TSOP(Thin Small Outline Package)는 가전제품, 자동차, 모바일, 데스크톱 PC등을 위한 저렴한 비용의 패키지로, 리드 프레임을 사용하는 IC패키지이다. TSOP는 BGA와 flip-chip CSP에 비해 우수한 성능은 아니지만, 저렴한 가격 때문에 많은 분야에 널리 사용되고 있습니다. 그러나, TSOP 패키지에서 몰딩공정 할 때 리드프레임의 열적 처짐 현상이 빈번하게 일어나고, 반도체 다이와 패드 사이의 Au 와이어 떨어짐 현상이 이슈가 되고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 리드프레임의 구조를 개선하고 낮은 CTE를 갖는 재료로 대체해야 한다. 본 연구에서는 열적 안정성을 갖도록 리드프레임 구조 개선을 위해 수치해석적 방법으로 진행하였다. TSOP 패키지에서 리드프레임의 열적 처짐은 반도체와 다이 사이의 거리(198 um~366 um)에서 안티-디플렉션의 위치에 따라 시뮬레이션을 진행하였다. 안티-디플렉션으로 TSOP 패키지의 열적 처짐은 확실히 개선되는 것을 확인 했다. 안티-디플렉션의 위치가 inside(198 um)일 때 30.738 um 처짐을 보였다. 이러한 결과는 리드프레임의 열적 팽창을 제한하는데 안티-디플렉션이 기여하고 있기 때문이다. 그러므로 리드프레임 패키지에 안티-디플렉션을 적용하게 되면 낮은 CTE를 갖는 재료로 대체하지 않아도 열적 처짐을 향상시킬 수 있음을 기대할 수 있다.
국내에서 토기 복원에 주로 사용하는 접착제 3종: Cemedine C, Loctite$^{(R)}$ 401$^{TM}$, Araldite Rapid Type와 메움제 3종: 석고, CDKI 520 A+B, Araldit$^{(R)}$ SV 427-2+HV 427-1의 제거효과에 대해 연구했다. 1차 실험에서 각각의 재료들을 여러 용제에 침적해 연화의 정도(Soften level)를 비교하고, 2차 실험은 연질토기 시료와 경질토기 시료에 재료들로 복원하여 침적법과 증기법의 효과를 비교했다. 1차 실험 결과 Cemedine C와 Loctite는 아세톤에 쉽게 녹았고, Plaster(석고)는 인산나트륨에 효과적으로 제거되었다. Araldite Rapid Type와 CDKI 520과 SV427은 Dichloromethan, Tetrahydrofuran, DMX (Dichloromethan + Methanol + Xylene)에 효과적으로 제거되었다. 2차 연구는 1차 연구를 토대로 제거에 효과적이라 판단되는 용제를 각각 침적법과 증기법으로 제거하였다. 대부분의 시료에 적용된 재료들은 침적법으로 10분 이내에, 증기법으로는 약 24시간 후에 제거되었다.
The purpose of this study was to identify for extenders, adhesives, colorants, and fungicides suitable for the production of high-quality film-coated seeds of Chinese cabbage. In addition, the effect of various additives used for film coating on the germination of coated seeds and seedling vigor was investigated to establish appropriate treatment conditions for film coating efficiency. The germination rate and germination speed in Chinese cabbage film-coated seeds did not differ significantly depending on the type and concentration of the extender, while the use of Talc resulted in superior granulation capacity and adhesion of the seed coat in comparison to Zeolite. There was no significant difference in the germination rate depending on the type of adhesive used for film coating of Chinese cabbage seeds, but the germination rate was slightly slower in the film-coated seeds using carboxymethyl cellulose as an adhesive. On the other hand, the seeds coated with a film using 1% PVA as an adhesive not only maintained hardness enough to withstand external pressure, but also showed a high germination rate. In addition, the suitable disinfectant for film coating was venoram, and the treatment concentration was good at 250 mg·L-1. The type of colorant used in the film-coated seeds of Chinese cabbage did not significantly affect the germination rate, germination speed, and seedling vigor. The seeds film-coated using the liquid colorant were superior in appearance to the seeds film-coated with the solid colorant, which implies the possibility of reduction in the manufacturing costs by using the water-soluble paints as colorants for film-coated seeds.
In order to improve resistant properties of water-borne acrylic pressure sensitive adhesives(PSAs) for automobiles, this study was carried out. Removable PSAs for automobiles were synthesized by emulsion polymerization of monomers, n-butyl acrylate(BA), n-butyl methacrylate(BMA), acrylonitrile(AN), acrylic acid(AA) and 2-hydroxyethyl methacrylate(2-HEMA), and AA and 2-HEMA could act as functional monomers for crosslink. Emulsion polymerization was carried out in a semi-batch type reactor. Water resistance, heat resistance, acid resistance, alkali resistance and smoke resistance were examined. As a result, water resistance increased with the amount of BMA, however, the effect of BMA content on the water resistance was insignificant at a range of over 14 wt%. The water resistance also increased with the amount of functional monomers, AA and 2-HEMA. The prepared PSAs satisfied all the standard for automobiles except heat resistance. However, the heat resistance comes nearly up to the standard. Also, acid resistance, alkali resistance and smoke resistance of the prepared PSAs satisfied with the standard.
기존의 ethylene-vinyl acetate 핫멜트 접착제는 시간에 따른 크리프 특성과 내열성 등의 한계로 사용에 제한이 있으므로 물성의 향상을 위해 폴리아미드계 수지를 이용한 새로운 핫멜트 접착제 개발에 관하여 연구하였다. 폴리아미드 단일중합체의 경우 융점과 용융점도가 매우 높기 때문에 대신 나일론6, 나일론66, 나일론12로 이루어진 삼원공중합체 혹은 블렌딩 수지를 사용하므로써 분자쇄의 규칙성 파괴로 인해 용융점도와 용융점을 강하시킬 수 있었다. 이로써 선택된 수지가 핫멜트 접착제의 베이스 수지로 적절함을 알 수 있었다. 또한 베이스 수지에 테르펜 수지, butyl benzyl phthalate, 파라핀왁스 등을 첨가하여 접착제를 구성함에 따라 유변학적 거동도 쉽게 조절될 수 있었다. 용융점도와 접착제 자체의 인장물성 결과에 따르면 사용된 CM831과 843형 폴리아미드 수지를 약 75/25~50/50의 무게비로 블렌딩함이 최적의 접착력을 나타내리라 평가되었다. 또한 steel간의 접착력 평가 결과 steel 표면의 거칠음 정도가 접착력에 직접 영향을 미치는 결과를 얻었다.
BA와 MMA 그리고 1$\sim$5 wt%/monomer의 다양한 관능성 단량체(AA, 2-HEMA, GMA, AAm)를 사용하여 수용성 아크릴계 점착제를 중합하였다. 점착박리강도를 향상시키기 위해 대기압 평판형 플라즈마 전처리 방식을 피착제에 사용하였다. 관능성 단량체 종류에 따라 AA>2-HEMA>GMA>AAm의 순으로 높은 점착박리강도를 나타내었다. 유지력은 관능성 단량체의 함량이 증가함에 따라 열적 성질이 증가하여 전체적으로 AA>AAm>GMA>2-HEMA순으로 우수한 유지력을 나타내었다. 피착면에 평판형 플라즈마 전처리 방식을 적용한 결과 AA 9.1%, 2-HEMA 9.4%, GMA 9.4%, AAm 1.8%의 후기점착박리강도 증가를 확인할 수 있었다. 결론적으로, 다양한 관능성 단량체와 플라즈마 표면 처리법을 사용하여 점착박리강도, 유지력과 같은 기계적 물성을 조절할 수 있었다.
In this study, We developed a simple and low cost capacitive pressure mapping sensor and microcontroller-base lock-in amplifier array. We developed capacitive type pressure mapping sensor by forming the electrode and adhesives on plastic films using only the printing process, and the finishing the process by bonding the two films. Lock-in amplifier array was based on a general purpose microcontroller and had only a charge amplifier as analog circuits. In this study, a $10{\times}10$ capacitive type pressure mapping sensor and lock-in amplifier array was fabricated and its characteristics were analyzed.
본 연구는 주원료로 도계부산물인 닭털의 NaOH 가수분해물, 경화제로 닭털의 $H_2SO_4$ 가수분해물 및 폼알데히드계가교제를 반응시켜 접착제를 제조하고, 이에 대한 물성 및 내수성 실험을 통하여 닭털의 목질계 판상재용 접착제의 원료화 가능성을 확인하기 위하여 수행하였다. 닭털은 주로 케라틴계 단백질로 구성되어 있었으며, 중금속의 함유량이 매우 낮거나 검출되지 않았다. 알칼리에 대한 닭털의 가수분해율은 수용액 내의 NaOH 농도가 증가함에 따라 계속 증가하였으나, 과도한 가수분해에 따른 단백질 고유의 접착능 손실을 최소화하고 적정한 가수분해 조건을 찾기 위하여 닭털의 가수분해제 내의 NaOH 농도를 5%, 7.5%, 10%로 결정하였다. 접착제의 조성을 보면, 고형분 함량을 기준으로 70%의 닭털 NaOH 가수분해물 또는/그리고 경화제로 닭털의 $H_2SO_4$ 가수분해물 및 30%의 가교제로 조제하였는데, 이 접착제의 고형분 함량은 가수분해 조건 및 가교제의 종류에 따라 28.3 - 44.8% 범위에 존재하였다. 이 접착제의 점도는 상온에서 전반적으로 높았으나, $50^{\circ}C$에서 측정한 결과 분사형 접착제로서 적용이 가능한 것으로 조사되었다. 접착제의 내수성을 비교하기 위하여 측정된 열수 불용해율은 5% 농도의 NaOH 수용액에서 반응시킨 닭털의 알칼리 가수분해물(CF-AK-5%)에 경화제로 5% 농도의 $H_2SO_4$ 수용액에서 반응시킨 닭털의 산가수분해물(CF-AC-5%)을 고형분함량 기준 10% 이상 첨가하여 제조하고 경화시킨 접착제에서 높았다. 또한 접착제 제조시 고형분 함량을 기준으로 30%가 첨가된 가교제별 열수 불용해율은 phenol-formaldehyde (PF), melamine-urea-formaldehyde (MUF), formalin 순으로 조사되었다. 닭털 접착제의 열수 불용해율을 섬유판 제조에 사용되고 있는 석유화학계 합성수지와 비교한 결과, CF-AC-5%에 가교제로 PF를 그리고 경화제로 CF-AC-5%를 첨가하여 조제한 접착제는 기존 멜라민-요소수지의 열수불용해율과 통계학적으로 차이가 없었으며, 가교제로 PF를 사용한 모든 접착제와 고형분 함량을 기준으로 55%의 CF-AK-5%, 15%의 CF-AC-5% 그리고 가교제로 30%의 MUF와 함께 제조한 접착제는 기존 요소수지를 대체할 수 있는 것으로 조사되었다. 이 결과를 토대로 적정한 조건에서 가수분해한 닭털은 목질계 판상재용 접착제의 원료로 사용이 가능할 것으로 판단된다.
현재 석유화학계 접착제는 합판과 같은 목질계 판상재료 생산을 위하여 주로 사용되고 있다. 그러나 석유화학계 접착제의 기본 원료인 원유의 가격 상승과 포름알데히드 방산과 같은 문제로 대체 접착제에 대한 개발이 절실한 상황이다. 본 연구는 석유화학계 접착제를 대체하기 위하여 바이오 디젤 부산물인 유채박을 이용하여 접착제를 조제하였으며, 이 접착제를 합판 제조에 적용한 후 접착능 및 포름알데히드 방산량을 조사함으로써 유채박의 합판용 접착제 제조를 위한 원료화 가능성을 확인하고자 하였다. 유채박 접착제 조제를 위하여 먼저 유채박을 수산화나트륨으로 화학적으로 개량한 후, phenol formaldehyde (PF) prepolymer와 혼합하여 접착제를 제조하고 그 접착제를 합판 제조에 적용하였다. 유채박 접착제는 가수분해 조건과 PF prepolymer의 몰비에 따라 26.08~36.12%의 고형분 함량을 보유하였으나, 점도가 매우 높은 것으로 조사되었다. 한편 유채박 접착제로 제조된 합판의 인장 전단강도와 목파율은 유채박의 가수분해 조건과 PF prepolymer의 종류와 상관없이 KS 규격의 보통 합판 품질기준을 상회하였다. 포름알데히드 방산량은 1.8몰의 포름알데히드와 1몰의 phenol로 조제한 PF prepolymer를 사용한 접착제에서 유채박의 가수분해 조건과 상관없이 KS 규격의 E0 기준보다 낮은 것으로 나타났다. 결과적으로 유채박이 합판용 접착제의 원료로서 사용될 수 있을 것으로 생각되나, 열압시간을 단축시키기 위한 유채박 접착제의 고형분 함량을 증가시키는 방안과 접착제의 목재 침투 정도와 인장 전단강도 사이의 관계를 확인하는 현미경적 미세구조에 대한 연구가 유채박 접착제의 상용화를 위해 필요할 것으로 판단된다.
무용제 타입의 hot melt계 중 styrene-isoprene-styrene(SIS) 블럭공중합체에 대한 tackifier resin의 상용성과 점탄성, 그에 영향을 미치는 점착물성에 관해 조사하였다. SIS블럭공중합체의 이소프렌상에서는 $C^5$ petroleum resin이 상용성이 우수하며, coumarone-indene resin은 전혀 상용성을 보이지 않았다. 그에 따른 점착력, 초기점착력, 견지력 등의 점착물성은 $C^5$ petroleum resin>rosin ester resin>coumarone-indene resin순으로 나타났으며, 고무상에서 상용성이 우수한 tackifier resin이 효과적임을 알았다. 한편, 이때의 저장탄성률(G')에서, plateau modulus값이 $1{\times}10^6-3{\times}10^6dyn/cm^2$일때 점착력이 가장 우수하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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