• Asia Marketing Journal
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• 제7권3호
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• pp.105-119
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• 2005

삼성화재는 국내에서 처음으로 저축성 보험 및 연금보험을 제외한 가계성 손해보험 상품을 하나로 통합한 '삼성Super보험'을 출시하였다. 이 보험은 변화하는 외부환경의 위협에 능동적으로 대처하기 위해 개발되었으며 이 상품이 성공적으로 출시된 것은 손해 보험업에 적합한 컨설팅시스템(MCS System)을 도입하고, 전문판매조직인 SRC(Samsung Risk Consultant)의 도입 등 종합적 마케팅 전략의 결과이다. 본 사례에서는 삼성화재가 국내에서 처음으로 통합보험을 출시하기까지의 과정과 마케팅전략을 소개하고, 주요 성공요인이 무엇인지 알아본 후, 시사점과 함께 향후 과제를 함께 제시하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권5호
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• pp.2113-2120
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• 2013

본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제13권11호
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• pp.2323-2329
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• 2009

최근 IPTV(Internet Protocol Television) 서비스는 방송 영상과 함께 다양한 데이터를 제공받을 수 있는 대화형(Interactive) 서비스 특성을 제대로 살리지 못한 단순 방송 서비스 수준에 머무르고 있다. 이에 IPTV 사업자는 소비자(시청자)의 참여를 유도하고 방송 콘텐츠의 독점적 서비스 방식을 탈피하기 위해 노력하고 있다. 하지만 기존의 서비스 시스템이 각 사업자 간의 통합된 솔루션을 사용하지 않기 때문에 상호운용성 문제가 발생한다. 이를 해결하기 위해서는 생성된 패키지 콘텐츠를 공유하고 배포하기 위한 프레임워크 및 시스템이 필요하다. 본 논문에서는 대화형 IPTV 서비스를 위한 사용자 중심의 콘텐츠 공유 및 배포 프레임워크를 제안하였다. 또한 프레임워크를 구성하는 핵심 요소인 패키지 콘텐츠 저작 및 소비 시스템을 설계하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 추계학술대회 논문집 전력기술부문
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• pp.164-166
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• 2006

Wien Automatic System Planning Package (WASP) which is used to draw out generation expansion planning applies Dynamic Programming in Korea power system panning. While this package has an advantage that computes annual capacity, it has a disadvantage that can't consider environmental constraints. With the effectuation of the Kyoto Protocol in February, 2005, it is expected that CO2 emission has a severe effect on Korean power system. Therefore, as the most important issue, the generation expansion planning considering environmental constraints is rising in power system. This paper develops a mathematic model including not only generation expansion planning but transmission planning and considering regional supply-demand and environmental constraints, especially CO2 emission, and verifies propriety through the case study.

• Journal of Dairy Science and Biotechnology
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• 제17권1호
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• pp.32-38
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• 1999

Korean dairy industry is placed on the very critical situation with the progress of free trade marketing system internationally. To keep and improve the dairy food market, better measures are imperative for dairy industry. Especially, the milk distribution system is premodern to some extent, in comparison with both the production and the processing part of dairy industry. Reform measures for the promotion of domestic milk consumption by lowering the distribution cost are as follows. First, out-sourcing of the logistics department can decrease the circulation cost of milk. Secondly, milk should be packed into large-size package(more than 1 liter) to save both package and distribution cost. Thirdly, milk should be distributed from plant to consumers through the hygienic distribution system including perfect cold chain system, Above reform measures can not come true through the efforts taken by one company but through co-worker, concerted research, and joint in-vestment among dairy companies that can reduce the distribution cost and provide consumers with the best service, eventually resulting in the increment of milk consumption.

• 대한기계학회논문집A
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• 제20권6호
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• pp.1913-1920
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• 1996

The purpose of this study was to reduce the airborne noise emitted from the package air-conditioner(PAC) therefore, the optimim design melthods of the fans and the flow-paths were investigated experimentally through the anlaysis of the nose problems caused by the conventional PAC system, and the fan performance tests and the systme resistance measurements of the parts which belong to the flow-paths of the PACwere used to study these noise problems. As a results, through the optimized flow-paths of the new PAC system with the lowset system resistance, and by adjusting and matching the operating point of each fan to each PAC system, the airborne noise reductions from the new indoor PAC and the outdoor one were achieved upto 5.5 dBA and 6.6 dBA respectively in overall noise level as compared with the conventional PAC system.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.43-51
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• 2014

3차원 적층 패키지(3D integrated package) 에서 초소형 패키지 내에 적층되어 있는 칩들의 발열로 인한 열 신뢰성 문제는 3차원 적층 패키지의 핵심 이슈가 되고 있다. 본 연구에서는 TSV(through-silicon-via) 기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 열 특성을 분석하기 위하여 수치해석을 이용한 방열 해석을 수행하였다. 특히 모바일 기기에 적용하기 위한 3D TSV 패키지의 열 특성에 대해서 연구하였다. 본 연구에서 사용된 3차원 패키지는 최대 8 개의 메모리 칩과 한 개의 로직 칩으로 적층되어 있으며, 구리 TSV 비아가 내장된 인터포저(interposer)를 사용하여 기판과 연결되어 있다. 실리콘 및 유리 소재의 인터포저의 열 특성을 각각 비교 분석하였다. 또한 본 연구에서는 TSV 인터포저를 사용한 3D 패키지에 대해서 메모리 칩과 로직 칩을 사용하여 적층한 경우에 대해서 방열 특성을 수치 해석적으로 연구하였다. 적층된 칩의 개수, 인터포저의 크기 및 TSV의 크기가 방열에 미치는 영향에 대해서도 분석하였다. 이러한 결과를 바탕으로 메모리 칩과 로직 칩의 위치 및 배열 형태에 따른 방열의 효과를 분석하였으며, 열을 최소화하기 위한 메모리 칩과 로직 칩의 최적의 적층 방법을 제시하였다. 궁극적으로 3D TSV 패키지 기술을 모바일 기기에 적용하였을 때의 열 특성 및 이슈를 분석하였다. 본 연구 결과는 방열을 고려한 3D TSV 패키지의 최적 설계에 활용될 것으로 판단되며, 이를 통하여 패키지의 방열 설계 가이드라인을 제시하고자 하였다.

• 무역상무연구
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• 제50권
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• pp.277-308
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• 2011

Korea's economy has shown recovery since the global financial crisis in 2008. In the year 2010, Korea's export volume reached US D 467.4 billion and Korea is one of the main producer of IT equipment, electronics, ship-buildings, chemicals and automobiles. In particular, IT industry is one of the largest portion in Korea's export industries. The reason of the performance is that we develop innovative products to overseas markets and continued it. Also, there has been export support or promotion scheme in Korea. In this study, We need to evaluate the current system of export support and derive future challenges. This article has been studied to investigate relationship between export promotion and export performance. So, We classify export promotion program into 7 group(IT package, Market pioneers, Overseas exhibition, consultation invited buyers, International IT market research, Small Business IT export counseling center, Overseas marketing online) and the export performance was considered as the dependent variable. So the result are as follows. Factors on IT package, Market pioneers, overseas exhibition, International IT market research have been identified as influencing. and consultation invited buyers, Small Business IT export counseling center and Overseas marketing online have been identified as unimportant factor. So, We have to develop those Factors(IT package, Market pioneers, overseas exhibition, International IT market research) in the direction of strengthening the development of export support scheme.

• 전기학회논문지
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• 제64권7호
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• pp.992-998
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• 2015

The ESS is composed of Battery Package, PCS(Power Conditioning System) Package, BCU(BESS Control Unit). In Jeju smart grid test-bed, we have developed a business model by ESS power system, renewable energy, transportation, such as customers, and have demonstrated above things. We have analyzed the EMS(Energy Management System) model of KPX where manages supply and demand of domestic electrical power system. We modified and launched EMS for microgrid but the cost was expensive and the system was large size. For releasing this system from industry as a whole, it is imperative to develop PMS(Power Management System) for microgrid. However, the cost of EMS for microgrid is expensive, some systems because it is a large development of the all of the first fruits in urgent PMS(Power Management System) for microgrid to be used in industry in general. Therefore, in this paper, we propose the ESS model considering the power systems characteristics and extensibility in korea. and also we propose the PMS to manage the ESS systems.

• ETRI Journal
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• 제32권4호
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• pp.614-617
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• 2010

For an antenna-in-package (AiP), via holes are used to connect the antenna ground and system ground. In this letter, a dual-frequency AiP with a U-slot embedded in the patch is proposed. By properly arranging three via holes under the non-radiating edge, an AiP with two resonant frequencies is realized. Then a U-slot is embedded in the patch to further improve the bandwidth of the AiP. To validate the proposed design, an AiP with the bandwidth of 4.49% at 2.45 GHz and 6.02% at 5.32 GHz is achieved and fabricated. The measured results agree with the simulated results.