• 제목/요약/키워드: Surface Mounting Technology

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손 인터페이스 기반 직관적인 공간 드로잉 시스템 (Intuitive Spatial Drawing System based on Hand Interface)

  • 고기남;김세림;김영은;남상훈
    • 디지털콘텐츠학회 논문지
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    • 제18권8호
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    • pp.1615-1620
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    • 2017
  • VR 관련 기술들의 발달로 인하여 VR 기기의 성능이 좋아지고 보급화가 가능한 가격이 되면서 많은 사람들이 VR 기술을 쉽게 접할 수 있게 되었다. VR 드로잉 어플리케이션은 사용자에게 복잡하지 않으며 완성도가 높은 어플리케이션으로 교육 및 공연 등에 사용되고 있다. 컨트롤러를 사용하여 공간 드로잉 하는 인터페이스 방식은 사용자의 드로잉 인터페이스가 컨트롤러에 제약적이 된다. 본 연구에서는 HMD 전면부에 Leap Motion을 부착하여 HMD 전면부에서 움직이는 사용자의 손을 추적하여 곡면을 그림으로써 컨트롤러를 사용해보지 않은 사용자도 직관적으로 드로잉 어플리케이션을 사용할 수 있는 시스템을 제안하였다.

트렌치 공정을 이용한 단발난집 펜던트 주얼리의 개발 (Method for Manufacturing Single Prong Pendant Jewelry Using Trench Process)

  • 송오성;김익환;이하연
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제2권2호
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    • pp.7-10
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    • 2001
  • 보석이 포함된 장신구는 보석을 고정시키고 최대한 보석의 심미적 기능을 살리기 위해 후면부로부터 금속 난발(prongs)을 사용한다. 최근의 주얼리 산업은 빠른 유행주기 변화에 따른 신속한 개발을 위해 귀금속이 가능한한 적게 들어간 단발난집형의 목걸이 귀걸이류가 필요하다. 본 연구는 단발난집에 보석을 세팅하여 가볍고 안정적인 신개념의 목걸이를 개발하기 위하여 (주)아메스 개발부와 함께 단발난집 공정을 연구하였다. 보석의 측면부분에서 상측으로 중력방향에 대하여 직교하도록 트렌치를 가공하여 금속틀의 프롱을 접촉시키고 저융점을 갖는 소정의 Sn계솔더를 채용하여 트렌치부에 흡침된 솔더를 응고하여 접합을 완성하였다. 실시예로서 완성된 천연 자수정 스톤과 18K Au님의 단발난집에 적용한 결과 기존 제품에 비해 40% 이상의 Au 무게감소에 따른 비용절감과 우수한 착용감의 새로운 펜던트형 장신구의 개발이 가능하였다.

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Cu/Sn Rim 본딩을 이용한 MEMS 패키지의 Cap 형성공정 (Cap Formation Process for MEMS Packages using Cu/Sn Rim Bonding)

  • 김성규;오태성;문종태
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제15권4호
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    • pp.31-39
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    • 2008
  • 캐비티 형성이 불필요한 MEMS 캡 본딩을 위해 전기도금법을 이용하여 Cu/Sn rim 구조를 형성하였으며, $25{\sim}400{\mu}m$ 범위의 rim 폭에 따른 본딩특성을 분석하였다. Cu/Sn rim의 폭이 증가함에 따라 rim 패키지 내부의 유효 실장면적비가 감소하는 반면에 파괴하중비가 증가하며, Cu/Sn rim 폭이 150 ${\mu}m$일 때 유효 실장면적비와 파괴하중비를 최적화할 수 있을 것으로 예측되었다. 폭 25 ${\mu}m$ 및 폭 50 ${\mu}m$인 Cu/Sn rim 접합부에서는 모든 계면에서 본딩이 이루어진 반면에, 100 ${\mu}m$ 이상의 폭을 갖는 rim 접합부에서는 Sn 도금표면의 거칠기에 의해 본딩이 이루어지지 않은 기공 부위가 관찰되었다.

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500kW 조류력 발전장치 개발 및 울돌목 실증시험 (Development of 500kW Tidal Current Energy Converter and Uldolmok Field Test)

  • 심우승;최익흥;이규찬;김해욱;배종국;민계식
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 한국신재생에너지학회 2011년도 추계학술대회 초록집
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    • pp.159.2-159.2
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    • 2011
  • Hyundai Heavy Industries has developed a tidal current energy converter utilizing the accumulated technology as the world largest constructor for ship and offshore structures. The model has two sets of turbines in both ends in order to utilize the bi-directional current flows in flood and ebb tide. The torque produced by turbine in tidal current is directly delivered to generator along the horizontal axis, in which the turbine, gear, generator, gear and turbine are connected successively. The manufactured model for field test has the turbine diameter of 5 meters to produce the maximum power of 500kW at maximum current speed of 5m/s. The technical verification of tidal power converter was performed by means of small scale model test in towing tank as well as field test at the Strait of Uldolmok located in Jindo of Jeollanamdo province. Field test was performed by mounting the tidal current converter on the SEP(Self Elevating Platform) which could lower the 4 vertical legs on the seabed and could elevate platform over the water surface using the hydraulic power for itself. The field test performed for a month shows that power output is similar or larger compared with the expected one in design stage. This paper presents the development of tidal current energy converter and real sea field test by Hyundai Heavy Industries. This project has finished successfully and provided the technical advance toward commercial services for tidal current power generation in the south-west region in Korea.

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PCB내 1005 수동소자 내장을 이용한 Diplexer 구현 및 특성 평가 (The Fabrication and Characterization of Diplexer Substrate with buried 1005 Passive Component Chip in PCB)

  • 박세훈;윤제현;유찬세;김필상;강남기;박종철;이우성
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제14권2호
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    • pp.41-47
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    • 2007
  • 현재 PCB기판내에 소재나 칩부품을 이용하여 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 커패시터 용량이나 인덕터의 특성이 검증된 칩부품을 기판내 내장시켜 다이플렉서 기판을 제작하였다. $880\;MHz{\sim}960\;MHz(GSM)$영역과 $1.71\;GHz{\sim}1.88\;GHz(DCS)$영역을 나누는 회로를 구성하기 위해 1005크기의 6개 칩을 표면실장 공정과 함몰공정으로 형성시켜 Network Analyzer로 측정하여 비교하였다. chip표면실장으로 구현된 Diplexer는 GSM에서 최대 0.86 dB의 loss, DCS에서 최대 0.68 dB의 loss가 나타났다. 표면실장과 비교하였을 때 함몰공정의 Diplexer는 GSM 대역에서 약 5 dB의 추가 loss가 나타났으며 목표대역에서 0.6 GHz정도 내려갔다. 칩 전극과 기판의 도금 연결부위는 $260^{\circ}C$, 80분의 고온공정 및 $280^{\circ}C$, 10초의 솔더딥핑의 열충격 고온공정에서도 이상이 없었으며 특성의 변화도 거의 관찰되지 않았다.

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ICT 원격제어 system 이용 식물진단, Phenomics 연구현황 및 전망 (Current status and prospects of plant diagnosis and phenomics research by using ICT remote sensing system)

  • 정유진;노일섭;김용권;김회택;강권규
    • Journal of Plant Biotechnology
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    • 제43권1호
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    • pp.21-29
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    • 2016
  • Remote sensing는 각종 센서를 이용하여 지표면, 물, 요소 기술에 대해 비접촉, 비파괴적인 방법으로 필요한 정보를 얻어내는 기술이다. 이들 기술은 센서 등의 요소 기술 뿐만 아니라, 센서를 탑재하는 플랫폼과 정보 통신 기술(ICT) 등을 복합적으로 이용한다. 특히 농업 분야에서는 ICT를 중개로 기상이나 토양 등의 환경 정보와 작물 정보를 측정하여 수치화하고 클라우드 컴퓨팅에 의해 생산 단계뿐만 아니라 유통 및 소비 단계까지 관리하는 스마트 농업에 크게 기여한다. 식물을 측정하기 위해서는 비파괴 비접촉 bioimaging (remote imaging)을 포함한 식물기능 remote sensing 기술개발이 필요하다. 또한 식물 과학 분야에서도 유전자 세포 수준에서 개체 수준까지를 대상으로 한 bioimaging 연구가 활발히 진행되고 있다. 최근 들어 표현형 연구를 통해 환경과 유전자형의 관계를 구명하는 phenomics 연구가 활발히 진행되고 있다. 따라서 본 논문에서는 식물기능 원격탐사의 기술동향, 식물진단 및 식물환경응답해석과 식물 phenomics 연구현황에 대해 고찰하였다.