The mechanical, electrical and thermal characteristics of insulating materials may significantly affect the performance and reliability of electrical devices using superconductors. General method to provide insulating layer between coated conductors is wrapping coated conductor with Kapton tape. But uniform and compact wrapping without failure or delamination in whole coverage for long length conductor is not a simple task and need careful control. Coating of insulating layer directly on coated conductor is desirable for providing compact insulating layer rather than wrapping insulating layers around conductor. Ceramic added polymer has been widely used as an insulating material for electric machine because of its good electrical insulating properties as well as excellent heat resistance and fairy good mechanical properties. The insulating layer of coated conductor should have high breakdown voltage and possesses suitable mechanical strength and maintain adhesiveness at the cryogenic temperature where it is used and withstand stress from thermal cycling. The insulating and mechanical properties of polymer can be improved by adding functional filler. In this study, insulating layer has been made by adding ceramic particles such as $SiO_2$ to a polymer resin. The size, amount and morphology of added ceramic powder was controlled and their effect on dielectric property of the final composite was measured and discussed for optimum composite fabrication.
Flame-sprayed Ni-based coatings are investigated in order to improve the thermal fatigue properties of gray cast iron in the presence of water spraying. The results of thermal cycling tests from room temperature to $1100^{\circ}C$ indicate that thermal fatigue endurance is increased in the order of Ni-20%Cr, NiCr-6%Al, and Ni-5%Al. The thermal fatigue failure is caused by the formation of iron oxides between the coating and the substrate and then the thermal fatigue cracks have propagated either along the brittle iron oxide layer resulting in the spatting of the coatings in case of Ni-5%Al and NiCr-6%Al coatings or to the substrate resulting in the whole specimen fracture in case of Ni-20%Cr coating. It seems that the most governing factor for thermal fatigue resistance is the thermal expansion coefficient difference between the coating and the substrate. Microstructural variations before and after the tests are also discussed.
PTH cracks are caused by the mismatch of coefficient of thermal expansion(CTE) between polymer and laminated materials, and are one of the main failure mechanisms of multi layer boards. In spite of its importance, it is usually hard to measure or detect them because of its small size and invisibility. To detect PTH cracks more effectively, this paper proposes a theoretical model that can estimate the resistance value from crack size of PTHs. Using four-point probe resistance measurement method, the resistance value of test coupons is measured. Through measured data, we verify the validity of the proposed theoretical model and set up criteria of failure.
This paper presents the optimized design, fabrication and thermal characteristics of micro-heaters for thermal MEMS (micro elelctro mechanical system) applications usign SOI (Si-on-insulator) and trench structures. The micro-heater is based on a thermal measurement principle and contains for thermal isolation regions a 10㎛ thick Si membrane with oxide-filled trenches in the SOI membrane rim. The micro-heater was fabricated with Pt-RTD (resistance thermometer device) on the same substrate by suing MgO as medium layer. The thermal characteristics of the micro-heater wit the SOI membrane is 280$\^{C}$ at input power 0.9W; for the SOI membrane with 10 trenches, it is 580$\^{C}$ due to reduction of the external thermal loss. Therefore, the micro-heater with trenches in SOI membrane rim provides a powerful and versatile alternative technology for improving the performance of micro-thermal sensors and actuators.
Transparent film heaters employing silver nanowires (Ag NWs) have attracted increasing attention because of their widespread applications. However, the low thermal resistance of Ag NWs limits the maximum operating temperature of the Ag NW film heater. In this study, Ag NW film heaters with high mechanical and thermal stability were successfully developed. The thermal power-out characteristics of the Ag NW heaters were investigated as a function of the Ag NW density. The results revealed that the prepared flexible Ag NW heater possessed high thermal stability over $190^{\circ}C$ owing to ZnO encapsulation. This indicates that the Ag NW film with excellent thermal stability have remarkably high potential for use as electrodes in film heaters operating at high temperatures.
This paper presents the optimized fabrication and thermal characteristics of micro-heaters for thermal MEMS applications using a SDB SOI substrate. The micro-heater is based on a thermal measurement principle and contains for thermal isolation regions a 10$\mu\textrm{m}$ thick silicon membrane with oxide-filled trenches in the SOI membrane rim. The micro-heater was fabricated with Pt-RTD(Resistance Thermometer Device)on the same substrate by using MgO as medium layer. The thermal characteristics of the micro-heater with the SOI membrane is 280$^{\circ}C$ at input Power 0.9 W; for the SOI membrane with 10 trenches, it is 580$^{\circ}C$ due to reduction of the external thermal loss. Therefore, the micro-heater with trenches in SOI membrane rim provides a powerful and versatile alternative technology for improving the performance of micro thermal sensors and actuators.
The physical and electrical characteristics of MgO and Pt thin-films on it deposited by reactive sputtering and rf magnetron sputtering respectively were analyzed with annealing temperature and time by four point probe SEM and XRD. Under annealing conditions of 100$0^{\circ}C$ and 2 hr, MgO thin-film had the properties of improving Pt adhesion to SiO$_2$and insulation without chemical reaction to Pt thin-film and the sheet resistivity and the resistivity of Pt thin-film deposited on it were 0.1288 Ω/ and 12.88 $\mu$$\Omega$.cm respectively. We made Pt resistance pattern on SiO$_2$/Si substrate by life-off method and fabricated Pt thin-film type microheater for thermal microsensors by Pt-wire Pt-paste and SOG(spin-on-glass). In the temperature range of 25~40$0^{\circ}C$ we estimated TCR(temperature coefficient of resistance) and resistance ratio of thin-film type Pt-RTD(resistance thermometer device). We obtained TCR value of 3927 ppm/$^{\circ}C$ close to the bulk Pt value. Resistance values were varied linearly within the range of the measurement temperature. The thermal characteristics of fabricated thin-films type Pt micorheater were analyzed with Pt-RTD integrated on the same substrate. The heating temperature of Pt microheater could be up to 40$0^{\circ}C$ with 1.5 watts of the heating power.
본 연구는 절탄기 튜브의 저온부식 손상을 방지하기 위해 Inconel 625 용사재료를 활용하여 아크 열용사 코팅기술 적용 후 실링처리를 실시하였다. 용사코팅(TSC) 층의 내식성 분석을 위해 0.5 wt% 황산 수용액에서 다양한 전기화학적 실험을 진행하였다. 양극분극 실험 후에는 주사전자현미경과 EDS 성분분석을 통해 부식 손상 정도를 파악하였다. 자연전위 계측 시 TSC+실링처리(TSC+Sealing)의 안정적인 전위 형성을 통해 실링처리 효과를 확인하였다. 양극분극 실험 결과 TSC와 TSC+Sealing에서 부동태 영역이 확인되었으며, 부식 손상 역시 관찰되지 않아 내식성이 개선되었다. 더불어 타펠분석에 의해 산출된 부식전위와 부식전류밀도 분석 결과 TSC+Sealing의 내식성이 가장 우수하게 나타났다.
The high permeability-high strength concrete belongs to the typical of porous materials. It is mainly used in underground engineering for cold area, it can act the role of heat preservation, also to be the bailing and buffer layer. In order to establish a suitable model to predict the thermal conductivity and directly applied for engineering, according to the structure characteristics, the thermal conductivity predicting model was built by resistance network model of parallel three-phase medium. For the selected geometric and physical cell model, the thermal conductivity forecast model can be set up with aggregate particle size and mixture ratio directly. Comparing with the experimental data and classic model, the prediction model could reflect the mixture ratio intuitively. When the experimental and calculating data are contrasted, the value of experiment is slightly higher than predicting, and the average relative error is about 6.6%. If the material can be used in underground engineering instead by the commonly insulation material, it can achieve the basic requirements to be the heat insulation material as well.
한국광학회 1990년도 제5회 파동 및 레이저 학술발표회 5th Conference on Waves and lasers 논문집 - 한국광학회
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pp.69-72
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1990
For the effective heat transfering in Lser Diodes, Beam-Lead structure were introduced which is applicable to hybrid Optoelectronic Integrated Circuits. A 5-layer planar structure Laser Diode is fabricated and Beam-Lead is made by Au plating. And carrier was made by etching Si substrate and LD was mounted on a carrier. The thermal resistance was measured and we could certain that Beam-Lead structure behaves well as a heat sink.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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