• 제목/요약/키워드: Thermal image analysis

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감성의류용 형상기억 PP직물 소재 개발과 물성분석 (Development and Analysis of Physical Property of PP Shape Memory Fabrics for Emotional Garment)

  • 김현아;김승진
    • 감성과학
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    • 제14권1호
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    • pp.117-126
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    • 2011
  • 이 연구는 감성의류용 형상기억 메모리직물의 제조 방법과 물성을 조사하기 위해 저온열처리와 정장열처리 가연법을 폴리프로필렌 POY와 SDY에 각각 적용하고 이들 사를 사용하여 PP형상기억메모리 직물을 air-jet직기에서 제조하였다. 물성비교를 위해서 PET와 PTT형상기억메모리 직물도 같이 제직하여 4가지 형상기억 메모리 직물시료를 만들고 이들의 여러 가지 물성을 측정 비료분석하여 다음과 같은 결론을 얻었다. PP형상기억 메모리 직물에 사용하기 위해 저온가연법과 정장열처리법에 의해 만든 PP가연사의 물성은 절단강 신도가제직성에 문제가 없는 값을 가졌으며 특히 열수축율이 습열은 1.5% 이하 건열은 3~5% 범위를 가짐으로써 PTT의 5~8%의 높은 열수축율에 비해 열적 안정성을 가졌다. PP형상기억 메모리 소재의 변형된 형태를 유지하는 소성적 성능 특성 평가법인 Toray 방추성 평가는 PP소재가 PTT와 같은 5급을 나타냄으로써 우수한 변형 유지특성을 보였다. 또한 PP형상기억 메모리소재의 보온성은 PTT소재보다 약 56% 향상된 결과를 보였으며 스프레이법에 의한 발수성은 PTT소재에 발수처리한 소재와 동일하게 5급의 우수한 발수성을 보였다. 그리고 PP형상기억 메모리소재의 형상기억 특성을 평가 할 목적으로 3D 이미지 방법과 카메라 측정결과 PTT소재와 비슷한 형상기억 특성을 보임을 확인 할 수 있었다.

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Si (001) 기판에서 $N_2$처리에 의해 형성된 에피택셜 C49-$TiSi_2$상의 열적 거동과 결정학적 특성에 관한 연구 (Thermal Behavior and Crystallographic Characteristics of an Epitaxial C49-$TiSi_2$ Phase Formed in the Si (001) Substrate by $N_2$Treatment)

  • 양준모;이완규;박태수;이태권;김중정;김원;김호정;박주철;이순영
    • 한국재료학회지
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    • 제11권2호
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    • pp.88-93
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    • 2001
  • $N_2$처리에 의해 Si (001) 기판에 형성된 C49상의 구조를 갖는 에피택셜 $TiSi_2$상의 열적 거동과 결정학적 특성을 X선 회절법 (XRD)과 고분해능 투과전자현미경법 (HRTEM)으로 조사하였다. 에피택결 $C49-TiSi_2$상은 $1000^{\circ}C$ 정도의 고온에서도 안정상인 C54상으로 상변태하지 않고 형태적으로도 고온 특성이 우수하다는 것이 밝혀졌다. HRTEM 결과로부터 에피택결 $TiSi_2$상과 Si 사이의 결정학적 방위관계는 (060) [001]TiSi$_2$//(002) [110]Si임을 알 수 있었고 계면에서의 격자 변형에너지는 misfit 전위의 형성에 의하여 해소되는 것을 확인할 수 있었다. 또한 HRTEM상의 해석과 원자 모델링을 통하여 Si에서 에피택셜 C49-TiSi$_2$상의 형성기구와 C49상의 (020) 면에 존재하는 적층결함을 고찰하였다.

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공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구 (Wafer Level Package Design Optimization Using FEM)

  • 고현준;임승용;김희태;김종형;김옥래
    • 한국생산제조학회지
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    • 제23권3호
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    • pp.230-236
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    • 2014
  • Wafer level package technology is added to the surface of wafer circuit packages to create a semiconductor technology that can minimize the size of the package. However, in conventional packaging, warpage and fracture are major concerns for semiconductor manufacturing. We optimized the wafer dam design using a finite element method according to the dam height and heat distribution thermal properties. The dam design influences the uniform deposition of the image sensor and prevents the filling material from overflowing. In this study, finite element analysis was employed to determine the key factors that may affect the reliability performance of the dam package. Three-dimensional finite element models were constructed using the simulation software ANSYS to perform the dam thermo-mechanical simulation and analysis.

두 개 산소 가교형 몰리브덴(V)착물의 합성과 그 성질에 관한 연구 (Synthesis and Characterization of a $Di-{\mu}-oxo-bridged$ Molybdeum(V) Complexes)

  • 김일출;김영찬
    • 한국응용과학기술학회지
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    • 제16권3호
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    • pp.205-210
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    • 1999
  • The Mo(V) $di-{\mu}-oxo$ type $[Mo_2O_4(H_2O)_2L]Cl_2$ complexes(L: 4,4'-Diphenyl-2,2'-dipyridyl, 4,4'-Dimethyl-2,2'-dipyridyl, 4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline) have been prepared by the reaction of $[Mo_2O_4(H_2O)_6]^{2+}$ with a series of chelate ligands. These complexes are completed by two terminal oxygens arranged trans to one another and each ligand forms a chelate types. In $Mo_2O_4(H_2O)_2L$ two $H_2O$ coordinated at trans site of terminal oxgens. The prepared complexes have been characterized by elemental analysis, infrared spectra, electronic spectra, $^1H$ nuclear magnetic resonance spectra, and thermal analysis(TG-DTA). In the potential range -0.00V to -1.00V at scan rate of $50mVs^{-1}$, a cathodic peak at -0.83V ${\sim}$ -0.88V (vs SCE) and an anodic peak at -0.54V ${\sim}$ -0.88V (vs SCE) have been observed in aquous solution. The ratio of the cathodic to anodic current(Ipc/Ipa) is almost 2, we infer that redox is irreversible as dimer forms broken.

모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석 (Effect of Die Bonding Epoxy on the Warpage and Optical Performance of Mobile Phone Camera Packages)

  • 손석우;김학용;양호순
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제15권4호
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    • pp.1-9
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    • 2016
  • The warpage on mobile phone camera packages occurs due to the CTE(Coefficient of Thermal Expansion) mismatch between a thin silicon die and a substrate. The warpage in the optical instruments such as camera module has an effect on the field curvature, which is one of the factors degrading the optical performance and the product yield. In this paper, we studied the effect of die bonding epoxy on the package and optical performance of mobile phone camera packages. We calculated the warpages of camera module packages by using a finite element analysis, and their shapes were in good agreement showing parabolic curvature. We also measured the warpages and through-focus MTF of camera module specimens with experiments. The warpage was improved on an epoxy with low elastic modulus at both finite element analysis and experiment results, and the MTF performance increased accordingly. The results show that die bonding epoxy affects the warpage generated on the image sensor during the packaging process, and this warpage eventually affects the optical performance associated with the field curvature.

충돌 Jet에서 Rod 형상에 따른 유동특성의 PIV 계측에 의한 연구 (A Study on the Flow Characteristics according to the Shapes of Rod on Impinging Jet by PIV Measurement)

  • 나우정;정진도;송민근;이상범;손승우;주은선
    • Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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    • 제28권1호
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    • pp.152-161
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    • 2004
  • The thermal load is a very important problem to be solved in many industrial systems including the electronic equipment. Impinging Jets have been known to provide a large heat transfer rates on surface for many years. The turbulence enhancement of fluid flow is requested for the efficiency elevation of heat transfer. A study on flow fields by rods attached to the wall surface as a promoter of turbulence enhancement has been carried out. The exact analysis on chracteristics of impinging jet field is requested to obtain the optimum design of the impinging jet system. By visualizing the flow field and processing the high digital image by computer PIV can afford exact data on the velocity vector kinetic energy and turbulence intensity in the complex turbulence field. In this study. three kinds of rod shape such as square. triangle. and semicircle are selected as the turbulence promoter. Nozzle diameters are 10mm. 17mm. and 23mm. And the analysis of the flow characteristics due to the above rods is carried out at Re No. 2.000, 3.000. and 4,000 by PIV measurement. It is clarified that the rod setup is very useful to obtain the turbulence enhancement and the turbulence intensity according to the shapes of rod appears large in order of the shapes of rod such as square 〉 triangle 〉semicircle.

수색용 드론 이미지를 활용한 임무수행 데이터 생성에 관한 연구 (A study on the creation of mission performance data using search drone images)

  • 이상범;임진택
    • 융합신호처리학회논문지
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    • 제22권4호
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    • pp.179-184
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    • 2021
  • 최근 4차 산업의 발달로 공공분야에서 드론을 활용하여 다양한 목적으로 수색 및 실시간 모니터링에 대한 관심이 높아지고 있다. 실종자 수색, 치안, 해안 순찰 및 감시, 과속 단속, 고속도로 및 도심지역 교통상황 모니터링, 화재 및 산불감시, 저수지 불법 낚시 감시 모니터링, 집회 현장 상황에서 다양한 수색 및 감시 임무 목적을 가지고 활용되고 연구되고 있다. 그러나 경찰, 소방, 군에서는 드론의 하드웨어적인 부분에 집중되고 있어 고성능의 해상도 카메라, 열화상 카메라에 집중되고 카메라로 수집된 데이터의 실시간 모니터링을 위해 원활한 통신시스템 및 특수 임무에 부합하는 분석 프로그램 관련 연구가 매우 부족하다. 따라서 본 논문에서는 수색의 임무를 목적으로 하는 드론의 효용성을 높이기 위해 드론에서 취득되는 이미지를 기반으로 수색 임무에 적합한 이미지 데이터 생성하고자 한다. 이를 통해 수색의 정밀도를 높이는 이미지 분석 기법을 제안하고 실제 현장 사례 및 실험을 통하여 관련 정책개선 및 플랫폼 구축을 위한 이미지 분석 기술을 제시하고자 한다.

NASNet을 이용한 이미지 시맨틱 분할 성능 개선 (Improved Performance of Image Semantic Segmentation using NASNet)

  • 김형석;류기윤;김래현
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제57권2호
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    • pp.274-282
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    • 2019
  • 최근 빅데이터 과학은 사회현상 모델링을 통한 예측은 물론 강화학습과 결합하여 산업분야 자동제어까지 응용범위가 확대되고 있다. 이러한 추세 가운데 이미지 영상 데이터 활용연구는 화학, 제조, 농업, 바이오산업 등 다양한 산업분야에서 활발히 진행되고 있다. 본 논문은 신경망 기술을 활용하여 영상 데이터의 시맨틱 분할 성능을 개선하고자, U-Net의 계산효율성을 개선한 DeepU-Net 신경망에 AutoML 강화학습 알고리즘을 구현한 NASNet을 결합하였다. BRATS2015 MRI 데이터을 활용해 성능 검증을 수행하였다. 학습을 수행한 결과 DeepU-Net은 U-Net 신경망 구조보다 계산속도 향상 뿐 아니라 예측 정확도도 동등 이상의 성능이 있음을 확인하였다. 또한 이미지 시맨틱 분할 성능을 개선하기 위해서는 일반적으로 적용하는 드롭아웃 층을 빼고, DeepU-Net에 강화학습을 통해 구한 커널과 필터 수를 신경망의 하이퍼 파라미터로 선정했을 때 DeepU-Net보다 학습정확도는 0.5%, 검증정확도는 0.3% 시맨틱 분할 성능을 개선할 수 있었다. 향후 본 논문에서 시도한 자동화된 신경망을 활용해 MRI 뇌 영상진단은 물론, 열화상 카메라를 통한 이상진단, 비파괴 검사 진단, 화학물질 누출감시, CCTV를 통한 산불감시 등 다양한 분야에 응용될 수 있을 것으로 판단된다.

이중 시야 중적외선 광학계 비열화·나르시서스 분석 (Athermalization and Narcissus Analysis of Mid-IR Dual-FOV IR Optics)

  • 정도환;이준호;정호;옥창민;박현우
    • 한국광학회지
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    • 제29권3호
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    • pp.110-118
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    • 2018
  • 항공용 전자 광학 타겟팅 시스템을 위한 중적외선 광학계를 설계하였다. 본 광학계는 이중 시야를 갖도록 설계되었으며, 빔 축소 전단 광학계, 줌 렌즈 그룹, 릴레이 렌즈 그룹, 콜드스탑 공액 광학계 및 냉각 적외선 검출기로 구성된다. 적외선 검출기는 단일 화소의 크기가 $15{\times}15{\mu}m$$1280{\times}1024$ 화소 배열을 가지며 잡음을 최소화하기 위하여, f/5.3의 냉각 콜드스탑이 적용된 제품으로 선정하였다. 이중 시야 ($1.50^{\circ}{\times}1.20^{\circ}$, $5.40^{\circ}{\times}4.23^{\circ}$)는 두 개의 렌즈를 삽입하는 방식으로 구현했으며, 줌 배율 변경 시 모든 시야에 걸쳐 f/5.3의 콜드스탑의 효율을 유지하도록 설계하였다. 열 효과가 이미지에 미치는 영향을 조사하기 위해 비열화 및 나르시서스 분석을 수행하였으며, 비열화 분석은 $-55{\sim}50^{\circ}C$의 작동 온도를 기준으로 초점 이동과 잔여 고차 파면 수차에 조사하였고 제르니케 다항식을 이용한 민감도 분석을 수행하여 최적의 보상자를 선정하였다. 선정된 보상자의 최적 이동을 고려한 MTF 해상력을 확인한 결과, 작동 온도 전 구간에 걸쳐 요구조건인 33 lp/mm에서 축상 10% 이상의 성능을 유지하는 것을 확인하였으며, 나르시서스 분석 결과, NITD (Narcissus Induced Temperature Difference) 값이 $1.5^{\circ}C$ 이하가 되도록 설계 된 것을 확인하였다.

상세 공간정보를 활용한 국지기온 분석 개선 - 서울 은평구 뉴타운을 사례로 - (Improvement of Air Temperature Analysis by Precise Spatial Data on a Local-scale - A Case Study of Eunpyeong New Town in Seoul -)

  • 이채연;안승만;김규랑;최영진
    • 한국지리정보학회지
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    • 제15권1호
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    • pp.144-158
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    • 2012
  • 도시의 국지기후 분석에 충분한 공간해상도의 정확한 분석을 위해서는 이를 지원할 정밀한 공간정보가 필요하다. 1~4m 해상도의 항공 LiDAR(Light Detection And Ranging) 자료와 KOMPSAT-2(Korea Multi-Purpose Satellite-2) 위성영상 자료를 이용하여 초고해상도(5m) 입체적 지형 지면 토지피복 모델을 개선하였다. CAS(Climate Analysis Seoul)를 이용하여 도시내부의 지표면 속성비율과 건물의 밀집도 높이 면적에 따른 열적용량과 국지규모 기온을 분석하였다. 자료의 정밀도 향상 결과가 국지규모 기온 분석에 미치는 효과를 평가하기 위해, 개선이전 및 이후 국지기온 분석 결과와 ASTER 위성영상 지표면온도 및 지상 기온관측 자료를 각각 비교 분석하였다. 그 결과 개선이후 국지규모 기온분석 결과와 ASTER 지표면온도 비교시, 건물(BS)지역에서 높은(R=0.76) 상관관계가 나타났다. 지상 기온관측과의 비교에서도 그 편차가 개선이전 1.27K보다 개선되어 0.70K로 나타났다. 본 연구 결과로부터 초고해상도 공간정보가 현실을 잘 반영할 뿐만 아니라 이를 이용한 상세한 기온분석이 가능함을 알 수 있었다. 향후 도시 개발 계획 시나리오에 대한 상세도시기후 예측 및 분석에 본 연구의 정밀한 지형 지면 토지피복 모델 기술 등이 활용될 수 있을 것이다.