Transparent $TiO_2$ nanotube arrays are successfully prepared by a two-step approach involving electrochemical anodization and RF magnetron sputtering. First, a Ti film is deposited on an FTO substrate by RF magnetron sputtering at room temperature. The morphologies of the Ti film are controlled by the working distance, Ar flow, and DC power. Second, an anodization treatment is electrochemically performed for the formation of nanotube arrays from the deposited Ti film, followed by post-annealing treatment in air for the formation of $TiO_2$ crystallization. The back side of the crystallized $TiO_2$ nanotube arrays is illuminated with solar light to characterize the photoelectrochemical reaction, and their photoelectrochemical properties are investigated. This work provides information on application of a thin film deposited by RF sputtering in the field of photoelectrochemical water splitting.
Sol-gel법에 의해 친수성 투명 $TiO_2$ 박막이 제조되었고, 박막의 접촉각, 표면구조, 투과율의 특성이 측정되었다. 더욱이 박막의 친수 특성을 향상시키기 위하여 계면활성제 tween 80이 이용되었다. Tween 80의 첨가량이 0, 10, 30, 50wt%일 때, 제조된 박막의 접촉각은 각각 $41.4^{\circ}$, $18.2^{\circ}$, $16.0^{\circ}$, $13.2^{\circ}$로 확인되었다. 제조된 $TiO_2$ 박막은 자외선 조사 후 Methylene blue용액을 분해시켜 흡광도를 감소시키는 광촉매 특성을 보여주었다. 일반유리(bare glass), Antimony Tin Oxide(ATO)코팅 유리, Fluorine Tin Oxide(FTO)코팅유리, Indium Tin Oxide(ITO)코팅유리 기판 위 에 Tween 80을 30 wt% 함유한 $TiO_2$ 용액을 적층하여 박막의 접촉각과 투과율을 측정하였다. 다양한 기판에 제조된 박막은 $16.2\sim27.1^{\circ}$의 표면 접촉각을 나타냈으며 자외선 조사 후에는 접촉각이 $13.2\sim17.6^{\circ}$로 낮아졌다. 특히 ATO코팅유리와 FTO 코팅유리 기판 위에 코팅된 필름은 가시광선 영역에서 각각 74.6%, 76.8%의 높은 투과율을 나타내었고, 적외선 영역에서는 각각 54.2%, 40.4%의 낮은 투과율을 나타냈다.
In these days, diesel vehicle or power plant emits $NO_X\; and SO_2$ which cause air pollution like acid-rain, ozone layer destroy and optical smoke, therefore there are many kinds of methods considered for removing them such as SCR, catalyst, plasma process, and plasma-catalyst hybrid process. T$TiO_2$ is commonly used as catalyst to remove $NO_X$ gas because it have very excellent chemical characteristic as photo catalyst. In this paper, $NO_X$ sensing characteristic of $TiO_2$ thin film deposited by R.F Magnetron sputtering is investigated. A finger shaped electrode on $Al_2$O$_3$ substrate is designed and $TiO_2$ is deposited on the electrode by the magnetron sputtering deposition system. Chemical composition of the deposited $TiO_2$ thin film is $TiO_{1.9}$ by RBS analysis. When the UV is irradiated on it with flowing air, capacitance of $TiO_2$ thin film increases, however, when NO gas is put into the system with air, it immediately decreases because of photo chemical reaction. and it monotonously decreases with increasing NO concentration.
In this study, the fabrication of PZT films was performed from a multilayer structure comprising $TiO_2$, $ZrO_2$ and PbO thin films prepared by rapid themal chemical vapor deposition(RTMOCVD). $TiO_2$, $ZrO_2$ and PbO are the component layers of oxide multilayer system for a single phase PZT thin film. The composition control of PZT thin film was done by the thickness control of individual component layer. The composition ratio of Pb:Ti:Zr with thickness were 1:0.94:0.55. Occurrence of a single-phase of PZT was initiated at around $550^{\circ}C$ and almost completed at $750^{\circ}C$ under the fixed time of 1hr. As the concentration of Pb increased, the roughness and crystallization in the film increased. From the as result of using XPS and TEM, the single phase formation through annealing is evident. The electrical properites of the prepared PZT thin film(Zr/Ti=40/60, 300 nm) on a Pt-coated substrate were as follow: dielectric constant ${\varepsilon}_r=475$, coercive field Ec=320 kV/cm, and remanant polarization $P_r=11{\mu}C/cm^2$ at an applied voltage of 18 V.
화학증착법에 의해 TiO2 박막을 Si-wafer(100)위에 제조하였다. Titanium tetraisopropoxide (TTIP)를 출발물질로 하여 200-500℃의 온도범위에서 증착을 행하였다. 증착된 박막의 두께는 Ellipsometry 및 SEM을 사용하여 측정하였으며, 산소의 함량에 따른 증착층의 성분분석은 ESCA를 사용하였다. TiO2 박막의 증착속도는 산소의 함량에 따라 증가하였고, 반응가스인 산소를 공급하지 않았을 때 증착층내에 불순물로 탄소가 존재하였으며, 증착층의 성분은 내부로 갈수록 TiO2에서 Ti로 변하였다. 산소를 600scm 공급하였을 때 증착층내에 소량의 탄소가 존재하였으며, 증착층의 성분은 내부로 갈수록 TiO2에서 TiO, Ti로 됨을 알 수 있었다. 산소를 1200scm공급하였을 때 증착층내에 탄소가 존재하지 않았으며, 증착층 성분은 표면에는 TiO2를 이루나 증착층 내부로 갈수록 Ti복합화합물을 이루고 있었다.
In this study, the sputtered BTO film was polished by CMP process with the self-developed $BaTiO_3$- and $TiO_2$-mixed abrasives slurries (MAS), respectively. The removal rate of BTO ($BaTiO_3$) thin film using the $BaTiO_3$-mixed abrasive slurry (BTO-MAS) was higher than that using the $TiO_2$-mixed abrasives slurry ($TiO_2$-MAS) in the same concentrations. The maximum removal rate of BTO thin film was 848 nm/min with an addition of $BaTiO_3$ abrasive at the concentration of 3 wt%. The sufficient within-wafer non-uniformity (WIWNU%) below 5% was obtained in each abrsive at all concentrations. The surface morphology of polished BTO thin film was investigated by atomic force microscopy (AFM).
A study on the deposition and characterization of BaTiO3 thin films on MgO-buffered Si(100) substrates by sputtering was conducted. The MgO buffer layers were investigated as a function of deposition temperature. At lower substrate temperature, the MgO layers were not fully crystalline, but a crystallized MgO layer with (001) preferred orientation was obtained at the substrate temperature of $700^{\circ}C$. Partially (00ι) or (h00) textured BaTiO3 films were obtained on Si(100) with the MgO buffer layer grown at 700ι. While, randomly oriented BaTiO3 films with large-scale cracks on the surface were made without the MgO layer. The crystallographic orientation, morphology and electrical properties between the BaTiO3 films on Si with and without the MgO layer were compared using the BaTiO3 film on MgO(100) single crystal substrate as a reference system. Also the favorable role of the MgO layer as a buffer for growing of oriented BaTiO3 films on Si substrates was confirmed.
TCO(Transparent Conducting Oxide) on flat glass is used in thin-film photovoltaic cell, flat-panel display. Nowadays, Corning(R) Willow Glass(R), known as flexible substrate, has attracted much attention due to its many advantages such as reliable roll-to-roll glass processing, high-quality flexible electronic devices, high temperature process. Also, it can be an alternative to flexible polymer substrates which have their poor stability and degradation of electrical and optical qualities. For application on willow glass, the flexibility, electrical, optical properties can be greatly influenced by the TCO thin film thickness due to the inherent characterization of thin film in nanoscale. It can be expected that while thick TCO layer causes poor transparency, its sheet resistance become low. Also, rarely reports were focusing on the influence of flexible properties by varying TCO thickness on flexible glass. Therefore, it is very important to optimize TCO thickness on flexible Willow glass. In this study, Ti-ZnO thin films, with different thickness varied from 0 nm to 50 nm, were deposited on the flexible willow glass by atomic layer deposition (ALD). The flexible, electrical and optical properties were investigated, respectively. Also, these properties of Ti-doped ZnO thin films were compared with un-doped ZnO thin film. Based on the results, when Ti-ZnO thin films thickness increased, resistivity decreased and then saturated; transmittance decreased. The Figure of Merit (FoM) and flexibility was the highest when Ti-ZnO thickness was 40nm. The flexible, electrical and optical properties of Ti-ZnO thin films were better than ZnO thin film at the same thickness.
Journal of information and communication convergence engineering
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제16권4호
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pp.248-251
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2018
To research the characteristics of $TiO_2$ as an insulator, $TiO_2$ films were prepared with various annealing temperatures. It was researched the currents of $TiO_2$ films with Schottky barriers in accordance with the contact's properties. The potential barrier depends on the Schottky barrier and the current decreases with increasing the potential barrier of $TiO_2$ thin film. The current of $TiO_2$ film annealed at $110^{\circ}C$ was the lowest and the carrier density was decreased and the resistivity was increased with increasing the hall mobility. The Schottky contact is an important factor to become semiconductor device, the potential barrier is proportional to the hall mobility, and the hall mobility increased with increasing the potential barrier and became more insulator properties. The reason of having the high mobility in the thin films in spite of the lowest carrier concentration is that the conduction mechanism in the thin films is due to the band-to-band tunneling phenomenon of electrons.
Recently, advances in ZnO based oxide semiconductor materials have accelerated the development of thin-film transistors (TFTs), which are the building blocks for active matrix flat-panel displays including liquid crystal displays (LCD) and organic light-emitting diodes (OLED). However, the electrical performances of oxide semiconductors are significantly affected by interactions with the ambient atmosphere. Jeong et al. reported that the channel of the IGZO-TFT is very sensitive to water vapor adsorption. Thus, water vapor passivation layers are necessary for long-term current stability in the operation of the oxide-based TFTs. In the present work, $Al_2O_3$ and $TiO_2$ thin films were deposited on poly ether sulfon (PES) and $SnO_x$-based TFTs by electron cyclotron resonance atomic layer deposition (ECR-ALD). And enhancing the WVTR (water vapor transmission rate) characteristics, barrier layer structure was modified to $Al_2O_3/TiO_2$ layered structure. For example, $Al_2O_3$, $TiO_2$ single layer, $Al_2O_3/TiO_2$ double layer and $Al_2O_3/TiO_2/Al_2O_3/TiO_2$ multilayer were studied for enhancement of water vapor barrier properties. After thin film water vapor barrier deposited on PES substrate and $SnO_x$-based TFT, thin film permeation characteristics were three orders of magnitude smaller than that without water vapor barrier layer of PES substrate, stability of $SnO_x$-based TFT devices were significantly improved. Therefore, the results indicate that $Al_2O_3/TiO_2$ water vapor barrier layers are highly proper for use as a passivation layer in $SnO_x$-based TFT devices.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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