Heat Dissipation Analysis of 12kV Diode by the Packaging Structure (12kV급 다이오드의 패키징 구조에 따른 방열 특성 연구)
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- Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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- 한국전기전자재료학회 2001년도 하계학술대회 논문집
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- pp.1092-1095
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- 2001