• 제목/요약/키워드: System A/C

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하드웨어 및 소프트웨어 모듈간의 동적 협업을 지원하는 SoC 플랫폼 설계에 관한 연구 (A Study on SoC Platform Design Supporting Dynamic Cooperation between Hardware and Software Modules)

  • 이동건;김영만;탁성우
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제10권11호
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    • pp.1446-1459
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    • 2007
  • 본 논문에서는 소형 임베디드 시스템의 처리 성능 향상을 위하여 하드웨어 및 소프트웨어 모듈간의 동적 협업 SoC 플랫폼을 제안하고 성능을 분석하였다. 기존의 소형 임베디드 시스템은 낮은 사양의 하드웨어 자원을 가지고 있어 복잡한 처리 과정을 포함하고 있는 멀티태스킹 환경에 적용하기가 어렵다. 이에 본 논문에서 제안한 하드웨어 및 소프트웨어 모듈간의 동적 협업 플랫폼은 시스템의 기능을 태스크 단위로 모듈화하여 조립형 형태의 세분화된 소프트웨어 및 하드웨어 모듈로 설계 및 구현이 가능하다. 또한 동적 협업이 요구되는 하드웨어 및 소프트웨어 모듈 간의 통신 및 동기화 기법도 제안하였다. 제안한 하드웨어 및 소프트웨어 모듈간의 동적 협업을 지원하는 SoC 플랫폼의 성능을 분석한 결과, 메모리 접근과 계산 복잡도가 높을수록 소프트웨어 태스크로만 구성된 플랫폼보다 우수한 성능을 보여주었다.

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통신해양기상위성 송수신자료전처리시스템의 감시 및 제어 소프트웨어 개발 (Development of COMS DATS C&M S/W)

  • 김수진;박덕종;구인회;안상일
    • Journal of Astronomy and Space Sciences
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    • 제26권1호
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    • pp.127-140
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    • 2009
  • COMS DATS C&M 소프트웨어는 통신해양기상위성(CONS)의 송수신자료전처리시스템에 대하여 상대감시 및 원격조정기능을 제공하는 통합관리시스템이다. DATS C&M 소프트웨어는 시스템 관리 모듈, 감시 및 제어 모들, 데이터 관리 모듈, 그리고 상태 데이터 분석 모듈로 구성되어 있으며, 특히 감시 및 제어 모듈은 위성운영센터가 기상위성센터의 백업 시스템으로 송수신자료전처리시스템을 운영하도록 결정됨에 따라 동일만 두 시스템의 동기화를 지원하도록 설계되었다. 이 논문에서는 DATS C&M 소프트웨어의 설계, 구현, 그리고 개발 결과에 대한 내용을 기술하고 있다.

머신러닝 기반의 C2 시스템 추상화를 통한 C3 복합체계에서의 시뮬레이션 기반 통신 시스템 분석 (Simulation-Based Analysis of C System in C3 System of Systems Via Machine-Learning Based Abstraction of C2 System)

  • 강봉구;서경민;김병수;김탁곤
    • 한국시뮬레이션학회논문지
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    • 제27권1호
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    • pp.61-73
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    • 2018
  • 최근 국방 모델링 및 시뮬레이션에서 상세한 통신 분석을 수행하기 위하여, 지휘통제(C2: Command and Control)와 통신(C: Communication) 시스템으로 구성된 C3복합체계(SoS: System of Systems)를 통하여 통신 시스템 분석을 수행하였다. 그러나 이러한 방법은 C2 시스템의 시간 및 공간적 제약을 요구한다. 이를 해결하기 위해, 본 연구에서는 C2 시스템을 추상화한 후, C 시스템과 결합하는 단일체계 환경에서의 통신 분석 방법에 대해 제안한다. 추상화 과정에 있어서, C 시스템 분석에 필요한 트래픽 모델과 모빌리티 모델을 정의하고, 모델 내부의 파라미터를 머신 러닝기반으로 학습한다. 제안한 기법을 통해 전장 환경에 따라서 다른 출력을 갖는 형태의 트래픽 및 모빌리티 모델 구성이 가능하다. 본 논문에서는 이러한 C2 시스템 추상화 과정을 C3 복합체계에 적용하여 보여주고, 실험을 통해 복합체계 분석에 있어서 기존 방법보다 정확한 분석이 가능함을 보였다. 제안한 방법으로 통해, 다양한 통신 파라미터를 갖는 실험 시나리오에 대해 효율적인 통신 분석이 가능할 것으로 기대한다.

LEON 2 코어 기반 재구성 가능 영상처리 SoC 개발 (A Reconfigurable Image Processing SoC Based on LEON 2 Core)

  • 이봉규
    • 전기학회논문지
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    • 제58권7호
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    • pp.1418-1423
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    • 2009
  • This paper describes the design and implementation of a System-on-a-Chip (SoC) for image processing applications to use in wearable/mobile products. The target Soc consists of LEON 2 core, AMBA/APB bus-systems and custom-designed controllers. A new FPGA-based prototyping platform is implemented and used for design and verification of the target SoC. To ensure that the implemented SoC satisfies the required performances, an image processing application is performed.

원자로 제어봉구동장치제어시스템 주제어부 설계 (A Design of Main Control Unit in CRCS/CEDMCS)

  • 천종민;이종무;김춘경;권순만;정순현
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2004년도 학술대회 논문집 정보 및 제어부문
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    • pp.559-561
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    • 2004
  • In this paper, we design two types of Main Control Unit for Control Rod Control System and Control Element Drive Mechanism Control System, respectively, using a domestic Distributed Control System(DCS) developed to localize the instrumentation and control(I&C) system for nuclear power plant(NPP). There are many parts developed by domestic skills and being operated successfully in NPP, but the development of I&C system as an essential part has been slow in progress. We will show the great possibility of developing peculiar Korean I&C system by applying this domestic DCS to nuclear I&C system and confirming its successful operation.

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Test Results of Refrigerant R152a in a Mobile Air-Conditioning System

  • Shin, Jeong-Sub;Park, Won-Gu;Kim, Man-Hoe
    • International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration
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    • 제16권2호
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    • pp.44-50
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    • 2008
  • This study presents test results of a mobile air-conditioning system using a potential alternative refrigerant, R152a. A series of performance tests have been carried out and cycle characteristics such as cooling capacity, energy efficiency ratio, suction and discharge pressures, and temperatures are presented, compared to those for the baseline R134a system. Tests were conducted with evaporation temperature of $5^{\circ}C$, condensation temperature of $45^{\circ}C$, subcooling temperature of $5^{\circ}C$, superheating temperature of $5^{\circ}C$, and compressor speed of 500-1500 rpm. The performance of R152a system with readjustment of an expansion valve showed better than those of R134a. The effect of oil on the pressure drop in the evaporator was also addressed.

BiCMOS를 이용한 온도 센서 시스템의 설계 (Design of Temperature System Using BiCMOS)

  • 최진호
    • 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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    • 제52권8호
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    • pp.330-334
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    • 2003
  • A Temperature sensor system in which the digital output signal is proportional to the operating temperature is designed. The temperature sensor system is designed by using BiCMOS technology and consists of temperature sensor, voltage-to-frequency converter and counter. The proposed temperature sensor system has error less than $1^{\circ}C$ in the temperature range $-25^{\circ}C$ to $55^{\circ}C$.

R407C 및 R410B 적용 창문형 에어컨의 성능에 관한 실험적 연구 (An experimental study on the performance of a window system air-conditioner using R407C and R410B)

  • 김만회;신정섭;김권진
    • 설비공학논문집
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    • 제9권4호
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    • pp.536-544
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    • 1997
  • This study presents test results of a residential window system air-conditioner using R22 and two potential alternative refrigerants, R407C and R410B. A series of performance tests was performed for the basic and liquid-suction heat exchange cycle in a psychrometric calorimeter test facility. For R407C, the same rotary compressor was used as in the R22 system. However, compressor for the R410B system was modified to provide the similar cooling capacity. The evaporator circuit was changed to get a counter-cross flow heat exchanger to take advantage of zeotropic mixture's temperature glide, and liquid-line suction-line heat exchange cycle was also considered to improve the performance of the system. Test results were compared to those for the basic R22 system.

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Si(100) 기판위에 성장된 3C-SiC의 RIE 특성 (Reactive ion Etching Characteristics of 3C-SiC Grown on Si(100) Wafers)

  • 정수용;우형순;진동우;정귀상
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.2
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    • pp.892-895
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    • 2003
  • This paper describes on RIE(Reactive Ion Etching) characteristics of 3C-SiC(Silicon Carbide) grown on Si(100) wafers. During RIE of 3C-SiC films in this work, $CHF_3$ gas is used to form of polymer as a side wall for excellent anisotropy etching. From this process, etch rates are obtained a $60{\sim}980{\AA}/min$ by various conditions such as $CHF_3$ gas flux, $O_2$ addition ratio, RF power and electrode distance. Also, approximately $40^{\circ}$ mesa structures are successfully formed at 100 mTorr $CHF_3$ gas flow ratio, 200 W RF power and 30 mm electrode distance. Moreover, vertical side wall is fabricated by anisotropy etching with 50% $O_2$ addition ratio and 25 mm electrode distance. Therefore, RIE of 3C-SiC films using $CHF_3$ could be applicable as fabrication process technology for high-temperature 3C-SiC MEMS applications.

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공동주택의 한국형 온돌시스템 적용에 관한 연구 (A Study on the Korean Ondol-System Application in Apartment Houses)

  • 안민희;최창호;유기형;조동우
    • 대한설비공학회:학술대회논문집
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    • 대한설비공학회 2006년도 하계학술발표대회 논문집
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    • pp.860-865
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    • 2006
  • The traditional Korean Ondol System that is a radiant floor heating system was made as warm floor and cool indoor temperature. Nowaday, Ondol is developed as the hydronic floor heating system. But unbalance of floor temperature and indoor temperature is occurred bocause strengthen thermal insulation and airtightness in building changes thermal performance. To solve these problems, we examine actual indoor environment of heating system methods in existing apartments and present the new method of floor heating system. The existing heating system made definite indoor temperatures but floor temperatures that is $22^{\circ}C-26^{\circ}C$ was maintained. To solve these problems, we adopted the differential heating system which made warm area and cool area. A differential heating system was made different pitches of heating pipe in single zone and ratio of warm area to cool area is 1 to 2. As a result of experiments, warm area temperature is $40.7^{\circ}C$, cool area temperature is $36.1^{\circ}C$. A difference of temperature between both area is 4K. A distribution of indoor vertical temperature is similar to both warm area and cool area.

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