• 한국경영과학회:학술대회논문집
• /
• 한국경영과학회 1998년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.172-175
• /
• 1998

Currently, many companies are trying to be more competitive by implementing the most appropriate software package, called ERP (Enterprise Resource Planning). ERP can support the company's business process. A repository, which can story and retrieve enterprise-wide information, is a key component of such software package. This paper implements an enterprise repository for the ERP. A wellknown repository standard, IRDS (Information Resource Dictionary System), is employed for the repository architecture. A meta schema that can help develop database, business applications, models, and workflow is proposed. To illustrate the practical usefulness, a real-life ERP prototype is built within the framework of the proposed repository.

• Asia pacific journal of information systems
• /
• 제9권1호
• /
• pp.59-75
• /
• 1999

Currently, many companies are trying to be more competitive by implementing the most appropriate software package, called ERP (Enterprise Resource Planning). ERP can support the company's business process. A repository, which can store and retrieve enterprise-wide information, is a key component of such software package. This paper implements an enterprise repository for the ERP. A well-known repository standard, IRDS (Information Resource Dictionary System), is employed for the repository architecture. The proposed metadata schema can help develop database, business applications, models, and workflow. To illustrate the practical usefulness, a real-life ERP prototype is built within the framework of the proposed repository.

• 융합신호처리학회논문지
• /
• 제25권1호
• /
• pp.46-51
• /
• 2024

드론은 최초 군사용으로 사용되었으나 최근들어 사용범위가 확대됨에 따라 농업, 서비스, 물류, 레져용 등 다양한 산업분야에서 폭넓게 사용되어지고 있는 추세이다. 리튬폴리머 배터리는 경량이면서 효율이 우수하여 드론의 전원공급 장치로 주로 사용되고 있다. 이에따라 드론에 안정적인 전원공급을 위하여 경량이면서 에너지 밀도가 높은 리튬폴리머 배터리의 필요성이 커지게 되었다. 그러나 리튬폴리머 배터리는 과충전, 과방전, 단락 등의 이유로 발화 및 폭발로 이어질 수 있어 반드시 보호회로를 탑제하여 사용해야한다. 보호회로는 리튬폴리머 배터리의 전압을 모니터링하는 제어IC인 보호 IC와 과방전시 스위치 역할을 하는 듀얼 N-channel MOSFET 등으로 구성되어있다. 따라서 본 논문은 배터리 보호 IC와 스위치 역학을 하는 MOSFET의 반도체 Die Chip을 이용하여 원칩 패키지 IC형태로 구현하였다. 원칩 패키지 IC로 구현하면 기존 부품 대비 최소 67%의 절감효과를 갖게된다.

• International Journal of Quality Innovation
• /
• 제8권3호
• /
• pp.81-112
• /
• 2007

In the competitive global market, firms have to keep profit from innovation activities. A firm makes profits by offering products or services at a lower cost than its competitors or by offering differentiated products at premium prices that more than compensate for the extra cost of differentiation. The IC Package and Testing technology industries were the first high technological industry to build in Taiwan. The Package and Testing industries in Taiwan adopted competitive innovation activities to become stronger. In our study, we want to know how innovation activities influence a firm operating in the IC Package and Testing industries. Our study used a questionnaire and Likert five-point scale to survey the innovation activities, customer and feedback in innovation performance in the IC Package and Testing industry. The wafer level chip size packing technology in our study indicates the innovation activities. Because we need to compare the difference between the wafer level chip size packing technology and wire bonding technology to recognize innovation and how the innovator and customer were influenced. Our conclusions are described below: (1) When the innovator adopts innovation activities that can be maintained using experiments and knowledge, using machine and decision variables more quickly will produce success; (2) Innovators should adopt innovation activities that focus on customers that use knowledge and experimentation, training time and cost. If an innovation forces customers to spend much time and cost to learn new technology or applications, the innovation will not be adopted; (3) Innovators that create innovation performance higher than his customers must also consider the impact upon their customers. We have to remind innovator to focus on why their customers have a different level of evolution in the same innovation activities.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
• /
• pp.385-388
• /
• 1999

A new frequency-variant equivalent circuit model of power/ground plane is presented. The equivalent circuit is modeled with grid cells. The circuit parameters of each cell were extracted by using Fasthenry. To verify the developed circuit model, its s-parameters are compared with the measured s-parameters 〔2〕 and the full-wave simulation-based s-parameters. Consequently, it is shown that our frequency-variant equivalent circuit model can accurately predict imperfect ground effects under the high frequency operation of electronic package.

• 한국전기전자재료학회논문지
• /
• 제23권12호
• /
• pp.973-977
• /
• 2010

The temperature of junction in LED affects the life time and performance. however, the measurement of junction temperature in module is very difficult. In this paper, to measure the junction temperature in LED module, optical and electrical properties is measured in single package in temperature from 25 [$^{\circ}C$] to 85 [$^{\circ}C$], and then junction temperature can is estimated in module with measuring the average voltage of single package. As results, the junction temperature of single package is measured the temperature of 61.2 [$^{\circ}C$] in ambient temperature, also, the junction temperature of LED module is measured the temperature of 72.5 [$^{\circ}C$] in ambient temperature.

• 한국군사과학기술학회지
• /
• 제20권4호
• /
• pp.566-578
• /
• 2017

For optimizing the operation plan when strike packages attack multiple targets, this article suggests a new mathematical model and a parallel hybrid genetic algorithm (PHGA) as a solution methodology. In the model, a package can assault multiple targets on a sortie and permitted the use of mixed munitions for a target. Furthermore, because the survival probability of a package depends on a flight route, it is formulated as a mixed integer programming which is synthesized the models for vehicle routing and weapon-target assignment. The hybrid strategy of the solution method (PHGA) is also implemented by the separation of functions of a GA and an exact solution method using ILOG CPLEX. The GA searches the flight routes of packages, and CPLEX assigns the munitions of a package to the targets on its way. The parallelism enhances the likelihood seeking the optimal solution via the collaboration among the HGAs.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제19권1호
• /
• pp.29-35
• /
• 2020

The cure characteristics of three kinds of naphthalene type epoxy resins(NET-OH, NET-MA, NET-Epoxy) with a 2-methyl imidazole(2MI) catalyst were investigated for preparing sheet epoxy molding compound(SEMC) for wafer level package(WLP) applications, comparing with diglycidyl ether of bisphenol-A(DGEBA) and 1,6-naphthalenediol diglycidyl ether(NE-16) epoxy resin. The cure kinetics of these systems were analyzed by differential scanning calorimetry with an isothermal approach, and the kinetic parameters of all systems were reported in generalized kinetic equations with diffusion effects. The NET-OH epoxy resin represented an n-th order cure mechanism as like NE-16 and DGEBA epoxy resins, however, the NET-MA and NET-Epoxy resins showed an autocatalytic cure mechanism. The NET-OH and NET-Epoxy resins showed higher cure conversion rates than DGEBA and NE-16 epoxy resins, however, the lowest cure conversion rates can be seen in the NET-MA epoxy resin. Although the NETEpoxy and NET-MA epoxy resins represented higher cure reaction conversions comparing with DGEBA and NE-16 resins, the NET-OH showed the lowest cure reaction conversions. It can be figured out by kinetic parameter analysis that the lowest cure conversion rates of the NET-MA epoxy resin are caused by lower collision frequency factor, and the lowest cure reaction conversions of the NET-OH are due to the earlier network structures formation according to lowest critical cure conversion.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제19권2호
• /
• pp.7-15
• /
• 2012

최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 $28{\mu}m$ 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.

• 전자공학회논문지
• /
• 제49권10호
• /
• pp.217-230
• /
• 2012

본 논문에서는 하드웨어 장비의 성능 및 기능을 검증하기 위한 방법으로 시험장비와 하드웨어 장비간의 연동시험을 하기 위한 점검 프로그램 설계 방법을 제안한다. 제안하는 점검 프로그램은 장비 스트레스를 최악의 조건에서 기능을 검증하여 사전에 고장 유무를 확인하고 수리함으로써, 비행체에 탑재하여 발생하는 고장률을 최소화하는 방안이다. 그리고 UML을 이용하여 객체 지향적으로 소프트웨어를 설계함으로써 다른 장비에 쉽게 적용할 수 있다. 점검 프로그램은 Architecture package와 Hardware package로 구성되어 있다. Architecture package는 시스템 관리, 로그분석, 메시지 수신 및 분석하는 역할을 한다. 시스템 관리에서 사용하는 메시지는 점검하기 위한 정보를 정의하고, 정의된 메시지는 이더넷으로 시험장비와 송수신한다. Hardware package는 점검해야 하는 하드웨어 및 시스템 관련 하드웨어를 관리하는 역할을 한다. 점검해야 하는 하드웨어는 내부 점검과 송수신 점검으로 구별되어 있다. 내부 점검은 하드웨어 자체적으로 점검하여 그 결과를 시험장비로 전송하는 방법이다. 송수신 점검은 통신디바이스 점검으로써 데이터를 전송하거나 수신하여 점검하는 방법이다. 모든 점검은 병렬적으로 점검함으로써 최악의 조건에서 장비의 고장유무를 확인한다. 시험한 결과는 약 1시간 동안에 디바이스들은 적게는 482번에서 많게는 15003번 점검하는 것을 확인하였다. 점검 프로그램은 하드웨어 장비의 신뢰성을 검증하는 환경/EMI 시험에 사용한다.