Polycrystalline silicon (poly-Si) thin film transistors (TFTs) might be fabricated on the mica substrate and transferred to a flexible plastic substrate because mica can be easily cleaved into a thin layer. To overcome the adhesion and stress problem between poly-Si film and mica substrate, a buffer layer consisting of $SiO_x/Ta/Ti$ three layers has been developed. The $SiO_x$ layer is for electrical isolation, the Ti layer is for adhesion of $SiO_{x}$ and mica. and Ta is for stress relief between $SiO_x$ and Ti. A TFT was fabricated on the mica substrate by a conventional Si process and was successfully transferred to a plastic substrate.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.29
no.1
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pp.98-106
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2005
The chemical conversion film formed on magnesium alloy was investigated by using the colloidal silica with some parameters such as solution pH. temperature, solution conditions, and treatment time. Moreover. the solutions consisted of colloidal silica titanium sulfate, and cobalt ions were used for the colloidal silica film to having a good corrosion resistance and adhesion properties. It was thought that the film at 298K was made with combination of Si-O. The quantity of film formed at high temperature such as 333K and 353K is smaller than dissolved quantity during chemical conversion treatment. Adding $CoSO_4$ to the colloidal silica solution enhanced the adhesion force between the silica film and magnesium substrate, The optimum conditions for the chemical conversion treatment solution were PH 2.90 s treatment, and 298K.
The $PbTiO_3$is well known materials having remarkable ferroelectric piezoelectric and pyro-electric properties. Thin films of the lead titanite has been successfully fabricated by Chemical Vapor Deposition on the borosilicate glass and titanium substrate. The $PbTiO_3$ thin film deposited on the borosilicate glass using the $PbCl_2$, $TiCl_4$ dry oxygen and wet oxygen at different temperatures (50$0^{\circ}C$-$700^{\circ}C$) grows along the (001) preferred orientation. On the other hand the $PbTiO_3$ thin film deposited on the titanium substrate using the PbO grows along the (101) preferred orientation. Growth orientation of deposited $PbTiO_3$ depends on the reaction species irrespective of substrate materials. Maximum dielectic constant and loss tangent of the $PbTiO_3$ thin film deposited on the titanium substrate are about 90 and 0.02 respectively, . Deposition rates of $PbTiO_3$ deposited on the borosilicate glass and titanium substrate are 10-15 ${\mu}{\textrm}{m}$/hr. Titanium dioxide interlayer formed be-tween $PbTiO_3$ film and titanium substrate material, It improved the adhesion of the film.
The carbon-based films have various properties, which have been widely applied in industrial application. However, it has critical drawback for poor adhesion between films and metal substrate. In the present work, we have deposited carbon-based films on injection mold steel by plasma assisted chemical vapor deposition (PACVD). In order to improve adhesion, prior to film deposition, the substrate was nitriding-treated using PACVD. And its effect on the adhesion was investigated. Due to the pre-nitriding, the amorphous carbon nitride (a-CN:H) films presented 10 times higher adhesion (34.9 N) than that of un-nitirided. In addition, a friction coefficient was decreased from 0.29 to 0.15 for the amorphous carbon (a-C:H) due to improved adhesion. The obtained results demonstrated that pre-nitriding considerably improved the adhesion, and the relationship among adhesion, hardness, and surface roughness was discussed in detail.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.6
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pp.509-513
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2000
The physical and electrical characteristics of MgO and Pt thin-films on it deposited by reactive sputtering and rf magnetron sputtering respectively were analyzed with annealing temperature and time by four point probe SEM and XRD. Under annealing conditions of 100$0^{\circ}C$ and 2 hr, MgO thin-film had the properties of improving Pt adhesion to SiO$_2$and insulation without chemical reaction to Pt thin-film and the sheet resistivity and the resistivity of Pt thin-film deposited on it were 0.1288 Ω/ and 12.88 $\mu$$\Omega$.cm respectively. We made Pt resistance pattern on SiO$_2$/Si substrate by life-off method and fabricated Pt thin-film type microheater for thermal microsensors by Pt-wire Pt-paste and SOG(spin-on-glass). In the temperature range of 25~40$0^{\circ}C$ we estimated TCR(temperature coefficient of resistance) and resistance ratio of thin-film type Pt-RTD(resistance thermometer device). We obtained TCR value of 3927 ppm/$^{\circ}C$ close to the bulk Pt value. Resistance values were varied linearly within the range of the measurement temperature. The thermal characteristics of fabricated thin-films type Pt micorheater were analyzed with Pt-RTD integrated on the same substrate. The heating temperature of Pt microheater could be up to 40$0^{\circ}C$ with 1.5 watts of the heating power.
Glancing angle deposition (GLAD) is a powerful technique to control the morphology and microstructure of thin film prepared by physical vapor deposition. Chromium (Cr) thin films were deposited on a polymer substrate by a sputtering technique using GLAD. The change in thickness and Vickers microhardness for the samples was observed with a change in the glancing angle. The adhesion properties of the critical load (Lc) by a scratch tester for the samples were also measured with varying the glancing angle. The critical load, thickness and Vickers microhardness for the samples decreased with an increase in the glancing angle. However, the thickness of the Cr thin film prepared at a $90^{\circ}$ glancing angle showed a relatively large value of 50 % compared to that of the sample prepared at $0^{\circ}$. The results of X-ray diffraction and scanning electron microscopy demonstrated that the effect of GLAD on the microstructure of samples prepared by sputter technique was not as remarkable as the samples prepared by evaporation technique. The relatively small change in thickness and microstructure of the Cr thin film is due to the superior step-coverage properties of the sputter technique.
IBED is a very promosing thin film deposition method because of its many advantages, such as excellent adhesion property of films to substrates, room temperature processing, ease of control over the composition and thickness of films, and so on, over the conventional techniques, It has been widely applied in the field of surface modification of materials in the last decade. In our laboratory, many kinds of thin films, such as wear-resistant hard coatings, corrosion and oxidation protective coatings, biomaterial films, buffer layer for high temperature superconductor films, and oxygen sensitive film, have been synthesized by IBED, and several industrial applications of the IBED films have been conducted.
Diamondlike carbon thin film has been fabricated with low discharging frequency, 450KHz by plasma enhanced chemical vapor deposition. Its physical properties such as optical band gap, microhardness and internal stress have been compared with 13.56MHz film. Optical band gap of 450KHz DLC thin film was less than 13.56MHz film and it was found that C-H bond concentration and total hydrogen contents in the film decreased greatly as the result of FT-IR and CHN analysis. Also, when DLC thin film was fabricated with low discharging frequency, it was expected that the adhesion of the film to the substrate was improved by the great decrease of internal stress without any considerable decrease of microhardness.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.32
no.10
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pp.903-909
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2015
In this study, we used GO (graphene oxide) in order to enhance the adhesion between Ag NWs (nanowires) and substrates. By using a mixture solution of GO and Ag NW, a vacuum filtration process was used to fabricate a 50nm diameter thin film. Next, by using a light annealing process, the mechanical and electrical stability of Ag NW network was improved without any other treatment. The physical properties of the Ag NW - GO hybrid transparent conductive thin film was characterized in terms of a bending test, resistance and transmittance test, and nanoscale imaging using field-emission scanning electron microscopy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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