• 방사선산업학회지
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• 제10권4호
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• pp.205-210
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• 2016

This study was conducted to evaluate the combined effect of gamma irradiation and different conditions (vacuum packaging, antioxidant and freezing) on the microbiological and sensory characteristics of freeze dried Manila clam porridge (MCP) for immuno-compromised patient food. MCP can be sterilized at 1 kGy to 10 kGy. The initial counts of total aerobic bacteria and yeast molds in the non-irradiated MCP were $2.4{\pm}0.5$ and $1.2{\pm}0.3{\log}\;CFU\;g^{-1}$, respectively, but gamma irradiation significantly decreased the total aerobic bacteria to below the detection limit ($1{\log}\;CFU\;g^{-1}$) (5 kGy). Moreover, gamma irradiation effectively eliminated yeasts/molds at dose below than 1 kGy. However, gamma irradiation accelerated the increase of lipid oxidation and therefore, decreased the sensory characteristics of MCP as irradiation dose increased. To improve the sensory qualities of gamma irradiated MCP, combination treatment (vacuum packaging, 0.1% vitamin C) were applied. There was no significant difference in the overall acceptance scores between the combined-treatment sample (5.6 points) and the non-irradiated samples (6.0). The results indicate that combination treatment (vacuum packaging, 0.1% vitamin C) may help to maintain the quality of MCP. Therefore, it considered that irradiation of MCP with combined treatment and this is an effective method for the consumption as a special purpose food such as for space travel or immuno-compromised patients.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권1호
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• pp.1-6
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• 2022

The mobile device industry demands much higher levels of integration and lower costs coupled with a growing awareness of the complete system's configuration. A subsystem module package is similar to a board-level circuit that integrates a system function in a package beyond a System-in-Package (SiP) design. It is an advanced IC packaging solution to enhance the PDN and achieve a smaller form factor. Unlike a system-level design with a decoupling capacitor, a subsystem module package system needs to redefine the role of the capacitor and its configuration for PDN performance. Specifically, the design of package's form factor should include careful consideration of optimal PDN performance and the number of components, which need to define the decoupling capacitor's value and the placement strategy for a low impedance profile with associated cost benefits. This paper will focus on both the static case that addresses the voltage (IR) drop and AC analysis in the frequency domain with three specific topics. First, it will highlight the role of simulation in the subsystem module design for the PDN. Second, it will compare the performance of double-sided component placement (DSCP) motherboards with the subsystem module package and then prove the advantage of the subsystem module package. Finally, it will introduce three-terminal decoupling capacitor (decap) configurations of capacitor size, count and value for the subsystem module package to determine the optimum performance and package density based on the cost-effective model.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제53권5호
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• pp.1491-1510
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• 2021

This work presents an illustration of Nagra's AMAC (Advanced Methodology for Activation Characterization) approach to the South Korean pressurized water reactor Kori-1 decommissioning. The results achieved are supported by the existing experience from the detailed AMAC applications to Swiss NPPs and are used not only for a demonstration of the applicability of AMAC to South Korean NPPs, but also for a first approximation of the activated waste volumes to be expected from Kori-1. A packaging concept based on the above activation characterization is also presented, using the AMAC algorithmic optimization software ALGOPACK leading to the minimum number of waste containers needed given the selected packaging constraints. Nagra's AMAC enables effective planning before and during NPP decommissioning, including recommendations for cutting profiles for diverse reactor components and building structures. Finally, it is expected to lead to significant cost savings by reducing the number of expensive waste containers, by optimizing a potential melting strategy for metallic waste as well as by significantly limiting the number of radiological measurements. All information about Kori-1 used for the purpose of this study was collected from publicly available sources.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권2호
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• pp.11-18
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• 2016

This study focused on examining the possibility for recycling of Fe-Si electric sheet. We manufactured Fe-6.5Si mother alloy using by Fe-Si electric sheet scrap for transformer core materials. And then, soft magnetic alloy powder which diameter and shape were $45{\sim}150{\mu}m$ and sphere type was prepared by gas atomization process. As we compared to commercial Fe-6.5Si powder, its diameter distribution and microstructure of recycled powder was a similar. To investigate the possibility of reusing the soft magnetic composite sheet for electronics, recycled powder was treated to have a high aspect ratio (AR), and we finally obtained the 65~66 AR and $2.3{\mu}m$ thickness powder. To release the residual stress of powder, heat treatment was conducted under $300{\sim}400^{\circ}C$, $N_2$ gas. And then, soft magnetic sheet was made by tape casting process using by those powders. After the density and permeability of tape was measured, and we confirmed that the recycled Fe-Si electric sheet scrap was possible to reuse the soft magnetic materials of electronics.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권3호
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• pp.59-65
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• 2011

소형화, 박형화 및 집적화의 경향에 따라 FCBGA가 휴대폰과 같은 전자제품에 활발히 사용되고 있다. 그러나, 플립칩은 전기적 저항에 의한 열이 필연적으로 발생하며, 발생된 열은 패키지의 소형화에 따라 열의 분산 면적 감소로 인하여 발열의 증가가 나타나게 된다. 발열은 온도와 응력에 민감하게 반응하는 소자의 수명을 저해하고, 시스템에 있어 고장의 발생을 가져올 수 있다. 따라서 본 논문에서는 플립칩의 발열문제를 해결하기 위하여 Comsol 3.5a의 heat transfer module을 이용하여 FCBGA의 발열 특성을 정량적으로 분석하였다. 그리고 열 문제를 해결하기 위하여 시뮬레이션을 통한 새로운 마이크로 구조가 부착된 플립칩을 제안하였다. 또한 마이크로 패턴 구조의 형상, 높이, 간격에 대한 열 소산을 분석함으로써, 기존 플립칩에 비하여 열소산 특성이 18% 향상됨을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.49-56
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• 2012

최근 전자 제품의 소형화, 박형화 및 집적화에 따라 칩과 기판을 연결하는 범프의 미세화가 요구되고 있다. 그러나 범프의 미세화는 직경 감소와 UBM의 단면적 감소로 인하여 전류 밀도를 증가시켜 전기적 단락을 야기할 수 있다. 특히 범프에서 형성되는 금속간화합물과 KV의 형성은 전기적 및 기계적 특성에 큰 영향을 줄 수 있다. 따라서 본 논문에서는 유한요소해석을 이용하여 플립칩 범프의 열변형을 분석하였다. 우선 TCT의 온도조건을 통하여 플립칩 패키지의 열변형 특성을 분석한 결과, 범프의 열 변형이 시스템의 구동에 큰 영향을 미칠 수 있음을 확인하였다. 그리고 범프의 열변형 특성에 큰 영향을 미칠 것을 생각되는 IMC층의 두께와 범프의 직경을 변수로 선정하여 온도변화, 열응력 및 열변형에 대한 해석을 수행하였으며, 이를 통하여 IMC층이 범프에 영향을 미치는 원인에 대한 분석을 수행하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권4호
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• pp.35-40
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• 2010

본 연구에서는 상용 고온 솔더 중 많이 쓰이고 있는 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-5.0Sb 솔더에 대한 열충격 시험, 열싸이클 시험, 고온 진동 복합 시험 신뢰성 평가를 하였다. 테스트 샘플을 제작하기 위해 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-5.0Sb 솔더볼을 ENIG 표면 처리된 BGA에 접합하였으며, 그 후 BGA샘플을 OSP 표면 처리된 PCB에 실장 하였다. 신뢰성평가 동안 저항변화를 측정하였으며 신뢰성 평가 전후 전단강도 시험을 통하여 접합강도의 변화를 평가하였다. Sn-3.5Ag의 솔더인 경우 전기저항과 접합강도의 저하가 비교 평가한 3가지 솔더 중 가장 높은 저하율을 보였으며 Sn-0.7Cu의 솔더가 신뢰성 평가 후에 비교적 높은 안정성을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권4호
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• pp.71-77
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• 2007

본 연구에서는 리플로우 횟수를 달리하여 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag와 Sn-3.5Ag-0.75Cu (all wt.%) BGA 솔더 접합부들을 OSP가 코팅된 Cu 패드 상에 형성시킨 후, 기계적 전기적 특성을 연구하였다. 주사전자현미경 분석 결과, 접합 계면에 생성된 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물 층의 두께는 리플로우 횟수가 증가함에 따라 증가하였다. Sn-Pb와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 경우, 3회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었으며, Sn-Ag 솔더 접합부의 경우 4회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었다. 이후 리플로우 횟수가 10회까지 증가함에 따라 전단 강도는 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가 증가함에 따라 전기적 특성은 점차 감소하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권1호
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• pp.1-8
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• 2017

Fe-9.8Si-6.0Al mother alloy was manufactured using by Fe-3.5Si recycled scrap and Si powder. And then, soft magnetic alloy powder of $D_{50}$ size and sphere type were prepared by gas atomization process. To obtain the soft magnetic powder of a high aspect ratio, in the first, we conducted the ball milling process for 8 hours. And heat treatment was performed under $650^{\circ}C$, 2 hours and $N_2$ atmosphere condition for reducing the residual stress of the powder. Based on these process, we made around $50{\mu}m$ diameter Fe-9.8Si-6.0Al powder, which morphology and shape was a similar to the commercial Fe-Si-Al powder. Finally, the soft magnetic sheets were prepared by tape casting process using by those powders. The permeability of the tape casting sheet was measured, and we confirmed the possibility of reusing to the soft magnetic materials of Fe-Si electric sheet scrap.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제13권3호
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• pp.39-45
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• 2006

다양한 에폭시 수지를 함유한 언더필의 열적 특성을 시차주사열량측정법, 열중량측정법, 동적-기계적 분석법, 열적-기계적 분석법과 같은 열 분석법을 이용하여 분석하였다. 또한, 언더필과 FR-4기판 사이의 접합 강도를 측정하였다. Cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유한 언더필의 유리 전이 온도가 cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유하지 않은 언더필의 유리 전이 온도보다 낮음을 확인할 수 있다. 대기로부터 유입된 산소와 열화된 폴리머 사이의 화학적 반응으로 인하여 언더필의 열적 감소 반응이 두 번 발생하는 것을 확인할 수 있다. Cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유한 언더필의 열팽창 계수가 cycolaliphatic 에폭시 수지를 함유하지 않은 언더필의 열팽창 계수보다 높음을 확인할 수 있다. 과도한 경화 온도는 에폭시 수지의 경계면을 약하게 하여 에폭시 수지의 기계적 특성의 변화를 초래하게 되고 언더필과 FR-4 기판 사이의 접합 특성을 저하시키게 된다.