본 연구에서는 목공예품에 사용되는 천연 및 합성 접착제의 특성을 평가하고, 온습도 변화에 따른 접착제와 목재의 열화 양상을 비교하였다. 아교 1종, 폴리초산비닐계 접착제 3종, 에폭시계 접착제 1종와 느티나무 목재를 선정하여 물리적, 화학적 특성평가와 내후성, 건조속도 평가를 진행하였다. 접착제 특성평가를 통해 아교와 폴리초산비닐계 1종의 접착강도가 각각 6.54 N/㎟과 7.01 N/㎟으로 나타났으며, 아교는 pH 7.03, 폴리초산비닐계 접착제는 pH 3.32~3.59으로 접착제로써 사용가능한 범위인 것으로 확인되었다. 내후성 실험결과 에폭시계 접착제는 열화 후 접착강도 감소폭이 가장 높았다. 접착제에 대한 가역성 실험을 통해 에폭시를 제외하고 수용성용매인 NaOH에서 가역성이 높은 것으로 나왔으나 처리 시 목재에 변색이 나타날 수 있으므로 사용 시 주의가 필요하다.
우치 60개를 준비하여 법랑질과 상아질에 대하여 각각 1군 AQ Bond, 2군 AQ Bond $Plus^{TM}$, 3군 Single $Bond^{TM}$로 설정하고, 군당 10개씩 배정하였고, 군당 혼화층 관찰에 5개와 resin tag 관찰을 위해 5개씩 배정하였다. 준비된 우치의 법랑질과 상아질을 노출시킨 후 제조사의 지시에 따라 표면을 처리하고, 내경 3mm의 폴리에틸렌 튜브를 이용하여 $Z-250^{TM}$ 복합레진 접착을 시행하였다. 100% 습윤 상태에서 24시간동안 보관 후 $5^{\circ}C$와 $55^{\circ}C$ 조건하에서 500회 열순환을 시행하였다. 만능시험기를 분당 cross head speed 5mm 속도로 설정하고 100kg F load cell을 사용하여 전단결합강도를 측정하고 파절된 시편들을 수거하여 주사전자현미경으로 파절면을 관찰하였다. 혼화층과 resin tag 관찰을 위하여 상아질 접착면에 대해 수직으로 절단하고 인산과 질산으로 처리한 후 주사전자현미경으로 관찰하였다. 이상의 결과를 토대로 행동 조절에 어려움이 많은 소아 환자의 복합레진 수복시 적용 과정 및 시간 단축이 장점으로 부각되고 있는 all-in-one system의 임상 적용 가능성을 평가하고 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 전단 결합 강도 측정결과 1군, 2군 간에는 유의차가 없었으나, 3군이 1군과 2군에 비해 높은 전단 결합 강도를 보였으며 통계학적 유의차를 보였다 (p<0.05). 2. 파절 양상 관찰 결과 1군과 2군의 법랑질과 상아질 모두에서 그리고 3군의 상아질에서 주로 adhesive fracture 양상을 보였으며, 3군 법랑질에서 각각 cohesive와 adhesive fracture가 균등한 분포를 보였다. 3. 주사 전자 현미경 소견에서 1군과 2군은 resin tag형성이 매우 미약하고 불규칙한 양상을 보인 반면, 3군에서는 비교적 긴밀하게 형성된 resin tag이 관찰되었으며 resin tag의 표면에 형성된 뚜렷한 측부 가지들도 발견되었다.
Traditionally, many kinds of mechanical bonding techniques were used for bonding resins to the surface of the metal alloys. If there is a seperation between resin and metal junction by stress accumulation and temperature change of oral cavity, the cracks or crazing may occur, accompanied by failure of resin bonding to metal. This study was designed to compare the shear bond strength of the type IV gold alloy and Cr-Co alloy surfaces treated with various methods and thermocycling. Universal Instron (Model 1000) and scanning electron microscope (JEOL, Japan) was used to record the shear bond strength of 5 groups. Forty specimens were made for each group ; group 1 was treated with sandblasting only, group 2 was coated with V-primer after sandblasting, group 3 was coated with Metal primer, group 4 wase coated with MR Bond and group 5 was coated with silane. After treated with various methods, thermocycling was done for half of the each group. The surfaces of failed pattern were observed with SEM. The results were as follows : 1. Shear bond strength of the group 1 was lower than that of another groups in type IV gold alloys and bond strength of the group 1, 2 were lower than that of group 3, 4, 5 in Cr-Co alloys. 2. Shear bond strength of the gold alloy with resin was higher than that of Cr-Co alloy when specimens were coated with V-primer. 3. Shear bond strength of the Co-Cr alloys with resin was higher than that of gold alloys when specimens were coated with Metal primer. 4. The bond strength of all specimens did not decreased significantly after thermocycling. 5. Adhesive failures were found in group 1 and Cr-Co alloy in group 2, but adhesive and cohesive failures were found in another groups.
다양한 의료 응용 분야에서 웨어러블 및 피부 부착형 전자 패치에 피부 표면의 높은 접착력과 내수성이 요구된다. 본 연구에서는 탄소 기반 전도성 고분자 복합 소재에 개구리 발바닥의 육각 채널와 문어 빨판의 흡착 구조 패턴을 모사한 신축성 있는 전자 패치를 보고한다. 개구리의 발바닥을 모사한 육각 채널 구조는 수분을 배수하며, 균열억제 효과를 통해 점착력을 향상 시키며, 문어 빨판을 모사한 흡착 구조는 젖은 표면에서 높은 점착력을 나타낸다. 또한 고점착 전자패치는 실리콘(max. 4.06 N/cm2), 피부 복제 표면(max. 1.84 N/cm2) 등 다양한 표면에 건조 및 젖은 조건에서 우수한 접착력을 가지고 있다. 고분자 매트릭스와 탄소 입자를 기반으로한 고분자 복합소재를 통해 제작된 고점착 전자 패치는 건조 및 습한 환경에서 심전도(ECG)을 안정적으로 감지할 수 있다. 이 연구에서 보여진 특성을 기반으로 제안된 전자 패치는 다양한 생체 신호의 진단을 위한 웨어러블 및 피부 부착 센서 디바이스를 구현하는 잠재적 응용 가능성을 제시한다.
본 연구에서는 용제를 전혀 사용하지않고 UV경화가 가능한 실버 페이스트를 개발하였다. 무용제(solvent-free) 타입으로 개발한 실버 페이스트의 점도 및 점탄성 측정하였다. 그리고 스크린인쇄로 패턴을 인쇄한 후에 UV경화로 전극도막을 형성시켰다. 형성된 전극도막의 전도성, 연필경도, 접착력에 대해서 평가하였다. 마지막으로 전극도막의 경화특성은 TGA 및 FT-IR로 평가하였다. 이러한 결과를 정리하면 전도성, 접착력, 경화특성에 대해서는 Paste(4), 즉 1.2 ㎛의 구형 실버 파우더와 50 nm 실버 파우더를 72:8%로 혼합한 실버 페이스트가 가장 우수한 물성이 얻어짐을 알 수 있었다.
본 연구의 목적은 산부식된 법랑질에 수분이나 타액이 오염되어도 적절한 접착력을 얻을 수 있다고 소개된 교정용 친수성 프라이머를 이용한 교정용 브라켓 접착시 타액 오염 정도에 따른 전단결합강도와 접착 파절 양상을 기존의 소수성 프라이머와 비교함으로써 임상적 유용성을 평가하는 것이다. 사람의 소구치를 강철 원통에 교정용 레진으로 포매하여 만든 시편에 기존의 소수성인 Transbond XT primer와 친수성인 Transbond MIP primer각각에 대하여 광중합형 접착 레진으로 브라켓을 접착시, 인공 타액을 이용한 오염정도에 따른 전단결합강도를 만능시험기로 측정하고, 접착 파절 양상을 stereomicroscope로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 건조 상태에서 Transbond XT primer와 Transbond MIP primer의 전단결합강도는 유의한 차이가 없었다. 2. 타액 오염시 그 정도에 상관없이 Transbond MIP primer는 Transbond XT primer에 비해 유의하게 높은 전단결합 강도를 나타냈다(p<0.001). 3. Transbond MIP primer는 한 겹의 타액 오염시 건조 상태와 전단결합강도의 유의한 차이가 없었으나, 두 겹의 타액 오염시에는 유의하게 낮은 결합강도를 나타냈다(p<0.01). 4. 접착 파절 형태는 타액 오염의 정도에 따라 평균 접착제 잔류 지수가 낮아지는 경향을 나타냈다. Transbond MIP primer는 타액 오염시에도 반 이상이 브라켓-레진 계면에서의 파절을 보였으나, Transbond XT primer는 타액 오염시 대부분의 경우 레진-법랑질 계면에서의 파절을 나타냈다. 이상의 실험 결과, 교정용 친수성인 Transbond MIP primer는 수분 조절이 어려운 임상 상황에서 적절한 결합강도를 얻을 수 있는 좋은 방법으로 생각된다.
목적: 본 연구의 목적은 레진계 치아고정 재료의 법랑질 치면 처리 방법에 따른 전단결합강도와 파절 양상을 비교 분석하는 것이다. 연구 재료 및 방법: 레진계 치아고정 재료로 G-FIX, LightFix를 사용하였다. 시편 제작을 위해 소의 하악 절치 20개를 사용했다. 노출된 법랑질 표면을 4부분으로 구분하여, 각 분획 마다 37% 인산(E), 37% 인산+Adhesive resin (E+A), 37% 인산+G-premio bond (E+GP), G-premio bond (GP)로 각각의 치면 처리를 하고, 재료를 접착하였다. 만능 시험기를 이용하여 전단결합강도를 측정하였고, 시편의 파절된 표면을 현미경으로 확대하여 파절 양상을 관찰하였다. Two-way ANOVA를 이용하여 재료와 표면처리 방법 사이의 상호작용을 검증하였고 각 재료에서 표면처리 방법 사이의 비교를 위해 One-Way ANOVA test를 하고 Scheffe's test로 사후 검정 하였다. 각 표면처리 방법에서 재료 사이의 전단결합강도를 비교하기 위해 independent t-test를 하였다. 모든 통계는 95% 유의수준에서 진행하였다. 결과: 동요치 고정을 위한 G-FIX는 산부식만 시행한 후 재료를 적용해도 접착 레진을 추가적으로 사용했을 때와 유사한 전단결합강도를 보였으며 LightFix는 산부식을 시행한 후 접착 레진을 추가적으로 사용했을 때 가장 높은 전단결합강도를 보였다. 또한, G-FIX와 LightFix 모두에서 별도의 산부식 없이 자가부식 접착제만 처리했을 때 가장 낮은 전단결합강도를 보였다. 교호작용의 검증 결과 치아고정용 레진과 표면처리 방법 사이의 상호 연관됨이 관찰되었다. 파절 양상은 모든 군에서 대부분 혼합성 파절이 관찰되었다. 결론: 치아 고정용 레진인 G-FIX와 LightFix의 사용시 제조사의 지시와 같이 산부식만 시행한 후 재료를 적용해도 충분한 접착이 이루어질 것으로 생각된다.
Condition monitoring technology is of great importance for the maintenance of complex machinery in view of its early monitoring of the abnormal condition and the protection against failure. Several methods have been used for the detection of failure of journal bearings, one of the main elements of mechanical system. The methods most frequently used are vibration and temperature monitoring, but these are unable to monitor the wear conditions exactly. In this study, an ultrasonic measument method, one of the non-destructive testing methods, was introduced as the monitoring technology. Furtermore a pattem recognition method was applied to analyze the ultrasonic signal. The monitoring system using the pattern recognition method is composed of digital signal processing units and uses Hamming net algorithm for the recognition of ultrasonic waves. From the journal bearing wear test, the occurrence of adhesive wear of the white metal in rubbing contact with the shaft was exactly detected by this system, and the wear status of the journal bearing was monitored by measuring the wear thickness.
In this experiment, we have manufactured thermal-curable silver pastes for direct printing. And to enhance conductivity, printability, adhesion and hardness during polymer direct-gravure prints, we have manufactured Ag pastes by adding variety of filter contents. Then we have investigated characteristics of rheology in paste according to the gravure printability and the properties of printed conductive patterns. Depending on a variety of Ag powder, there was a big difference in sharpness of printed pattern. And also by the use of carbon, there was a big difference in amount of solvent used, conductivity and in hardness. We could improve doctoring and the sharpness of a pattern by adding Ag paste in carbon particle, but as we have used nano-sized particle, there was an increase in the amount of solvent used and also we have found out that it gives a bad effect as adhesive and hardness becomes weaker. Even though Ag particle has the same spherical shape, the surface treatments could differ from one another. And by the appropriate choice and with the suitable combination of Ag powder, excellent printability and conductivity could be obtained.
An electro-plating technology on a cured isotropic conductive pattern with a hybrid Cu paste composed of resin matrix, copper, and solder powders has been developed. In a conventional technology, Ag paste was used to perform a conductive pattern on a PCB or silicon substrate. From previous research, the electrical conductive mechanism and principle of the hybrid Cu paste were concisely investigated. The isotropic conductive pattern on the PCB substrate was performed using screen-printing technology. The optimum electro-plating condition was experimentally determined by processing parameters such as the metal content of the hybrid Cu paste, applied current density, and time for the electroplating in the plating bath. The surfaces and cross-sections were observed using optical and SEM photographs. In conclusion, the optimized processing conditions for Cu electro-plating technology on the conductive pattern were a current density of $40mA/cm^2$ and a plating time of 20min on the hybrid Cu paste with a metal content of 44 vol.%. More details of the mechanical properties and processing conditions will be investigated in further research.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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