• KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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• 제17권2호
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• pp.663-677
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• 2023

As the paradigm of future vehicles changes, the interest in automotive semiconductor, which plays a key role in realizing this, is increasing. Automotive semiconductors are the technology with very high entry barriers that require a lot of effort and time because it must secure technology readiness level and also consider safety and reliability. In this technology field, it is very important to develop new businesses and create opportunities through technology trend analysis. However, systematic analysis and application of automotive semiconductor technology trends are currently lacking. In this paper, U.S. registered patent documents related to automotive semiconductor were collected and investigated based on the patent's IPC. The main technology of automotive semiconductor was analyzed through topic modeling, and the technology path such as emerging technology was investigated through cosine similarity. We identified that those emerging technologies such as driving control for vehicle and AI service appeared. We observed that as time passed, both convergence and independence of automotive semiconductor technology proceeded simultaneously.

• 정보과학회 논문지
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• 제41권9호
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• pp.625-632
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• 2014

차량 연비 및 안전에 대한 규제 강화와 고객의 첨단 기능 요구 증가에 따라 전자제어 시스템의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 전자제어 시스템의 핵심 요소인 마이크로 컨트롤러, 아날로그 IC 그리고 ASIC 등 반도체의 수요도 증가하고 있다. 하지만, 국내의 차량용 반도체 개발 프로세스는 명확한 체계가 수립되지 못한 상황이다. 본 연구에서는 품질 경영 체계 요구사항인 ISO/TS 16949, 이미 다양한 분야에서 검증된 프로세스 모델인 CMMI, 그리고 차량 분야의 기능 안전 표준으로 제정된 ISO 26262를 도입하여 반도체 사양 및 설계 개발 프로세스 수립 방안 및 예시를 제시한다. 본 연구의 결과는 조직 내 반도체 개발 프로세스 수립을 위한 가이드로 활용될 것으로 기대한다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제18권3호
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• pp.127-132
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• 2019

This paper presents an overview of automotive communication technologies, including related technology developments. We describe the latency of Audio Video Bridge (AVB) network as well as purpose the optimized design of the Ethernet network system for automotive. Our design plays a significant role in reducing the delay between components. The proposed approach on realistic test cases showed that there was a delay reduction, approximately 49.4%. It is expected that the optimization method for the actual automotive environment can greatly shorten the time period in the design and development process. The results obtained from the experiments on the delay time present in each function are reliable because average values are obtained through repeated actual tests for several months. It will greatly benefit the industry since analyzing the latency between each function in a short period of time is very important.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제16권3호
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• pp.71-77
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• 2017

As the automobile industry has shifted to software, the Automotive SPICE standard has been established to ensure efficient product development process and quality. In the assessment model, the HIS Scope is the minimum standard for small and medium automotive electric companies to meet OEM requirements. However, in order to achieve the HIS Scope, the output of each process stage that meets the verification criteria of Automotive SPICE must be created. In particular, the test phase takes a lot of resources, which is a big burden for small and medium-sized companies. In this paper, we propose a methodology for creating test cases of software integration test phase based on UML sequence diagram, which is a software design phase of Automotive SPICE HIS Scope, by applying behavior model based testing method. We also propose a tool chain for automating the creation process. This will reduce the resources required to create a test case.

• 전기전자학회논문지
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• 제28권1호
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• pp.116-122
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• 2024

AMBA AHB-Lite 버스는 저전력 및 경제성 측면에서 SoC에 널리 사용되는 온칩 버스 프로토콜이다. 하지만 이 프로토콜은 종단간 데이터 무결성을 위한 에러 검출 및 정정이 불가능하다. 이로 인해 자동차와 같이 열악한 환경에서 동작하는 경우에 데이터 변질과 시스템 불안정을 일으킬 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 AMBA AHB-Lite 버스에 SEC-DED(Single Error Correction-Double Error Detection)를 적용하는 방법을 제안한다. 이는 전송 중 발생하는 데이터 에러를 실시간으로 감지하고 정정하여 종단간 데이터 무결성을 강화한다. 시뮬레이션 결과, 에러가 일어나도 실시간으로 이를 감지하고 정정하여 차량용 온칩 버스에서 종단간 데이터 무결성을 강화하는 것을 확인하였다.

• 기술혁신학회지
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• 제21권3호
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• pp.1155-1178
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• 2018

미래의 자동차는 친환경 자율주행이 가능한 이동형 생활공간으로 진화하고 있다. 차량내 각종 정보를 전기적으로 처리, 제어하고 명령하는 역할이 필수적으로 작용하며 자율주행, 친환경 자동차와 같은 미래 자동차는 차량용 반도체가 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 차량용 반도체 산업 육성을 위해서는 기술 트렌드를 파악하고 요구사항을 반영한 기술과 품질을 사전에 확보해야, 산업 경쟁력을 갖추고 기술혁신을 이룰 수 있다. 하지만, 현재까지 기술 트렌드의 체계적인 분석이 부족한 상황이다. 따라서 본 연구에서는 특허분석과 토픽모델을 활용하여 차량용 반도체 기술 추세를 분석하였고, 전기차, 운전보조, 디지털 제조와 같은 주요기술을 확인하였다. 기술 트렌드는 정부규제, 시장니즈, 기술융합 등에 따라 요소기술, 기술특성 등이 변화한다는 것을 확인할 수 있었다. 본 연구를 통해 차량용 반도체 산업의 R&D 정책수립과 산업계의 기술전략 수립을 위한 의사결정에 도움을 줄 것으로 기대된다. 또한 기술의 세부 요소기술 분류와 트렌드 분석결과를 제공하여 향후 세부적인 연구개발 방향과 특허전략 수립에 효과적으로 활용될 것으로 기대된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권4호
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• pp.35-39
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• 2013

반도체센서의 응력에 따른 전기적 특성을 프로브 스테이션 위에서 측정하기 위해 소형 4점 굽힘 장치를 개발하였다. 4점 굽힘 장치는 $60{\times}83mm^2$의 면적을 갖는 소형 장치로 마이크로미터를 통해 정확한 변위를 인가함으로서 가해진 응력을 구할 수 있다. 유한요소해석법을 사용하여 기기의 오차를 예측하고 정밀도를 향상하였다. 실험적으로는 4점 굽힘 장치로 인가된 응력을 검증하기 위해 스트레인 게이지로 검증하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2015년도 춘계학술대회
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• pp.783-785
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• 2015

차량용 반도체는 자동차 내 외부의 온도, 압력, 속도 등의 각종 정보를 측정하는 센서와 ECU로 통칭되는 엔진, 트랜스미션 및 전자장치 등을 조정하는 전자제어장치와 각종 장치들을 구동시키는 모터 등의 구동장치 등에 사용되는 반도체이다. 2013년 세계 차량용 반도체 시장은 LED 전조등, ASSP, 아나로그IC 등의 성장에 힘입어 3.9% 증가해 267억 달러의 매출을 기록하였다. 르네사스가 1위를 고수하였고, 프리스케일, nxp, 텍사스 인스트루먼트, 로버트 보쉬 등이 약진하였다. 국내 차량용 반도체 시장은 자동차산업의 성장에 힘입어 세계 6위의 시장으로 부상하였으나, 차량용 반도체산업이 취약하여 대다수 수입에 의존하고 있기 때문에 글로벌업체들이 속속 진출하고 있다. 산업육성을 위해서는 틈새시장 개척, 집중투자, 품질수준 제고, 국제표준화 활동 증진 등이 필요하다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제11권4호
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• pp.178-181
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• 2010

An automotive IC voltage regulator which consists of one-chip based on a metal-oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET) is investigated experimentally with three types of packaging. The closed type is filled with thermal silicone gel and covered with a plastic lid on the MOSFET. The half-closed type is covered with a plastic case but without thermal silicone gel on the MOSFET. Opened type is no lid without thermal silicone gel. In order to simulate the high temperature condition in engine bay, the operating circuit of the MOSFET is constructed and the surrounding temperature is maintained at $100^{\circ}C$. In the overshoot the maximum was mainly found at the half-closed packaging and the magnitude is dependent on the packaging type and the surrounding temperature. Also the impressed current decreased exponentially during the MOSFET operation.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제11권2호
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• pp.33-38
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• 2012

The wafer positioning robot in the semiconductor industry is required to operate at high speed for the improvement of productivity. The residual vibration caused by the high speed of the wafer positioning robot, however, makes the life of the robot shorter and the cycle time longer. In this study, the input shaping and the path of the system are designed for the reduction of the residual vibration and the improvement of the cycle time. The followings are the process for the reduction and the improvement; 1) System modeling of the wafer positioning robot, 2) Verification of dynamic characteristics of the wafer positioning robot, 3) Input shaping plan using impulse response reiteration, 4) Simulation test using SIMULINK program, 5) Analysis of result.