• IE interfaces
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• v.22 no.1
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• pp.1-9
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• 2009

As the LCD fabrication factories (Fab) are highly capital-intensive and the markets are very competitive, it is an essential requirement of operational management to achieve full-capacity production while meeting customer demands on time. In a typical LCD Fab, medium-term schedules such as release plans and production plans are critical to achieve the goal of full-capacity production and on-time delivery. Presented in this paper is a framework for weekly planning system generating medium-term schedules using a finite-capacity planning method. Also this paper presents a release planning method applying capacityfiltering algorithm, especially backward capacity-filtering procedure, which is one of the finite-capacity planning methods. In addition, performance analyses using actual data of a TFT-LCD Fab show that the proposed method is superior to existing methods or commercial S/W products generating release plans.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.237-242
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• 2004

In design stage of high precision manufacture/inspection FAB building, it is necessary to investigate the vibration allowable limits of high precision equipment and to study a structure dynamic characteristics of C/R and Sub-structure in order to provide a structure vibration environment to satisfy thess allowable limits. The aim of this study is to investigate the dynamic characteristics of PC-Type mock-up structures designed for next TFT LCD FAB through vibration measurement and analysis procedure, therefore, to provide a proper dynamic structure design for high precision manufacture/inspection work process, which satisfy thess allowable limits.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2005.05a
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• pp.387-392
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• 2005

본 논문에서는 LCD 공정관리에서 SPC 시스템의 주요내용 및 운영방법론을 논하고자 한다. 주요내용으로는 실시간 프로세스 모니터링 방법론, 유의차분석 방법론, 이상데이터의 분석, 공정능력의 분석, 관리도 및 결과의 조회 등을 들 수 있다. 또한, TFT-LCD 공정을 크게 Fab 공정인 TFT 공정, LC 공정 및 Module 공정으로 나누어 각 공정에서의 중요한 특성과 관리방법론을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.195-201
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• 2004

In design stage of high precision manufacture/inspect ion FAB building, it is necessary to investigate the vibration allowable limits of high precision equipment and to study a structure dynamic characteristics of C/R and Sub-structure in order to provide a structure vibration environment to satisfy thess allowable limits. The aim of this study is to investigate the dynamic characteristics of PC-Type mock-up structures designed for next TFT LCD FAB through vibration measurement and analysis procedure, therefore, to provide a proper dynamic structure design for high precision manufacture/inspection work process, which satisfy thess allowable limits.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2004.11a
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• pp.184-187
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• 2004

TFT LCD 생산 공정에 사용되는 정밀측정/검사/생산장비가 위치하는 바닥의 진동문제는 크게 장비자체의 가동에 의한 것과 장비외부의 가진원에 의해서 정밀장비의 바닥에 진동이 발생하게 된다. 이러한 진동문제는 건물을 설계 시공하는 건축자의 입장에서는 장비 가동전 건물 인수시 진동문제에 관심이 있으나 장비를 운영하는 사용자의 입장에서는 장비 가동전의 진동문제와 더불어 장비 가동시 장비내부의 진동원에 대해서도 진동대책을 요구하게 된다. 따라서 양자의 진동문제 해결을 위해서는 정밀장비 주변의 진동원에 대한 동하중 설계자료와 함께 장비 가동시 바닥에 진동을 발생시키는 진동원인 장비에 대해서 동하중을 파악하여야 한다. 장비기초의 단위하중에 대한 진동응답을 표현하는 주파수 전달함수는 이러한 동하중과 바닥의 진동허용규제치를 동시에 표현하는 요소로 기존의 정밀장비가 요구하는 장비바닥의 진동허용규제치와 함께 동하중을 유발하는 장비기초에서는 반드시 구조물의 동강성 허용규제치를 이용한 구조물의 동적설계가 요구된다.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2007.05a
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• pp.993-999
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• 2007

반도체나 TFT-LCD등을 생산하는 정밀산업 공장구조물에는 진동에 민감한 수많은 정밀장비(검사 및 생산용 장비)가 청정실(Clean Room)에 설치되어 운용된다. 정밀장비는 정상운용을 위하여 주변에 각종 유틸리티 설비가 설치된다. 이러한 수많은 유틸리티 설비들과 그 밖의 많은 장비들로 인하여 공장 내 청정실에는 각종 수 많은 소음/진동원들이 산재해 있다. 이러한 소음/진동원으로 인하여 청정실 내에는 소음/진동의 환경을 저하시킨다. 이에, 본 연구에서는 정밀장비 주변에 설치 된 유틸리티의 가동으로 인하여 발생하는 진동으로 인하여 간헐적으로 정밀장비에 영향을 미치는 과도진동의 현상을 확인하고, 과도진동 현상에 대하여 정밀장비에서 제시한 진동허용규제치와 비교/평가하고, 진동허용규제치의 유효성에 대하여 확인하였다.

• Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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• v.17 no.8
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• pp.726-735
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• 2007

Inside the factory buildings of aprecision industry (which produces semiconductors or TFT-LCD), thousands of vibration-sensitive precision equipments operate in the clean rooms. Various utility equipments that are installed around them for proper operation cause various sources of noise and of vibration to exist inside the clean rooms and thus deteriorate the noise and the vibration environment within. In this study, we check if the existing transient vibration phenomenon is caused by the vibrations that arise from operating the utility installed near these equipments; compare and evaluate the vibration criteria of precision equipments regarding the transient vibration phenomenon; and check the efficiency of these criteria.

• Journal of Korean Society of Occupational and Environmental Hygiene
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• v.29 no.3
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• pp.310-321
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• 2019

Objectives: The purpose of this study was to investigate types and characteristics of chemical substances used in LCD(Liquid crystal display) panel manufacturing process. Methods: The LCD panel manufacturing process is divided into the fabrication(fab) process and module process. The use of chemical substances by process was investigated at four fab processes and two module processes at two domestic TFT-LCD(Thin film transistor-Liquid crystal display) panel manufacturing sites. Results: LCD panels are manufactured through various unit processes such as sputtering, chemical vapor deposition(CVD), etching, and photolithography, and a range of chemicals are used in each process. Metal target materials including copper, aluminum, and indium tin oxide are used in the sputtering process, and gaseous materials such as phosphine, silane, and chlorine are used in CVD and dry etching processes. Inorganic acids such as hydrofluoric acid, nitric acid and sulfuric acid are used in wet etching process, and photoresist and developer are used in photolithography process. Chemical substances for the alignment of liquid crystal, such as polyimides, liquid crystals, and sealants are used in a liquid crystal process. Adhesives and hardeners for adhesion of driver IC and printed circuit board(PCB) to the LCD panel are used in the module process. Conclusions: LCD panels are produced through dozens of unit processes using various types of chemical substances in clean room facilities. Hazardous substances such as organic solvents, reactive gases, irritants, and toxic substances are used in the manufacturing processes, but periodic workplace monitoring applies only to certain chemical substances by law. Therefore, efforts should be made to minimize worker exposure to chemical substances used in LCD panel manufacturing process.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2006.05a
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• pp.886-892
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• 2006

반도체 및 TFT-LCD등을 생산하는 공장 구조물에는 C/R이 있으며, 여기에는 외부 진동에 엄격한 특성을 갖고 있는 각종 수 많은 정밀장비가 설치되어 있다. 더구나, 이러한 정밀장비등의 정상운용을 위하여 각종 UT(유틸리티)등이 병행하여 C/R내 산재해 설치되어 있다. 이러한 UT는 정밀장비와 각종 배관들로 연결되어 설치되어 있다. 또한 C/R의 항온/항습등을 유지하기 위하여 공조등 부대 유틸리티도 또한 설치되어 있으며, 이러한 각종 유틸리티는 진동은 유발하는 진동원이 되며, 여기서 발생하는 진동은 C/R의 진동환경을 열악하게 만들 수 있다. 이에, 본 연구에서는 TFT-LCD 생산 공장에서 UT와 배관등에서 발생하는 진동이 공장 구조물(격자보)와 공진현상을 일으켜 인접하여 설치 된 정밀장비에 악영향을 끼치고 있음을 현장 진동 측정과 구조물 동적 해석을 통하여 확인하였고, 제안한 저감대책을 수행 후 진동 영향성의 감소됨을 확인하였다.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.3 no.4
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• pp.51-55
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• 2004

In the design stage of high precision manufacturing/inspection FAB facilities, it is necessary to investigate the allowable vibration limits of high precision equipments and to study structural dynamic characteristics of C/R and Sub-structure in order to provide structural vibration criteria to satisfy these allowable limits. The goal of this study is to investigate the dynamic characteristics of PC-Type mock-up structures designed for next generation TFT-LCD FAB through experiments and analysis procedures. Therefore, in order to provide a proper dynamic structural design for high precision manufacturing/inspection work process, these allowable limits must be satisfied.