Improvement of the adhesion and resistivity of low-pressure chemical vapor deposited tungsten films by controlling deposition parameters (LPCVD로 증착한 텅스텐 박막의 증착 조건 제어에 의한 접착성 및 저항 특성 향상)
-
- Journal of the Korean Vacuum Society
- /
- v.9 no.4
- /
- pp.321-327
- /
- 2000