In order to understand the solidification behavior and microstructural evolution of the Al-Cu-Si ternary eutectic alloy system, changes of the microstructure of the Al-Cu-Si ternary eutectic alloy with different cooling rates were investigated. When the mold preheating temperature is 500℃, primary Si and Al2Cu dendrites are observed, with (α-Al+Al2Cu) binary eutectic and needle-shaped Si subsequently observed. In addition, even when the mold preheating temperature is 300℃, primary Si and Al2Cu dendrites can be observed, and both (α-Al+Al2Cu+Si) areas observed and areas not observed earlier appear. When the mold preheating temperature is 150℃, bimodal structures of the binary eutectic (α-Al+Al2Cu) and ternary eutectic (α-Al+Al2Cu+Si) are observed. When the preheating temperature of the mold is changed to 500℃, 300℃, and 150℃, the greatest change is in the Si phase, and upon reaching the critical cooling rate, the ternary eutectic of (α-Al+Al2Cu+Si) forms. If the growth of the Si phase is suppressed upon the formation of (α-Al+Al2Cu+Si), the growth of both Al and Cu is also suppressed by a cooperative growth mechanism. As a result of analyzing the Al-27wt%Cu-5wt%Si ternary eutectic alloy with a different alloy design simulation programs, it was confirmed that different results arose depending on the program. A computer simulation of the alloy design is a useful tool to reduce the trial and error process in alloy design, but this effort must be accompanied by a task that increases reliability and allows a comparison to microstructural results derived through actual casting.
The effect of interlamellar spacing on microstructural stability at high temperature was studied for unidirectionally solidified ternary $Ni\;/\;Ni_3Al-Ni_3$ Nb and binary $Ni-Ni_3Nb$ eutectic composite. The interlamellar spacing of both alloy systems were varied with the growth rate according to $"{\lambda}^2R=constant"$ relationship. As a result of isothermal heat treatments at high temperature it was considered that coarsening of lamellar structure was due to concentration gradient between the tip with a relatively small radius of curvature and the side of the thick lamellae with a larger radius of the opposite sign. Fault density was increased as the interlamellar spacing decreased. Therefore it is also considered that the higher coarsening rate of the specimen with the smaller interlamellar spacing was due to higher fault density. And the diference of coarsening rate between $Ni\;/\;Ni_3Al-Ni_3Nb$ and $Ni-Ni_3Nb$ eutectic composites was not observed when the interlamellar spacing was similar in size. This means that the presence of ${\gamma}'$ in ${\gamma}\;/\;{\gamma}'\;-{\delta}$ eutectic had no b arrier effect to diffusion through the ${\gamma}$ matrix.
The effects of calcium and silicon on microstructure and aging characteristics of AZ91 magnesium alloy during T5 treatment was investigated. The addition of 0.88% calcium or 0.25% silicon to AZ91 alloy made dendrite cell smaller. Especially, silicon is more effectively acted as refinement of the dendrite cell than calcium. It is due to that $Mg_2Si$ precipitated at the dendrite cell boundary or in the matrix during T5 treatment of Si added AZ91 alloy retarded the growth of the secondary phase. In the mean while, without inducing the precipitates containing calcium, calcium was segregated mainly around secondary phase such as $Mg_{17}Al_{12}$ and partially dissolved in ternary eutectic (Mg-Al-Ca) structure. In the AZ91 alloy containing both silicon and calcium, more finely distributed $Mg_2Si$ in matrix homogeneously and much finer microstructure were obtained than those containing silicon or calcium. Hence, An AZ91 containing both silicon and calcium was more effective to retarding the growth of the secondary phase than the other AZ91 alloy such as AZ91 alloy containing silicon or AZ91 alloy containing calcium.
This paper is investigated the shear strength by using the micro shear-punch test method for Sn-37Pb alloy, binary and ternary alloys of environment-friendly Pb-free solder alloys which would be surely applicable to the electronic packages. As a result, in case of Max. shear strength, Sn-4Ag-0.5Cu has the highest value and Sn-37Pb has the lowest value on every condition of experiment temperature. Also, In case of Pb-free solder joint specimens, it was found that Pb-free solder alloys have higher value of shear strength than eutectic Sn-Pb solder alloy and Sn-4Ag-0.5Cu has the highest value.
After casting button-type small ingots of ternary Fe-Mn-S alloys which had three different Mn/S ratios (1, 5 and 70) in a vacuum arc furnace, the effect of the ratio on the sulfide formation was investigated. In case of the Mn/S ratio of 1, if alloy composition was located in an iron-rich corner on a Fe-Mn-S ternary phase diagram, only duplex MnS-FeS sulfide films were observed in the grain boundary. If the alloy composition was located in the miscibility gap area of the phase diagram, primary globular dendritic sulfides and dendritic sulfide slags were generated within the grain and tubular monotectic sulfides were also detected in the grain boundary. When the Mn/S ratio was 5, if the alloy composition was in the iron-rich corner, only bead-like sulfides were generated. On the other hand, if the composition was in the miscibility gap area, globular dendritic sulfides and dendritic sulfide slags were generated in the form of primary sulfide inclusions and rod-like eutectic sulfides were observed in the grain boundary. Especially, if the contents of Mn and S increased more in the miscibility gap area of the phase diagram, primary globular sulfides containing iron intrusions were observed. In case of Mn/S ratio of 70, if the contents of Mn and S was decreased in the Fe corner of the phase diagram, only bead-like sulfides were observed in the grain boundary. Despite the composition was outside the miscibility gap area of the phase diagram, if the contents of Mn and S increased, clusters of fine sulfide particles as well as fine spherical primary monophase sulfides were observed in the grain boundary.
An investigation has been conducted to describe solidification characteristics in Sn-Zn binary system and Sn-Zn-Ag ternary system added by Ag produced by the continuous casting process using heated mold as a basic study for developing Pb-free solder materials. To obtain the continuous casting rods with mirror surface and near net shape at higher casting speed, water flow rates must be increased and mold temperature must be lowered. However, surface tearing in the casting rods occured at lower continuous casting speed while break out occured at higher continuous casting speed even if optimum conditions such as water flow rate and heated mold temperature are determined. Primary ${\alpha}Sn$ and eutectic structure in unidirectioally solidified Sn-Zn alloys were finer with increased casting speed. But, directionality may not be expected for primary Zn in hypereutectic Sn-Zn alloy. It was found that the addition of $0.2{\sim}0.8%$ Ag promoted the growth of primary ${\alpha}Sn$ dendrites. The changes of tensile strength and elongation in Sn-Zn binary alloys were not observed while the increase of tensile strength and the decrease of elongation in Sn-Zn-Ag ternary alloys were observed with increased casting speed.
The electrochemical extraction of uranium in ternary low melting LiCl-KCl-CsCl eutectic on inert and reactive electrodes via different electrochemical techniques was investigated. It was established that the electrochemical reduction process of U(III) ions on the inert W electrode was irreversible and proceeded in one stage. On reactive liquid Ga and liquid Cd electrodes the reduction of uranium ions took place with the considerable depolarization with the formation of UGa2, UGa3 and UCd11 intermetallic compounds. Thermodynamic characteristics of uranium compounds and alloys were calculated. The conditions for the extraction of uranium from the electrolyte in the form of alloys on both liquid reactive electrodes via potentiostatic electrolysis were found.
SnAgCu lead-free solder alloy is considered as the best alternative to eutectic tin-lead solder. However, the detailed material properties of SnAgCu solder are not available in public. Hence, this paper presents an estimation of mechanical properties of SnAgCu lead-free solder. In particular, the weight percent of Ag was varied as 1.0wt%, 2.5wt%, 3.0wt%, and 4.5wt% in order to estimate the effect of Ag in the Sn-xAg-0.5Cu ternary alloy system. For this purpose, four types of SnAgCu bars were first molded by casting and then standard specimens were cut out of molded bars. Micro-Vickers hardness, tensile tests were finally performed to estimate the variations in mechanical properties according to the weight percent of Ag. Test results reveal that the higher the weight percent of Ag is, the higher the hardness, yield strength, and ultimate tensile strength become. More material properties will be further investigated in the future work.
Mg-Zn-Zr ternary alloys containing 6wt% Zn and (0, 0.4, 0.6)wt% Zr, which is added for grain refinement, can be cast into complex shape by squeeze casting. The influence of Zn and Zr as additional elements on microstructure and mechanical characteristics is investigated by OM, SEM, WDX, XRD and microvickers hardness measurement. The microstructure of Mg-Zn-Zr alloys consists of primary ${\alpha}-Mg$ and MgZn eutectic compound between dendrites. The grain size is decreased from $136{\mu}m$ to $97\;{\mu}m$ by Zr addition, resulting in that the hardness is increased from 42Hv to 59Hv. Furthermore, the grain size is changed to $83{\beta}$ and the hardness is increased to 65Hv by additional infiltration pressure. These results indicate that the Zr addition and additional infiltration pressure are effective for grain refinement acting as an important factor to increase the hardness. The increment in hardness by the Zr addition is slightly larger than that by the additional infiltration pressure.
Microstructure of A356 aluminum alloys cast in the permanent mold was investigated by optical microscope and image analyzer, with particular respect to the shape and size distribution of iron intermetallics known as ${\beta}-phase$ ($Al_5FeSi$). Morphologies of the ${\beta}-phase$ was found to change gradually with the Be:Fe ratio like these. In Be-free alloys, ${\beta}-phase$ with needlelike morphology was well developed, but script phase was appeared when the Be:Fe ratio is above 0.2:1. With the Be:Fe ratios of 0.4:1-1:1, script phase as well as Be-rich phase was also observed. In case of higher Be addition, above 1:1, Be-rich phase was observed on all regions of the specimens, and increasing of the Be:Fe ratios gradually make the Be-rich phase coarse. It was also observed that the ${\beta}-phase$ with needlelike morphology was coarsened with increase of the Fe content in Be-free alloys. However, in Be-added alloys, length and number of these ${\beta}-phases$ were considerably decreased with the increased Be:Fe ratio. Beryllium addition improved tensile properties and impact toughness of the A356 aluminium alloy, due to the formation of a script phase or a Be-rich phase instead of a needlelike ${\beta}-phase$. The DSC tests indicated that the presence of Be could increase the amount of Mg which is available for $Mg_2Si$ precipitate hardening, and enhance the precipitation kinetics by lowering the ternary eutectic temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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