UV-curable acrylic Pressure-sensitive adhesives (Acrylic PSAs) are used in many different parts in the world. A wafer manufacture process which is based on semiconductor industry is one thing. We have used acrylic PSAs whose thickness is different from $20{\mu}m$ to $30{\mu}m$ in wafer manufacture process so far. But as wafers become more thinner, acrylic PSAs are supposed to satisfy the requirements such as proper adhesion performance. The main purpose of this research is studying proper adhesion performance and UV-curing behavior of UV-curable acrylic PSAs with very thin thickness and then determining optimized conditions to raise the efficiency of thin wafer production. Acrylic PSAs contain 2-Ethylhexyl Acrylate (2-EHA), Acrylic Acid (AA) and Butyl Acrylate (BA). Ethyl acetate (EtAc) is used as solvent. The acrylic PSAs are obtained using solvent polymerization. Thickness of UV-curable acrylic PSAs is different from $10{\sim}30{\mu}m$. By peel strength and probe tack, adhesion performance and UV curing behavior of acrylic PSA are concerned.
Wood filler is a porous and anisotropic material having different size, shape, and aspect ratio. The use of wood fillers such as wood particle, wood flour, and wood pulp in wood plastic composites (WPCs) are growing rapidly because these wood fillers give improved strength and stiffness to WPCs. However, the wood fillers have originally poor compatibility with plastic matrix affecting the mechanical properties of WPCs. Therefore, to improve compatibility between wood and plastic, numbers of physical and chemical treatments were investigated. While the various treatments led to improved performances in WPC industries using petroleum-based plastics, full biodegradation is still issues due to increased environmental concerns. Hence, bio-based plastics such as polylactide and polyhydroxybutyrate having biodegradable characteristics are being applied to WPCs, but relatively expensive prices of existing bio-based plastics prevent further uses. As conventional processing methods, extrusion, injection, and compression moldings have been used in WPC industries, but to apply WPCs to engineered or structural places, new processing methods should be developed. As one system, co-extrusion technique was introduced to WPCs and the co-extruded WPCs having core-shell structures make the extended applications of WPCs possible.
Cho, Dong-Hwan;Lee, Hyun-Seok;Han, Seong-Ok;Drzal, Lawrence T.
Advanced Composite Materials
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v.16
no.4
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pp.315-334
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2007
In the present study, chopped henequen natural fibers without and with surface modification by electron beam (E-beam) treatment were incorporated into a polypropylene matrix. Prior to composite fabrication, a bundle of raw henequen fibers were treated at various E-beam intensities from 10 kGy to 500 kGy. The effect of E-beam intensity on the interfacial, mechanical and thermal properties of randomly oriented henequen/polypropylene composites with the fiber contents of 40 vol% was investigated focusing on the interfacial shear strength, flexural and tensile properties, dynamic mechanical properties, thermal stability, and fracture behavior. Each characteristic of the material strongly depended on the E-beam intensity irradiated, showing an increasing or decreasing effect. The present study demonstrates that henequen fiber surfaces can be modified successfully with an appropriate dosage of electron beam and use of a low E-beam intensity of 10 kGy results in the improvement of the interfacial properties, flexural properties, tensile properties, dynamic mechanical properties and thermal stability of henequen/polypropylene composites.
점착제는 경피흡수제제(transdermal drug delivery system, TDDS)의 중요한 구성요소 중의 하나이다. TDDS용 점착제는 일반적인 점착제의 역할 외에도 부착되는 피부에 적합해야 하고, 이것에 포함되는 약물 및 첨가제들과 양립하면서 약물의 전달을 효과적으로 지속해야한다. 본 총설에서는 흔히 사용되는 TDDS용 점착제인 polyisobutylenes, polyacrylates, silicones와 최근에 개발된 제품들을 소개한다.
The overlaid panels are important materials in interior and construction with added surface layers (PVC films, decorative paper, decorative veneer). Generally, the adhesive for decorative veneer to wood-based panel is urea-formaldehyde (UF) adhesive which cause the emission of formaldehyde during not only the manufacturing process, but also service life. In this study, environment-friendly SIS-based hotmelt pressure-sensitive adhesive (PSA) was evaluated as a adhesive for bonding a decorative veneer. The various SIS-based hotmelt PSA was blended as a function of diblock content, softening point of tackifier, tackifier content, and applied to bonding the decorative veneer.
A series of UV-curable powder coatings with different contents of photoinitiator (0.5 wt%, 1 wt%, 2 wt%) were formulated and measured gel content, tensile strength of cured film. Heat-sensitive substrates such as MDF, plywood and PVC were coated UV-curable powder and cured coatings were measured physical properties by pendulum hardness tester, glossmeter, pull-off adhesion tester. With increasing photoinitiator content, adhesion force between coating and substrate decreased because of crosslinking density increasing. The results of pendulum hardness was not significantly changed but gloss was changed according to different substrates. Adhesion of UV-curable coatings was enough to apply for heat-sensitive substrates. From these results, we concluded that contents of photoinitiator was a effective factor in UV-curable powder coatings. UV-curable coatings was a portential candidate for heat-sensitive substrates.
The acoustic properties of various coatings for stringed musical instruments made were investigated. The applied coatings were urethane topcoat, oil stain and UV-curable epoxy coating. Acoustic properties of coatings inferred from the elastic modulus and the shear modulus that ware calculated from a resonance frequency and a damping measured by FFT analyzer. The relationship between elastic modulus and density and the relationship between elastic modulus and shear modulus of coatings for stringed musical instruments ware investigated as a function of coating thickness.
Kim, Ki-Wook;Oh, Jin-Kyoung;Lee, Byoung-Ho;Kim, Hyun-Joong;Lee, Young-Kyu;Kim, Sung-Hun;Kim, Gwan-Eui
Journal of the Korean Wood Science and Technology
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v.36
no.2
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pp.39-45
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2008
Formaldehyde and volatile organic compounds (VOCs) are emitted from wood-based panels that have been made using wood particles, wood fiber, wood chips, formaldehyde-based resins and so on. In this study, we examined formaldehyde and total VOCs (TVOC) emission behaviors for plywood overlaid with water-soluble phenolic resin impregnated linerboard (PL), and two kinds of surface materials (decorative veneer and pre-impregnated finishing foil) that were adhered onto the PL that named DPL and PPL. EVA (ethyl vinyl acetate) was used to overlay the decorative veneer and pre-impregnated finishing foil on the plywood with water-soluble phenolic resin impregnated linerboard by a hot press instrument. The debonding test and accelerated aging test were conducted to assess their mechanical properties. Formaldehyde and TVOC emission concentrations were measured using the FLEC method and a VOC Analyzer, respectively. The debonding test results of PL, DPL and PPL were 1.2, 1.5, and $0.5N/mm^2$, respectively. The surface appearance of the samples were not changed after the accelerated aging test. The PL and DPL exhibited reduced formaldehyde and TVOC emission levels, respectively. In the case of PPL, the VOC value was relatively higher than those of PL and DPL.
Wood composites are a hygroscopic material and have ability to exchange its moisture content with air. This study investigated the formaldehyde emission and moisture content change of four wood composites (particleboard (PB), medium density fiberboard (MDF), high density fiberboard (HDF), laminated HDF (L-HDF)) as a function of bake-out temperature and time. The composites were baked out for 1, 3, 5, 7, 10, 14, 21, and 28 days at temperatures of $20{\pm}2$, $35{\pm}2$, and $50{\pm}2^{\circ}C$ in a dry oven. The moisture content change was used to determine the emission bake-out of the composites. Best bake-out time results were obtained with after 7 days all composites. Formaldehyde emission values of composites decreased with decreasing moisture content for both temperatures. The formaldehyde emission results of bake-out temperature 35 and $50^{\circ}C$ showed a similar tendency.
The aim of this research was to investigate the manufacturing possibility of the paper sludge-synthetic fiber-wood fiber composite. Three levels of the formulation of paper sludge, synthetic fiber and wood fiber (5:5:90, 15:15:70, 25:25:50), two types of adhesive (PMDI, urea-formaldehyde resin) and three levels of density(0.7, 0.8, 0.9) were designed. From the test result, composites with similar or better properties, when compared with commercial fiberboard, appeared to be possible by the addition of up to 30~50% paper sludge and synthetic fiber into wood fiber.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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