Effects of the annealing parameters on the formation of ferrites transformed at low temperatures were studied in cold-rolled ultra low carbon steels with niobium and/or chromium. Niobium and chromium were found to be effective in the formation of the low temperature transformation ferrites. The low temperature transformation ferrites more easily formed when both higher annealing temperature and longer annealing time, allowing substitutional alloying elements to distribute between phases, are in combination with faster cooling rate. It was found from EBSD study that the additions of niobium or chromium resulted in the increase in the numbers of high angle grain boundaries and the decrease in those of the low angle grain boundaries in the microstructures. Both granular bainitic ferrite and bainitic ferrite were characterized by the not clearly etched grain boundaries in light microscopy because of the low angle grain boundaries.
ZnO thin films on (001) sapphire substrates have been deposited by pulsed laser deposition(PLD) technique at the oxygen pressure of 350 mTorr. In order to investigate the effect of post-annealing treatment with oxygenn pressure of 350 mTorr on the optical property of ZnO thin films, films have been annealed at various substrate temperatures after deposition. After post-annealing treatment in the oxygen ambient, the optical properties of the ZnO thin films were characterized by PL(Photoluminescence) and structural properties of the ZnO were characterized by XRD, and have investigated structural property and optical property for application of light emission device.
We have investigated a correlation of the electrical properties of the Pd/Ge/Pd/Ti/Au ohmic contact on n-InGaAs with its microstructures for the high temperature application of compound semiconductor devices. The samples were heat-treated by the rapid thermal annealing at various temperatures. In the contact system, moderately good specific contact resistance was obtained even before annealing because of the low metals-InGaAs barrier height, and better ohmic performances were observed by annealing up to 400˚C. But the ohmic performance was degraded after annealing at 450˚C due to the increment of Pd$_2$Ga$\sub$5/ phases.
Kim, Kyung hae;U. Gangopadhyay;Han, Chang-Soo;K. Chakrabarty;J. Yi
Journal of Korean Vacuum Science & Technology
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제6권3호
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pp.120-125
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2002
The aim of the present work is to optimized the annealing parameter in both front and back screen printed contacts realization on p-type multicrystalline silicon and with phosphorus diffused. The RTA treatments were carried out at various temperatures from 600 to 850$\^{C}$ and annealing time ranging from 3 min to 5 min in air, O$_2$and N$_2$ ambiance. The contacts parameters are obtained according to Transmission Line Model measurements. A good RTA cycle is obtained with a temperature plateau of 700$\^{C}$-750$\^{C}$ and annealing ambiance of air. Several processing parameters required for good cell efficiency are discussed with an emphasis placed on the critical role of the glass frit in the aluminum paste. A anamolus behaviour of Aluminum n-doping on p-type Si wafer, contact at high temperature have also been studied.
Transparent conductive indium zinc oxide thin films were prepared by spin-coating a sol-gel solution. Zinc acetate dihydrate [$Zn(CH_3COO)_2{\cdot}2H_2O$] and indium acetate [In$(CH_3COO)_3$] were used as starting precursors, and 2-methoxyethanol with 1-propanol as solvents. Upon annealing in a temperature range from 500 to $1000^{\circ}C$, the thin film crystallizes into polycrystalline $In_2O_3$(ZnO). The lowest electrical resistivity was obtained at an annealing temperature of $700^{\circ}C$ as $2{\Omega}{\cdot}cm$. Average optical transmittances were higher than 80% at all annealing temperatures. These experimental results confirm that the sol-gel spin-coating can be a good simplified practical method for forming transparent electrodes.
Precision thin film resistors using evanohm R alloy were fabricated by do magnetron sputtering method. The physical and electrical properties of the resistors were studied after treatment of thermal annealing. The crystallization of the film was increased as the annealing temperature increase. Diffusion and oxidation of Cr and Al elements were occurred into the film surface. The minimum TCR values of 10.46 ppm/$^{\circ}C$ and 10.65 ppm/$^{\circ}C$ were measured at the annealing temperatures of $200^{\circ}C$ and $300^{\circ}C$, respectively. We are conducting additional studies to improve characteristics of our resistors for practical device application.
Aluminum nitride (AlN) thin films containing various amounts of Co content have been deposited by using a two-facing targets type sputtering (TFTS) system. The deposited films were also annealed successively and isothermally at different temperatures. Annealing treatment can control the physical properties as well as the microstructure of AlN films with Co particles. High magnetization and high resistivity are obtainable in AlN films containing dispersed Co particles. The coercivity of the films does not depend on annealing time, but it increases with increasing annealing temperature due to the increase of the grain size. A high saturation magnetization of 46 kG and resistivity of 2200 ${\mu}{\Omega}$-cm was obtained for AlN films containing 25 at% Co.
This paper is designed to estimate friction and powdering characteristic of coating layer on galvannealed sheet steel with different annealing temperature, which is 465, 505, 515 and $540^{\circ}C$, Estimations of powdering and friction were done using a $60^{\circ}$ bending test and one side friction test, respectively. In order to obviously understand the effect of coatings on friction cross-section of coatings before and after friction test was also observed by SEM. The results show that powdering of coatings is increased with increasing of annealing temperature and that friction characteristic greatly depends on powdering which leads to increase of real contact area between tools and coatings.
Zinc Oxide (ZnO) thin-films were deposited according to the magnetron sputtering method. The deposited ZnO films were annealed with RTA equipment at various annealing temperatures in an vacuum ambient. The influence of the annealing temperature on the structural, electrical, and optical properties of the ZnO films was experimentally investigated, and the effect of conductivity of the ZnO active layer on the device performance of the oxide-TFT was tested. As a result, an increase of the annealing temperature was attributed to improvements of crystallinity in ZnO films. The grain size was found to lead to an increase of conductivity in the ZnO films. Fabricated ZnO TFTs with annealed ZnO active layer provided good performance in the TFT devices. Consequently, the performance of the TFT was determined by the conductivity of the ZnO film, which was related to the structural properties of the ZnO film.
Tunsten silicide (WSix) films on polycrystalline silicon were formed by low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD) and were annealed in $N_2$ for 30 mins at various temperatures. The annealing behaviors of tungsten silicide films have been investigated by electrical resistivity measurements, X-ray diffraction methods, scanning electron microscopy (SEM) and Hall measurements. The electrical resistivity decreased almost linearly with increasing annealing temperature and reached $35{\mu}{\Omega}-cm$ at $1000^{\circ}C$ annealing. The X-ray and SEM analyses indicate that crystallization of $WSi_2$ and grain growth occurs when annealed above $1000^{\circ}C$. Excess silicon redistribution occurs considerably when annealed above $1000^{\circ}C$. By Hall measurements, the carrier type for specimens annealed at $1000^{\circ}C$ was found to be positive holes, while the carriers were electrons in the specimens that were annealed at $800^{\circ}C$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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