The $TiO_2/Si_3N_4/Ag/Si_3N_4/TiO_2$ multi layered structure was designed for the possible application of transparent electrodes in PDP (Plasma Display Panel). Multi layered film was deposited on a glass substrate at room temperature by DC/RF magnetron sputtering system and EMP (Essential Macleod Program) was adopted to optimize the optical characteristics of film. During the deposition process, the Ag layer in $TiO_2/Ag/TiO_2$ became heavily oxidized and the filter characteristic was degraded easily. In thus study, Si3N4 layer was used as a diffusion buffer layer between $TiO_2$ and Ag. in order to prevent the oxidation of Ag layer in $TiO_2/Si_3N_4/Ag/Si_3N_4/TiO_2$ structure. It was confirmed that $Si_3N_4$ layer is one of candidate materials acting as diffusin barrier between $TiO_2/Ag/TiO_2$.
The implanting of metal products is performed with numerous surface treatments because of toxicity and adhesion. Recently, the surface modification of metal products has been actively studied by coating the surface of the TiC or TiN film. We prepared a Ti(10%)Ag Target which may be used in dental oral material by, using the AIP(arc ion plating) system TiAgN coating layer that was deposited on Ti g.23. The purpose of this study was to establish the optimal bias voltage conditions of the coated TiAgN layer formed by the AIP process. The TiAgN coatings were prepared with different bias voltage parameters (0V to -500V) to investigate the effect of bias voltage on their mechanical and chemical properties. The SEM(scanning electron microscope), EDS(energy dispersive X-ray spectrometer), XRD(X-ray diffraction), micro-hardness, and potentiodynamic polarization were measured and the surface characteristics of the TiAgN coating layers were evaluated. The TiAgN coating layer had different mechanical characteristics based on the bias voltage, which also showed differences in thickness and composition.
본 연구에서는 Ag-Cu-Ti 와 Ag-Cu-In-Ti 를 사용하여 브레이징법으로 질화규소 간 접합체를 제작하고 $400^{\circ}C$와 $650^{\circ}C$에서 장시간(2000 h) 열처리 후 파괴 강도의 변화를 살펴보았다. 접합후 강도는 Ag-Cu-Ti 가 높게 나왔지만, 열처리 시간이 증가할수록 Ag-Cu-In-Ti 의 경우가 강도의 감소 정도가 작은 것으로 나타났다. 또한 고온 응용을 위해 개발된 새로운 접학 합금인 Au-Ni-Cr-Mo-Fe 계를 이용하여 질화 규소 간의 접합체를 제작하여 $650^{\circ}C$에서 100시간까지 장시간 열처리 하였다 접합 당시의 강도는 상용 접합 합금보다는 낮은 값을 보였지만, 열처리를 함에 따라 강도의 증가를 보였다 SUS316과의 접합시에는 중간재로 몰리브데늄 또는 구리를 사용하였으며 $400^{\circ}C$에서 1000시간 동안 열처리하였다. 강도는 몰리브데늄을 사용한 경우가 높게 나왔지만, 접합체의 형성이 어렵다는 단점이 있었다. 산화 실험에서는 Ti가 첨가된 접합 합금인 Ag-Cu-Ti 의 경우가 첨가되지 않은 Ag-Cu의 경우보다 산화가 잘 일어나며, 인듐을 첨가한 Ag-Cu-In-Ti 의 경우는 산화 억제의 효과가 나타났다. 전반적으로 In을 포함한 접합 합금이 고온 신뢰도 면에서 우수한 것으로 나타났다.
Objective: Microbial aggregation around dental implants can lead to loss/loosening of the implants. This study was aimed at surface treating titanium microimplants with silver nanoparticles (AgNPs) to achieve antibacterial properties. Methods: AgNP-modified titanium microimplants (Ti-nAg) were prepared using two methods. The first method involved coating the microimplants with regular AgNPs (Ti-AgNP) and the second involved coating them with a AgNP-coated biopolymer (Ti-BP-AgNP). The topologies, microstructures, and chemical compositions of the surfaces of the Ti-nAg were characterized by scanning electron microscopy (SEM) equipped with energy-dispersive spectrometer (EDS) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Disk diffusion tests using Streptococcus mutans, Streptococcus sanguinis, and Aggregatibacter actinomycetemcomitans were performed to test the antibacterial activity of the Ti-nAg microimplants. Results: SEM revealed that only a meager amount of AgNPs was sparsely deposited on the Ti-AgNP surface with the first method, while a layer of AgNP-coated biopolymer extended along the Ti-BP-AgNP surface in the second method. The diameters of the coated nanoparticles were in the range of 10 to 30 nm. EDS revealed 1.05 atomic % of Ag on the surface of the Ti-AgNP and an astounding 21.2 atomic % on the surface of the Ti-BP-AgNP. XPS confirmed the metallic state of silver on the Ti-BP-AgNP surface. After 24 hours of incubation, clear zones of inhibition were seen around the Ti-BP-AgNP microimplants in all three test bacterial culture plates, whereas no antibacterial effect was observed with the Ti-AgNP microimplants. Conclusions: Titanium microimplants modified with Ti-BP-AgNP exhibit excellent antibacterial properties, making them a promising implantable biomaterial.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제15권5호
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pp.275-278
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2014
We deposited TiAgN and ZrAgN nanocomposite coatings on pure Titanium specimens, by using arc ion plating (AIP) with single alloy targets. TiAg ZrAg alloy targets of 5 wt.%, 10 wt.% silver content by vacuum arc remelting (VAR), followed by homogenization for 2 hours at $1,100^{\circ}C$ in non-active Ar gas atmosphere and characterized these samples for morphology and chemical composition. We investigated the biocompatibility of TiAg and ZrAg alloys by examining the proliferation of L929 fibroblast cells by MTT test assay, after culturing the cells ($4{\times}10^4cells/cm^2$) for 24 hours; and exploring the antibacterial properties of thin films by culturing Streptococus Mutans (KCTC3065), using paper disk techniques. Our results showed no cytotoxic effects in any of the specimens, but the antibacterial effects against Streptococus Mutans appeared only in the 10 wt.% silver content specimens.
Ag deposited N-$TiO_2$ composite nanoparticles were prepared via $NH_3$ plasma treatment. X-ray diffraction, UV-vis spectroscopy, photoluminescence, and X-ray photoelectron spectroscopy were used to characterize the prepared $TiO_2$ samples. The plasma treatment did not change the phase composition and particle sizes of $TiO_2$ samples, but extended its absorption edges to the visible light region. The photocatalytic activities were tested in the degradation of an aqueous solution of a reactive dyestuff, methylene blue, under visible light. The photocatalytic activities of Ag deposited N-$TiO_2$ composite nanoparticles were much higher than Ag-$TiO_2$, N-$TiO_2$, and P25. A possible mechanism for the photocatalysis was proposed.
아크-마그네트론 복합 공정법에 의해 Cu, Ag 도핑된 TiN 나노 복합 화합물 박막을 합성하고 각 금속원소 종류 및 함량에 따른 기계적 특성 및 나노 구조로의 상변화 거동을 관찰하였다. 합성된 박막은 약 40 ㎬의 높은 경도치를 나타내었으며 2 at% 미만의 낮은 금속 원소 함량에서 최대 경도간을 나타내었다. 금속 원소 함량이 증가할수록 결정립 미세화 및 다결정화가 진행되어 초고경도 특성을 나타내는 나노구조 박막이 합성되었으며 도핑되는 금속원소 종류에 따라 나노 구조로의 상변화 기구가 상이함을 관찰하였다. TiN 박막내 도핑된 Cu는 Ti와 일부 결합을 이루면서 Ti의 자리를 치환하는 것으로 나타났으나, Ag는 Ti와 결합을 이루거나 Ti 격자 자리를 치환하는 것이 아니라 독립적으로 결정립계에 존재하여 charge transfer만을 발생시키는 것으로 관찰되었다.
Sintered Si3N4 and Inconel composed of Ni(58-63%) Cr(21-25%) Al(1-17%) Mn(<1%) fe(balance) were pressurelessly joined by using Ag-Cu-Ti brazing filler metal at 950℃ and 1200℃ under N2 gas atmosphere of 1atm and their interfacial structures were investigated. In case that the reaction temperature was low as 950℃ its interfacial structure was "Inconel metal/Ti-rich phase layer/brazing filler metal layer/Si3N4 " Ti used as reactive metal existed in between inconel steel and brazing metal and moved to the interface of between brazing filler metal nd Si3N4 according as reaction temperature increased up to 1200℃. The interfacial structure of inconel steel-Si3N4 reacted at 1200℃ was ' inconel metal/Ni-rich phase layer containing of Fe. Cr and Si/Cu-rich phase layer containing of Mn and Si/Si3N4 " Cr Mn, Ni and Fe diffused to the interface of between brazing filler metal and Si3N4 and reacted with Si3N4 The most reactive components of ingredients of inconel metal were Cr and Mn. On the other hand Ti added as reactive components to Ag-Cu eutectic segregated into Ni-rich phase layer,.
한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part 1
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pp.436-437
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2006
The $Ag/TiO_{2-x}N_x$ nanoparticles were synthesized by photochemical deposition in a $TiO_{2-X}N_X$ suspension system. The prepared products were characterized by means of XRD, Uv-vis and photoluminescence spectra (PL). Its photocatalytic activity was investigated by the decomposition of methylene blue (MB) solution under illumination of visible and ultraviolet light, respectively. Compared to $TiO_{2-x}N_x$, the photocatalytic activity of the as-prepared $Ag/TiO_{2-x}N_x$ is obviously enhanced due to the decreasing recombination of a photoexcitated electron-hole pairs. The Mechanism in which photocatalytic activity is enhanced has been discussed in detail.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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