In previous paper, the wear properties of clutch facing materials with two different copper amounts against fly-wheel materials used in the clutch system were investigated by sliding wear tests at different applied loads and speeds. This paper have been aimed to evaluate the friction properties for clutch facing materials at the same test conditions as the previous paper. The experimental results indicated that the friction properties of clutch facing materials are influenced from the thermal conductivities of the clutch facing material and the counter material. The clutch facing material with the lower thermal conductivity and the fly-wheel material with the higher thermal conductivity showed the low and stable friction coefficient in the range of high sliding speed. This appears to be due to the formation of a film on the surface of the fly-wheel material.
Single phase $Zn_4Sb_3$ with $98.5\%$ of theoretical density was successfully produced by direct hot pressing of elemental powders containing $1.2 at\%$ excess Zn for compensating the evaporation during the process. Temperature dependences of thermoelectric properties were investigated from 4 K to 300 K. Seebeck coefficient, electrical conductivity, thermal conductivity as well as thermoelectric figure of merit showed the discontinuity in variation at 242K, indicating the $\alpha-\beta$, phase transformation. Interestingly, it was found that lattice thermal conductivity by phonons is dominant in total thermal conductivity of $\alpha-\beta$. Therefore, it is expected that thermoelectric properties can be improved by reduction of lattice thermal conductivity inducing lattice scattering centers by doping and solid solution.
일반적인 전분, 단백질, 수분 등으로 구성된 한국식품과 유사하도록 수분, 단백질, 전분의 세가지 성분을 조합하여 만든 모형식품의 열전도도를 측정하였으며, 이들 조성과 열전도도와의 관계를 구명하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 즉, 모형식품의 열전도도와 구성분과의 관계를 분석 한 결과, 수분함량, 단백질 및 전분함량과 밀접한 관계를 보였으며, 이들 성분간의 교호작용은 유의성이 인정되지 않았다. 열전도도는 수분함량에 비례하였고, 동일 수분함량에서는 전분질식품이 단백질 식품보다 낮았다. 모형식품에서 열전도도와 수분함량, 단백질 및 전분함량과의 관계식은 다음 식으로 나타낼 수 있었다. $k_20=0.00421M+0.03152P+0.05181$ 윗 식에 의한 계산치와 측정치간의 상관계수는 $r=0.8418^{\ast}{\ast}$로 고도의 상관관계를 나타냈다.
유연 열전소자를 제조하기 위한 열전재료로서, graphite nanosheet(GNS)와 poly(vinylidene fluoride) (PVDF)를 복합화하여 GNS/PVDF 복합체를 제조하였다. GNS의 함량에 따른 전기전도도, 열전도도, 지벡상수를 측정하여 열전성능을 확인하였다. GNS의 함량이 10에서 70 wt%로 증가하면서 전기전도도는 389에서 1512 S/m로 향상되는 결과를 보였다. 복합체의 전기전도도가 크게 증가하는 반면에 지벡 상수는 26.7에서 31.2 ${\mu}V/K$로 큰 변화를 보이지 않았으며, 열전도도 역시 0.24 W/m K를 유지하면서 변화를 보이지 않았다. 고분자와의 복합화를 통하여 GNS 자체의 높은 열전도도를 낮춤으로써 향상된 열전성능을 갖는 열전재료를 제조할 수 있었다.
Two kinds of alumina nanofluids are prepared by dispersing $Al_2O_3$ nanoparticles m transformer oil. The thermal conductivity of the nanoparticle-oil mixtures increases with particle volume fraction and thermal conductivity of the solid particle itself. The $Al_2O_3$ nanoparticles at a volume of 0.5% can increase the thermal conductivity of the transformer oil by 5.7%, and the overall heat transfer coefficient by 20%. From the natural convection test using a prototype transformer, the cooling effect of $Al_2O_3$-oil nanofluids on the heating element and oil itself is confirmed. However, excessive quantities of the surfactant have a harmful effect on viscosity, and thus it is strongly recommended to control the addition of the surfactant with great care.
Kim, Youngmoon;Choi, Hyejin;Kim, Taehyeon;Cho, Mann-Ho
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.304.2-304.2
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2014
Chalcogenides (Te,Se) and pnictogens(Bi,Sb) materials have been widely investigated as thermoelectric materials. Especially, Bi2Te3 (Bismuth telluride) compound thermoelectric materials in thin film and nanowires are known to have the highest thermoelectric figure of merit ZT at room temperature. Currently, the thermoelectric material research is mostly driven in two directions: (1) enhancing the Seebeck coefficient, electrical conductivity using quantum confinement effects and (2) decreasing thermal conductivity using phonon scattering effect. Herein we demonstrated influence of annealing temperature on structural and thermoelectrical properties of Bismuth-telluride-selenide ternary compound thin film. Te-rich Bismuth-telluride-selenide ternary compound thin film prepared co-deposited by thermal evaporation techniques. After annealing treatment, co-deposited thin film was transformed amorphous phase to Bi2Te3-Bi2Te2Se1 polycrystalline thin film. In the experiment, to investigate the structural and thermoelectric characteristics of Bi2Te3-i2Te2Se1 films, we measured Rutherford Backscattering spectrometry (RBS), X-ray diffraction (XRD), Raman spectroscopy, Scanning eletron microscopy (SEM), Transmission electron microscopy (TEM), Seebeck coefficient measurement and Hall measurement. After annealing treatment, electrical conductivity and Seebeck coefficient was increased by defect states dominated by selenium vacant sites. These charged selenium vacancies behave as electron donors, resulting in carrier concentration was increased. Moreover, Thermal conductivity was significantly decreased because phonon scattering was enhanced through the grain boundary in Bi2Te3-Bi2Te2Se1 polycrystalline compound. As a result, The enhancement of thermoelectric figure-of-merit could be obtained by optimal annealing treatment.
The fabrication process and analysis of thermal properties of 50~76vo1% SiCp/Al metal matrix composites(MMCs) for heatsink materials in electronic packaging were investigated. The 50~76vo1% SiCp/Al MMCs fabricated by pressure infiltration casting process showed that thermal conductivities were 85~170W/mK and coefficient of thermal expansion(CTE) were ranged 10~6ppm1k. Specially, the thermal conductivity and CTE of 71vo1%SiCp/Al MMCs were ranged 115~156W/mK and 6~7ppm/K. respectively, which showed a improved thermal properties than the conventional electronic packaging materials such as ceramics and metals.
V-substituted $SrTiO_3$ thermoelectric oxide materials were fabricated by the conventional solid state reaction method. From X-ray diffraction pattern analysis, it can be clearly seen that almost every vanadium atom incorporated into the $SrTiO_3$ provided charge carriers. The electrical conductivity ${\sigma}$, Seebeck coefficient S, and thermal conductivity k were investigated in a high temperature regime above 1000 K. The addition of vanadium significantly reduced the thermal conductivity and enhanced the Seebeck coefficient, as well as the electrical conductivity, thus enhancing the ZT value. A maximum ZT value of 0.084 at 673 K was observed for the sample with 1.0 mole% of vanadium substitution. In this study, the reason for the enhanced thermoelectric properties via vanadium addition was also investigated.
본 연구에서는 구획 공간에서 가솔린 화재 시 내벽의 열전도 계수 변화에 따른 열유동 현상에 관한 기초 연구를 수행하였다. 이를 위해서 내벽의 열전도 계수가 $0.18W/m{\cdot}K$인 내화보드의 재질로 구성된 가로 0.4 m, 세로 0.6 m, 높이 0.6m인 축소된 구획공간을 제작하였으며, 개구부 면적이 $0.12m^2$이고 연료 팬의 크기가 $0.01m^2$인 조건에서 가솔린 화재실험을 수행하여 높이 0.37 m 국부지점의 온도와 총괄 발열량을 산출하였다. 벽면 열전도 계수 변화가 구획 공간 내부의 온도 분포에 미치는 영향을 분석하기 위해서 화재해석 프로그램인 FDS(Fire Dynamic Simulator)를 사용하여 동일한 발열량 조건에서 온도분포 측정값과 해석결과를 비교하였다. 그 결과 최대 발열량이 4.8 kW인 정상상태 구간에서 온도분포 예측 값이 10 % 이내로 일치하는 것을 확인하였으며, 벽면 열전도 계수가 $0.1W/m{\cdot}K$에서부터 $100W/m{\cdot}K$까지 증가한 결과 벽면의 평균 온도는 약 71% 정도 감소되는 것으로 예측되었다.
The thermal transport coefficients-the self-diffusion coefficient, shear viscosity, and thermal conductivity-of liquid argon at 94.4 K and 1 atm are calculated by non-equilibrium molecular dynamics (NEMD) simulations of a Lennard-Jones potential and compared with those obtained from Green-Kubo relations using equilibrium molecular dynamics (EMD) simulations and with experimental data. The time-correlation functions-the velocity, pressure, and heat flux auto-correlation functions-of liquid argon obtained from the EMD simulations show well-behaved smooth curves which are not oscillating and decaying fast around 1.5 ps. The calculated self-diffusion coefficient from our NEMD simulation is found to be approximately 40% higher than the experimental result. The Lagrange extrapolated shear viscosity is in good agreement with the experimental result and the asymptotic formula of the calculated shear viscosities seems to be an exponential form rather than the square-root form predicted by other NEMD studies of shear viscosity. The agreement for thermal conductivity between the simulation results (NEMD and EMD) and the experimental result is within statistical error. In conclusion, through our NEMD and EMD simulations, the overall agreement is quite good, which means that the Green-Kubo relations and the NEMD algorithms of thermal transport coefficients for simple liquids are valid.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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