의 미세구조를 peel test, atomic force microscopy, X-ray photoelectron spectroscopy, transmission electron microscopy를 이용하여 폴리이미드 기판 플라즈마 전처리 효과를 확인하였다. 그 결과 플라즈마 전처리를 한 폴리이미드 기판의 경우 처리하지 않은 기판보다 상온과 고온에서 더 우수한 접착력을 가지는 것을 확인 할 수 있었는데 이것은 폴리이미드 기판의 표면 거칠기 증가에 의한 mechanical interlocking effect가 아닌 전처리를 통한 폴리이미드 표면 개질로 C-0, C-N와 같은 chemical functional group이 증가했기 때문인 것으로 확인되었다.

• Journal of the Korean Applied Science and Technology
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• v.32 no.3
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• pp.512-521
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• 2015

In this research, environmental friendly organic acid containing microetching system to improve adhesion strength between photoresist resin and Copper Clad Laminate(CCL) was developed without using strong oxidant $H_2O_2$. Etching rate and surface contamination on CCL were examined with various etching conditions with different etchants, organic acids and additives. to develope an optimum microetching condition. Etching solution with 0.04 M acetic acid showed the highest etching rate $0.4{\mu}m/min$. Etching solution with the higher concentration of APS showed the higher etching rate but surface contamination on CCL is very serious. In addition, stabilizer solution also played an important role to control the surface contamination. As a result of research, the etching solution containing 0.04 M of acetic acid, 0.1 M of APS with 4 g/L of stabilizer solution(ST-1) was best to improve adhesion between CCL and photoresist resin as well as showed the most clean and rough surface with the etching rate of $0.37{\mu}m/min$.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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• v.36D no.10
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• pp.45-50
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• 1999

We report a solder-clad fiber Bragg grating(FBG) temperature sensor in order to obtain better Bragg wavelength sensitivity to temperature than a bare FBG sensor. The solder-clad FBG sensor shows a wavelength sensitivity improvement by a factor of four compared to the case of a bare FBG sensor at temperatures below $110^{\circ}C$. However, it has a sensitivity of 0.01 $nm/^{\circ}C$ at temperatures over $110^{\circ}C$, which is identical to that of a bare FBG sensor. Bragg wavelength of the sensor shows a blue-shift below $110^{\circ}C$ because the sensor is fabricated above melting temperature of solder. The thermal stress at the FBG-solder interface has been relieved by annealing, which results in a stable operation.