• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.37 no.1
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• pp.64-70
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• 2004

Cryogenic characteristics of austenitic stainless steel based on 304 steel with nickel and nitrogen were investigated at room temperature and $-196^{\circ}C$. The alloys were fabricated by vacuum arc furnace and cold working after homogenization treatment. The addition of nickel and nitrogen decreased the stability of $\delta$-ferrite and induced the stability against the formation of martensite to result significantly in enhancing ductility at $-196^{\circ}C$. Nitrogen reduced Md temperature, which was beneficial to the tensile strength and elongation at $25^{\circ}C$ and -196$^{\circ}C$.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.6 no.S1
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• pp.47-52
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• 1997

Metastable pseudomorphic GeSi layers grown by vapor phase epitaxy on Si(100) substrates were implanted at room temperature. The implantations were performed with 90 KeV As ions to a dose of $1\times 10^{13}\;\textrm{cm}^2$ for $Ge_{0.08}Si_{0.92}$ layers and 709 keV $BF_2^+$ ions to a dose of $3\times 10^{13}\;\textrm{cm}^2$ for $Ge_{0.06}Si_{0.94}$layers. The samples were subsequently annealed for short 10-40 s durations in a lamp furnace with a nitrogen ambient or for a long 30 min period in a vacuum tube furnace. For $Ge_{0.08}Si_{0.92}$samples annealed for a 30 min-longt duration at $700^{\circ}C$ the dopant activation can only reach 50% without introducing significant strain relaxaion whereas samples annealed for short 40s periods (at $850^{\circ}C$) can achieve more than 90% activation without a loss of strain, For $Ge_{0.06}Si_{0.94}$samples annealed for either 40s or 30min at $800^{\circ}C$ full electrical activation of the boron is exhibited in the GeSi epilayer without losing their strain. However when annealed at $900^{\circ}C$ the strain in both implanted and unimplanted layers is partly relaxed after 30min whereas it is not visibly relaxed after 40s.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2015.08a
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• pp.208.2-208.2
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• 2015

최근 산화물 반도체에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 비정질 산화물 반도체인 In-Ga-Zn-O(IGZO)는 기존의 비정질 실리콘에 비해 공정 단가가 낮으며 넓은 밴드 갭으로 인한 투명성을 가지고 있고, 저온 공정이 가능하여 다양한 기판에 적용이 가능하다. 반도체의 공정 과정에서 열처리는 소자의 특성 개선을 위해 필요하다. 일반적인 열처리 방법으로 furnace 열처리 방식이 주로 이용된다. 그러나 furnace 열처리는 시간이 오래 걸리며 일반적으로 고온에서 이루어지기 때문에 최근 연구되고 있는 유리나 플라스틱, 종이 기판을 이용한 소자의 경우 기판이 손상을 받는 단점이 있다. 이러한 단점들을 극복하기 위하여 저온 공정인 마이크로웨이브를 이용한 열처리 방식이 제안되었다. 마이크로웨이브 열처리 기술은 소자에 에너지를 직접적으로 전달하기 때문에 기존의 다른 열처리 방식들과 비교하여 에너지 전달 효율이 높다. 또한 짧은 공정 시간으로 공정 단가를 절감하고 대량생산이 가능한 장점을 가지고 있으며, 저온의 열처리로 기판의 손상이 없기 때문에 기판의 종류에 국한되지 않은 공정이 가능할 수 있을 것으로 기대된다. 따라서 본 연구에서는 마이크로웨이브 열처리가 소자의 전기적 특성 개선에 미치는 영향을 확인하였다. 제작된 IGZO 박막 트렌지스터는 p-type bulk silicon 위에 thermal SiO2 산화막이 100 nm 형성된 기판을 사용하였다. RCA 클리닝을 진행한 후 RF sputter를 사용하여 In-Ga-Zn-O (1:1:1) 을 70 nm 증착하였다. 이후에 Photo-lithography 공정을 통하여 active 영역을 형성하였고, 전기적 특성 평가가 용이한 junctionless 트랜지스터 구조로 제작하였다. 후속 열처리 방식으로 마이크로웨이브 열처리를 1000 W에서 2분간 실시하였다. 그리고 기존 열처리 방식과의 비교를 위해 furnace를 이용하여 N2 가스 분위기에서 $600^{\circ}C$의 온도로 30분 동안 열처리를 실시하였다. 그 결과, 마이크로웨이브 열처리를 한 소자의 경우 기존의 furnace 열처리 소자와 비교하여 우수한 전기적 특성을 나타내는 것을 확인하였다. 따라서 마이크로웨이브를 이용한 열처리 공정은 향후 저온 공정을 요구하는 소자 공정에 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2015.08a
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• pp.210.1-210.1
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• 2015

최근 산화물 반도체에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 비정질 산화물 반도체인 In-Ga-Zn-O (IGZO)는 기존의 비정질 실리콘에 비해 공정 단가가 낮으며 넓은 밴드 갭으로 인한 투명성을 가지고 있고, 저온 공정이 가능하여 다양한 기판에 적용이 가능하다. 반도체의 공정 과정에서 열처리는 소자의 특성 개선을 위해 필요하다. 일반적인 열처리 방법으로 furnace 열처리 방식이 주로 이용된다. 그러나 furnace 열처리는 시간이 오래 걸리며 일반적으로 고온에서 이루어지기 때문에 최근 연구되고 있는 유리나 플라스틱, 종이 기판을 이용한 소자의 경우 기판이 손상을 받는 단점이 있다. 이러한 단점들을 극복하기 위하여 저온 공정인 마이크로웨이브를 이용한 열처리 방식이 제안되었다. 마이크로웨이브 열처리 기술은 소자에 에너지를 직접적으로 전달하기 때문에 기존의 다른 열처리 방식들과 비교하여 에너지 전달 효율이 높다. 또한 짧은 공정 시간으로 공정 단가를 절감하고 대량생산이 가능한 장점을 가지고 있으며, 저온의 열처리로 기판의 손상이 없기 때문에 기판의 종류에 국한되지 않은 공정이 가능할 수 있을 것으로 기대된다. 따라서 본 연구에서는 마이크로웨이브 열처리가 소자의 전기적 특성 개선에 미치는 영향을 확인하였다. 제작된 IGZO 박막트렌지스터는 p-type bulk silicon 위에 thermal SiO2 산화막이 100 nm 형성된 기판을 사용하였다. RCA 클리닝을 진행한 후 RF sputter를 사용하여 In-Ga-Zn-O (1:1:1)을 70 nm 증착하였다. 이후에 Photo-lithography 공정을 통하여 active 영역을 형성하였고, 전기적 특성 평가가 용이한 junctionless 트랜지스터 구조로 제작하였다. 후속 열처리 방식으로 마이크로웨이브 열처리를 1000 W에서 2분간 실시하였다. 그리고 기존 열처리 방식과의 비교를 위해 furnace를 이용하여 N2 가스 분위기에서 $600^{\circ}C$의 온도로 30분 동안 열처리를 실시하였다. 그 결과, 마이크로웨이브 열처리를 한 소자의 경우 기존의 furnace 열처리 소자와 비교하여 우수한 전기적 특성을 나타내는 것을 확인하였다. 따라서, 마이크로웨이브를 이용한 열처리 공정은 향후 저온 공정을 요구하는 소자 공정에 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.16 no.5 s.98
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• pp.98-103
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• 1999

The application field of porous mold is more and more expended. A mixture of alumina and cast iron is used for making porous mold using slip and vacuum casting method in this study. Slip casting is a process that slurry is poured into silicon rubber mold, dried in vacuum oven, debinded and sintered in furnace, In this procedure, slurry is composed of powder, binder, dispersion agent, and water. Vacuum casting is a technique for removing air bubbles existed in the slurry under vacuum condition. Since ceramics has a tendency of over-shrinkage after sintering, cast iron is used to compensate dimensional change. The results shows that sintering temperature has a great effect on characteristics of alumina-cast iron composite sintered parts. Finally ceramic-metal composite sintered mold can be used for aluminum alloy casting of shoe mold using this process.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2005.11a
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• pp.115-116
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• 2005

Si nanowires (NWs) were fabricated in vacuum furnace by using a Nd:YAG pulsed laser with the wavelength of 325 nm. Commercial p-type Si wafer is used for target, and any catalytic materials are not used. Scanning electron microscopy (SEM) images indicate that the diameters of Si NWs ranged from 10 to 150 nm. Si NWs have various size and shape with a substrate position inside a furnace, and their morphologic construction is reproducible. The formation mechanism of the NWs is discussed.

• Applied Science and Convergence Technology
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• v.26 no.2
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• pp.30-33
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• 2017

ZnO thin films which were deposited by RF magnetron sputtering system were annealed by furnace and insitu heat treatment methods. We investigated the effect of heat treatment method on physical properties of ZnO thin films. The structural and optical properties of ZnO thin films were improved by heat treatment. Through the annealing treatment of ZnO film by furnace, the good crystallinity and ultraviolet emission were obtained. These results are attributed to the improved formation of Zn-O bond in ZnO thin film annealed at by furnace. We confirm that the formation of Zn-O bond plays an important role in obtaining the excellent structural and optical properties of ZnO thin films.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1988.07a
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• pp.69-72
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• 1988

The work is concerned with the analysis of the voltage escalation caused by the repeated restriking and extinguishing of the current when the vacuum circuit breaker interrupts the arc furnace load current. The paper particularly concentrates on the protective measures that may be adopted to overcome the restriking problem and guidelines are evaluated.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.14 no.3
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• pp.165-170
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• 2005

There is an increasing interest in developing novel coating to improve the blood compatibility of medical implants. Diamond-like carbon(DLC) and titanium nitride(TiN) films have been proposed as potential biomedical coatings due to their chemical k physical properties and moderate biocompatibility. To study the correlation between blood compatibility and physical properties of the films, the fibrinogen adsorption on the surface as well as morphology & wettability were investigated. The quantity of fibrinogen adsorption are Tower for TiN than DLC, which correlates with a higher hydrophilicity of TiN film. To reduce the quantity of fibrinogen adsorption on the film, plasma treatment and furnace annealing were performed, respectively. With the use of oxygen plasma and furnace annealing, the amount of fibrinogen adsorption on TiN film was remarkably reduced, while there was no decrease of the quantity with DLC.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2015.08a
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• pp.205-205
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• 2015

최근, 비정질 산화물 반도체를 이용한 TFT는 투명성, 유연성, 저비용, 저온공정이 가능하기 때문에 차세대 flat-panel 디스플레이의 back-plane TFT로써 다양한 방면에서 연구되고 있다. 산화물 반도체 In-Zn-O-시스템에서는 Gallium (Ga)을 suppressor로 사용한 a-In-Ga-Zn-O (a-IGZO) 뿐만 아니라, Magnesium (Mg), Hafnium (Hf), Tin (Sn), Zirconium (Zr) 등의 다양한 물질이 연구되었다. 그 중 Silicon (Si)은 Ga, Hf, Sn, Zr, Mg과 같은 suppressor에 비해 구하기 쉬우며 가격적인 측면에서도 저렴하다는 장점이 있다. solution 공정으로 제작한 산화물 반도체 TFT는 진공 시스템을 사용한 공정보다 공정시간이 짧고, 저비용, 대면적화가 가능하다는 장점이 있다. 하지만, 투명하고 유연한 device를 제작하기 위해서는 저온 공정과 low thermal budget은 필수적이다. 이러한 측면에서 MWI (Microwave Irradiation)는 저온공정이 가능하며, 짧은 공정 시간에도 불구하고 IZO 시스템의 산화물 반도체의 전기적 특성 향상을 기대할 수 있는 효율 적인 열처리 방법이다. 본 연구에서는 In-Zn-O 시스템의 TFT에서 silicon (Si)를 Suppressor로 사용한 a-Si-In-Zn-O (SIZO) TFT를 제작하여 두 가지 열처리 방법을 사용하여 TFT의 전기적 특성을 확인하였다. 첫 번째 방법은 Box Furnace를 사용하여 N2 분위기에서 $600^{\circ}C$의 온도로 30분간 열처리 하였으며, 두 번째는 MWI를 사용하여 1800 W 출력 (약 $100^{\circ}C$)에 2분간 열처리 하였다. MWI 열처리는 Box Furnace 열처리에 비해 저온 공정 및 짧은 시간에도 불구하고 향상된 전기적 특성을 확인 할 수 있었다.