This study experimentally investigates hydrophobic surfaces fabricated via additive manufacturing. Additive manufacturing, commonly known as 3D printing, is the process of joining materials to fabricate parts from 3D model data, usually in a layer-upon-layer manner. Digital light processing is used to fabricate hydrophobic surfaces in this study. This method uses photo-curable resins and ultraviolet (UV) sources. Moreover, this technique generally has faster shaping speeds and is advantageous for the fabrication of small components because it enables the fabrication of one layer at a time. Two photo-curable resins with different compositions are used to fabricate micro-patterns of hydrophobic surfaces. The resins are composed of a photo-initiator, monomer, and oligomer. Experiments are conducted to determine suitable process conditions for the fabrication of hydrophobic surfaces depending on the type of resin. The most important factors affecting the process conditions are the UV exposure time and slice thickness. The fabrication capability according to the process conditions is evaluated using the side and top views of the micro-patterns observed using a microscope. The micro-patterns are collapsed and intertwined when the exposure time is short because sufficient light (heat) is not applied to cure the photo-curable resin with a given slice thickness. On the other hand, the micro-patterns are attached to each other when the exposure time is prolonged because the over-curing time can cure the periphery of a given shape. When the slice is thicker, the additional curing area is enlarged in each slice owing to the straightness of UV light, and the slice surface becomes rough.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.27
no.4
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pp.113-117
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2020
In this paper, We investigated the effect of heat treatment process using photo-thermal effect in order to improve mechanical properties of nanostructure on polymer films made by nanoimprint process with hybrid resin. Nanostructures which have a low refractive characteristic were fabricated by UV nanoimprint and after that heat treatment was performed using IPL (intense pulsed light) under process condition of 550 V voltage, pulse width 5 ms, frequency 0.5 Hz. The transmittance and mechanical property of fabricated nanostructure films were evaluated to observe changes in the pattern transfer rate and mechanical properties of nanostructures. The transmittance of the nanostructure was measured at 97.6% at 550 nm wavelength. Nanoindentation was performed to identify improved anti-scatch properties. Result was compared by the heat source. In case of post treatment with IPL, hardness was 0.51 GPa and in the case of hotplate was 0.27 GPa, resulting the increase of hardness of 1.8 times. Elastic modulus of IPL treated sample was 5.9GPa and Hotplate treated one was 4GPa, showing the 1.4 time increase.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1996.11a
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pp.225-229
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1996
In this study, in order to develop outdoor insulating materials, SIN(simultaneous interpenetrating polymer network) was introduced to Epoxy resin and the environment resistance was investigated. The single network structure specimen(E series) formed of Epoxy resin alone and simultaneous interpenetrating polymer network specimen (EM series) in which epoxy resin was taken as the first network and methyl methacrylate resin as the second network were manufactured. Ten kinds of specimens were manufacture by filler (SiO$_2$) content. SEM were utilized in order to confirm their network structure changes, and AC voltage dielectric strength was measured. Also, UV-test and tracking test were carried out investigate the environment resistance characteristic. Therefore the variations of network structure were happened as a result of SEM test, and it was confirmed that simultaneous interpenetrating polymer network specimens were more excellent than single network structure specimens.
Adsorption behavior and amount of phenolic resin followed silica (SiO2) formation onto silicon nitride(Si3N4) surface were investigated using electrokinetic sonic amplitude (ESA) technique and with UV spectrometer, to fabricate Si3N4/SiC nano-composite based on reaction between SiO2 formed and phenolic resin absorbed onto Si3N4 particle. The amount of SiO2 formed and carbon from phenolic resin absorbed onto Si3N4 surface were calculated quantitatively to adjust the reaction between SiO2 and phenolic resin, resulting in no residual SiO2 and carbon. As a result, pre-heated tempeature for optimized reaction was below 25$0^{\circ}C$, in which there was no residual SiO2 and carbon.
In dental resin cement studies, viscosity is also an important factor in the adhesion of tooth defects and implants. This study used BisGMA and HPMA as the main ingredients, triethylene glycol dimethacrylate (TEGDMA) as a diluent, and benzoyl peroxide (BPO) as a photoinitiator. The physical properties of graphene oxide used as an additive for functionality were evaluated, and its use as a dental resin cement material was investigated.The rupture strength has the tendency to increase along with the increase of the ratio of graphene oxide that was added, which seemed to reflect the effect of the high strength property of graphene oxide. The flexural strength also has the tendency to increase when about 0.5% of graphene oxide was added the same as the increase of rupture strength.When graphene oxide was added, according to viscosity use, the utilization as high-quality dental resin cements will increase.
A method to analyze additives in a polyester resin has been studied by utilizing a centrifuge and a thin layer chromatography. Identification of the separated organic and inorganic compounds were carried out by spectrophotometers, such as NMR, UV-VIS, IR and XRD. For the polyester resin studied in this research contained organic and inorganic compounds which were found to be a dimer form of 2-phenylbenzoazole and an anatase form of $TiO_2$, respectively.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.32
no.9
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pp.781-786
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2015
Recently, studies of 3D printing methods have been working in various applications. For example, the powder base method laminates the prints by using a binding or laser sintering method. However, the draw back of this method is that the post process is time consuming and does not allow for parts to be rapidly manufactured. The binding method requires the post process while the time required for the post process is longer than the manufacturing time. This paper proposes a UV curing binding method with an integrated piezo printing head system. The optimization of an arbitrary waveform generation for the control of a UV curable resin droplet was researched, in addition to developed optimized UV curing processes in multi nozzle ink jet heads.
Formation of air bubble is the one of common defects in UV nano imprint lithography. Location of dispensing and volume of droplets are among the most important parameters in the process. ]n this study, UV curable resin droplets with different volumes were dispensed at different locations and pressed to investigate air bubble formation. By varying volume of droplet and dispensing location, process conditions were found for minimum air bubble area.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.24
no.12
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pp.119-127
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2007
Recently, microstructures fabricated using microstereolithography technology have been used in the biological, medical and mechanical fields. Microstereolithography can fabricate real 3D microstructures with fine features, although there is presently a limited number of materials available for use in the process. Deformation of the fine features on a fabricated microstructure remains a critical issue for successful part fabrication, and part deformation can occur during rinsing or during fabrication as a result of fluid flow forces that occur during movement of mechanical parts of the system. Deformation can result in failure to fabricate a particular feature by breaking the feature completely, spatial deflection of the feature, or attaching the feature to neighboring microstructures. To improve mechanical strength of fabricated microstructures, a clay nanocomposite can be used. In particular, a high-aspect ratio microstructure can be fabricated without distortion using photocurable liquid resin containing a clay nanocomposite. In this paper, a clay nanocomposite was blended with a photocurable liquid resin to solve the deformation problem that occurs during fabrication and rinsing. An optimal mixture ratio of a clay nanocomposite was found through tensile testing and the minimal allowable distance between microstructures was found through fabrication experimentation. Finally, using these results, high-aspect ratio microstructures were fabricated using a clay nanocomposite resin without distortion.
Conductive polyaniline (PANI) nanofibers in UV-curable resin were used for a transparent conductive film. The emeraldine-salt PANI (ES-PANI) nanofibers were prepared by chemical oxidation polymerization of aniline, which could be changed into emeraldine-base PANI by dedoping. EB-PANI nanofibers as a precursor for conductive fillers were thereby transformed into re-dpoed PANI (rES-PANI) by dodecylbenzenesulfonic acid in the UV-curable resin solution. rES-PANI nanofibers have high conductivity and long-term stability in the solution without a defect of nanostructure. The resulting conductive resin solution was proved to be highly stable where no precipitation of rES-PANI fillers was observed over a period of 3 months. The transparent film was spin-casted on a poly(methyl methacrylate) sheet of thickness ca. $5{\mu}m$. A surface resistance of $6.5{\times}10^8{\Omega}/sq$ and transmittance at 550 nm of 91.1% were obtained for the film prepared with a concentration of 1.4 wt% rES-PANI nanofibers in the solution. This transformation process of rES-PANI from ES-PANI by dedoping-redoping can be an alternative method for the preparation of an antistatic protection film with controllable surface resistance and optical transparencies with the PANI concentration in UV-curable solution.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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