본 연구에서는 프린터 토너의 대전량 제어제로 사용되는 아연 착화합물 제조시 금속염과 다가알코올을 첨가함에 따라 변화되는 입자 형태, 평균 입도 및 마찰대전량에 대해 고찰하였다. 아연 착화합물을 제조하기 위해 염화아연과 3,5-di-tert-butyl salicylic acid를 사용하였다. 다가알코올을 첨가함에 따른 입자 형태 변화를 확인하기 위해 아연 착화합물 제조시 폴리에틸렌 글리콜(PEG-300), 글리세린 및 에틸렌글리콜을 첨가하였고, 금속염인 염화알루미늄을 첨가함으로써 변화되는 입자크기를 확인하였다. 또한 금속염과 다가알코올을 동시에 첨가하여 입도 변화를 확인한 결과, 각각 단독으로 첨가 했을 때보다 아연착화합물의 평균 입도가 더 많이 감소하는 것을 확인할 수 있었다. 특히, 알루미늄 착화합물의 함유량이 30 wt%이고 염화아연에 대한 PEG-300의 몰비를 3으로 하였을 때 아연 착화합물의 평균 입도가 $2.33{\mu}m$로 순수한 아연 착화합물의 평균 입도인 $5.28{\mu}m$의 44.1%로 가장 많이 감소한 것을 알 수 있었다.
본 연구에서는 프린터 토너의 대전량 제어제로 사용되는 아연 착화합물 제조시 금속염과 다가알코올을 첨가함에 따라 변화되는 입자 형태와 평균 입도에 대해 고찰하였다. 아연 착화합물을 제조하기 위해 염화아연과 3,5-di-tert-butyl salicylic acid를 사용하였다. 다가알코올을 첨가함에 따른 입자형태 변화를 확인하기 위해 아연 착화합물 제조시 polyethylene glycol (PEG-300), glycerin 및 ethylene glycol을 첨가하였고, 금속염인 지르코늄 옥시클로라이드를 첨가함으로써 변화되는 입자크기를 확인하였다. 또한 금속염과 다가알코올을 동시에 첨가하여 입도변화를 확인한 결과, 각각 단독으로 첨가했을 때보다 아연 착화합물의 평균 입도가 더 많이 감소하는 것을 확인할 수 있었다. 특히, 지르코늄 착화합물의 함유량이 30 wt%이고 염화아연에 대한 PEG-300의 몰비를 3으로 하였을 때 아연 착화합물의 평균 입도가 1.84 ${\mu}m$로 순수한 아연 착화합물의 평균 입도(5.28 ${\mu}m$)의 34.9%로 가장 많이 감소한 것을 알 수 있었다.
Phosphating treatments have been performed to improve paint adhesion and corrosion resistance of zinc and zinc alloy coated steels for a long time. In this work, the effects of the addition of chelate compound were studied to improve the stability of surface conditioning solution and properties of zinc phosphate films. The coalescence of colloidal Ti-compound and extraneous charged particles (alkaliearth metal cation such as $Mg^{2+}$ , $Ca^{2+}$ ) were suppressed by using a surface conditioning solution with chelate compound. Therefore, after surface conditioning solution containing chelate compound was left standing for one week at room temperature, the formation of a white sediment was decreased comparing to surface conditioning solution without chelate compound. The crystal size of phosphate film was fine and the whiteness value of phosphated zinc coated steel sheets was also high without the decrease of corrosion resistance and anti-patina. It was very effective to use chelate compound improving the stability of surface conditioning solution.
유기물이 포함된 황산아연 폐수로부터 황산아연을 회수하기위해서는 유기물의 제거가 필수적이다. 폐수 속에 포함된 유기물을 2차 오염물질이 거의 발생하지 않게 처리하기 위하여 오전 산화법과 흡착법을 병용하여 처리함으로서 효과적으로 유기물을 제거 할 수 있었다. 과량의 황산은 산화아연을 처리하여 황산아연 7수염을 제조함으로써 과량의 황산을 처리할 수 있었다. 폐수 1kg을 처리하여 740g의 황산아연 7수염을 얻었다.
In the case of dipping the Ni-Resist cast iron into molten aluminum with iron content, the thickness of intermetallic compound was remarkably increased with increasing iron content. The thickness was shown by following equation in the range of 1-3% iron content; $x=22.5t^{1/2}+4.47{\cdot}t{\cdot}(Fe%)$. where, x is thickness(${\mu}m$), t the time (minute), Fe% the iron w/o. When the Ni-Resist cast iron was dipped into the molten aluminum containing zinc content, the intermetallic compound thickness was also increased with increasing zinc contents. And thickness was represented by the following equation in the range of 2-10% zinc content; $x=3.46t^{1/2}+0.27{\cdot}t{\cdot}(Zn%)$. However, in the case of dipping the Ni-resist cast iron into molten aluminum with silicon content, the thickness of intermetallic compound was decreased with increasing silicon content, as shown in the following equation; $x=7.17t^{1/2}-0.15{\cdot}t{\cdot}(Si%)$. The intermetallic compound formed onto Ni-Resist cast iron was identified to be $FeAl_3\;and\;Fe_3Al$. As the result of hardness measurement, the peak hardness appeared in the intermetallic compound at near interface of the cast iron and the compound.
본 연구에서는 아연 코팅 스틸코드와 접착증진제가 적용된 배합고무와의 접착 특성을 연구하였다. 접착증진제로는 cobalt boroacylate (코발트 염), resorcinol-formaldehyde resin (RF resin) 그리고 hexamethoxymethylmelamine (HMMM)을 사용하였다. 코발트 염이 첨가된 배합고무에서는 코발트 염이 아연 코팅 스틸코드 표면에서 아연 황화물 성장을 촉진시켜 코발트 염이 포함되지 않은 배합고에 비하여 pullout force가 증가하는 것을 확인하였다. 또한 코발트 염, RF resin과 HMMM을 모두 적용한 배합고무의 경우, 코발트 염은 아연 황화물 성장을 촉진시키고, RF resin과 HMMM은 배합고무의 modulus를 높여 고무 matrix로 성장한 아연 황화물을 더 강하게 interlocking하기 때문에 pullout force와 스틸코드의 고무 부착율이 가장 높게 나타난다는 것을 확인하였다.
아연 화합물은 의학적 효용이 뛰어나서 예전부터 화장품, 의약품 및 치과용 제제 등으로 널리 사용되어 왔다. 특히, 아연의 구강내 생물학적 작용에 대해서는 널리 알려져 있는데, 아연은 구강내 미생물에 다양한 기전으로 영향을 가해서 항균 작용, 항치태 작용, 항우식 작용을 갖게 된다. 또한, 아연은 구취를 유발하는 구강내 혐기성 세균과 구강내 휘발성 황화합물에 영향을 주어서 구취 치료제로서도 널리 애용되고 있다. 이에 저자는 아연의 개괄적인 물성과 독성 및 상용되고 있는 아연 제제들을 요약하여 제시한 후, 구강내 세균과 휘발성 황화합물에 대한 아연의 생물학적 영향에 대하여 항균 효과, 항치태 효과, 항우식 효과 및 구취감소 효과 등으로 나누어 고찰해보았다. 아연은 다른 금속에 비하여 독성이 적고 치아 착색을 거의 유발하지 않으며, 가격 또한 저렴하여 구강내 감염, 치아우식증, 치주질환 및 구취 등의 예방 및 치료제로서 많은 장점을 지니고 있다. 향후 이러한 장점을 바탕으로, 치과 임상에서의 아연제제의 적용은 증가할 것으로 사료되며, 이에 대한 전망은 밝다고 할 수 있다.
In order to explain the positive catalytic action of copper compound for the rate of leaching of zinc sulfide minerals, the electrode and redox potentials of both synthetic and natural sulfides were measured at various conditions of temperatures and pressures. The potentials of Chalcopyrite and copper sulfide were considerably higher than that of zinc sulfide, whereas lead sulfide and Galena had slightly lower potentials than that of zinc sulfide. At elevated temperatures and pressures, the same tendency was obtained. By means of comparing the calculated and measured values of potentials for sulfides, it was suggested that the electrode potentials in acid solution were generated by oxidation of sulfur ion. As a result, it was concluded that the catalytic action of copper compound in the leaching of synthetic zinc sulfide should be arised from the galvanic action between sulfides keeping intimate contact one another in which copper sulfide worked as cathodic and zinc sulfide as anodic part analogous to the metal corrosion under galvanic action.
The Cu(In,Ga)Se2(CIGS) thin film solar cells have been achieved until almost 20% efficiency by NREL. These solar cells include chemically deposited CdS as buffer layer between CIGS absorber layer and ZnO window layer. Although CIGS solar cells with CdS buffer layer show excellent performance, many groups made hard efforts to overcome its disadvantages in terms of high absorption of short wavelength, Cd hazardous element. Among Cd-free candidate materials, the CIGS thin film solar cells with Zn compound buffer layer seem to be promising with 15.2%(module by showa shell K.K.), 18.6%(small area by NREL). However, few groups were successful to report high-efficiency CIGS solar cells with Zn compound buffer layer, compared to be known how to fabricate these solar cells. Each group's chemical bah deposition (CBD) condition is seriously different. It may mean that it is not fully understood to grow high quality Zn compound thin film on the CIGS using CBD. In this study, we focused to clarify growth mechanism of chemically deposited Zn compound thin film on the CIGS, especially. Additionally, we tried to characterize junction properties with unfavorable issues, that is, slow growth rate, imperfect film coverage and minimize these issues. Early works reported that film deposition rate increased with reagent concentration and film covered whole rough CIGS surface. But they did not mention well how film growth of zinc compound evolves homogeneously or heterogeneously and what kinds of defects exist within film that can cause low solar performance. We observed sufficient correlation between growth quality and concentration of NH3 as complex agent. When NH3 concentration increased, thickness of zinc compound increased with dominant heterogeneous growth for high quality film. But the large amounts of NH3 in the solution made many particles of zinc hydroxide due to hydroxide ions. The zinc hydroxides bonded weakly to the CIGS surface have been removed at rinsing after CBD.
본 연구에선 ITO에 사용되는 Indium의 양을 줄이기 위해 ITO와 유사한 성질을 보이는 조성인 Indium - Zinc - Tin Turnary compound를 연구하였다. 각 조성은 Indium - Zinc - Tin Turnary compound를 기본으로 하여 Zinc site에 이종원소인 Al2O3와 Ga2O3를 doping함에 따라 변화되는 전기적 특성을 살며보았다. 분석에 사용한 Ceramic pellet은 일반적인 Ceramic process를 거쳐 제작되었다. 각 조성의 전기적 특성은 TCR meter와 Hall effect analyser를 이용하여 측정하였고, X-ray diffraction measurements(XRD), Scanning Electron microscope(SEM)를 이용하여 결정학적 특성을 분석하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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