• Animal Bioscience
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• 제36권5호
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• pp.731-739
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• 2023

Objective: This study was to evaluate the interaction of three different light-emitting diode (LED) light colors (white, green, and blue) and three intensities (5, 10, and 15 lx) on slaughter performance, meat quality and serum antioxidant capacity of broilers raised in three-layer cages. Methods: A total of 648 (8-days-old) male broiler chicks (Cobb-500) were randomly assigned in 3×3 factorially arranged treatments: three light colors (specifically, white, blue, and green) and three light intensities (namely, 5, 10, and 15 lx) for 35 days. Each treatment consisted of 6 replicates of 12 chicks. The test lasted for 35 days. Results: The semi-eviscerated weight percentage (SEWP) in 5 lx white was higher than that in 15 lx (p<0.01). The eviscerated weight percentage (EWP) (p<0.05) and water-loss percentage (WLP) (p<0.01) decreased in 10 lx white light than those in green light. Under blue light, the content of hypoxanthine (Hx) in muscle was lower than that under white and green light (p<0.01). The content of malondialdehyde (MDA) in 15 lx blue light was higher than that in 10 lx green light (p<0.05). Light color had an extremely significant effect on thigh muscle percentage, WLP, Hx, and crude protein content (p<0.01). Light intensity had a significant effect on SEWP (p<0.05), EWP (p<0.05), lightness (L^*) value (p<0.05), WLP (p<0.01), and the contents of superoxide dismutase (p<0.05), MDA (p<0.01), glutathione peroxidase (p<0.01). Conclusion: Using white LED light with 10 lx light intensity can significantly improve the chicken quality of caged Cobb broilers, improve the content of inosine acid in chicken breast and enhance the antioxidant capacity of the body. We suggest that the broiler farm can use 10 lx white LED light source for lighting in 8 to 42 days.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권1호
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• pp.31-39
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• 2014

최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC 몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.345-346
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• 2012

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2008년도 심포지엄 논문집 정보 및 제어부문
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• pp.137-138
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• 2008

수많은 방식의 ECG 압축 코딩 알고리즘이 개발되어왔고 현재도 개발 중이지만 각자의 알고리즘의 성능에 유리한 특정 데이터만을 분석하고 압축율이 다름으로 인해 다른 알고리즘과의 성능 비교를 객관화하고 있지 못하였다. 본 연구에서는 기존의 MIT-BIH에서 제공하는 ECG 신호와 달리 시뮬레이션된 ECG 신호를 기반으로 각각의 알고리즘에 대한 성능비교를 하여 ECG신호의 특성에 따른 코딩 알고리즘의 압축율 및 평균 오차 에러의 정도를 분석비교하였다. 비교 대상 알고리즘으로는 상용화되어 널리 사용되는 Delta 코팅 방식의 문턱치를 갖는 Discrete Pulse Code Modulation과 Discrete Cosine Transform, Lifting Wavelet Transform과 Wavelet 기반 Linear Prediction 4가지 알고리즘을 대상으로 분석하였다. Compression Ratio (CR)을 2,4로 고정하고 Percentage of Root-mean-square difference (PDR)를 분석 한 결과, EMG 잡음의 진폭변 화에는 0.1mV이하의 경우 OCT, Wavelet Lifiting Transform이 낮은 PDR을 보였고, 01.mV이상의 경우 Wavelet based Linear Prediction (WLP)이 낮은 PDR을 보였다. Heart Rate의 간격에 변화를 주어 불규칙성이 있는 경우 WLP가 가장 안좋은 PDR 결과를 보였으며, DCT가 가장 낮고 안정된 PDR 결과를 보였다. DPCM은 노이즈와 진폭간격의 변화에 상관없이 압축율에 의해 크게 PDR 성능 결과가 변화함을 나타내었다.

• 전기학회논문지
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• 제56권12호
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• pp.2217-2220
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• 2007

In this paper, we propose a new wafer level package (WLP) for the RF MEMS applications. The Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) are fabricated and hermetically packaged in a new wafer level packaging process. With the use of Au-Sn eutectic bonding method, we bonded glass cap and FBAR device wafer which has groove-shaped via formed in the backside. The device wafer includes a electrical bonding pad and groove-shaped via for connecting to the external bonding pad on the device wafer backside and a peripheral pad placed around the perimeter of the device for bonding the glass wafer and device wafer. The glass cap prevents the device from being exposed and ensures excellent mechanical and environmental protection. The frequency characteristics show that the change of bandwidth and frequency shift before and after bonding is less than 0.5 MHz. Two packaged devices, Tx and Rx filters, are attached to a printed circuit board, wire bonded, and encapsulated in plastic to form the duplexer. We have designed and built a low-cost, high performance, duplexer based on the FBARs and presented the results of performance and reliability test.

• 한국토양비료학회지
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• 제35권2호
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• pp.112-117
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• 2002

벼 건답직파재배에서 시비효율의 향상과 시비량 절감을 위해 피복요소 복합비료와 종자를 같은 장소에 파종 및 시비하는 접촉시비 효과를 검토하기 위하여 덕평통에서 시험을 수행한 결과는 다음과 같다. 1. $m^2$당 입모수는 관행이 120개였으나 전촉시비 70%구는 146개, 접촉시비 70%구는 126개, 접촉시비 50%구는 129개로 종자와 비료가 직접 접촉하게 시비하여도 비료 농도 장해는 전혀 없었다. 2. 토양용액중의 $NH_4-N$ 함량은 파종후 약 30일째인 6월 13일에 전 처리구에서 높았으며 생육이 진행될수록 감소하였고 관행구에 비해 피복요소복합비료 시용구들이 높았으며 접촉시비구에 비해 전층시비 70%구가 높았음. 3. 시비질소 이용률은 접촉시비 50%구가 가장 높았고 접촉시비 70%구 > 전층시비 70%구 > 관행 구순이었다. 4. 수량은 시비방법간에 통계적 유의성은 없었지만 접촉시비 50%와 70%구가 시비량은 적었지만 수량은 1~2% 증수되었다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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• pp.119-123
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• 2001

In this paper, a new structure and fabrication method for the wafer level package(WLP) is presented. A packaged VLSI chip is encapsulated by a parylene(which is a low k material) layer as a dielectric layer and is molded by SUB photo-epoxy with dielectric constant of 3.0 at 100 MHz. The electrical parameters (R, L, C) of package traces are extracted by using the Maxwell 3-D simulator. Based on HSPICE simulation results, the proposed wafer level package can operate for frequencies up to 20GHz.

• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
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• 한국방사성폐기물학회 2018년도 춘계학술논문요약집
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• pp.355-356
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• 2018

• 한국산학기술학회논문지
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• 제17권6호
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• pp.708-714
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• 2016

오늘날 반도체 분야의 산업에서는 데이터 처리 속도가 빠르고 대용량 데이터 처리 수행 능력을 갖는 반도체 기술 개발이 활발히 진행 되고 있다. 반도체 제작에서 패키징 공정은 칩을 외부 환경으로부터 보호 하고 접속 단자 간 전력을 공급하기 위해 진행하는 공정이다. 근래에는 생산성이 높은 웨이퍼 레벨 패키지 공정이 주로 사용되고 있다. 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서 웨이퍼 상의 모든 실리콘 다이는 몰딩 공정 중에 높은 몰딩 압력과 고온의 열 영향을 받는다. 실리콘 다이에 작용하는 몰딩 압력 및 열 영향은 다이 시프트 및 웨이퍼 휨 현상을 초래하며, 이러한 다이 시프트 및 웨이퍼 휨 현상은 후속 공정으로 칩 하부에 구리 배선 제작을 하는데 있어 배선 위치 정밀도의 문제를 발생시킨다. 따라서 본 연구에서는 다이 시프트 최소화를 위한 공정 개발을 목적 으로 다이 시프트 측정 데이터를 수집하기 위해 다이 시프트 비전 검사 장비를 구축하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2004년도 학술대회 논문집 정보 및 제어부문
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• pp.478-480
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• 2004

다이아몬드 톱날을 이용한 얇은 Si 웨이퍼의 기계적인 다이싱은 chipping, crack 등의 문제점을 발생시킨다. 또한 stacked die 나 multi-chip등과 같은 3D-WLP(wafer level package)에서 via를 생성하기 위해 현재 사용되는 화학적 etching은 공정속도가 느리고 제어가 힘들며, 공정이 복잡하다는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 현재 연구되고 있는 분야가 레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링이다. 본 논문에서는 UV 레이저를 이용한 얇은 Si 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 시스템에 대해 소개하고, 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 실험결과를 바탕으로 적절한 레이저 및 공정 매개변수에 대해 설명한다.