Platelet adhesion onto elastic polymeric biomaterials was tested in vitro by perfusing human whole blood at a shear rate of 100 sec$\^$-1/ for possible verification of mechanisms of initial platelet adhesion perfusion of blood on the polymeric substrates was performed after treatments either with or without pre-adsorption of 1% blood plasma, and either with or without residence of the protein-preadsorbed substrate in phosphate buffered solution. The surfaces employed were elastic polymers such as poly(ether urethane urea), poly(ether urethane), silicone urethane copolymer, silicone rubber and poly(ether urethane) with the anti-calcifying agent hydroxyethane bisphosphate. Each polymer surface treated was exposed in vitro to the dynamic, heparinized whole blood perfused for upto 6 min and the surface area of platelets initially adhered was measured by employing in situ epifluorescence video microscopy. The blood perfusion was performed on the surfaces treated at the following three different conditions: directly on the bare surfaces, after protein pre-adsorption and after residence in buffer for 3 days of the surfaces protein pre-adsorbed for 2 h. The effects of blood plasma pre-adsorption on the initial platelet adhesion was surface-dependent. The amount of the adsorbed fibrinogen and the surface coverage area of the adhered platelets were dependent on the surface conditions whether substrates were bare surfaces or protein pre-adsorbed ones. To test an effect of possible morphological (re)orientations of the adsorbed proteins on the initial platelet adhesion, the polymeric substrate pre-adsorbed with 1% blood plasma was immersed in phosphate buffered solution for 3 days and then exposed to physiological blood perfusion. The surface area of the platelets adhered on these surfaces was significantly different from that of the surfaces treated with protein pre-adsorption only. These results indicated that platelet adhesion was dependent on the surface property itself and pre-treatment conditions such as blood perfusion without any pre-adsorption of proteins, and blood perfusion either after protein pre-adsorption or after subsequent substrate residence in buffer of the substrate pre-adsorbed with proteins. Understanding of these results may guide for better designs of blood-contacting materials based on protein behaviors.
Journal of Korea Technical Association of The Pulp and Paper Industry
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v.43
no.5
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pp.49-54
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2011
Curtain coating has been considered as the best coating technology because it is a coating technology that forms contour coating layer with better coverage. To increase the curtain stability surfactants are being used. In this study, the effect of a surfactant on the stability of curtain coating colors was examined by evaluating dynamic surface tension with a bubble surface tensiometer. Di-2-ethylhexyl sodium sulfosuccinate was used as a surfactant since it showed low dynamic surface tension at low surface age. And we evaluated the influence of surfactant on coating color properties including surface tension, viscosity and curtain stability. The surface tension of coating color was decreased when surfactant addition was increased up to 0.5 pph, but it was leveled off at 0.3 pph of surfactant addition. With the increase of surfactant addition rate, viscosity of coating color were increased. Micelles formed by surfactant contributed to the increase of the viscosity. Curtain stability was improved with the addition of surfactant until it reached up to 0.5 pph. Excessive addition of surfactant (> 0.5 pph) didn't improve curtain stability. This was attributed to Marangoni effect(self-healing) and decreasing of curtain thickness.
Titanium sheet metal substrates used in thin film batteries were wet etched and their surface area was increased in order to increase the discharge capacity and power density of the batteries. To obtain a homogeneous etching pattern, we used a conventional photolithographic process. Homogeneous hemisphere-shaped wells with a diameter of approximately $40\;{\mu}m$ were formed on the surface of the Ti substrate using a photo-etching process with a $20\;{\mu}m{\times}20\;{\mu}m$ square patterned photo mask. All-solid-state thin film cells composed of a Li/Lithium phosphorous oxynitride (Lipon)/$LiCoO_2$ system were fabricated onto the wet etched substrate using a physical vapor deposition method and their performances were compared with those of the cells on a bare substrate. It was found that the discharge capacity of the cells fabricated on wet etched Ti substrate increased by ca. 25% compared to that of the cell fabricated on bare one. High discharge rate was also able to be obtained through the reduction in the internal resistance. However, the cells fabricated on the wet etched substrate exhibited a higher degradation rate with charge-discharge cycling due to the nonuniform step coverage of the thin films, while the cells on the bare substrate demonstrated a good cycling performance.
Kim, Jeong-Yong;Park, Gyu-Dae;Song, Ye-Seul;Lee, Hui-Jin;Vu, Minh Canh;Kim, Seong-Ryong
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.303.1-303.1
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2016
Polymer-like amorphous carbon films were deposited on polyethylene naphthalate (PEN) substrate by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) and their water vapor transmission rates (WVTR) were tested. propane was used as precursors. To make a polymer-like amorphous carbon film the deposition rate, surface roughness, light transmittance, and WVTR of the films were characterized as a function of the precursor feed ratio and plasma power. The water vapor transmission rates of bare PEN film and single layer PAC on PEN substrate were 6.95 g/m2/day and 0.3 g/m2/day, respectively. The superior property the water vapor permeability of thin layers of PAC was attributed to uniform coverage and good adhesion between PAC film and PEN substrate.
In this study, $Al_2$O$_3$films have been deposited with Atomic Layer Deposition(ALD) for gate insulator for MPTMA and $H_2O$ at low temperature below 40$0^{\circ}C$ . Conventional methods of $Al_2$O$_3$thin film deposition have suffered from the poor step coverage due to reduction of device dimension and increasing contact/via hole aspect ratio. ALD is a self-limiting growth process with controlled surface reaction where the growth rate is only dependent on the number of growth cycle and the lattice parameter of materials. ALD growth process has many advantages including accurate thickness control, large area and large batch capability, good uniformity, and pinholes freeness.
Ham, Jong-Hwa;Yoon, Chun-G.;Koo, Won-Seok;Kim, Hyung-Chul;Shin, Hyun-Bhum
Journal of The Korean Society of Agricultural Engineers
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v.46
no.5
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pp.141-153
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2004
Wetland system is widely accepted as one of natural water purification systems around the world for nonpoint sources pollution control. Constructed wetlands have become a popular technology for treating contaminated surface and waste water. In this study, the field experiment to reduce nonpoint source pollution loadings from polluted stream waters using wetland system was performed from June 2002 to March 2004. Four wetlands were used and the size of each one was 0.8ha. Water of Dangjin stream flowing into Seokmun estuarine reservoir was pumped into wetlands. Inflow and hydraulic residence time of the system was 500 $m^3$/day∼1,500 $m^3$/day, 2∼5 days, respectively. After 2 year operation, plant-coverage of the wetlauds was about 70% from bare soil surface at initial stage . Average water quality of the influent was $BOD_5$ 4.17 mg/L, TSS 18.45 mg/L, T-N 4.32 mg/L, and T-P 0.30 mg/L. The average removal rate of $BOD_5$, TSS, T-N and T-P during the study period was 5.6%, 46.6%, 45.7%, and 54.8%, respectively. Organic ($BOD_5$) removal rate was low and the reason might be low influent concentration. Wetland removal rate of T-P was about 10% higher than T-N. Performance of the experimental system was compared with existing data base (NADB), and it was within the range of general system performance. Overall, the wetland system was found to be adequate for treating polluted water stream with stable removal efficiency even during the winter period. Most of the nonpoint source pollutions from watershed are transported by streams or ditches, and they could be controled by constructed wetland system before entering the lake or reservoir.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.35
no.5
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pp.480-487
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2022
As a process to improve the insulation performance of VIs (Vacuum Interrupters), AC voltage conditioning is generally adopted by many manufacturers. Although the insulation performance is enhanced easily with AC Voltage conditioning, it has limitations when high recovery voltage is required due to high voltage rate or capacitive current switching. In particular, impurities such as oxides segregated on the electrode surface can be removed not by the energy level of the voltage conditioning but by the higher energy level achieved by the current conditioning process In this article, the current conditioning was carried out in various conditions and its validity was examined. The current conditioning was processed by changing the amplitude of applied current, arc time, the number of tests, and frequency. The insulation performance and the status of contact surface were checked as well. We concluded that as the applied charge quantity and the conditioning coverage area increase, the conditioning effect is much higher.
The slot-die coating & calcination process was adopted to fabricate the long YBCO precursor films on the buffered metal tape for the $2^{nd}$ generation coated conductors. To obtain the smooth and crack-free surface of long YBCO precursor films, the parameters of slot-die coating and the process variables of calcination step must be optimized simultaneously in reel-to-reel method. Among the parameter of slot-die coating process, the viscosities of the precursor solution was controlled from 60cP to 200cP to obtain the thicker films from on single coating. The slot-die gap, the injection rate of precursor solution, the moving speed of buffered metal tape etc. are controlled lot the full coverage and smooth surface of YBCO precursor films. The slot-die coated films are moved through the tube furnace with predetermined heating profiles in humid oxygen ambient The YBCO precursor films was identifed with $Y_2O_3,\;BaF_2$, and CuO phase by XRD and consisted of fine grains of about 20nm size observed by FE-SEM. The YBCO films show the critical current density over $MA/cm^2$ using the precursor films formed by the continuous slot-die coating & calcination process.
Split-thickness skin grafting (STSG) is the gold standard for coverage of acute burns and reconstructive wounds. However, the choice of the donor site for STSG varies among surgeons, and the scalp represents a relatively under-utilized donor site. Understanding the validity of potential risks will assist in optimizing wound management. A comprehensive literature search was conducted of the PubMed database to identify studies evaluating scalp skin grafting in human subjects published between January 1, 1964 and December 31, 2019. Data were collected on early and late complications at the scalp donor site. In total, 27 articles comparing scalp donor site complications were included. The selected studies included analyses of acute burn patients only (21 of 27 articles), mean total body surface area (20 of 27), age distribution (22 of 27), sex (12 of 27), ethnicity (5 of 27), tumescent technique (21 of 27), depth setting of the dermatome (24 of 27), number of harvests (20 of 27), mean days of epithelization (18 of 27), and early and late complications (27 of 27). The total rate of early complications was 3.82% (117 of 3,062 patients). The total rate of late complications was 5.19% (159 of 3,062 patients). The literature on scalp skin grafting has not yet identified an ideal surgical technique for preventing donor site complications. Although scalp skin grafting provided superior outcomes with fewer donor site complications, there continues to be a lack of standardization. The use of scalp donor sites for STSG can prevent early and late complications if proper surgical planning, procedures, and postoperative care are performed.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.31
no.3
s.258
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pp.225-233
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2007
The growth of GaN on the patterned substances has proven favorable to achieve thick, crack-free GaN layers. In this paper, numerical modeling of transport and reaction of species is performed to estimate the growth rate of GaN from tile reaction of TMG(trimethly-gallium) and ammonia. GaN growth rate was estimated through the model analysis including the effect of species velocity, thermal convection and chemical reaction, and thermal condition for the uniform deposition was to be presented. The effect of shape and construction of microscopic pattern was also investigated using a simulator to perform surface analysis, and a review was done on the quantitative thickness and shape in making GaN layer on the pattern. Quantitative analysis was especially performed about the shape of reactor geometry, periodicity of pattern and flow conditions which decisively affect the quality of crystal growth. It was found that the conformal deposition could be obtained with the inclination of trench ${\Theta}>125^{\circ}$. The aspect ratio was sensitive to the void formation inside trench and the void located deep in trench with increased aspect ratio.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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