• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.151-152
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• 2009

We coated $TiO_2$ thin films on particles by a rotating cylindrical plasma chemical vapor deposition (PCVD) process and investigated the effects of various process variables on the morphology and growth of thin films. The polypropylene (PP) particles were rotated with the cylindrical PCVD reactor and they were coated with $TiO_2$ thin films uniformly by the deposition of thin mm precursors in the gas phase. The $TiO_2$ thin films were coated on the PP particles uniformly and the thickness of thin films almost proportional to the deposition time. The $TiO_2$ thin films grew more quickly on the PP particles with increasing rotation speed of the reactor. This study shows that a rotating cylindrical PCVD reactor can be a good method to coat high-quality $TiO_2$ thin films uniformly on particles.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.109-109
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• 2011

CO oxidaition reacitvity of bare and $TiO_2$ -coated NiO/$Ni(OH)_2$ nanoparticles was studied. For the deposition of $TiO_2$ atomic layer deposition was used, and formation of three-dimensional island of $TiO_2$ on NiO/$Ni(OH)_2$ could be identified. Based on the data of X-ray Photoelectron Spectroscopy, we suggest that only $Ni(OH)_2$ existed on the surface, whereas NiO disappeared upon $TiO_2$ deposition. Both CO adsorption and CO oxidation took place on NiO/$Ni(OH)_2$ surfaces under our experimental conditions. CO adsorption was completely suppressed after $TiO_2$ deposition, whereas CO oxidation activity was maintained to large extent. It is proposed that bare NiO can uptake CO under our experimental condition, whereas hydroxylated surface of NiO can be active for CO oxidation.

• 한국지반환경공학회 논문집
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• 제11권1호
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• pp.5-11
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• 2010

본 연구에서는 에어로졸 증착법을 사용하여 광촉매 $TiO_2$ 박막을 제조하기 위하여 원심분리기의 회전속도, vibration milling 시간에 의한 입경 변화 등과 같은 운전인자의 영향을 검토하였고, 제조된 고정화 $TiO_2$ 광촉매 박막의 경우와 $TiO_2$ 광촉매 분말을 부유 상태로 존재시킨 경우와의 막투과 특성의 변화를 실험적으로 비교검토 하였다. 원심분리기의 회전속도 1000-3000rpm 에서 얻어진 $TiO_2$ 분말은 저온 분사 성형법(aerosol deposition, AD)으로 $TiO_2$ 박막을 제조하는데 있어서 nozzle powder 막힘 현상과 같은 문제점을 나타내었다. 한편, vibrating milling에 의해 제어된 $TiO_2$ 분말의 평균입경 크기는 vibrating milling 2시간 후 약 420nm로 AD법을 이용한 입자의 증착에 효과적인 것으로 나타났다. XRD 분석 결과, 광촉매에 효과적인 아나타제 상을 잘 유지하고 있는 것으로 나타났으며, 이러한 결과로부터 vibrating milling은 $TiO_2$ 분말을 제어하는데 있어 적절한 전처리 공정임을 확인할 수 있었다. 제조된 $TiO_2$ 박막의 여과 특성으로 $TiO_2$ 분말을 분리막의 표면에 고정화 한 경우가 부유 상태일 경우보다 더 높은 막투과 유속을 나타내었다.

• 한국표면공학회지
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• 제36권2호
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• pp.122-127
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• 2003

Ti - Si - N hard films were deposited on SKD11 steel substrates by a hybrid deposition system, where TiN was deposited by AIP method while Si was incorporated by sputtering one. The microstructure of Ti-Si-N films was revealed to be a composite of TiN crystallites and amorphous Si3N4 by instrumental analyses. The highest hardness value of about 45 Gpa was obtained at the Si content of around 7.7 at.%. With increase of Si content, the size of TiN crystallites was reduced and their distribution was changed from aligned to randomly orientated states. Surface roughness of Ti-Si-N film also decreased with increase of Si content.

• 한국진공학회지
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• 제11권3호
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• pp.159-165
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• 2002

본 연구에서는 $TiCl_4$과 $NH_3$을 이용하여 atomic layer deposition(ALD)법으로 TiN막을 증착한 후, 그 막의 특성에 관하여 조사하였다. 최적 공정조건에서 TiN막의 성장률은 cycle당 두께가 약 0.6 $\AA$인 것으로 나타났고, 비저항은 반응온도 구간에서 200~350 $\mu\Omega$cm 수준으로 낮게 얻어졌다. XRD분석결과 TiN-ALD온도구간에서 TiN막이 결정화되었음을 알 수 있었다. AES 분석결과 Cl불순물의 함량이 거의 없는 상태(<1 at%)로 나타났고, TiN막에서의 Ti:N비가 1:1인 것으로 보아 거의 균일하게 형성되었음을 알 수 있었다. 또한 SEM관찰로 Aspect ratio 10:1의 trench 내에 형성된 TiN막의 스텝.커버리지는 극히 우수함을 알 수 있었다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제46권4호
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• pp.676-680
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• 2008

Radio-frequency (rf) 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 $SiO_2(2000{\AA})/Si$ 기판위에 TiN 박막이 증착되었다. $N_2/Ar$ 혼합가스에서 $N_2$ 가스의 농도, rf power, 공정압력 등을 변화시켜서 TiN 박막이 증착되었고 증착된 박막의 증착속도, 전기저항도 및 표면의 거칠기 등이 조사되었다. $N_2$ 가스의 농도가 증가함에 따라서 증착속도는 감소하였고 저항도는 증가하였으며 표면의 거칠기는 감소하였다. rf power가 증가함에 따라서 증착속도는 증가하였지만 저항도는 감소하였다. 증착압력의 증가에 따라서 증착속도는 큰 변화가 없었지만 저항도가 급격히 증가하였으며, 1 mTorr의 압력에서 $2.46{\times}10^{-4}{\Omega}cm$의 저항도를 갖는 TiN 박막이 얻어졌다. 박막의 증착속도와 저항도는 상관관계가 있는 것이 관찰되었고 특히 증착압력이 박막의 저항도에 가장 큰 영향을 미치는 것을 알 수 있었다.

• 한국결정학회지
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• 제6권2호
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• pp.111-117
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• 1995

화학증착법에 의해 TiO2 박막을 Si-wafer(100)위에 제조하였다. Titanium tetraisopropoxide (TTIP)를 출발물질로 하여 200-500℃의 온도범위에서 증착을 행하였다. 증착된 박막의 두께는 Ellipsometry 및 SEM을 사용하여 측정하였으며, 산소의 함량에 따른 증착층의 성분분석은 ESCA를 사용하였다. TiO2 박막의 증착속도는 산소의 함량에 따라 증가하였고, 반응가스인 산소를 공급하지 않았을 때 증착층내에 불순물로 탄소가 존재하였으며, 증착층의 성분은 내부로 갈수록 TiO2에서 Ti로 변하였다. 산소를 600scm 공급하였을 때 증착층내에 소량의 탄소가 존재하였으며, 증착층의 성분은 내부로 갈수록 TiO2에서 TiO, Ti로 됨을 알 수 있었다. 산소를 1200scm공급하였을 때 증착층내에 탄소가 존재하지 않았으며, 증착층 성분은 표면에는 TiO2를 이루나 증착층 내부로 갈수록 Ti복합화합물을 이루고 있었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2001년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.6-7
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• 2001

• Tribology and Lubricants
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• 제11권1호
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• pp.37-43
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• 1995

Sputtering parameters such as N$_{2}$ flow percentage and bias voltage in reactive TiN film deposition by RF magnetron sputtering system were selected to investigate the effects of sputtering deposition conditions on tribological characteristics of TiN films. Wear scar of the steel ball damaged by TiN films was measured by SEM to understand wear behavior of deposited TiN films. Crystallization and induced strain of TiN were detected by XRD. Wear mode changed from plastic to brittle with increasing N$_{2}$ ratio. Wear scar by sliding with TiN film deposited at around 27% N$_{2}$ ratio was maximum. The results indicate that bias voltage affects tribological behavior by formation of high density film and internal stress.

• 열처리공학회지
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• 제5권1호
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• pp.1-12
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• 1992

In order to improve adhesive force of TiN film, we sputtered titanium as interlayer before TiN deposition by Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition. We observed changes of hardness and adhesion at a various thickness of titanium interlayer and also examined analysis. At the critical thickness of the titanium interlayer(about $0.2{\mu}$), adhesive force of TiN films were promoted mostly. But over the critical thickness, a marked reduction of adhesive force was showed, because of the internal stress of titanium interlayer. From AES analysis, the adhesion improvement of TiN films was mainly caused by nitrogen diffusion into titanium interlayer during TiN deposition process which relieved stress concentration at TiN coating-substrate interface.