The demands of high-strength steel have been steadily increased to reduce the weight of vehicles. Although the TRIP steel has been the promising candidate material for the purpose, high strength hinders the application due to the susceptibility to hydrogen delayed fracture in the corrosive environment. Moreover, the testing method was not specified in the ISO standards. In this work, the test method to evaluate the susceptibility of hydrogen delayed fracture was studied by slow strain rate testing technique. The four test experimental parameters were studied : strain rate, hydrogen charging time, holding time after hydrogen charging, and holding time after cadmium plating. The steel was fractured by hydrogen in case the strain rate was in the range of $1{\times}10^{-4}{\sim}5{\times}10^{-7}/sec$. It was confirmed that the slow strain rate test is effective method to evaluate the susceptibility to hydrogen delayed fracture. The holding time over 24 hrs after hydrogen charging, nullified the hydrogen effect, that is, the specimen was no more susceptible to hydrogen after 24 hrs even though the specimen was fully hydrogen-charged. Moreover, cadmium electroplating could not prevent from diffusing out the hydrogen from the steel in the experiment. The effective experimental procedures were discussed.
담배(Nicotiana tabacum cv. BY4)의 이배체식물과 담배의 약으로부터 유도된 반수체식물의 잎절편을 사용하여 2.4-D를 단독톄처리하여 캘러스를 유도하였다. 캘러스증식은 이배체에서는 2.0 mg/L 2.4-D와 1.0mg/L 카이네틴의 조합처리구에서, 반수체의 경우에 있어서는 2.0mg/L 2.4-D와 0.1mg/L BAP 조합처리구에서 실시하였으며, 현탁배양도 동일조건으로 실시하였다. 현탁배양 세포괴를 배양 15-20일째가 되면 0.8% low melting agarose와 혼합하여 카드a뮴이 0-2,000 $\mu$M의 농도로 처리된 선발배지에 평판배양하여 카드뮴저항성 colony(cell clump)를 조사관찰하였다. 그 결과 본 실험에서는 이배체는 세포의 성장에 있어서 최하저해농도(MIC : Minimum Inhibition Concentration)는 Cd$^{++}$ 300 $\mu$M이었으며 반수체는 Cd$^{++}$ 200 $\mu$M이었다. 이때 반수체 및 이배체의 MIC에서 선발된 세포주를 카드뮴 500, 1,000, 2,000 $\mu$M 농도로 옳겨 경화시킨 후 카드뮴저항성을 선발하였고 그 특성을 조사하였다. 그 결과 카드뮴 저항성을 띤 반수체 및 이배체유래 캘러스의 경우에는 각각 카드a뮴의 농도가 증가할수록 생중량은 감소하였으나, 건조중량은 오히려 증가하였다. 그리고 각각 선발된 세포주내의 카드뮴의 함량을 AAS를 사용하여 측정하였던 바, 카드뮴의 농도가 높을수록 캘러스에 축적된 카드뮴의 양이 높게 나타났다.
전기도금 공정에서 발생하는 수소취성은 다량의 수소이온이 강제품에 흡수되어 취화되는 현상을 나타내는 것으로 인장강도 200KSI 이상이 요구되는 항공기용 또는 로켓트 추진기관용 초고강도강에서 크게 문제가 되고 있다. 본 내용은 전기 카드뮴도금 작업시에 발생되는 수소취성에 대하여 간략하게 기술하고. 이 수소취성을 제거하는 방법 및 수소취성을 저게 생성시키는 저취성도금인 Cd-Ti 합금도금의 공정개발 결과를 보고한다. 실험결과에 의하면 도금층의 Ti함량은 0.1-0.7%이며 Ti의 공석에 의하여 Cd 도금에 비하여 저취성을 나타냈으며, Cd-Ti합도금의 내식성은 상대평가인 염수분무시험 결과 Cd도금과 비교하여 소재표면의 부식을 일으키는 붉은녹발생까지의 시간이 500시간으로 보다 높은 내식성을 나타내었다. 그리고 Cd-Ti 합금의 공정표준 및 Ti농도의 관리방법 등을 정리하여 보고한다.
아연은 인체에 유해한 카드뮴을 대체하여 금속재료에 수소가스가 침투하거나 금속재료 내부로부터 수소가 누출되는 것을 방지하기 위한 친환경 코팅 재료로 주목받고 있다. 일반적으로 수성 및 산성 분위기에서 수행되는 아연(Zn) 및 아연 합금의 전기도금은 낮은 쿨롱 효율, 부식 및 수소 누출과 같은 단점이 있어 산업적 이용이 어렵다. 본 연구에서는 염화콜린과 에틸렌글리콜을 이용하여 Deep-eutectic solvent를 합성하고 이를 용매로 사용하여 아연 도금용 전해질을 제조하여 STS 304 기판 위에 전기 도금하였다. 주사전자현미경(SEM)과 원자힘현미경(AFM)을 이용하여 표면 미세구조와 조도를 관찰하였다. X선회절분석(XRD)을 이용하여 도금 막의 결정구조를 분석하였다. 마지막으로 수소를 주입한 STS 304 기판에 최적화된 Zn 도금액을 코팅한 시료의 수소 방출 방지 효과를 분석하였다.
Disposal of hazardous ions in the aqueous streams is a significant industrial waste problem.. Waste streams from electronics, electroplating, and photographic industries contain metal ions such as copper, nickel, zinc, chromium(IV), cadmium, aluminum, silver, and gold, amongst others in various aqueous solutions such as sulfates, chlorides, fluorocarbons, and cyanides. Typical plating solutions having similar compositions are listed in Table 1. Spent process streams in catalyst manufacturing facilities also contain precious metals such as Ag, Pt, and Pd. Developing an effective recovery process of these metal ions for reuse is important.
본 논문에서는 항공기 운영 중에 RF 방사 신호로 인하여 발생한 특정 주파수 대역 대의 수신 잡음에 대한 개선 방안을 연구하였다. 항공기의 통신장비는 내/외부통신의 기능을 담당하기에 비행 임무 수행과 안전에 있어서 매우 중요하다. 잡음이 없고 깨끗한 통신 품질과 송/수신 기능이 구현되어야 한다. 따라서 특정 주파수 대역 대의 수신 잡음 현상을 고장탐구를 통해 원인분석을 하였다. 항공기 내부의 특정 보조시스템 장비에서 발산되는 RF 방사 신호로 인해 발생한 수신 잡음을 무전해 니켈 도금이 적용된 CAP으로 차폐하여 개선하였다. 또한, 개선 방안에 대한 측정 및 검증 결과도 함께 기술하였다.
Sn도금액은 강산에서는 $Sn^{2+}$, 강알칼리에서는 $Sn^{4+}$석출이 안정하다. 중성영역은 도금액에 $Sn^{2+}$침전을 방지하기 위하여 착화제가 필요하다. 기록에 남아 있는 가장 오래된 Sn도금은 1856년 Gore가 4가의 주석산염을 사용한 알칼리성용액이다. 그 후 50~60년 사이에 2가의 염화주석($SnCl_2$)과 KOH에 Cyan 등의 착화제를 첨가한 도금액이 발표되었다. 최초의 실용적인 알칼리주석용액은 1931년 Oplinger의 4가 주석산 염으로서, $CH_3COONa$를 완충제로 사용하였고, $Sn^{2+}$을 산화시키기 위하여 과산화물이나 과 붕산염을 첨가하였다. 알칼리성 Sn용액은 Natrium용액과 Kalium용액이 있지만, Kalium염이 용해성이 좋고, Sn농도를 높여 전류밀도를 높일 수 있다. 알칼리성용액은 도금속도가 산성용액의 1/2로 되고, 음극효율도 80~90% 정도 낮아, 두꺼운 피막이나 생산성을 중시하는 부품에는 적합하지 않다. 초기의 산성용액은 Sn의 정련목적으로 사용되었고, Pb정련에 사용된 Fluor규산용액에 Gelatine을 첨가하였다. Mathers는 Cresol산을 첨가하여 미량의 Cresol포화용액을 사용하여 고속으로 두껍게 석출시킬 수 있었다. 독일의 Schloetter도 다양한 방향족 술폰산으로써 반 광택피막을 실현하였다. 산성Sn도금액은 첨가제에 어떠한 유기화합물을 사용하는가는 도금장치나 석출상태로써 결정할 수 있다. Hothersall과 Bradshaw는 Cresol술폰산을 첨가하여 도금액 안정성 향상을 발견했다. Cresol술폰산은 $Sn^{2+}$의 안정제이며, Gelatine은 분산제기능을 한다. 붕 불화용액은 Sn농도를 높일 수 있고, $2{\sim}12A/dm^2$의 고 전류밀도의 도금이 가능하다. 1937년 Schloetter가 개발하여 미국의 제철회사에서 사용되었다. Sn-Ni도금은 Ni도금보다도 뛰어난 내식성이 있기 때문에 자전거, 자동차부품에 사용되고 있다. 실용도금액은 1951년 Parkinson이 발표한 HBF/HCL용액이다. $SnCl_2$산성용액에서 표준전위는 -0.136V인데 비하여, Ni이온의 표준전위는 -0.25V이다. HF용액에서는 불화물이온이 $Sn^{2+}$의 석출전위를 (-)방향으로 이동시켜서 합금석출이 가능하다. Sn-Co도금은 Cr도금의 색조에 가깝고, 장식목적으로 사용된다. Cr도금 대체용으로 사용된다. 내마모성이나 내식성은 Cr도금보다도 떨어지기 때문에 장식목적에 한정된다. 1953년 Parkinson은 Sn-Ni도금연구에서 동일한 용액조성으로부터 Co 30%를 석출시켰다. Sn-Zn도금은 방식도금으로서 자동차부품에 많이 사용되고 있다. Sn과 Zn의 표준전위는 서로 멀리 떨어져 있기 때문에 산성용액에서는 공석될 수 없다. 1980년대에 들면서, 방식Cd(Cadmium)도금의 독성 때문에 Sn-Zn도금을 재인식 하게 되었다. 1957년 Vaid 등이 No Cyan도금액을 발표했다. 그 후 러시아의 연구자가 안정한 도금액을 연구하였고, Srivastava와 Muckergee가 1976년에 종합하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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