• 한국임상수의학회:학술대회논문집
• /
• 한국임상수의학회 2009년도 춘계학술대회
• /
• pp.303-303
• /
• 2009

• 만화애니메이션 연구
• /
• 통권19호
• /
• pp.127-143
• /
• 2010

이 논문은 <월드 오브 워크레프트>(World of Warcraft)에 관한 미시적 분석을 통해 국내에서 유행한 게임을 미학적으로 접근해보고자 한다. 기존 국내에서 유행하던 MMORPG의 게임방식을 여러 각도에서 개선한 <월드 오브 워크레프트>(이하 WOW)는 MMORPG 게임의 새로운 패러다임을 제시하고 있다. 본 연구 에서는 이 새로운 방식을 플레이어의 관점에서 접근하여 게임분석에 관한 새로운 비전을 제시하고자 한다. 기존의 분석들이 흥행요인, 게임의 기술적 성취 내지는 사회학적 파장에 초점을 맞추었다면, 여기서는 플레이어의 인식과 체험을 중심으로 게임에 숨겨진 미학적 가능성을 탐구하고자 하는 것이다. 이를 위해 WOW를 이동방식, 지도 구현 방식, 그리고 커뮤니티 구성 방식으로 구분하여 이를 각각 지그문트 바우만의 "액체근대"에서 빌려온 빈 시간, 빈 공간, 비 장소의 개념을 도입하여 분석하였다. WOW의 이동방식은 제거의 방식을 사용한 기존 MMORPG와는 반대로 도리어 빈 시간, 다시 말해 대기시간을 확장시킨다. 게임에 방해가 되는 지루함을 최대한 줄이는 대신 기다려야만 하는 시간을 압도적으로 늘려버리는 것으로 플레이어가 일상을 체험하는 시간 감각을 게임 안으로 끌어들이는 것이다. WOW의 지도 구현 방식은 단절된 형태의 맵 로딩이 필요한 존-방식 대신 하나의 거대한 단일 맵을 제공한다. 이는 게임 플레이에 크게 의미 없는 장소까지 세밀하게 구현하여 실제로 그곳을 탐험하는 여행의 감각을 불러일으킨다. 마지막으로 WOW의 커뮤니티 구성 방식은 기존의 길드 시스템에 레이드라는 사냥의 개념을 더한 사냥 목적 집단을 명확하게 한다. 인스턴트 던전 안에 묶이는 대규모 파티, 레이드는 파티원에게 각각의 수행역할을 명확히 부여함으로써 캐릭터의 정체성이 곧장 플레이어의 정체성으로 연결될 수 있게 한다. 이를 통해 플레이어는 제시된 '공간'을 경험으로 채워 개인에게 의미가 있는 '장소'로 탈바꿈 시킬 수 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2001년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.26-30
• /
• 2001

Audio deck의 160여개의 부품이 정확한 위치 및 정밀도를 유지하는 것은 Deck구동에 있어 매우중요하다. 최근 선진 Audio Deck와이 경쟁 우의를 위하여 치수정 밀도를 유지하면서 Deck Mechamism에 대한 VE(Value Engineering)를 실시하여 기존의 Press 또는 Die Casting으로 제작하던 부품 등을 Plastic부품으로의 변경을 실시하고 있다. 그러나 부품의 재질변경은 Deck의 오작동 및 구동부의 WOW/FLLTTER 수치중가등의 악영향 을 수반하고 있다. 본 연구는 부품의 재질을 Plastic으로 변경함에 의하여 발생하는 구조적 약화 및 Creep 변형 등을 유한요소 해석(FEM)하였으며, 이 해석결과에 근거하여 Audio Deck의 설계강성에 만족되는 부품설계형상 및 WOW/FLUTTTER 불량 등에 대한 대처방안을 제시하였다.

• Wind and Structures
• /
• 제19권1호
• /
• pp.15-33
• /
• 2014

This paper describes partial turbulence simulation and validation of the aerodynamic pressures on building models for an open-jet small-scale 12-Fan Wall of Wind (WOW) facility against their counterparts in a boundary-layer wind tunnel. The wind characteristics pertained to the Atmospheric Boundary Layer (ABL) mean wind speed profile and turbulent fluctuations simulated in the facility. Both in the wind tunnel and the small-scale 12-Fan WOW these wind characteristics were produced by using spires and roughness elements. It is emphasized in the paper that proper spectral density parameterization is required to simulate turbulent fluctuations correctly. Partial turbulence considering only high frequency part of the turbulent fluctuations spectrum was simulated in the small-scale 12-Fan WOW. For the validation of aerodynamic pressures a series of tests were conducted in both wind tunnel and the small-scale 12-fan WOW facilities on low-rise buildings including two gable roof and two hip roof buildings with two different slopes. Testing was performed to investigate the mean and peak pressure coefficients at various locations on the roofs including near the corners, edges, ridge and hip lines. The pressure coefficients comparisons showed that open-jet testing facility flows with partial simulations of ABL spectrum are capable of inducing pressures on low-rise buildings that reasonably agree with their boundary-layer wind tunnel counterparts.

• 한국게임학회 논문지
• /
• 제15권3호
• /
• pp.97-106
• /
• 2015

게임은 다양한 인문학적인 상상력과 공학적인 상상력이 융합되는 첨단 종합문화예술이다. 그럼에도 불구하고 대한민국의 게임산업은 위기를 맞이하고 있다. 그 위기를 타개하기 위한 한 방편으로 정서유발스토리텔링의 순기능성을 연구해 보고자는 것이 본 논문의 집필 목적이다. 이 논문은 MMORPG의 대표적인 게임인 의 서사에 드러난 다양한 정서유발 사례를 텍스트로 선정하였다. 본 연구를 통해 의 핵심 구성요소인 세계관, 캐릭터, 사건에 드러나고 있는 정서유발이 게이머에게 어떤 자극을 일으키고 있는가에 대한 사례들을 단편적으로나마 살펴 볼 수 있었다. 그 결과, 게임산업의 부정적인 인식을 해소하고 산업적 위기를 타개하기 위해서는 게이머의 마음을 움직일 수 있는 정서스토리텔링이 하나의 방법론이 될 수 있다는 사실을 확인하는 계기가 되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제19권4호
• /
• pp.71-78
• /
• 2012

본 논문은 기존의 미세화 경향에 대한 bumpless through-silicon via (TSV)를 적용한 웨이퍼 레벨3차원 적층기술과 그 장점에 대해 소개한다. 3차원 적층을 위한 박막화 공정, 본딩 공정, TSV 공정별로 문제점과 그 해결책에 대해 자세히 설명하며, 특히 $10{\mu}m$ 이하로 박막화한 로직 디바이스의 특성 변화에 대한 결과를 보고한다. 웨이퍼 박막화 공정에서는 기계적 강도 변동 요인, 금속 불순물에 대한 gettering 대책에 대해 논의되며, 본딩 공정에서는 웨이퍼의 두께 균일도를 높이기 위한 방법에 대해 설명한다. TSV형성 공정에서는 누설 전류 발생 원인과 개선 방법을 소개한다. 마지막으로 본 기술을 적용한 3차원 디바이스에 대한 roadmap에 관해 논의할 것이다.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제16권4호
• /
• pp.91-96
• /
• 2017

In this computational study of optical fiber manufacturing, WOW (wet-on-wet) double coating process on freshly drawn glass fiber has been numerical modelled and simulated using a simplified geometry of typical optical fiber coating apparatus. The numerical domain includes primary and secondary coating dies along with secondary coating cup and the interface between primary and secondary coating liquids are investigated using level set method. Coating liquid viscosity is an important parameter and its dependence on temperature is also considered. Since there would be possibility for pressure and temperature of primary coating liquid to be increased substantially at high fiber drawing speed, the effects of increased pressure and temperature of primary coating liquid are examined on flow patterns of coating liquids in secondary coating cup. In case that both pressure and temperature of primary coating liquid are high enough, liquid interface becomes noticeably unstable and this flow instability could adversely affect the uniform coatings and final quality of produced optical fiber.

• 한국콘텐츠학회논문지
• /
• 제6권10호
• /
• pp.80-88
• /
• 2006

MMORPG에 대한 분석틀을 제시하고, 이 분석틀을 이용하여 대표적인 3개의 게임에 대하여 분석하여 보았다. 분석틀은 커뮤니티성, 피케이용이성, 아이템 이용 용이성, 캐릭터 다양성, 밸런스, 편의성, 심미성의 7개 항목을 가지는 것으로 그 안에서 세부적으로 다시 구체적인 조사항목이 정해진다. 이러한 분석틀을 이용한 분석 결과 리니지와 와우는 분야별 특성이 매우 대별되는 것으로 나타났으며 라그나로크는 두 게임의 중간 정도에 해당하는 특성을 보여주었다.

• 디지털콘텐츠
• /
• 7호통권146호
• /
• pp.80-84
• /
• 2005

‘보여주고 싶은 MP3’라는 인상적인 슬로건을 내세우며 젊은층을 공략하고 있는 아이옵스가 올해 초에 선보였던 MP3플레이어 X5의 미니버전‘아이옵스 Z3’를 내놓으며 소비자를 유혹하고 있다. 컬러 5배줌 이미지 뷰, 25가지 이퀄라이져 지원, SRS 와우(WOW) 3D 사운드, 리얼 TTS 기능 등 사양은 훨씬 좋아지고 가격은 10만원대로 대폭 낮춰 크기와 가격 모두 거품을 뺀 제품으로 MP3플레이어 시장에 도전장을 내밀고 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제21권3호
• /
• pp.1-6
• /
• 2014

차세대 전자소자는 입출력(I/O) 핀 수의 증가, 전력소모의 감소, 소형화 등으로 인해 fine-pitch 배선 시스템이 요구되고 있다. Fine-pitch 특히 10 um 이하의 fine-pitch에서는 기존의 무연솔더나 Cu pillar/solder cap 구조를 사용할 수 없기 때문에 Cu-to-Cu bumpless 배선 시스템은 2D/3D 소자 구조에서 매우 필요한 기술이라 하겠다. Bumpless 배선 기술로는 BBUL 기술, 접착제를 이용한 WOW의 본딩 기술, SAB 기술, SAM 기술, 그리고 Cu-to-Cu 열압착 본딩 기술 등이 연구되고 있다. Fine-pitch Cu-to-Cu interconnect 기술은 연결 방법에 상관없이 Cu 층의 불순물을 제거하는 표면 처리 공정, 표면 활성화, 표면 평탄도 및 거칠기가 매우 중요한 요소라 하겠다.