Aluminum nitride (AlN), as a substrate material in electronic packaging, has attracted considerable attention over the last few decades because of its excellent properties, which include high thermal conductivity, a coefficient of thermal expansion that matches well with that of silicon, and a moderately low dielectric constant. AlN films with c-axis orientation and thermal conductivity characteristics were deposited by using Pulsed Laser Deposition (PLD). The epitaxial AlN films were grown on sapphire (c-Al2O3) single crystals by PLD with AlN target and Y2O3 doped AlN target. A comparison of different targets associated with AlN films deposited by PLD was presented with particular emphasis on thermal conductivity properties. The quality of AlN films was found to strongly depend on the growth temperature that was exerted during deposition. AlN thin films deposited using Y2O3-AlN targets doped with sintering additives showed relatively higher thermal conductivity than while using pure AlN targets. AlN thin films deposited at 600℃ were confirmed to have highly c-axis orientation and thermal conductivity of 39.413 W/mK.
오늘날 심각한 환경 오염과 에너지의 중요성으로 전력 반도체의 중요도가 지속적으로 높아지고 있다. 특히 wide band gap(WBG)소자 중 하나인 SiC-MOSFET은 우수한 고전압 특성을 가지고 있어 그 중요도가 매우 높다. 하지만 SiC-MOSFET의 전기적 특성이 열에 민감하기 때문에 패키지를 통한 열 관리가 필요하다. 본 논문에서는 기존 전력 반도체에서 사용하는 direct bonded copper(DBC) 기판 방식이 아닌 insulated metal substrate(IMS) 방식을 제안한다. IMS는 DBC에 비해 공정이 쉬우며 coefficient of thermal expansion (CTE)가 높아서 비용과 신뢰성 측면에서 우수하다. IMS의 절연층인 dielectric film의 열전도도가 낮은 문제가 있지만 매우 얇은 두께로 공정이 가능하기 때문에 낮은 열 전도도를 충분히 극복할 수 있다. 이를 확인하기 위해서 이번 연구에서는 electric-thermal co-simulation을 수행하였으며 검증을 위해 DBC 기판과 IMS를 제작하여 실험하였다.
한국결정성장학회 1998년도 PROCEEDINGS OF THE 14TH KACG TECHNICAL MEETING AND THE 5TH KOREA-JAPAN EMGS (ELECTRONIC MATERIALS GROWTH SYMPOSIUM)
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pp.145-148
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1998
Fluoride({{{{ { CaF}_{2 } }}}}) films exhibited a cubic structure with similar lattice constant to that of Si and have sufficient breakdown electric field as gate dielectric material. Therefore, {{{{ { CaF}_{2 } }}}} are expected to replace conventional insulator such {{{{ { SiO}_{ 2},{Ta}_{2}{O}_{ 2} and{Al}_{2}{O}_{5}. However, {CaF}_{2}}}}} films showed hystereisis properties due to mobile charges in the film. To solve this problem we performed thermal treatment and achieves field. C-v results indicate a reduced hystereisis window of {{{{ }}}}ΔV =0.2v, LOW INTERFACE STATE {{{{{D}_{it}=2.0 TIMES {10}^{11}{cm}^{-1}{eV}^{-1}}}}} in midgap, and good WIS diode properties. We observed a preferential crystallization of(200) plane from XRD analysis. RTA treatment effects on various material properties of {{{{{CaF}_{2}}}}} are presented in this paper.
In recent years, environmental concerns have been raised on the use of poorly biodegradable fluids in electrical apparatus in regions where spills from leaks and equipment failure could contaminate the surroundings. The vegetable insulation oils are highly biodegradable, have negligible effect on the environment, human health and ecosystem. Therefore, to assure their safe use in electrical power systems, it may require some processing and modification to improve some of their physical, chemical, thermal and electrical properties. This paper provides a comparative results of the electrical breakdown properties of several vegetable insulation oils and mineral oil to use as dielectric fluid in environmental-friendly pole transformer. Also, the electrical breakdown property of the Nomex and kraft insulation papers in vegetable insulation oil is examined.
In this study, complex admittance as a function of temperature and frequency was measured to analyze the important relaxation properties of lead scandium niobate, which is physically important, although it is not an environmentally friendly electrical and electronic material, including lead. Lead scandium niobate was synthesized by heat treating the solid oxide, and the conductance, susceptance and capacitance were measured as a function of temperature and frequency from the temperature dependence of the RLC circuit. The relaxation characteristics of lead scandium niobate were found to be affected by contributions such as grain size, grain boundary characteristics, space charge, and dipole arrangement. As the temperature rises, the maximum admittance and susceptance increase in one direction, but the resonance frequency decreases below the transition temperature but increases after the phase transition.
The problem of production of new materials based on polyheteroarylenes and other polymers combining good mechanical and dielectric properties. radiation and chemical stability with heat- and thermal stability is related with the development of efficient synthesis technique of starting low-molecular compounds. Alicyclic dianhydrides are believed to be the promising monomers to synthesize various polymers.
Kim, Byung-Sook;Lim, Eun-Sub;Lee, Joon-Hyung;Kim, Jeong-Joo
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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pp.1095-1098
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2004
In this study, $Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO$ glass system, which was expected to have similar properties with PbO containing glass system, was selected as a PbO replaceable potential composition because the atomic weight and ionic radius of Bi is similar to those of Pb. Glasses with different modifier/former ratio were prepared by melting the raw ingredient mixtures in $Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO$ system, and the thermal and electrical properties of the sintered samples were examined. The glass transition temperatures and the dielectric constant of the glass pellets were between 350 $^{\circ}C{\sim}$500 $^{\circ}C$ and 15-35, respectively.
Because the Pb-based piezoelectric materials showed problems such as an environmental pollution. lead-free $O_3$ materials were studied in the present study. The $O_3$ thin films were deposited at $640^{\circ}C$ on $Pt/Ti/SiO_2$ substrate by pulsed laser deposition (PLD) and were annealed for 5 min at $750^{\circ}C$ using rapid thermal annealing (RTA) in nitrogen atmosphere. Samples annealed at $750^{\circ}C$ showed a smooth morphology and an improvement of the dielectric and leakage properties, as compared with as-grown samples. However, electrical properties of the $O_3$ thin films obtained in the present study should be improved for piezoelectric applications.
Silicone rubbers are elastomeric materials and organic copolymers, of which backbone is siloxane with high bonding strength. Silicone rubbers have been used as an power insulator because they are well weather proof, ozone proof and have excellent electric characteristics, thermal stability, cold resistance and low surface energy. Especially, it is known that they have very excellent characteristics at 200[$^{\circ}C$]. For this study, we made silicone rubbers as specimens and measured volume resistivity due to applied voltage and a variation of temperature 25[$^{\circ}C$] to 180[$^{\circ}C$]. Also we measured dielectric loss tangent due to applied voltage at temperature range 25[$^{\circ}C$] to 180[$^{\circ}C$] and frequency range 20[Hz] to 1${\times}10^6$[Hz].
Effects of annealing on the dielectric properties and microstructures of thin tantalum oxide film(25nm) deposited on p-type Si substrate with rf reactive magnetron sputtering were investigated. The leakage current density was remarkably reduced from $10^-8$ to $10^-12$ A/$\mum^2$at the electric field of 2MV/cm after rapid thermal annealing(RTA) in $O_2$at $1000^{\circ}C$, while little leakage reduction was observed after furnace annealing in $O_2$ at $500^{\circ}C$. The structural changes of thin tantalum oxide film after annealing were examined using high resolution electron microscope(HREM). The results of HREM show that substantial reduction in the leakage current density after the RTA in $O_2$ can be attributed to crystallization and reoxidation of the thin amorphous tantalum oxide film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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